A. 如何拆卸電子元件
拆電子元件一般用吸錫器輔助拆解,再用攝子夾住電子元件。具體操作如下:
1、先把吸錫器活塞向下壓至卡住。
2、用電烙鐵加熱焊點至焊料熔化。
3、移開電烙鐵的同時,迅速把吸錫器咀貼上焊點,並按動吸錫器按鈕。
4、一次吸不幹凈,可重復操作多次,這樣電子元件就會掉下。
拆卸電子元件使用的吸錫器是一種修理電器用的工具,收集拆卸焊盤電子元件時融化的焊錫。有手動,電動兩種。維修拆卸零件需要使用吸錫器,尤其是大規模集成電路,更為難拆,拆不好容易破壞印製電路板,造成不必要的損失。簡單的吸錫器是手動式的,且大部分是塑料製品,它的頭部由於常常接觸高溫,因此通常都採用耐高溫塑料製成。
B. 電子元器件的拆焊方法
電子元器件的拆焊方法如下:
1、 電烙鐵直接拆卸元器件
管腳比較少的元器件中,如電阻、二極體、三極體、穩壓管等具有2~3 個管腳的元器件,可用電烙鐵直接加熱元器件管腳,用鑷子將元器件取下。
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一、焊接:也稱作熔接、鎔接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的製造工藝及技術。
二、焊接方法:
1、熔焊是在焊接過程中將工件介面加熱至熔化狀態,不加壓力完成焊接的方法。熔焊時,熱源將待焊兩工件介面處迅速加熱熔化,形成熔池。熔池隨熱源向前移動,冷卻後形成連續焊縫而將兩工件連接成為一體。
2、壓焊是在加壓條件下,使兩工件在固態下實現原子間結合,又稱固態焊接。常用的壓焊工藝是電阻對焊,當電流通過兩工件的連接端時,該處因電阻很大而溫度上升,當加熱至塑性狀態時,在軸向壓力作用下連接成為一體。
3、釺焊是使用比工件熔點低的金屬材料作釺料,將工件和釺料加熱到高於釺料熔點、低於工件熔點的溫度,利用液態釺料潤濕工件,填充介面間隙並與工件實現原子間的相互擴散,從而實現焊接的方法。