鈀銅線和合金線哪個好

Ⅰ 求直插用合金線相關經驗與技術問題

從成本及性能角度講金線、銀線、銅線、銀合金線

金線：不用多做介紹，性能穩定，價格高，在高端封裝領域永遠都是主流。

銀線：銀線比銅線好儲放(銅線須密封,且儲存期短,銀線不需密封, 儲存期可達6~12個月，僅僅對純銅如此，市場上最新鍍靶金銅可以無需氮氣保護)
1、硬度較軟，機台參數調整不是很大；
2、目前價格比金線低，比銅線高；具體報價目前還不十分明確。
3、打線時不用氣體保護；
4、因為較軟，墊片無需鋁層加厚；
5、適用於LED及IC，但是更適用於LED封裝上，根據銀所具有的金屬特性，應該會提高LED封裝的性能。

銅線：包括單晶銅線及鍍鈀銅線
1、硬度較大，機台參數調節變化較大，要掌握的細則較多，工藝流程根據封裝形式可能會改變 （我公司可以派工程提供技術支持） ；
2、價格低，價格優勢比較明顯。具體的成本節省要看綜合的UPH（產能）及良率論定，基本來講應用UPH會比金線下降10%，良率會下降，另外電耗能及設備損耗會增加，具體效益就要綜合考慮一下了。
3、市場上普遍銅線打線時用到保護氣體，尤其是用到H2，增加了一定的危險性；
4、可能需要鋁層加厚；這又是一個材料成本考慮的問題。
5、對部分中低端封裝形式來說，應用銅線應該不是大問題，但是用到高端封裝來說，還未得到相關論證，有待後續試驗。

金銀合金線：
在金線的基礎上摻雜銀以保持IMC穩定的鈀，保證了在任何封裝形式上都能替代金線和銅線；
1、比較金線來的硬，機台調整參數類似於金線，調整不大；
2、比金線價格低，比銅線價格高，具體成本節省優勢，同銅線分析，主要是看封裝形式及UPH。根據某A廠家提供的的資料，UPH大概比金線下降3%左右，具體數據有待進一步確定，如果確實是這個數據，應該比銅線的UPH好多了；（ 良率相比較金線基本無變化） 。
3、市場上普遍合金線有一定的氧化性。這是與銅線的同樣的缺點，都要用到保護氣體，但是好像只用到氮氣就可以。
4、因為比較軟，對墊片無限制；
5、適用於各種封裝形式，具體實例不明，有待進一步考查。

綜合來說，隨著合金線生產企業在不斷得對相關性能和技術的研發試驗，合金線更可能是將來1~2年的主流趨勢。

Ⅱ 深圳粵通貴金屬材料有限公司怎麼樣

簡介：深圳粵通貴金屬材料有限公司成立於2013年，是一家專業從事電子封裝用鍵合絲產品研發。主要生產集成電路（IC、LSI、ULSI）、半導體分立器件（TR）和發光二極體（LED）封裝用的金絲、銀絲、銀合金絲、金銀合金絲、銅絲、金鈀銅絲等高科技產品。
法定代表人：張賀源
成立時間：2013-07-25
注冊資本：22013.38254萬人民幣
工商注冊號：440301107674607
企業類型：有限責任公司
公司地址：深圳市羅湖區東門街道深南東路2028號羅湖商務中心3510-3511單元

Ⅲ 化學鎳鈀金的作用是什麼

化學鎳鈀金是印製線路板行業的一種重要的表面處理工藝，廣泛的應用於硬質線路板（PCB），柔性線路板（FPC），剛擾結合板及金屬基板等生產製程工藝中，同時也是未來印製線路板行業表面處理的一個重要發展趨勢。

1.印製線路板表面處理的種類

印製線路板是所有電子產品的基礎，涉及到通信、照明、航空、航天、交通、家電、軍事、醫療設備等多個領域，因此印製線路板行業的發展關繫到整個電子行業的發展速度。而在印製線路板製造過程工藝中，表面處理是其中最重要的一環，目前市場上較為成熟的表面處理工藝包括噴錫（熱風整平工藝）、沉錫、沉銀、OSP（有機保護膜）、電鍍硬金/水金、電鍍鎳金、化學鎳金和化學鎳鈀金8種。每一種工藝在其用途、加工難度以及成本控制等方面都有一定的優勢和劣勢。

2.表面處理工藝的發展及應用

線路板經過表面處理後，為了與其他元器件進行有效電性能連接，主要的處理工藝有焊錫（包括IC的錫球焊接）和打線（wire bonding）兩種工藝。

其中噴錫、沉錫、沉銀以及OSP表面處理工藝主要是應對焊錫連接工藝，其主要的優點是連接面積大，電信號傳輸速度及傳輸穩定性方面能夠得到有效的控制，主要的缺點則是只能應用在最基礎的線路設計與電子產品中，因其焊錫本身的局限性，很難應對精細復雜的電子電路設計產品。因此焊錫連接工藝在電子行業最初起步階段得到了有效的應用與推廣，但是隨著科技的逐步發展，部分工藝已經開始逐步被淘汰掉，比如熱風整平工藝目前已經很少再有企業採用。

另外一種連接工藝則是打線。目前市場上針對打線的材質主要有金線、銀線、鍍鈀銅線、金銀合金線以及銅線幾種，各種線的線徑也不盡相同，粗的有2mil（50um），最細的目前做到了0.5mil（12um）甚至更細，其中線徑越細，應對精細線路的打線能力越強。

在以上的幾種表面處理工藝中，電鍍鎳金和化學鎳鈀金是主要應對打線連接的表面處理工藝，目前均廣泛應用在各線路板製造企業中，其中電鍍鎳金起步更早，技術也更為成熟，但同時也因目前市場需求對電子電路的要求逐步提升，其在應對更高端產品的工藝時開始顯得力不從心，很多企業開始逐步將處理工藝轉向化學鎳鈀金方向，並在為之做更近一步的科研和技術研究，爭取獲得更大程度的突破。

3.化學鎳鈀金

化學鎳鈀金顧明思議就是採用化學的方法在印製線路銅層的表面沉上一層鎳、鈀和金，是一種

4.化學鎳鈀金VS電鍍鎳金

共同點：1.同為印製線路板領域的一種重要的表面處理工藝；

2.主要的應用領域是打線連接工藝，一定程度上都能應對中高端電子電路產品。

缺點：1.化學鎳鈀金因採用普通的化學反應工藝，相比較電化學反應其反應速率明顯偏低；

2.葯水體系更為復雜，對生產管理和品質管理方面的要求更高。

優點：1.採用無引線鍍金工藝，減少引線排布空間，相比較電鍍鎳金而言，更能應對更精密，更高端的電子線路；

2.綜合生產成本更低；

3.無尖端放電效應，在金手指圓弧率控制方面有更高的優勢；

4.雖然化學鎳鈀金的反應速率較慢，但因其無需引線和電鍍線連接，同樣體積的槽體中同時生產的產品數量遠遠大於電鍍鎳金，因此綜合產能上面有很大的優勢。

5.產業模式

針對一些大型的線路板製造工廠（如深南、健鼎等），為有效應對訂單的需求，都會在工廠內部建立一條專門的化學鎳鈀金線應對該模塊的工藝處理。但引因起自身內部的工藝設備局限性以及針對更多的中型或中小型企業，因資金、產品要求多樣性等原因，更多的工廠會選擇外發生產。在外發代工市場中，金業達、裕維電子等公司起步的比較早，目前有形成一定的規模，但是在應對更高要求的產品生產，無論是在技術攻克還是在現場管理方面都還處於比較基礎的階段，還有更長的路要走。當然這裡面一定程度上還與葯水的研發攻克有一定的原因。

基於以上的市場現狀，目前幾位從國內知名板廠出來的同仁，一起組建了深圳市博思盟創科技有限公司，專門致力於化學鎳鈀金產業的提升和發展，目標為對目前的化學鎳鈀金市場進行一個全面的整合，致力於在工藝技術、現場管理和葯水穩定性方面進行較大程度的提升，以滿足快速增長的市場與高科技產品製造需求。

6.發展趨勢

前面已經提到了化學鎳鈀金的主要優勢是應對中高端產品，精細線路的表面處理，但電子科技的發展以及其伴隨而來的需求也是在快速增長的，目前普通的化學鎳鈀金工藝在應對高精密線路的製作中也會逐步顯得力不從心，因此為了應對更高的需求，目前的主要發展方向有薄鎳鈀金工藝以及化學鈀金工藝，當然目前還處於一個前提研發的階段，具體的開發和推動進度還需要各位電子電路行業同仁持續的努力。

Ⅳ 20鈀銅線徑用成合金線會有什麼影響

合金線根本就沒辦法滿足電流電壓的要求，一旦啟動傳輸電流時候就會引起負載過大，導致燒毀電線。