『壹』 合金装备崛起：复仇-全BOSS战详细攻略
BOSS：Matel Gear Ray
收起BOSS：Matel Gear RayBOSS：MG Ray(二回战)BOSS：Samuel RodriguesBOSS：MistralBOSS：坦克GARDBOSS：MonsoonBOSS：SundownerBOSS：Samuel RodriguesBOSS：Matel Gear ExcelsutBOSS：Armstrong
BOSS战：Matel Gear Ray
BOSS战BGM：Rules of Nature (Platinum Mix)
※我会附加所有BOSS战的BGM的名字，喜欢的玩家可以去搜索下载。
玩过2代的玩家应该很感动吧，这就是2代的海魔可惜高压水枪被卸掉了换成了激光炮，肩膀装备了刀子。
RAY的战斗很简答，只要追着脚砍就行，注意防御，防御成功能快速进入斩模式，BOSS吐出的激光跑开就好，地上放出来的导弹能切掉有加血药。
最后QTE不要失误了不然直接被秒杀。
下面是一段跑酷，一直追Sundowner就好，跑动中按X可以砍掉碍事的东西。可惜到了尽头UG(无人机)再次行动。
『贰』 合金装备和平使者第一次PUPA如何捕获
四个AI BOSS是不能捕获的，但是可以收集零件和抽AI芯片来组装并加强自己的METAL GEAR ZEKE。
首先是要收集ZEKE的主要部件的零件，分别是行走部件，动力部件，腿部部件，还有头，每个部位要各收集五个零件才能完成一个完整的部位。当四个部位都收集并且主线任务打到最后一章DR.STRANGELOVE加入团队后，就可以组装出ZEKE了。
ZEKE组装出来后可以派遣去OUTER OPS做难度高的任务，打好几个坦克没问题。
除主要部件外还有可选部件（OPTIONAL PARTS）分别是推进器，雷达，装甲和轨道炮。可选部件不需要收集5个零件，而是直接就能收到完整的。把这些部件给ZEKE装上会大大提高其作战能力。
每次把AI BOSS打死后会钻AI舱里抽芯片，芯片一共有四种（四个颜色），每种各100个（1到100号）。绿色芯片对应移动部件，使ZEKE更灵敏；黄色芯片对应感应部件；蓝色对应攻击；红色对应控制部件。如果四种颜色的芯片全部收集全（各100个），那么ZEKE的所有数值就全满了，威力非常恐怖。
在打各AI BOSS收集部件和芯片时要注意，若要收集某个部件的话，在打BOSS时就不要对该部位进行攻击。比如你想收集头部组件，那就不要打BOSS的头，而攻击其它部位把BOSS打坏，这样在任务结束时就会获得头部组件。其它部位也是一样，想要哪个部位就不要打坏哪里，打坏就没有了。
若是收集芯片的话，则正好相反，要什么颜色的芯片就必须要打坏BOSS的对应部位，而且一定不能打AI舱（AI舱被打会破坏掉芯片的），这样最后才会有机会抽。以第一个BOSS为例，六部机枪和脑袋下的电磁炮对应的是蓝色的武器芯片，两个前肢是红色的控制芯片，整个脑袋（不算AI舱）是黄色的感应芯片，然后后面大屁股下的履带是绿色的移动芯片。在攻击每个部位时会看到不同颜色的提示的。
也就是说收组件和收芯片是互相矛盾的，只能分开来收集。先收组件，打BOSS时瞄准AI舱打，伤害也很高，这样打完会给很多组件，但是芯片就没有了。组件收够了，该攻击各部位而不打AI舱，所有部位全破坏而AI舱完好的话，在最后收芯片时40个芯片就都可以抽（但是时间只够抽十多个）