金锡是什么合金

❶ 金锡合金的金锡合金简介

金锡合金焊料具有强度高，抗氧化性能好，抗热疲劳和蠕变性能优良，熔点低，流动性好等特点，使其成为光电子封装的最佳焊料。随着光电子器件的快速发展，对金锡合金焊料的需求也越来越大。
金锡合金焊料的性能优良，可靠性高，无污染，已逐渐被越来越多的人认识和应用。虽然金锡合金焊料中含有大量的金，价格昂贵，对于它的优良品质，可以说物有所值。但是，金锡合金焊料的脆性较大，不易成形与制备焊片，还由于材料成本与制造成本过高等因素，严重制约了金锡合金的应用。

❷ 金锡合金与金锡共晶有什么区别

金锡合金的成分不定，0-100%都算是合金。共晶是指一个特定成分。共晶成分仅有一个点，共晶合金概念是合金概念的子集。

❸ 金锡互溶吗

可以互溶的，有金锡合金这个东西

❹ 金锡合金的金锡合金的性能

金锡共晶焊料处于共晶点位置，熔点为280℃，焊接温度只需300 ℃~310 ℃ ，仅比熔点高出20 ℃~30 ℃ 。在焊接过程中，基于合金的共晶成分，很小的过热度就能使合金熔化并润湿器件；另外，金锡共晶合金的凝固过程进行得也很快。因此，金锡共晶合金的使用能够大大缩短整个焊接过程周期。
金锡共晶合金的焊接温度范围适用于对稳定性要求很高的元器件组装。同时，这些元器件也能够承受随后在相对低一些的温度利用无铅焊料的组装。这些焊料的组装温度大约在260 ℃ ，当这些焊料完成熔化、焊接时，金锡共晶合金焊接头不会失效。
虽然金锡共晶合金的熔点温度较低，但其仍属于硬焊料。焊接接头的强度是评判焊接质量的首要指标，该强度越高，说明可靠性越高，反之则越差。
金锡共晶焊料在室温下的屈服强度很高，即使在250 ℃~260 ℃的温度下，它的强度也能够胜任器件气密性要求。
金锡共晶合金焊料的热导系数很高，比常用的某些Sn基合金、Pb基合金及Au基合金低温焊料具有更为优良的热导性。
金锡共晶合金焊料处于共晶点成分，所以熔化后流动性能很好，粘滞力小。焊接熔化后很容易铺展，且能填充一些较小的空隙。特别是焊接光纤头时，采用金锡共晶合金制备的焊环在焊接温度下，快速熔化并充满待焊间隙，完成焊接。
金锡共晶合金的抗蠕变性能和抗疲劳性能也很优良。一些电子产品的应用环境可能十分恶劣，如军用电子产品，这些产品往往要经受温度的循环变化和应力的循环变化，为了保证器件工作的正常运行，采用金锡焊料，可以有效的防止蠕变和疲劳引起的焊点。
金锡焊料中含有大量的金，所以焊料金属的抗氧化性能优良，在空气中焊接时，材料表面的氧化程度较低，可以得到可靠的焊接接头，同时还具有好的抗腐蚀性能和导电性能。

❺ 金合金的分类

工业中应用的金合金品种很多，其中应用较多的是金银合金、金铜合金、金镍合金和金钯合金。其他重要的金合金还有金铬合金、金铂合金、金锆合金和金钛合金以及金硅合金、金锗合金、金锡合金和金锑合金等。 黄金质地软、价格贵、色泽单调。可以压成比纸还薄很多的金箔，厚度只有五十万分之一厘米。这样薄的金箔，看上去几乎是透明的，带点绿色或蓝色。薄到一定程度的黄金，既能隔热，又能透光，所以黄金薄膜可以用作太空人和消防队员面罩的隔热物质。在冬季利用黄金薄膜把太阳辐射中的热射线反射到室中，室内就温暖如春；夏季，在房屋的玻璃外，贴上一层黄金镀膜，可将太阳的绝大部分热射线反射出去，室内不会闷热。
现代的金合金已广泛应用于火箭、超音速飞机、核反应堆和宇宙航行等工业中。此外，用黄金合金制成的金币、金首饰也深得人们的喜爱。我们平时看到的22K、18K金首饰，都是含有不同分量的黄金合金。 在地壳里金的含量很多，据估计，大约占地壳的一百亿分之五，但是都很分散，真是“遍地有黄金”！另外，太阳周围灼热的蒸气里有金；陨石里也有金；天上还真有“长满金子”的星星；海洋中金的含量十分丰富，是个“大金库”。

❻ 金锡合金的介绍

金和锡的二元合金，共晶温度278℃，浓度为30%Sn。AuSn20、AuSn27和AuSn90等合金具有高的导热性，低的蒸气压，优良的耐蚀性，良好的浸润性和流动性。采用“热复合-冷轧”工艺制造，可轧制0.05～0.1mm的箔材。用于镀金或镀金合金的引线框架及引线的钎焊。在AuSn20合金中加入(50～300)×10-6的铂和/或钯的新钎料，有抑制钎料过分扩散和无规则漫流的作用，提高了钎焊效果。

❼ 金锡合金和金锑合金哪个更脆

金锑http://ke..com/view/1555452.htm?fr=ala0_1合金更脆http://ke..com/view/1557044.htm?fr=ala0_1

❽ 金锡溅射靶材是合金吗

是合金，根据你想要的膜层功能，确定合金的比例，再根据合金相图真空熔炼，变形处理（锻造、轧制）再热处理，机加工，最终加工成适合你溅射设备尺寸的合金靶材。

❾ 金锡焊料、铅锡焊料热膨胀曲线

金锡共晶焊料处于共晶点位置，熔点为280℃，焊接温度只需300 ℃~310 ℃ ，仅比熔点高出20 ℃~30 ℃ 。在焊接过程中，基于合金的共晶成分，很小的过热度就能使合金熔化并润湿器件；另外，金锡共晶合金的凝固过程进行得也很快。因此，金锡共晶合金的使用能够大大缩短整个焊接过程周期。
金锡合金的流动性和浸润性很好，和无氧铜可以很好的浸润，没有问题的。清洗干净的
金锡合金焊料与无氧铜，可以在真空中或还原保护性气体中进行钎焊。

❿ 金锡合金与金锑合金哪个更脆

性质：金和锡的二元合金，共晶温度278℃，浓度为30％Sn。AuSn20、AuSn27和AuSn90等合金具有高的导热性，低的蒸气压，优良的耐蚀性，良好的浸润性和流动性。采用“热复合-冷轧”工艺制造，可轧制0.05～0.1mm的箔材。用于镀金或镀金合金的引线框架及引线的钎焊。在AuSn20合金中加入(50～300)×10-6的铂和/或钯的新钎料，有抑制钎料过分扩散和无规则漫流的作用，提高了钎焊效果。

金基添加锑的二元合金，共晶温度360℃。微量锑，可大大降低熔点，而又能保持良好的塑性、耐蚀性和导电性。有AuSb0.05、AeSb0.2、AuSb1和AuSb1.2等牌号。采用真空中频炉熔炼。AuSb1.2合金可用冷轧开坯，最终可轧成0.04～0.06mm的箔片。AuSb0.05合金用作钎料，焊接要求钎接须有良好耐蚀性和导电性的半导体器件。AuSb1.2合金用作可控硅整流元件的阳极材料。

都不脆吧，一般。。都是做箔片的。。不过还是要看比例的，锑如果多的话应该会脆