銀合金粉含哪些元素

⑴ 我想問下銀合金有什麼樣的特性

1、純銀、細晶銀觸點、觸頭、鉚釘、接點
純銀觸點純銀具有最高的導電性、導熱性、可塑性和抗電弧腐蝕性，並有很低的接觸電阻，易加工、易焊接，因此是製作持續閉合式電連接件的理想觸頭材料(電連接材料)。它是目前小容量低壓電器中最普遍使用的材料之一。例如自控開關、恆溫器、烘烤機、烘爐、計時器、熱繼電器、計算機等。細晶銀是在銀中添加微量元素，細化了晶粒，因此具有和銀相似的導電導熱性和穩定的接觸電阻，並具有優於銀的強度和硬度，電壽命高於純銀。

2、銀/銅復合觸頭 Ag/Cu
銀銅具有較高的硬度，較好的耐磨性，主要用於觸頭開閉時有滑動磨擦的電器中。
該觸頭導電性能好，表面不易氧化，當加入銅(3-28%)之後，可以使銀的耐燒損能力顯著提高，所以，摻入銅的觸頭材料可以應用於直至16A的電流強度。因為銅的加入，特別是含銅量較高（如10%）時，能使直流工作條件下的材料轉移現象有所減少。在整個電器開關領域中獲得廣泛使用，如交流接觸器、繼電器、電動工具開關、按鈕、定時器、家用電器等。

3、銀鎳/銅復合觸頭 AgNi5/Cu、AgNi10/Cu 、AgNi15/Cu 、AgNi20/Cu
銀鎳電觸頭具有良好的導電性。接觸電阻小且穩定，直流電流下的材料轉移小、耐磨損性能好，無毒等優點。銀鎳10採用共沉澱粉末燒結擠壓法製造，銀鎳20、銀鎳30採用粉末燒結擠壓法製造，該觸頭在低壓技術中作為電觸頭廣泛應用於交流開關中。其優點是不需附加可焊層就可以焊到觸橋上，因而能使觸頭分件的制備工藝簡便而經濟。如繼電器指令開關、凸輪開關、輔助接觸器、儀器開關、恆溫器洗衣機定時器、自動開關、繼電器、汽車電器開關等。
在銀中加入鎳製成的銀合金。加入少量鎳可以細化晶粒，提高銀的硬度、耐磨性和抗燒損能力，接觸電阻也稍有增加。由於銀和鎳不能互溶，用粉末冶金法制備，一般鎳含量5％～40％。銀鎳合金電接點材料具有良好的導電性和導熱性，抗金屬轉移、電弧燒損、電侵蝕等能力較強，耐磨性好，強度高，並有良好的延展性及切削加工能力，接觸電阻比銀高，銀鎳合金的物理性能見表。制備銀鎳合金以往多採用化學共沉積法得到銀、鎳混合粉末，後又用化學法製成銀、鎳包覆粉末。化學制粉一般工序較復雜，成本也高，隨著制粉技術的發展，近年多採用機械霧化法製得極細粉末，再混料、壓制、燒結、擠壓，製得性能同樣可靠的銀鎳合金。最近又發展了銀、鎳共噴制粉及機械合金化技術，製得的材料性能更優。在銀鎳合金中可以加入少量稀土元素改善其性能。銀鎳合金多用在低壓電器中。AgNi10多用於20A以下的交流接觸器；AgNi(15～40)可以承受更大的負荷。銀鎳合金作為觸頭材料廣泛用於各類開關、控制器、電壓調節器、斷路器、汽車用電器、磁力啟動器等等。

4、銀氧化鎘/銅復合觸頭AgCdO10/Cu 、AgCdO12/Cu、 AgCdO15/Cu
銀鎘具有較好的導電性，具有一定滅弧能力。銀鎘合金觸頭常用於汽車喇叭電器及一些儀器儀表的接觸電。銀氧化鎘耐電磨損、抗熔焊、接觸電阻低而穩定。在銀氧化鎘中，氧化鎘是以彌散分布在銀基體中，因而增加材質硬度和耐磨性能。彌散的氧化鎘粒子，在電弧作用下分解時，大量吸熱，有利於冷卻和熄滅電弧。分解時發生劇烈的蒸發吹散電弧，凈化了觸頭表面，因而減少了電磨損、提高電壽命並保持低的接觸電阻。銀氧化鎘絲材採用預氧化法製造；銀氧化鎘觸片添加微量元素（T）採用合金內氧化法製造，其釺焊面有復銀層。
該觸頭是銀-金屬氧化物觸頭材料中的一類最重要的材料。決定觸頭具有特殊性能的是銀晶格點中的微細CdO。當溫度高於900℃時，CdO升華，使觸頭表面冷卻，並且減少電弧能量和熄弧，同時氧化鎘的存在使觸頭抗焊性提高。典型應用范圍：低壓接觸器、繼電器、自動開關閃光繼電器、輔助開關系列、定時器、起動器、斷路器和漏電保護開關，如CJ10、CJ20系列、S060小開關和TH系列斷路器。

5、銀氧化鋅/銀氧化錫 AgZnO/AgSnO
銀氧化錫採用特殊工藝製取粉體加工而成，具有優良的耐電弧侵蝕性、耐磨損性和抗熔焊性。是替代銀氧化鎘的理想環保電觸點材料，已逐步應用於交直流接觸器、繼電器和低壓斷路器領域。該觸頭的氧化物比CdO具有更高的熱穩定性。對於AgZnO觸頭材料來說，因為ZnO具有較高的穩定性，全使接觸電阻升高，但是可以通過結構上的手段加以彌補。例如可以採用較高的接觸力。
在AgSnO材料中，由於有微量的特殊金屬氧化物添加劑，從而保證了它的接觸電阻處於充許范圍之內。當斷開時，決定觸頭性能的是燒損、起弧及熄弧。在這方面，銀－金屬氧化物觸頭材料的特點主要是在耐燒性能。基中採取粉末冶金方法生產的AgCdO觸頭材料中要比內氧化法制備的材料更耐燒和不易起弧。在高負荷狀態，AgSnO材料要比AgCdO的材料損耗顯低。AgCdO13觸頭材料同樣表現有類似的性能。AgZnO材料最適合應用於開關容量較大的接觸器和空氣開關。如DZ5、DZ12、DZ13和DZ15系列斷路器，TCK7直流接觸器和漏電開關等。AgSnO2觸頭材料環保無毒，具有優良的抗熔焊及耐電弧侵蝕性能。一般而言，在電流較大的條件下，AgSnO2比AgCdO具有更好的耐電弧侵蝕能力；在燈或容性負載下，AgSnO2比AgCdO、AgNi表現出更強的抗電流沖擊能力；在交流阻性負載下，AgSnO2比AgCdO的接觸電阻稍高，但在直流燈或電機負載下，卻表現出低而穩定的接觸電阻；在直流條件下，與AgCdO相比，AgSnO2材料轉移更少。AgSnO2觸頭材料廣泛應用於中大容量交直流接觸器、交直流功率繼電器、汽車電器及中小容量低壓斷路器。

6、銀氧化錫氧化銦觸點、觸頭、鉚釘AgSnO2In2O3
銀氧化錫氧化銦（AgSnO2ln203）是目前最具有商業價值的銀氧化鎘（AgCdO）替代材料，由於是比銀氧化鎘有較好的穩定性和更高的硬度，因此具有更好的抗熔焊和耐燒損性，特別是內氧化過程中析出的針狀氧化物定向垂直於觸頭表面，對觸頭的性能十分有利。該材料替代AgCdO材料用於低壓電器領域如：斷路器開關、繼電器等，特別是用於汽車直流電器如：接觸器、起動器、光控開關、有更好的抗直流金屬過程的特性。

⑵ 925銀含哪些合金

銅、鋅、鎳等合金，沒有固定配比，不同品牌和工藝生產出的合金含量也不同，但銀的含量為92.5%。

⑶ 銀合金的主要成分是什麼

主要成份是銀呀。

⑷ 銀合金化學元素名字是什麼

銀合金的應用主要有:
(1)銀基釺料，主要是以銀銅鋅合金為基礎組成的合金系列，如AgCuZn系、AgCuZnCd系、AgCuZnNi系;銀鎳合金、銀銅合金;
(2)銀基接觸材料，主要有銀銅合金(AgCu3、AgCu7.5)，還有銀-氧化鎘合金和銀鎳合金;
(3)銀基電阻材料，銀錳錫合金的電阻系數適中，電阻溫度系數低，對銅熱電勢小，可用作標准電阻及電位器繞組材料;銀鉬合金、銀鎢合金、銀鐵合金、銀鎘合金;
(4)銀基電鍍材料，常用的有銀錫合金AgSn3~5，AgPb0.4~0.7，AgPd3~5等;
(5)銀基牙科材料，銀汞合金又稱汞齊，是以汞為溶劑，銀銅錫鋅為合金粉，經研磨發生反應而形成的一種合金，是較理想的鑲牙材料。銀汞齊AgxHg,白色不平整的脆性固體。其組成因形成溫度不同而不同;Ag13Hg(445。C)、Ag11Hg(357。C)、Ag4Hg(302。C)、AgHg2(小於300。C)。

⑸ 純銀中還含有哪些物質

純銀沒有其他雜質。
銀是一種活躍的金屬，容易與空氣中的硫起化學反應，使銀器變黑。因此佩帶時盡量少與空氣接觸，不宜在化學氣體濃的場所佩帶。接觸硫磺香皂後，必須馬上揩乾。汗水中的氯化物對銀亦有影響。

⑹ 銀的合金有哪些

1，銀汞合金(amalgam)是一種特殊類型的合金，可由汞與一種或多種金屬形成。用於牙體修復的汞合金是一種歷史悠久的牙科充填材料，有長達10-30年的臨床壽命。
2，銀銅合金：銀和銅的二元合金，銅具有強化作用。有AgCu3，AgCu7.5，AgCul0，AgCu28和AgCu55等合金。
有良好的導電性、流動性和浸潤性、較好的機械性能、耐磨性和抗熔焊性。有偏析傾向。
用真空中頻爐熔煉，鑄錠經均勻化退火後可冷加工成板材、片材和絲材。
作空氣斷路器、電壓控制器、電話繼電器、接觸器、起動器等器件的接點，導電環和定觸片。真空釺料，還可製造硬幣、裝飾品和餐具等。
3，銀鎳合金：銀基添加鎳的二元合金。在固態，銀和鎳幾乎不互溶，有AgNi0.1、AgNil0、AgNi20、Ag-Ni40等。
導電導熱性能良好，強度高，抗電弧、抗金屬轉移、抗侵蝕能力高，耐磨性好。用粉末冶金法製造。延展性能良好。如加氧化銅或氧化錫，可進一步提高抗熔焊性。廣泛用於低壓電器中，如速度控制器、電壓調節器、汽車起動開關、空氣斷路器、磁力起動器、重負荷繼電器和振動整流器接點等。
4，銀銅鋅合金：銀含銅和鋅的三元合金，鋅含量一般不大於40%。有AgCuZn20-15，AgCuZn26-4，AgCuZn34-16和AgCuZn30-25等。都具有良好的焊接性、流動性和浸潤性。用高頻爐在微氧化性或中性氣氛中熔煉，大多數合金都可經熱開坯和冷加工成材。用作釺料，主要用來釺接工作溫度低於200℃的結構鋼、不銹鋼、銅及其合金、銀的零件。釺結結頭的抗拉強度195～392MPa，抗剪強度176～245MPa。
5，銀-氧化鎘合金 ：銀基含氧化鎘的合金，銀和氧化鎘不能互溶。有AgCdO5，AgCdO8，AgCdO10和AgCdO15等。具有導電系數高、抗電磨損性和抗熔焊性良好、接觸電阻低而且穩定、和滅弧作用。可用粉末冶金法、內氧化法或由氧化-粉冶法製造，能夠獲得氧化鎘組織微細化和均勻分布的合金。用作中、大功率的電接觸材料，用於磁力起動器、大功率繼電器、電焊機的引燃管開關接點、航空電器接點。
6， 銀錳錫合金 ：銀基添加錳和錫的三元合金。有、AgMnSn8-7、AgMnSnl0-8和AgMnSnl3-9等牌號。抗拉強度284.4～461MPa，電阻系數(46～57) ×10-2Ω·mm2/m，電阻溫度系數(-0.49～1.70) ×10-6/℃，熱電勢-0.2～0.5μV/℃。用真空中頻爐熔煉，在銀和錫全熔後分批加錳。可冷加工成材。惰性氣體保護退火。銀錳錫合金電阻適中，電阻溫度系數低，對銅熱電勢小，可用作標准電阻。
7，銀鉬合金 ：銀和鉬的二元合金。在1600℃，鉬在銀中的溶解度約為5%。有AgMO30、AgMo50、AgMo65和AgMo75等。具有比銀鎢合金好的耐磨性、延展性和低的接觸電阻，且不起膜；耐蝕性和抗熔性不及銀鎢。粉末冶金法製造。用作重負荷的開關、繼電器和大型電動機起動器的接點。
8，銀鎢合金 ：銀和鎢的二元合金，無論在液態還是在固態，銀和鎢都互不相溶。有AgW30，AgW60，AgW80和AgW90等。硬度高，抗電弧侵蝕、抗黏著和抗熔焊的能力強。用粉末冶金法製造。大於60%鎢的合金多採用浸透法生產。用作低壓功率開關、起重用開關，火車頭用開關、大電流開關的預接點，以及重負荷的繼電器、空氣斷路器等。加鈷可改善銀對鎢的潤濕性，降低接觸電阻。
9，銀鐵合金； 銀基添加鐵的二元合金，銀和鐵互不相溶。合金的接觸電阻穩定，抗燒損性、抗熔焊性和耐磨性良好。有AgFe7，AgFel0等。用粉末冶金法製得，銀鐵復合粉末由共沉澱法生產。適宜用作起動頻繁的重負荷交流接觸器中的電接點材料。
10，銀鎘合金 ：銀和鎘的二元合金。AgCdl4，AgCd20，AgCd25和AgCd97等合金具有良好的導電導熱性、滅弧性和流動性。在高溫下，鎘易氧化和揮發，鎘蒸氣和氧化鎘有毒。用真空感應爐氬氣保護熔煉，應當注意排風收塵。加工性能良好，可冷加工成線材和片材。AgCd97等高鎘合金無需中間退火。主要用於靈敏的低壓繼電器，制動斷電器和輕、中負載交流接觸器等電器的接點。AgCd25和AgCd97用作焊料。
11，銀錫合金 ：銀和錫的二元合金，有AgSnl0，hgSn70，AgSn90，AgSn95和AgSn96.5等牌號。採用中頻爐低真空熔化，先熔錫後加銀。小於12.5%Sn的合金有良好的延展性，易加工；大於12.5%Sn的合金塑性下降。屬低溫釺料，適用於釺焊溫度受限制而又要求較高強度的銅合金等零件。釺焊45號鋼時，釺接頭剪切強度為69MPa。

⑺ 什麼叫銀合金

銀合金，以銀為基與其他金屬組成的合金。
銀基釺料，主要是以銀銅鋅合金為基礎組成的合金系列，如AgCuZn系、AgCuZnCd系、AgCuZnNi系;銀鎳合金、銀銅合金;
含90%銀和10%銅的合金叫做貨幣銀，溶點875。C;含80%銀和20%銅的合金叫做細工銀，溶點814。C;含40%或60%銀與銅、鋅、鎘的合金叫做銀焊劑，溶點大於600。C。主要用於連接強度要求較高的金屬製品。

⑻ 銀合金的銀合金說明

銀雖然在有機氣氛中呈惰性，但很容易被含硫的氣氛腐蝕而硫化。改善銀的抗硫化性能也是通過合金化的手段，如添加金和鈀可以降低硫化銀膜生成的速度。另外，很多賤金屬元素如錳、銻、錫、鍺、砷、鎵、銦、鋁、鋅、鎳、釩加進銀中也可以改善其抗硫化性能。銀基電接觸材料種類很多，有合金態的，也有用粉末冶金辦法做成假合金，其目的都是強化、耐磨及改善電接觸性能等。為了不同的目的，常加入多種組元。在合金型小功率滑動接觸材料中，常加進錳、銥、鉍、鋁、鉛或鉈等，以增加耐磨性。銀基合金釺料是貴金屬釺料中牌號最多、應用最廣、用量最大的一類釺料。對釺焊合金的主要要求是焊接溫度、熔流點、浸潤性和焊接強度等。作為釺料的銀合金常加入銅、鋅、鎘、錳、錫、銦等合金元素，以改善焊接性能。

⑼ 銀焊粉含什麼東西

BCu80PAg（HL204）(TS-15P) 主要化學成分：Ag:15±1,P:5±0.2,Cu:餘量性能：釺焊溫度704-816℃，釺焊接頭的強度，塑性，導電性能好應用：適用於釺焊銅，銅合金，銀合金，鎢，鉬等金屬的焊接
BAg18CuZnSn(TS-18P) 主要化學成分 Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2 ,Zn:餘量性能：釺焊溫度810-900℃，銀含量低，價格低廉，釺焊溫度高，釺焊工藝性能好，焊縫強度高應用：適用於釺焊銅及銅合金
BAg25CuZnSn（TS-25P）主要化學成份：Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:餘量性能：釺焊溫度760-810℃，漫流性較好，釺縫較光潔應用：適用於釺焊銅，銅合金，銀鎳合金，鋼及不銹鋼，可代替HL303銀焊條 含鎘或錫的銀焊條及銀焊片
BAg60CuSn 主要化學成分：Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:餘量性能：釺焊溫度720-840℃，溶點低，導電性能好應用：適用於真空器件的末級釺焊，焊縫光潔度好
BAg35CuZnCd(HL314) 主要化學成分：Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:餘量性能：釺焊溫度700-845℃，可填充較大的或不均勻的焊縫，但要求加熱快，防偏析應用：適用於釺焊銅，銅合金，鋼及不銹
BAg45CuZnCd 主要化學成分：Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:餘量性能：釺焊溫度635-760℃ 應用：適用於要求釺焊溫度較低的材料
BAg 50CuZnCd(HL313) 主要化學成分：Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn:餘量性能：釺焊溫度635-780℃，熔點低，接點強度高應用：適用於釺焊銅，銅合金，鋼及不銹
BAg40CuZnCdNi(HL312) 主要化學成分：Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2, Ni:20.1,Zn:餘量性能：釺焊溫度605-705℃，熔點低，接點強度高，有良好的潤濕性和填縫能力應用：適用於釺焊銅，銅合金，鋼及不銹
BAg50CuZnCdNi(HL315) 主要化學成分：Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:餘量性能：釺焊溫度690-815℃ 應用：適用於焊接不銹鋼及硬功夫質合金工具等，焊接接頭的機耐熱性，耐蝕性能好
BAg34CuZn 主要化學成分：Ag:34±1,Cu:36±1,Sn:2.5±0.5,Zn:餘量性能：釺焊溫度730-820℃ 應用：
BAg56CuZnSn 主要化學成分：Ag:56±1,Cu:22±1,Sn:5±0.5,Zn: 餘量性能：釺焊溫度650-760℃，具有熔點低，潤濕性和填充間隙能力好，釺焊接頭強度和抗腐蝕性能高特點應用：適用於釺焊銅合金，如：銅波管，金屬眼鏡架，精密電表的分流器等規格：銀焊條直徑不小於Ø1mm，銀焊片厚度不小於0.20mm
BAg40CuZnSnNi(HL322) 主要化學成分：Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±0.3,Ni:1.3-1.65,Zn:餘量性能：釺焊溫度640-740℃，是國產銀焊料中熔點最低的一種，有良好的流動性和填滿間隙的能力，焊縫表面光潔，接頭強度高應用：適用於調質鋼，可閥合金等焊接
BAg50CuZnSnNi(HL324) 主要化學成分：Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:餘量性能：釺焊溫度670-770℃，熔點低，有優良的流動性和填滿間隙的能力，焊縫表面光潔，釺焊強度比一般銀焊料高
BAg30CuZnSn 主要化學成分：Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn:餘量性能：釺焊溫度730-820℃ 應用：可用來代替BAg45CuZn銀焊料進行焊接 BAg30CuZnCd 主要化學成分：Ag:30±1,Cu:25±1,Cd:20±1,Zn:餘量性能：釺焊溫度702-843℃，熔點低，有良好的流動性和填滿間隙的能力應用：由於熔化范圍較寬，適用於間隙不均勻場合普通銀焊條，銀焊片
BAg72Cu(HL308) 主要化學成分：Ag:72±1,Cu:餘量性能：釺焊溫度為825-925℃，導電性好，不容易揮發應用：適用於電子管及真空器件，釺焊鉬，鎳及銅等可閥元件
BAg70CuZn(HL307) 主要化學成分：Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:餘量性能：釺焊溫度為755-855℃，導電性好，塑性好，強度高應用：適用於銅，黃銅的釺焊 BAg50CuZn(HL304) 主要化學成分：Ag:50±1, Cu:34±1,Zn:餘量性能：釺焊溫度為775-895℃，是最常用的釺焊的銀釺焊料之一 應用：適用於需承受多次振動載荷的工件，如帶鋸條等，以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag等電觸頭的焊接
BAg45CuZn(HL303) 主要化學成分：Ag:45±1, Cu:30±1,Zn:餘量性能：釺焊溫度為745-925℃，有良好的潤濕性和填縫能力應用：適用於焊縫光潔度好，強度高的焊件以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag 等觸頭的焊接
BAg25CuZn(HL302) 主要化學成分：Ag:25±1,Cu:40±1,Zn:餘量性能：釺焊溫度為775-895℃，有良好的潤濕性和填縫能力應用：適用於焊縫光潔度好的落工件，能承受沖擊載荷的銅及銅合金，鋼，不銹鋼的工件
BAg94Al 主要化學成分：Ag: 餘量,Al:5±0.5,Mn:1±0.3 性能：釺焊溫度為825-925℃，能顯著地提高鈦合金釺焊接頭的抗腐蝕性應用：適用於鈦材料的焊接 普通銀焊條，銀焊片
BAg72Cu(HL308) 主要化學成分：Ag:72±1,Cu:餘量性能：釺焊溫度為825-925℃，導電性好，不容易揮發應用：適用於電子管及真空器件，釺焊鉬，鎳及銅等可閥元件
BAg70CuZn(HL307) 主要化學成分：Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:餘量性能：釺焊溫度為755-855℃，導電性好，塑性好，強度高應用：適用於銅，黃銅的釺焊
BAg50CuZn(HL304) 主要化學成分：Ag:50±1, Cu:34±1,Zn:餘量性能：釺焊溫度為775-895℃，是最常用的釺焊的銀釺焊料之一 應用：適用於需承受多次振動載荷的工件，如帶鋸條等，以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag等電觸頭的焊接
BAg45CuZn(HL303) 主要化學成分：Ag:45±1, Cu:30±1,Zn:餘量性能：釺焊溫度為745-925℃，有良好的潤濕性和填縫能力應用：適用於焊縫光潔度好，強度高的焊件以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag 等觸頭的焊接
BAg25CuZn(HL302) 主要化學成分：Ag:25±1,Cu:40±1,Zn:餘量性能：釺焊溫度為775-895℃，有良好的潤濕性和填縫能力應用：適用於焊縫光潔度好的落工件，能承受沖擊載荷的銅及銅合金，鋼，不銹鋼的工件
BAg94Al 主要化學成分：Ag: 餘量,Al:5±0.5,Mn:1±0.3 性能：釺焊溫度為825-925℃，能顯著地提高鈦合金釺焊接頭的抗腐蝕性應用：適用於鈦材料的焊接 專用銀焊條及銀焊片
BAg62CuZnP 主要化學成分：Ag:62±1,Cu，P ,Zn:餘量性能：釺焊溫度725-850℃，有較好的還原能力應用：適用於AgCdO，AgSnO，AgZnO等金屬氧化物的合金觸頭焊接
BAg25CuZnP 主要化學成分：Ag:25±1,Cu，P ,Zn:餘量性能：釺焊溫度683-743℃ 應用：適用於AgW，CuW，CuMo硬質合金等難溶金屬材料焊接

⑽ 補牙用的銀合金粉是否含汞

不要用含汞的合金材料補牙

牙齒是人體的重要器官，除嬰兒外，人們天天需用它，牙病也是普遍存在的，幾乎每個人都患過牙病。牙病嚴重者牙齒會受到損害，有的出現牙洞，有的甚至整個牙被拔掉。補牙和安裝假牙最好不用含汞的原料。

研究發現，用汞合金補牙的人大腦和腎臟組織汞含量顯著高於未用汞合金補牙的人。用汞合金補牙後，在咀嚼時，汞可以從充填物中揮發出來，並被人體吸收進入血液循環。長期少量攝入汞，會引起慢性中毒。汞與蛋白質的巰基具有特異親合力，能抑制多種酶的活性，對神經系統具有多種毒性，可引起激動、興奮、不安、易怒或抑鬱、冷淡、膽小、缺乏自信等症狀。對腎臟的損害可引起蛋白尿和腎功能減退。

因此，補牙者應注意不用汞合金材料補牙。有資料證明，用汞合金給病人補牙的牙科醫生，腦垂體中汞含量較一般人高40倍。因此，為保護自身，牙科醫生應大量推廣不含汞高分子補牙材料的補牙技術，以減少在研磨汞合金工作中造成的汞污染危害。一些學者研究發現，火葬場周圍汞污染相當嚴重，有的火葬場周圍每立方米空氣含汞超過1mg，是空氣中汞蒸氣上限量的1000倍。主要原因是屍體口腔中汞合金填塞物在焚化過程中應取出銀汞合金牙或用活性碳過濾焚化過程中排出的氣體。

補牙材料種類細說

補牙的材料有許多種，要根據不同情況選用不同的材料。

①按材料的性質分，汞劑類：由汞與合金粉組成；樹脂類：有合成樹脂的復合樹脂和天然樹脂的牙膠；金屬鹽粘固粉類：如磷酸鋅粘固粉等。

②按材料在窩洞內能保留的時間，可分為短期使用材料，如用於治療過程中的臨時性封洞材料，丁香油氧化鋅粘固粉可用於2周以內，磷酸鋅粘固粉可用於半年以內；長期使用的材料，即永久充填材料，在洞內代替缺損牙質長期保留的，如銀汞合金、復合樹脂等。

銀汞合金：是汞和銀錫合金粉相互作用的汞齊化合物，臨床使用的最多。多用於需承受牙合力的I類、II類洞和不必考慮美觀的V類洞；用於套卡環基牙的洞；牙體樁冠修復的樁核或全冠修復的內層充填體。用銀汞合金修復牙體時應保持一定的體積，才能承受牙合力而不致折斷；由於銀汞合金與牙體組織不具備粘結性，應制備盒狀洞，設計良好的固位形，使二者貼合緊密、相互嵌合，良好隔濕，才能使銀汞合金修復牙體牢固持久。

復合樹脂：是在有機的合成樹脂內加大量的經特殊處理的無機物的充填材料，它藉助於牙齒表面處理技術，使之粘結於牙體硬組織，多用於III類洞、V類洞的充填；也有高強度的復合樹脂可用於後牙I類、II類洞的充填。採用粘結技術也可修復IV類洞和嚴重牙體缺損的患牙。光敏固化復合樹脂，其色澤穩定，粘結性強，特別適宜前牙美齒修復；化學固化復合樹脂，操作簡便，雖有輕度色澤改變，用於後牙及前牙舌(齶)側洞也是適宜的。聚羧酸酯粘固粉(又稱聚丙烯酸粘固粉)：是一種墊底和粘固材料。可作洞的墊底材料、半年以內的封洞材料、根管充填材料，可作粘結劑粘固牙體修復的冠橋，可加入賦形劑作為牙周塞治劑。

玻璃離子聚合粘固粉：是一種對牙髓刺激輕，對牙體硬組織有粘結性，但強度較銀汞合金低的多用途材料。適用於III類、V類洞，用於乳牙充填，作窩洞封閉劑以預防齲病。磷酸鋅粘固粉：又稱恆久粘固粉、鋅水門汀。作深洞雙層墊底的上層承力材料，半年以內的窩洞封閉材料，也用於牙體修復的冠、橋修復。

丁香油氧化鋅粘固粉：又稱暫時粘固粉、丁氧膏。作深洞雙層墊底的底層不承力材料，或不承力的單層墊底材料，作1～2周的窩洞臨時封閉材料，也用作根管充填材料，加入賦形劑作為牙周塞治劑。

氫氧化鈣粘固粉：是一種新型護髓襯底材料。用於III類、V類洞的墊底材料，用作復合樹脂阻斷對牙髓刺激的護髓襯底材料及作直接和間接蓋髓劑。

牙膠：加熱40°C變軟，有可塑性，冷卻後變硬。用於根管充填輔助材料，可暫封窩洞，或加熱後作牙齒的溫度測驗。
參考資料：新世紀健康網