钯铜线和合金线哪个好

Ⅰ 求直插用合金线相关经验与技术问题

从成本及性能角度讲金线、银线、铜线、银合金线

金线：不用多做介绍，性能稳定，价格高，在高端封装领域永远都是主流。

银线：银线比铜线好储放(铜线须密封,且储存期短,银线不需密封, 储存期可达6~12个月，仅仅对纯铜如此，市场上最新镀靶金铜可以无需氮气保护)
1、硬度较软，机台参数调整不是很大；
2、目前价格比金线低，比铜线高；具体报价目前还不十分明确。
3、打线时不用气体保护；
4、因为较软，垫片无需铝层加厚；
5、适用于LED及IC，但是更适用于LED封装上，根据银所具有的金属特性，应该会提高LED封装的性能。

铜线：包括单晶铜线及镀钯铜线
1、硬度较大，机台参数调节变化较大，要掌握的细则较多，工艺流程根据封装形式可能会改变 （我公司可以派工程提供技术支持） ；
2、价格低，价格优势比较明显。具体的成本节省要看综合的UPH（产能）及良率论定，基本来讲应用UPH会比金线下降10%，良率会下降，另外电耗能及设备损耗会增加，具体效益就要综合考虑一下了。
3、市场上普遍铜线打线时用到保护气体，尤其是用到H2，增加了一定的危险性；
4、可能需要铝层加厚；这又是一个材料成本考虑的问题。
5、对部分中低端封装形式来说，应用铜线应该不是大问题，但是用到高端封装来说，还未得到相关论证，有待后续试验。

金银合金线：
在金线的基础上掺杂银以保持IMC稳定的钯，保证了在任何封装形式上都能替代金线和铜线；
1、比较金线来的硬，机台调整参数类似于金线，调整不大；
2、比金线价格低，比铜线价格高，具体成本节省优势，同铜线分析，主要是看封装形式及UPH。根据某A厂家提供的的资料，UPH大概比金线下降3%左右，具体数据有待进一步确定，如果确实是这个数据，应该比铜线的UPH好多了；（ 良率相比较金线基本无变化） 。
3、市场上普遍合金线有一定的氧化性。这是与铜线的同样的缺点，都要用到保护气体，但是好像只用到氮气就可以。
4、因为比较软，对垫片无限制；
5、适用于各种封装形式，具体实例不明，有待进一步考查。

综合来说，随着合金线生产企业在不断得对相关性能和技术的研发试验，合金线更可能是将来1~2年的主流趋势。

Ⅱ 深圳粤通贵金属材料有限公司怎么样

简介：深圳粤通贵金属材料有限公司成立于2013年，是一家专业从事电子封装用键合丝产品研发。主要生产集成电路（IC、LSI、ULSI）、半导体分立器件（TR）和发光二极管（LED）封装用的金丝、银丝、银合金丝、金银合金丝、铜丝、金钯铜丝等高科技产品。
法定代表人：张贺源
成立时间：2013-07-25
注册资本：22013.38254万人民币
工商注册号：440301107674607
企业类型：有限责任公司
公司地址：深圳市罗湖区东门街道深南东路2028号罗湖商务中心3510-3511单元

Ⅲ 化学镍钯金的作用是什么

化学镍钯金是印制线路板行业的一种重要的表面处理工艺，广泛的应用于硬质线路板（PCB），柔性线路板（FPC），刚扰结合板及金属基板等生产制程工艺中，同时也是未来印制线路板行业表面处理的一个重要发展趋势。

1.印制线路板表面处理的种类

印制线路板是所有电子产品的基础，涉及到通信、照明、航空、航天、交通、家电、军事、医疗设备等多个领域，因此印制线路板行业的发展关系到整个电子行业的发展速度。而在印制线路板制造过程工艺中，表面处理是其中最重要的一环，目前市场上较为成熟的表面处理工艺包括喷锡（热风整平工艺）、沉锡、沉银、OSP（有机保护膜）、电镀硬金/水金、电镀镍金、化学镍金和化学镍钯金8种。每一种工艺在其用途、加工难度以及成本控制等方面都有一定的优势和劣势。

2.表面处理工艺的发展及应用

线路板经过表面处理后，为了与其他元器件进行有效电性能连接，主要的处理工艺有焊锡（包括IC的锡球焊接）和打线（wire bonding）两种工艺。

其中喷锡、沉锡、沉银以及OSP表面处理工艺主要是应对焊锡连接工艺，其主要的优点是连接面积大，电信号传输速度及传输稳定性方面能够得到有效的控制，主要的缺点则是只能应用在最基础的线路设计与电子产品中，因其焊锡本身的局限性，很难应对精细复杂的电子电路设计产品。因此焊锡连接工艺在电子行业最初起步阶段得到了有效的应用与推广，但是随着科技的逐步发展，部分工艺已经开始逐步被淘汰掉，比如热风整平工艺目前已经很少再有企业采用。

另外一种连接工艺则是打线。目前市场上针对打线的材质主要有金线、银线、镀钯铜线、金银合金线以及铜线几种，各种线的线径也不尽相同，粗的有2mil（50um），最细的目前做到了0.5mil（12um）甚至更细，其中线径越细，应对精细线路的打线能力越强。

在以上的几种表面处理工艺中，电镀镍金和化学镍钯金是主要应对打线连接的表面处理工艺，目前均广泛应用在各线路板制造企业中，其中电镀镍金起步更早，技术也更为成熟，但同时也因目前市场需求对电子电路的要求逐步提升，其在应对更高端产品的工艺时开始显得力不从心，很多企业开始逐步将处理工艺转向化学镍钯金方向，并在为之做更近一步的科研和技术研究，争取获得更大程度的突破。

3.化学镍钯金

化学镍钯金顾明思议就是采用化学的方法在印制线路铜层的表面沉上一层镍、钯和金，是一种

4.化学镍钯金VS电镀镍金

共同点：1.同为印制线路板领域的一种重要的表面处理工艺；

2.主要的应用领域是打线连接工艺，一定程度上都能应对中高端电子电路产品。

缺点：1.化学镍钯金因采用普通的化学反应工艺，相比较电化学反应其反应速率明显偏低；

2.药水体系更为复杂，对生产管理和品质管理方面的要求更高。

优点：1.采用无引线镀金工艺，减少引线排布空间，相比较电镀镍金而言，更能应对更精密，更高端的电子线路；

2.综合生产成本更低；

3.无尖端放电效应，在金手指圆弧率控制方面有更高的优势；

4.虽然化学镍钯金的反应速率较慢，但因其无需引线和电镀线连接，同样体积的槽体中同时生产的产品数量远远大于电镀镍金，因此综合产能上面有很大的优势。

5.产业模式

针对一些大型的线路板制造工厂（如深南、健鼎等），为有效应对订单的需求，都会在工厂内部建立一条专门的化学镍钯金线应对该模块的工艺处理。但引因起自身内部的工艺设备局限性以及针对更多的中型或中小型企业，因资金、产品要求多样性等原因，更多的工厂会选择外发生产。在外发代工市场中，金业达、裕维电子等公司起步的比较早，目前有形成一定的规模，但是在应对更高要求的产品生产，无论是在技术攻克还是在现场管理方面都还处于比较基础的阶段，还有更长的路要走。当然这里面一定程度上还与药水的研发攻克有一定的原因。

基于以上的市场现状，目前几位从国内知名板厂出来的同仁，一起组建了深圳市博思盟创科技有限公司，专门致力于化学镍钯金产业的提升和发展，目标为对目前的化学镍钯金市场进行一个全面的整合，致力于在工艺技术、现场管理和药水稳定性方面进行较大程度的提升，以满足快速增长的市场与高科技产品制造需求。

6.发展趋势

前面已经提到了化学镍钯金的主要优势是应对中高端产品，精细线路的表面处理，但电子科技的发展以及其伴随而来的需求也是在快速增长的，目前普通的化学镍钯金工艺在应对高精密线路的制作中也会逐步显得力不从心，因此为了应对更高的需求，目前的主要发展方向有薄镍钯金工艺以及化学钯金工艺，当然目前还处于一个前提研发的阶段，具体的开发和推动进度还需要各位电子电路行业同仁持续的努力。

Ⅳ 20钯铜线径用成合金线会有什么影响

合金线根本就没办法满足电流电压的要求，一旦启动传输电流时候就会引起负载过大，导致烧毁电线。