鈀和鎳合金怎麼分離

1. 鈀鎳可焊性怎麼樣

鈀鎳合金具有良好的焊接性能。
鈀鎳合金的熔點較低，接近於銀，使其與其他金屬材料的熔點匹配性較好。這使得鈀鎳合金可以與多種金屬進行焊接，且具有良好的熔化性能，即在焊接過程中，它能夠均勻地熔化和流動，形成良好的焊縫。還具有較好的冷裂紋抵抗性能，這是指在焊接完成後，冷卻過程中不易產生裂紋，保證焊接接頭的質量和可靠性。
鈀鎳合金可以使用多種焊接方法，包括電弧焊、氬弧焊、激光焊等。根據具體應用需求和焊接材料的特性，可以選擇合適的焊接方法。

2. 化學鎳鈀金的作用是什麼

化學鎳鈀金是印製線路板行業的一種重要的表面處理工藝，廣泛的應用於硬質線路板（PCB），柔性線路板（FPC），剛擾結合板及金屬基板等生產製程工藝中，同時也是未來印製線路板行業表面處理的一個重要發展趨勢。

1.印製線路板表面處理的種類

印製線路板是所有電子產品的基礎，涉及到通信、照明、航空、航天、交通、家電、軍事、醫療設備等多個領域，因此印製線路板行業的發展關繫到整個電子行業的發展速度。而在印製線路板製造過程工藝中，表面處理是其中最重要的一環，目前市場上較為成熟的表面處理工藝包括噴錫（熱風整平工藝）、沉錫、沉銀、OSP（有機保護膜）、電鍍硬金/水金、電鍍鎳金、化學鎳金和化學鎳鈀金8種。每一種工藝在其用途、加工難度以及成本控制等方面都有一定的優勢和劣勢。

2.表面處理工藝的發展及應用

線路板經過表面處理後，為了與其他元器件進行有效電性能連接，主要的處理工藝有焊錫（包括IC的錫球焊接）和打線（wire bonding）兩種工藝。

其中噴錫、沉錫、沉銀以及OSP表面處理工藝主要是應對焊錫連接工藝，其主要的優點是連接面積大，電信號傳輸速度及傳輸穩定性方面能夠得到有效的控制，主要的缺點則是只能應用在最基礎的線路設計與電子產品中，因其焊錫本身的局限性，很難應對精細復雜的電子電路設計產品。因此焊錫連接工藝在電子行業最初起步階段得到了有效的應用與推廣，但是隨著科技的逐步發展，部分工藝已經開始逐步被淘汰掉，比如熱風整平工藝目前已經很少再有企業採用。

另外一種連接工藝則是打線。目前市場上針對打線的材質主要有金線、銀線、鍍鈀銅線、金銀合金線以及銅線幾種，各種線的線徑也不盡相同，粗的有2mil（50um），最細的目前做到了0.5mil（12um）甚至更細，其中線徑越細，應對精細線路的打線能力越強。

在以上的幾種表面處理工藝中，電鍍鎳金和化學鎳鈀金是主要應對打線連接的表面處理工藝，目前均廣泛應用在各線路板製造企業中，其中電鍍鎳金起步更早，技術也更為成熟，但同時也因目前市場需求對電子電路的要求逐步提升，其在應對更高端產品的工藝時開始顯得力不從心，很多企業開始逐步將處理工藝轉向化學鎳鈀金方向，並在為之做更近一步的科研和技術研究，爭取獲得更大程度的突破。

3.化學鎳鈀金

化學鎳鈀金顧明思議就是採用化學的方法在印製線路銅層的表面沉上一層鎳、鈀和金，是一種

4.化學鎳鈀金VS電鍍鎳金

共同點：1.同為印製線路板領域的一種重要的表面處理工藝；

2.主要的應用領域是打線連接工藝，一定程度上都能應對中高端電子電路產品。

缺點：1.化學鎳鈀金因採用普通的化學反應工藝，相比較電化學反應其反應速率明顯偏低；

2.葯水體系更為復雜，對生產管理和品質管理方面的要求更高。

優點：1.採用無引線鍍金工藝，減少引線排布空間，相比較電鍍鎳金而言，更能應對更精密，更高端的電子線路；

2.綜合生產成本更低；

3.無尖端放電效應，在金手指圓弧率控制方面有更高的優勢；

4.雖然化學鎳鈀金的反應速率較慢，但因其無需引線和電鍍線連接，同樣體積的槽體中同時生產的產品數量遠遠大於電鍍鎳金，因此綜合產能上面有很大的優勢。

5.產業模式

針對一些大型的線路板製造工廠（如深南、健鼎等），為有效應對訂單的需求，都會在工廠內部建立一條專門的化學鎳鈀金線應對該模塊的工藝處理。但引因起自身內部的工藝設備局限性以及針對更多的中型或中小型企業，因資金、產品要求多樣性等原因，更多的工廠會選擇外發生產。在外發代工市場中，金業達、裕維電子等公司起步的比較早，目前有形成一定的規模，但是在應對更高要求的產品生產，無論是在技術攻克還是在現場管理方面都還處於比較基礎的階段，還有更長的路要走。當然這裡面一定程度上還與葯水的研發攻克有一定的原因。

基於以上的市場現狀，目前幾位從國內知名板廠出來的同仁，一起組建了深圳市博思盟創科技有限公司，專門致力於化學鎳鈀金產業的提升和發展，目標為對目前的化學鎳鈀金市場進行一個全面的整合，致力於在工藝技術、現場管理和葯水穩定性方面進行較大程度的提升，以滿足快速增長的市場與高科技產品製造需求。

6.發展趨勢

前面已經提到了化學鎳鈀金的主要優勢是應對中高端產品，精細線路的表面處理，但電子科技的發展以及其伴隨而來的需求也是在快速增長的，目前普通的化學鎳鈀金工藝在應對高精密線路的製作中也會逐步顯得力不從心，因此為了應對更高的需求，目前的主要發展方向有薄鎳鈀金工藝以及化學鈀金工藝，當然目前還處於一個前提研發的階段，具體的開發和推動進度還需要各位電子電路行業同仁持續的努力。