银合金粉含哪些元素

⑴ 我想问下银合金有什么样的特性

1、纯银、细晶银触点、触头、铆钉、接点
纯银触点纯银具有最高的导电性、导热性、可塑性和抗电弧腐蚀性，并有很低的接触电阻，易加工、易焊接，因此是制作持续闭合式电连接件的理想触头材料(电连接材料)。它是目前小容量低压电器中最普遍使用的材料之一。例如自控开关、恒温器、烘烤机、烘炉、计时器、热继电器、计算机等。细晶银是在银中添加微量元素，细化了晶粒，因此具有和银相似的导电导热性和稳定的接触电阻，并具有优于银的强度和硬度，电寿命高于纯银。

2、银/铜复合触头 Ag/Cu
银铜具有较高的硬度，较好的耐磨性，主要用于触头开闭时有滑动磨擦的电器中。
该触头导电性能好，表面不易氧化，当加入铜(3-28%)之后，可以使银的耐烧损能力显着提高，所以，掺入铜的触头材料可以应用于直至16A的电流强度。因为铜的加入，特别是含铜量较高（如10%）时，能使直流工作条件下的材料转移现象有所减少。在整个电器开关领域中获得广泛使用，如交流接触器、继电器、电动工具开关、按钮、定时器、家用电器等。

3、银镍/铜复合触头 AgNi5/Cu、AgNi10/Cu 、AgNi15/Cu 、AgNi20/Cu
银镍电触头具有良好的导电性。接触电阻小且稳定，直流电流下的材料转移小、耐磨损性能好，无毒等优点。银镍10采用共沉淀粉末烧结挤压法制造，银镍20、银镍30采用粉末烧结挤压法制造，该触头在低压技术中作为电触头广泛应用于交流开关中。其优点是不需附加可焊层就可以焊到触桥上，因而能使触头分件的制备工艺简便而经济。如继电器指令开关、凸轮开关、辅助接触器、仪器开关、恒温器洗衣机定时器、自动开关、继电器、汽车电器开关等。
在银中加入镍制成的银合金。加入少量镍可以细化晶粒，提高银的硬度、耐磨性和抗烧损能力，接触电阻也稍有增加。由于银和镍不能互溶，用粉末冶金法制备，一般镍含量5％～40％。银镍合金电接点材料具有良好的导电性和导热性，抗金属转移、电弧烧损、电侵蚀等能力较强，耐磨性好，强度高，并有良好的延展性及切削加工能力，接触电阻比银高，银镍合金的物理性能见表。制备银镍合金以往多采用化学共沉积法得到银、镍混合粉末，后又用化学法制成银、镍包覆粉末。化学制粉一般工序较复杂，成本也高，随着制粉技术的发展，近年多采用机械雾化法制得极细粉末，再混料、压制、烧结、挤压，制得性能同样可靠的银镍合金。最近又发展了银、镍共喷制粉及机械合金化技术，制得的材料性能更优。在银镍合金中可以加入少量稀土元素改善其性能。银镍合金多用在低压电器中。AgNi10多用于20A以下的交流接触器；AgNi(15～40)可以承受更大的负荷。银镍合金作为触头材料广泛用于各类开关、控制器、电压调节器、断路器、汽车用电器、磁力启动器等等。

4、银氧化镉/铜复合触头AgCdO10/Cu 、AgCdO12/Cu、 AgCdO15/Cu
银镉具有较好的导电性，具有一定灭弧能力。银镉合金触头常用于汽车喇叭电器及一些仪器仪表的接触电。银氧化镉耐电磨损、抗熔焊、接触电阻低而稳定。在银氧化镉中，氧化镉是以弥散分布在银基体中，因而增加材质硬度和耐磨性能。弥散的氧化镉粒子，在电弧作用下分解时，大量吸热，有利于冷却和熄灭电弧。分解时发生剧烈的蒸发吹散电弧，净化了触头表面，因而减少了电磨损、提高电寿命并保持低的接触电阻。银氧化镉丝材采用预氧化法制造；银氧化镉触片添加微量元素（T）采用合金内氧化法制造，其钎焊面有复银层。
该触头是银-金属氧化物触头材料中的一类最重要的材料。决定触头具有特殊性能的是银晶格点中的微细CdO。当温度高于900℃时，CdO升华，使触头表面冷却，并且减少电弧能量和熄弧，同时氧化镉的存在使触头抗焊性提高。典型应用范围：低压接触器、继电器、自动开关闪光继电器、辅助开关系列、定时器、起动器、断路器和漏电保护开关，如CJ10、CJ20系列、S060小开关和TH系列断路器。

5、银氧化锌/银氧化锡 AgZnO/AgSnO
银氧化锡采用特殊工艺制取粉体加工而成，具有优良的耐电弧侵蚀性、耐磨损性和抗熔焊性。是替代银氧化镉的理想环保电触点材料，已逐步应用于交直流接触器、继电器和低压断路器领域。该触头的氧化物比CdO具有更高的热稳定性。对于AgZnO触头材料来说，因为ZnO具有较高的稳定性，全使接触电阻升高，但是可以通过结构上的手段加以弥补。例如可以采用较高的接触力。
在AgSnO材料中，由于有微量的特殊金属氧化物添加剂，从而保证了它的接触电阻处于充许范围之内。当断开时，决定触头性能的是烧损、起弧及熄弧。在这方面，银－金属氧化物触头材料的特点主要是在耐烧性能。基中采取粉末冶金方法生产的AgCdO触头材料中要比内氧化法制备的材料更耐烧和不易起弧。在高负荷状态，AgSnO材料要比AgCdO的材料损耗显低。AgCdO13触头材料同样表现有类似的性能。AgZnO材料最适合应用于开关容量较大的接触器和空气开关。如DZ5、DZ12、DZ13和DZ15系列断路器，TCK7直流接触器和漏电开关等。AgSnO2触头材料环保无毒，具有优良的抗熔焊及耐电弧侵蚀性能。一般而言，在电流较大的条件下，AgSnO2比AgCdO具有更好的耐电弧侵蚀能力；在灯或容性负载下，AgSnO2比AgCdO、AgNi表现出更强的抗电流冲击能力；在交流阻性负载下，AgSnO2比AgCdO的接触电阻稍高，但在直流灯或电机负载下，却表现出低而稳定的接触电阻；在直流条件下，与AgCdO相比，AgSnO2材料转移更少。AgSnO2触头材料广泛应用于中大容量交直流接触器、交直流功率继电器、汽车电器及中小容量低压断路器。

6、银氧化锡氧化铟触点、触头、铆钉AgSnO2In2O3
银氧化锡氧化铟（AgSnO2ln203）是目前最具有商业价值的银氧化镉（AgCdO）替代材料，由于是比银氧化镉有较好的稳定性和更高的硬度，因此具有更好的抗熔焊和耐烧损性，特别是内氧化过程中析出的针状氧化物定向垂直于触头表面，对触头的性能十分有利。该材料替代AgCdO材料用于低压电器领域如：断路器开关、继电器等，特别是用于汽车直流电器如：接触器、起动器、光控开关、有更好的抗直流金属过程的特性。

⑵ 925银含哪些合金

铜、锌、镍等合金，没有固定配比，不同品牌和工艺生产出的合金含量也不同，但银的含量为92.5%。

⑶ 银合金的主要成分是什么

主要成份是银呀。

⑷ 银合金化学元素名字是什么

银合金的应用主要有:
(1)银基钎料，主要是以银铜锌合金为基础组成的合金系列，如AgCuZn系、AgCuZnCd系、AgCuZnNi系;银镍合金、银铜合金;
(2)银基接触材料，主要有银铜合金(AgCu3、AgCu7.5)，还有银-氧化镉合金和银镍合金;
(3)银基电阻材料，银锰锡合金的电阻系数适中，电阻温度系数低，对铜热电势小，可用作标准电阻及电位器绕组材料;银钼合金、银钨合金、银铁合金、银镉合金;
(4)银基电镀材料，常用的有银锡合金AgSn3~5，AgPb0.4~0.7，AgPd3~5等;
(5)银基牙科材料，银汞合金又称汞齐，是以汞为溶剂，银铜锡锌为合金粉，经研磨发生反应而形成的一种合金，是较理想的镶牙材料。银汞齐AgxHg,白色不平整的脆性固体。其组成因形成温度不同而不同;Ag13Hg(445。C)、Ag11Hg(357。C)、Ag4Hg(302。C)、AgHg2(小于300。C)。

⑸ 纯银中还含有哪些物质

纯银没有其他杂质。
银是一种活跃的金属，容易与空气中的硫起化学反应，使银器变黑。因此佩带时尽量少与空气接触，不宜在化学气体浓的场所佩带。接触硫磺香皂后，必须马上揩干。汗水中的氯化物对银亦有影响。

⑹ 银的合金有哪些

1，银汞合金(amalgam)是一种特殊类型的合金，可由汞与一种或多种金属形成。用于牙体修复的汞合金是一种历史悠久的牙科充填材料，有长达10-30年的临床寿命。
2，银铜合金：银和铜的二元合金，铜具有强化作用。有AgCu3，AgCu7.5，AgCul0，AgCu28和AgCu55等合金。
有良好的导电性、流动性和浸润性、较好的机械性能、耐磨性和抗熔焊性。有偏析倾向。
用真空中频炉熔炼，铸锭经均匀化退火后可冷加工成板材、片材和丝材。
作空气断路器、电压控制器、电话继电器、接触器、起动器等器件的接点，导电环和定触片。真空钎料，还可制造硬币、装饰品和餐具等。
3，银镍合金：银基添加镍的二元合金。在固态，银和镍几乎不互溶，有AgNi0.1、AgNil0、AgNi20、Ag-Ni40等。
导电导热性能良好，强度高，抗电弧、抗金属转移、抗侵蚀能力高，耐磨性好。用粉末冶金法制造。延展性能良好。如加氧化铜或氧化锡，可进一步提高抗熔焊性。广泛用于低压电器中，如速度控制器、电压调节器、汽车起动开关、空气断路器、磁力起动器、重负荷继电器和振动整流器接点等。
4，银铜锌合金：银含铜和锌的三元合金，锌含量一般不大于40%。有AgCuZn20-15，AgCuZn26-4，AgCuZn34-16和AgCuZn30-25等。都具有良好的焊接性、流动性和浸润性。用高频炉在微氧化性或中性气氛中熔炼，大多数合金都可经热开坯和冷加工成材。用作钎料，主要用来钎接工作温度低于200℃的结构钢、不锈钢、铜及其合金、银的零件。钎结结头的抗拉强度195～392MPa，抗剪强度176～245MPa。
5，银-氧化镉合金 ：银基含氧化镉的合金，银和氧化镉不能互溶。有AgCdO5，AgCdO8，AgCdO10和AgCdO15等。具有导电系数高、抗电磨损性和抗熔焊性良好、接触电阻低而且稳定、和灭弧作用。可用粉末冶金法、内氧化法或由氧化-粉冶法制造，能够获得氧化镉组织微细化和均匀分布的合金。用作中、大功率的电接触材料，用于磁力起动器、大功率继电器、电焊机的引燃管开关接点、航空电器接点。
6， 银锰锡合金 ：银基添加锰和锡的三元合金。有、AgMnSn8-7、AgMnSnl0-8和AgMnSnl3-9等牌号。抗拉强度284.4～461MPa，电阻系数(46～57) ×10-2Ω·mm2/m，电阻温度系数(-0.49～1.70) ×10-6/℃，热电势-0.2～0.5μV/℃。用真空中频炉熔炼，在银和锡全熔后分批加锰。可冷加工成材。惰性气体保护退火。银锰锡合金电阻适中，电阻温度系数低，对铜热电势小，可用作标准电阻。
7，银钼合金 ：银和钼的二元合金。在1600℃，钼在银中的溶解度约为5%。有AgMO30、AgMo50、AgMo65和AgMo75等。具有比银钨合金好的耐磨性、延展性和低的接触电阻，且不起膜；耐蚀性和抗熔性不及银钨。粉末冶金法制造。用作重负荷的开关、继电器和大型电动机起动器的接点。
8，银钨合金 ：银和钨的二元合金，无论在液态还是在固态，银和钨都互不相溶。有AgW30，AgW60，AgW80和AgW90等。硬度高，抗电弧侵蚀、抗黏着和抗熔焊的能力强。用粉末冶金法制造。大于60%钨的合金多采用浸透法生产。用作低压功率开关、起重用开关，火车头用开关、大电流开关的预接点，以及重负荷的继电器、空气断路器等。加钴可改善银对钨的润湿性，降低接触电阻。
9，银铁合金； 银基添加铁的二元合金，银和铁互不相溶。合金的接触电阻稳定，抗烧损性、抗熔焊性和耐磨性良好。有AgFe7，AgFel0等。用粉末冶金法制得，银铁复合粉末由共沉淀法生产。适宜用作起动频繁的重负荷交流接触器中的电接点材料。
10，银镉合金 ：银和镉的二元合金。AgCdl4，AgCd20，AgCd25和AgCd97等合金具有良好的导电导热性、灭弧性和流动性。在高温下，镉易氧化和挥发，镉蒸气和氧化镉有毒。用真空感应炉氩气保护熔炼，应当注意排风收尘。加工性能良好，可冷加工成线材和片材。AgCd97等高镉合金无需中间退火。主要用于灵敏的低压继电器，制动断电器和轻、中负载交流接触器等电器的接点。AgCd25和AgCd97用作焊料。
11，银锡合金 ：银和锡的二元合金，有AgSnl0，hgSn70，AgSn90，AgSn95和AgSn96.5等牌号。采用中频炉低真空熔化，先熔锡后加银。小于12.5%Sn的合金有良好的延展性，易加工；大于12.5%Sn的合金塑性下降。属低温钎料，适用于钎焊温度受限制而又要求较高强度的铜合金等零件。钎焊45号钢时，钎接头剪切强度为69MPa。

⑺ 什么叫银合金

银合金，以银为基与其他金属组成的合金。
银基钎料，主要是以银铜锌合金为基础组成的合金系列，如AgCuZn系、AgCuZnCd系、AgCuZnNi系;银镍合金、银铜合金;
含90%银和10%铜的合金叫做货币银，溶点875。C;含80%银和20%铜的合金叫做细工银，溶点814。C;含40%或60%银与铜、锌、镉的合金叫做银焊剂，溶点大于600。C。主要用于连接强度要求较高的金属制品。

⑻ 银合金的银合金说明

银虽然在有机气氛中呈惰性，但很容易被含硫的气氛腐蚀而硫化。改善银的抗硫化性能也是通过合金化的手段，如添加金和钯可以降低硫化银膜生成的速度。另外，很多贱金属元素如锰、锑、锡、锗、砷、镓、铟、铝、锌、镍、钒加进银中也可以改善其抗硫化性能。银基电接触材料种类很多，有合金态的，也有用粉末冶金办法做成假合金，其目的都是强化、耐磨及改善电接触性能等。为了不同的目的，常加入多种组元。在合金型小功率滑动接触材料中，常加进锰、铱、铋、铝、铅或铊等，以增加耐磨性。银基合金钎料是贵金属钎料中牌号最多、应用最广、用量最大的一类钎料。对钎焊合金的主要要求是焊接温度、熔流点、浸润性和焊接强度等。作为钎料的银合金常加入铜、锌、镉、锰、锡、铟等合金元素，以改善焊接性能。

⑼ 银焊粉含什么东西

BCu80PAg（HL204）(TS-15P) 主要化学成分：Ag:15±1,P:5±0.2,Cu:余量性能：钎焊温度704-816℃，钎焊接头的强度，塑性，导电性能好应用：适用于钎焊铜，铜合金，银合金，钨，钼等金属的焊接
BAg18CuZnSn(TS-18P) 主要化学成分 Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2 ,Zn:余量性能：钎焊温度810-900℃，银含量低，价格低廉，钎焊温度高，钎焊工艺性能好，焊缝强度高应用：适用于钎焊铜及铜合金
BAg25CuZnSn（TS-25P）主要化学成份：Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量性能：钎焊温度760-810℃，漫流性较好，钎缝较光洁应用：适用于钎焊铜，铜合金，银镍合金，钢及不锈钢，可代替HL303银焊条 含镉或锡的银焊条及银焊片
BAg60CuSn 主要化学成分：Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能：钎焊温度720-840℃，溶点低，导电性能好应用：适用于真空器件的末级钎焊，焊缝光洁度好
BAg35CuZnCd(HL314) 主要化学成分：Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量性能：钎焊温度700-845℃，可填充较大的或不均匀的焊缝，但要求加热快，防偏析应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈
BAg45CuZnCd 主要化学成分：Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量性能：钎焊温度635-760℃ 应用：适用于要求钎焊温度较低的材料
BAg 50CuZnCd(HL313) 主要化学成分：Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn:余量性能：钎焊温度635-780℃，熔点低，接点强度高应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈
BAg40CuZnCdNi(HL312) 主要化学成分：Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2, Ni:20.1,Zn:余量性能：钎焊温度605-705℃，熔点低，接点强度高，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈
BAg50CuZnCdNi(HL315) 主要化学成分：Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量性能：钎焊温度690-815℃ 应用：适用于焊接不锈钢及硬功夫质合金工具等，焊接接头的机耐热性，耐蚀性能好
BAg34CuZn 主要化学成分：Ag:34±1,Cu:36±1,Sn:2.5±0.5,Zn:余量性能：钎焊温度730-820℃ 应用：
BAg56CuZnSn 主要化学成分：Ag:56±1,Cu:22±1,Sn:5±0.5,Zn: 余量性能：钎焊温度650-760℃，具有熔点低，润湿性和填充间隙能力好，钎焊接头强度和抗腐蚀性能高特点应用：适用于钎焊铜合金，如：铜波管，金属眼镜架，精密电表的分流器等规格：银焊条直径不小于Ø1mm，银焊片厚度不小于0.20mm
BAg40CuZnSnNi(HL322) 主要化学成分：Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±0.3,Ni:1.3-1.65,Zn:余量性能：钎焊温度640-740℃，是国产银焊料中熔点最低的一种，有良好的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，接头强度高应用：适用于调质钢，可阀合金等焊接
BAg50CuZnSnNi(HL324) 主要化学成分：Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能：钎焊温度670-770℃，熔点低，有优良的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，钎焊强度比一般银焊料高
BAg30CuZnSn 主要化学成分：Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn:余量性能：钎焊温度730-820℃ 应用：可用来代替BAg45CuZn银焊料进行焊接 BAg30CuZnCd 主要化学成分：Ag:30±1,Cu:25±1,Cd:20±1,Zn:余量性能：钎焊温度702-843℃，熔点低，有良好的流动性和填满间隙的能力应用：由于熔化范围较宽，适用于间隙不均匀场合普通银焊条，银焊片
BAg72Cu(HL308) 主要化学成分：Ag:72±1,Cu:余量性能：钎焊温度为825-925℃，导电性好，不容易挥发应用：适用于电子管及真空器件，钎焊钼，镍及铜等可阀元件
BAg70CuZn(HL307) 主要化学成分：Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能：钎焊温度为755-855℃，导电性好，塑性好，强度高应用：适用于铜，黄铜的钎焊 BAg50CuZn(HL304) 主要化学成分：Ag:50±1, Cu:34±1,Zn:余量性能：钎焊温度为775-895℃，是最常用的钎焊的银钎焊料之一 应用：适用于需承受多次振动载荷的工件，如带锯条等，以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag等电触头的焊接
BAg45CuZn(HL303) 主要化学成分：Ag:45±1, Cu:30±1,Zn:余量性能：钎焊温度为745-925℃，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于焊缝光洁度好，强度高的焊件以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag 等触头的焊接
BAg25CuZn(HL302) 主要化学成分：Ag:25±1,Cu:40±1,Zn:余量性能：钎焊温度为775-895℃，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于焊缝光洁度好的落工件，能承受冲击载荷的铜及铜合金，钢，不锈钢的工件
BAg94Al 主要化学成分：Ag: 余量,Al:5±0.5,Mn:1±0.3 性能：钎焊温度为825-925℃，能显著地提高钛合金钎焊接头的抗腐蚀性应用：适用于钛材料的焊接 普通银焊条，银焊片
BAg72Cu(HL308) 主要化学成分：Ag:72±1,Cu:余量性能：钎焊温度为825-925℃，导电性好，不容易挥发应用：适用于电子管及真空器件，钎焊钼，镍及铜等可阀元件
BAg70CuZn(HL307) 主要化学成分：Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能：钎焊温度为755-855℃，导电性好，塑性好，强度高应用：适用于铜，黄铜的钎焊
BAg50CuZn(HL304) 主要化学成分：Ag:50±1, Cu:34±1,Zn:余量性能：钎焊温度为775-895℃，是最常用的钎焊的银钎焊料之一 应用：适用于需承受多次振动载荷的工件，如带锯条等，以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag等电触头的焊接
BAg45CuZn(HL303) 主要化学成分：Ag:45±1, Cu:30±1,Zn:余量性能：钎焊温度为745-925℃，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于焊缝光洁度好，强度高的焊件以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag 等触头的焊接
BAg25CuZn(HL302) 主要化学成分：Ag:25±1,Cu:40±1,Zn:余量性能：钎焊温度为775-895℃，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于焊缝光洁度好的落工件，能承受冲击载荷的铜及铜合金，钢，不锈钢的工件
BAg94Al 主要化学成分：Ag: 余量,Al:5±0.5,Mn:1±0.3 性能：钎焊温度为825-925℃，能显著地提高钛合金钎焊接头的抗腐蚀性应用：适用于钛材料的焊接 专用银焊条及银焊片
BAg62CuZnP 主要化学成分：Ag:62±1,Cu，P ,Zn:余量性能：钎焊温度725-850℃，有较好的还原能力应用：适用于AgCdO，AgSnO，AgZnO等金属氧化物的合金触头焊接
BAg25CuZnP 主要化学成分：Ag:25±1,Cu，P ,Zn:余量性能：钎焊温度683-743℃ 应用：适用于AgW，CuW，CuMo硬质合金等难溶金属材料焊接

⑽ 补牙用的银合金粉是否含汞

不要用含汞的合金材料补牙

牙齿是人体的重要器官，除婴儿外，人们天天需用它，牙病也是普遍存在的，几乎每个人都患过牙病。牙病严重者牙齿会受到损害，有的出现牙洞，有的甚至整个牙被拔掉。补牙和安装假牙最好不用含汞的原料。

研究发现，用汞合金补牙的人大脑和肾脏组织汞含量显著高于未用汞合金补牙的人。用汞合金补牙后，在咀嚼时，汞可以从充填物中挥发出来，并被人体吸收进入血液循环。长期少量摄入汞，会引起慢性中毒。汞与蛋白质的巯基具有特异亲合力，能抑制多种酶的活性，对神经系统具有多种毒性，可引起激动、兴奋、不安、易怒或抑郁、冷淡、胆小、缺乏自信等症状。对肾脏的损害可引起蛋白尿和肾功能减退。

因此，补牙者应注意不用汞合金材料补牙。有资料证明，用汞合金给病人补牙的牙科医生，脑垂体中汞含量较一般人高40倍。因此，为保护自身，牙科医生应大量推广不含汞高分子补牙材料的补牙技术，以减少在研磨汞合金工作中造成的汞污染危害。一些学者研究发现，火葬场周围汞污染相当严重，有的火葬场周围每立方米空气含汞超过1mg，是空气中汞蒸气上限量的1000倍。主要原因是尸体口腔中汞合金填塞物在焚化过程中应取出银汞合金牙或用活性碳过滤焚化过程中排出的气体。

补牙材料种类细说

补牙的材料有许多种，要根据不同情况选用不同的材料。

①按材料的性质分，汞剂类：由汞与合金粉组成；树脂类：有合成树脂的复合树脂和天然树脂的牙胶；金属盐粘固粉类：如磷酸锌粘固粉等。

②按材料在窝洞内能保留的时间，可分为短期使用材料，如用于治疗过程中的临时性封洞材料，丁香油氧化锌粘固粉可用于2周以内，磷酸锌粘固粉可用于半年以内；长期使用的材料，即永久充填材料，在洞内代替缺损牙质长期保留的，如银汞合金、复合树脂等。

银汞合金：是汞和银锡合金粉相互作用的汞齐化合物，临床使用的最多。多用于需承受牙合力的I类、II类洞和不必考虑美观的V类洞；用于套卡环基牙的洞；牙体桩冠修复的桩核或全冠修复的内层充填体。用银汞合金修复牙体时应保持一定的体积，才能承受牙合力而不致折断；由于银汞合金与牙体组织不具备粘结性，应制备盒状洞，设计良好的固位形，使二者贴合紧密、相互嵌合，良好隔湿，才能使银汞合金修复牙体牢固持久。

复合树脂：是在有机的合成树脂内加大量的经特殊处理的无机物的充填材料，它借助于牙齿表面处理技术，使之粘结于牙体硬组织，多用于III类洞、V类洞的充填；也有高强度的复合树脂可用于后牙I类、II类洞的充填。采用粘结技术也可修复IV类洞和严重牙体缺损的患牙。光敏固化复合树脂，其色泽稳定，粘结性强，特别适宜前牙美齿修复；化学固化复合树脂，操作简便，虽有轻度色泽改变，用于后牙及前牙舌(腭)侧洞也是适宜的。聚羧酸酯粘固粉(又称聚丙烯酸粘固粉)：是一种垫底和粘固材料。可作洞的垫底材料、半年以内的封洞材料、根管充填材料，可作粘结剂粘固牙体修复的冠桥，可加入赋形剂作为牙周塞治剂。

玻璃离子聚合粘固粉：是一种对牙髓刺激轻，对牙体硬组织有粘结性，但强度较银汞合金低的多用途材料。适用于III类、V类洞，用于乳牙充填，作窝洞封闭剂以预防龋病。磷酸锌粘固粉：又称恒久粘固粉、锌水门汀。作深洞双层垫底的上层承力材料，半年以内的窝洞封闭材料，也用于牙体修复的冠、桥修复。

丁香油氧化锌粘固粉：又称暂时粘固粉、丁氧膏。作深洞双层垫底的底层不承力材料，或不承力的单层垫底材料，作1～2周的窝洞临时封闭材料，也用作根管充填材料，加入赋形剂作为牙周塞治剂。

氢氧化钙粘固粉：是一种新型护髓衬底材料。用于III类、V类洞的垫底材料，用作复合树脂阻断对牙髓刺激的护髓衬底材料及作直接和间接盖髓剂。

牙胶：加热40°C变软，有可塑性，冷却后变硬。用于根管充填辅助材料，可暂封窝洞，或加热后作牙齿的温度测验。
参考资料：新世纪健康网