『壹』 led灯珠比如5730咋看是金线 合金线 铜线啊
一般质量好一些的是金线,一般的质量的话,是合金线。
LED英文为(light emitting diode) ,LED灯珠就是发光二极管的英文缩写简称LED,这是一个通俗的称呼。光原理编辑
PN结的端电压构成一定势垒,当加正向偏置电压时势垒下降,P区和N区的多数载流子向对方扩散。由于电子迁移率比空穴迁移率大得多,所以会出现大量电子向P区扩散,构成对P区少数载流子的注入。这些电子与价带上的空穴复合,复合时得到的能量以光能的形式释放出去。这就是PN结发光的原理。
1. 电压:LED灯珠使用低压电源,供电电压在 2-4V之间,根据产品不同而异,所以驱动它的是一个比高压电源;更安全的电源,特别适用于公共场所;
2.电流:工作电流在0—15mA,亮度随电流的增大而变亮
3. 效能:消耗能量较同光效的白炽灯减少 80%。
4. 适用性:很小,每个单元 LED 小片是 3-5mm 的正方形,所以可以制备成各种
LED灯珠
形状的器件,并且适合于易变的环境。
6. 响应时间:其白炽灯的响应时间为毫秒级, LED 灯的响应时间为纳秒级。
7. 对环境污染:无有害金属汞。
8. 颜色:改变电流可以变色,发光二极管方便地通过化学修饰方法,调整材料的能带结构和带隙,实现红黄绿兰橙多色发光。如小电流时为红色的 LED ,随着电流的增加,可以依次变为橙色,黄色,最后为绿色。
『贰』 LED灯珠制作里面的是用金线还是铜线
用的是是金线。
LED灯珠就是发光二极管的英文缩写,是新一代的光源,亮度是传统灯泡的两三倍。
1. 电压: LED灯珠使用低压电源,供电电压在 2-4V之间,根据产品不同而异,所以它是一个比使用高压电源;更安全的电源,特别适用于公共场所;
2.电流:工作电流在0—15mA,亮度随电流的增大而变量
3. 效能:消耗能量较同光效的白炽灯减少 80%。
4. 适用性:很小,每个单元 LED 小片是 3-5mm 的正方形,所以可以制备成各种形状的器件,并且适合于易变的环境。
5. 稳定性: 10 万小时,光衰为初始的 50%。
6. 响应时间:其白炽灯的响应时间为毫秒级, LED 灯的响应时间为纳秒级。
7. 对环境污染:无有害金属汞。
8. 颜色:改变电流可以变色,发光二极管方便地通过化学修饰方法,调整材料的能带结构和带隙,实现红黄绿兰橙多色发光。如小电流时为红色的 LED ,随着电流的增加,可以依次变为橙色,黄色,最后为绿色。
9. 价格: LED灯珠的成本价格相应对于传统新光源来说要贵些,较之 于白炽灯,几十只白光 LED 的价格就可以与一只白炽灯的价格相当,而通常每组信号灯需由上 300 ~ 500 只二极管构成。
『叁』 麻烦大家,问个问题:led灯珠 铜支架 合金线可以质保几年
合金线相对于金线的电阻更大,发热稍微高点,另外拉力值也稍差,因而信赖性会稍微差一点。
实际应用中,如果适当降额使用,寿命没有任何影响。质保3年是不在话下的。
『肆』 LED灯珠制造中所说的金线银线是什么材料的
1、纯正的金线是由金纯度为99.99%以上的材质拉丝而成,其中包含了微量的Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素。
银线是纯度银99.99%以上的材质拉丝而成,也包含了其他微量元素。
但有的开发商为降低成本,研制出铜合金、金包银合金线、银合金线材来代替昂贵的金线。
2、鉴别LED金线是否纯金方法:
(1)化学成分检验
方法一:EDS成分检测
鉴定来料种类:金线、银线、金包银合金线、铜线、铝线。
金线具有电导率大、导热性好、耐腐蚀、韧性好、化学稳定性极好等优点,但金线的价格昂贵,导致封装成本过高。在元素周期表中,过渡组金属元素中金、银、铜和铝四种金属元素具有较高的导电性能。很多LED厂商试图开发诸如铜合金、金包银合金线、银合金线材来代替昂贵的金线。虽然这些替代方案在某些特性上优于金线,但是在化学稳定性方面却差很多,比如银线和金包银合金线容易受到硫/氯/溴化腐蚀,铜线容易氧化。在类似于吸水透气海绵的封装硅胶来说,这些替代方案使键合丝易受到化学腐蚀,光源的可靠性降低,使用时间长了,LED灯珠容易断线死灯。
方法二:ICP纯度检测
鉴定金线纯度等级,确定添加的合金元素。
LED键合金线是由金纯度为99.99%以上的材质拉丝而成,其中包含了微量的Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素。通过设计合理的合金组分,使金丝具有拉力和键合强度足够高、成球性好、振动断裂率低的优点。键合金丝大部分应为纯度99.99%以上的高纯合金丝,微量元素总量保持在0.01%以下,以保持金的特性。
(2)直径偏差
1克金,可以拉制出长度26.37m、直径50μm(2 mil)的金线,也可以拉制长度105.49m、直径25μm(1 mil)的金线。如果打金线长度都是固定的,如果来料金线的直径为原来的一半,那么对打的金线所测电阻为正常的四分之一。
金鉴检测指出,对于供应商来说,金线直径越细,成本越低,在售价不变的情况下,利润越高。而对于使用金线的LED客户来说,采购直径上偷工减料的金线,会存在金线电阻升高,熔断电流降低的风险,会大大降低LED光源的寿命。1.0 mil的金线寿命,必然比1.2 mil的金线要短,但是封装厂的简单检测是测试不出来,在此金鉴可以提供金线直径的来料检测。
(3)表面质量检验
①丝材表面应无超过线径5%的刻痕、凹坑、划伤、裂纹、凸起、打折和其他降低器件使用寿命的缺陷。金线在拉制过程,丝材表面出现的表面缺陷,会导致电流密度加大,使损伤部位易被烧毁,同时抗机械应力的能力降低,造成内引线损伤处断裂。
②金线表面应无油污、锈蚀、尘埃及其他粘附物,这些会降低金线与LED芯片之间、金线与支架之间的键合强度。
(4)力学性能检测(拉断负荷和延伸率)
能承受树脂封装时所产生的冲击的良好金线必须具有规定的拉断负荷和延伸率。同时,金线的破断力和延伸率对引线键合的质量起关键作用,具有高的破断率和延伸率的键合丝更利于键合。
太软的金丝会导致以下不良:①拱丝下垂;②球形不稳定;③球颈部容易收缩;④金线易断裂。
太硬的金丝会导致以下不良:①将芯片电极或外延打出坑洞;②金球颈部断裂;③形成合金困难;④拱丝弧线控制困难。