不銹鋼去應力之後是什麼顏色

① 304不銹鋼餐具去應力退火和完全退火的區別

304不銹鋼去應力退火工藝要求通過冷加工後抗拉強度達到675Mpa,屈服強度達到460Mpa,晶粒度，晶版間腐蝕，通權磁率現均達到要求，由於變形量大應力較大，現由室溫加熱到300度左右保溫6小時出爐空冷後機械性能發生了變化。抗拉強度，屈服強度降低。晶間腐蝕不合格，現通過什麼方法來去除應力，要求去除應力後工件不能有污點抗拉強度和屈服強度，等所有指標要達標。
完全退火
奧氏體304不銹鋼通過固溶處理來軟化,一般將不銹鋼加熱到950～1150℃左右,保溫一段時間,使碳化物和各種合金元素充分均勻地溶解於奧氏體中,然後快速淬水冷卻,碳及其它合金元素來不及析出,獲得純奧氏體組織,稱之為固溶處理.固溶處理的作用有3點.

② 不銹鋼熱處理加工後怎麼會發黃

可以進行真空熱處理，出來的不銹鋼表面不會發黃！
不銹鋼本身不會泛黃變黑，但因為煤氣中含有多種雜質，以及不當使用而產生。
如果使用電爐或者電磁爐燒煮，有時也會有發黃現象，但程度較輕。這都是正常現象，及時使用不銹鋼專用清洗劑清洗，便可以祛除。當鍋體粘到色拉油或其他油類附著於鍋體上，遇熱烤乾後會泛黃，進而變成咖啡色甚至黑色，如遇到這種情況可以小火將不銹鋼底面烤熱，然後用溫的百潔布加少許不銹鋼專用清洗劑用力擦拭即可。
避免鍋具嚴重發黃的方法：
使用時注意不要開大火，
燃氣灶的火焰不要超過鍋底盤。
不銹鋼熱處理：
去應力退火的加熱溫度低於相變溫度A1，因此，在整個熱處理過程中不發生組織轉變。內應力主要是通過工件在保溫和緩冷過程中消除的。為了使工件內應力消除
得更徹底，在加熱時應控制加熱溫度。一般是低溫進爐，然後以100℃/h左右得加熱速度加熱到規定溫度。焊接件得加熱溫度應略高於600℃。保溫時間視情
況而定，通常為2～4h。鑄件去應力退火的保溫時間取上限，冷卻速度控制在（20～50）℃/h，冷至300℃以下才能出爐空冷。

去應力退火
去應力退火是為了消除由於塑性形變加工、焊接等而造成的以及鑄件內存在的殘余應力而進行的退火工藝。
鍛造、鑄造、焊接以及切削加工後的工件內部存在內應力，如不及時消除，將使工件在加工和使用過程中發生變形，影響工件精度。採用去應力退火消除加工過程中 產生的內應力十分重要。

③ 不銹鋼的熱處理工藝是怎樣的

1.退火

把鋼加熱到一定溫度並在此溫度下保溫，然後緩慢冷卻到室溫．

退火有完全退火、球化退火、去應力退火等幾種。

a將鋼加熱到預定溫度，保溫一段時間，然後隨爐緩慢冷卻稱為完全退火．目的是降低鋼的硬度，消除鋼中不均勻組織和內應力．

b，把鋼加熱到750度，保溫一段時間，緩慢冷卻至500度下，最後在告基空氣中冷卻叫球化退火．目的是降低鋼的硬度，改善切削性能，主要用於高碳鋼．

c，去應力退火又叫低溫退火，把鋼加熱到500～600度，保溫一段時間，隨爐緩冷到300度以下，再室溫冷卻．退火過程中組織不發生變化，主要消除金屬的內應力．

2.正火

將鋼件加熱到臨界溫度以上30-50℃,保溫適當時間後，在靜止的空氣中冷卻的熱處理工藝稱為正火。

正火的主要目的是細化組織，改善鋼的性能，獲得接近平衡狀態的組織。

正火與退火工藝相比，其主要區別是正火的冷卻速度稍快，所以正火熱處理的生產周期短。故退火與正火同樣能達到零件性能要求時，盡可能選用正火。

3.淬火襪山謹

將鋼件加熱到唯粗臨界點以上某一溫度（45號鋼淬火溫度為840-860℃,碳素工具鋼的淬火溫度為760～780℃）,保持一定的時間，然後以適當速度在水（油）中冷卻以獲得馬氏體或貝氏體組織的熱處理工藝稱為淬火。

淬火與退火、正火處理在工藝上的主要區別是冷卻速度快，目的是為了獲得馬氏體組織。馬氏體組織是鋼經淬火後獲得的不平衡組織，它的硬度高，但塑性、韌性差。馬氏體的硬度隨鋼的含碳量提高而增高。

4.回火

鋼件淬硬後，再加熱到臨界溫度以下的某一溫度，保溫一定時間，然後冷卻到室溫的熱處理工藝稱為回火。

淬火後的鋼件一般不能直接使用，必須進行回火後才能使用。因為淬火鋼的硬度高、脆性大，直接使用常發生脆斷。通過回火可以消除或減少內應力、降低脆性，提高韌性；另一方面可以調整淬火鋼的力學性能，達到鋼的使用性能。根據回火溫度的不同，回火可分為低溫回火、中溫回火和高溫回火三種。

A 低溫回火150～250．降低內應力，脆性，保持淬火後的高硬度和耐磨性．

B 中溫回火350～500；提高彈性，強度．

C 高溫回火500～650；淬火鋼件在高於500℃的回火稱為高溫回火。淬火鋼件經高溫淬火後，具有良好綜合力學性能（既有一定的強度、硬度，又有一定的塑性、韌性）。所以一般中碳鋼和中碳合金鋼常採用淬火後的高溫回火處理。軸類零件應用最多。

淬火+高溫回火稱為調質處理

④ 什麼是不銹鋼的應力腐蝕

對於裂紋擴展速率，應力腐蝕存在臨界KISCC，即臨界應力強度因子要大於KISCC，裂紋才會擴展回。一般應力腐蝕都屬於脆答性斷裂。應力腐蝕的裂紋擴展速率一般為10- 6~10-3 mm/min，而且存在孕育期，擴展區和瞬斷區三部分。容易發生應力腐蝕的設備.發生這種腐蝕的主要設備有熱交換器、冷卻器、蒸汽發生器、送風機、乾燥機和鍋爐.應力腐蝕的機理仍處於進一步研究中。為防止零件的應力腐蝕，首先應合理選材，避免使用對應力腐蝕敏感的材料,可以採用抗應力腐蝕開裂的不銹鋼系列,如高鎳奧氏體鋼、高純奧氏體鋼、超純高鉻鐵素體鋼等。其次應合理設計零件和構件，減少應力集中。改善腐蝕環境，如在腐蝕介質中添加緩蝕劑，也是防止應力腐蝕的措施。採用金屬或非金屬保護層，可以隔絕腐蝕介質的作用。此外，採用陰極保護法見電化學保護也可減小或停止應力腐蝕。

⑤ 電鍍鎳去應力不銹鋼應注意哪些

電鍍產品的內應力問題
電鍍鎳無論是作為防護裝飾性鍍層還是功能性鍍層都有著廣泛的用途，可以說是電鍍工業中最重要的鍍種。它是多種復合鍍層的載體，還可以與多種金屬形成合金鍍層，也是採用添加劑和光亮劑的種類和品種最多的鍍種。作為貴金屬電鍍的抗擴散中間層，其在電子電鍍中的應用也日漸增長。電鍍鎳工藝的這種廣泛的應用，促進了電鍍鎳工藝的進步，研究和應用者都提出了不少有關鍍鎳的技術報告，但是有關鍍故障排除方面的資料，則相對較少。本文擬就影響鍍鎳層內應力的因素及排除方法加以介紹，供從事鍍鎳工藝管理和操作的同仁參考。 鎳鍍層的性能及內應力
金屬鎳本身的塑性是較好的，易於壓延，但電解鎳有較高的硬度，並且在不同的電鍍條件下所鍍得的鍍層的機械性能有很大的差異。鎳的標准電位為 -0.25 伏，但鎳的平衡電位和析出電位會由於電鍍條件不同而有所不同，比如當PH值為6時，可通過電極電位方程計算得知其平衡電位為 - 0. 36伏，而當鍍液的PH值是3時，其平衡電位是 - 0. 18伏，這種變化使氫的析出電位也隨之有所變化，這對鍍鎳層的性能是有影響的，後面將會專門的一節談PH值的影響。鍍鎳層極易鈍化，這是它具有較好耐腐蝕性的原因，但也是鍍層容易分層的原因。這種易鈍化性與其內應力是否有關聯尚有待進一步研究，但內應力高的鍍層結合力不好已經是公認的。 電鍍層的應力是其結晶過程與冶煉學結晶過程不同而產生的。對鍍鎳來說，這種不同是很明顯的，尤其當使用有電鍍添加劑時，這種應力效應就更加明顯。根據添加劑所產生的應力的不同性質，人們將鍍鎳添加劑分為兩類，即初級光亮劑或一類光亮劑，次級光亮劑或二類光亮劑。一般認為初級光亮劑產生的是壓應力，壓應力的方向是使鍍層拉伸的，也可叫做張應力，可以認為這類添加劑在鍍層結晶過程中是占據有一定晶位的，使金屬結晶發生位移，這時從金屬基體上生長出的鍍層與基體原結晶相比有向外伸長的趨勢，宏觀上表現為張應力或者壓應力。另一類添加劑的加入會使結晶格子有向內收縮的趨勢，這種應力稱為拉應力或收縮應力。至於為什麼會從事使鍍層產生收縮應力，則沒有很權威的論定，筆者認為，從使用第二類光亮劑可以降低張應力的宏觀效果來看，這類添加劑是在不改變甚至加強了結晶晶面取向（有利於獲得光亮鍍層）的同時，對第一類光亮劑在晶格位的行為有所控制，從而減少了金屬結晶過程位移，使應力減小，據說調整得當時，這種應力可以趨向於零。另一個可能的原理，是這類添加劑是作用在鍵位上而不是結點上，也就是強化了鍵力而使晶格結點間距離變小，從而在宏觀上產生收縮應力。
影響鎳鍍層內應力的因素及排除方法
在電鍍過程中，由於金屬的結晶有一定變形或有異相雜入，會產生一定內應力。當內應力較大時，表現在宏觀上就是鍍層硬度大，容易起皮、開裂、延展性變差。這種現象在鍍鎳過程中尤其明顯。影響鍍鎳層內應力的因素較多，常見的影響因素有工藝參數方面的也有鍍液成分和雜質方面的。
PH值不正常
當鍍鎳液的PH值升高時，陰極區由於有析氫現象而有更高的PH值，會產生氫氧化鎳微粒雜入鍍層，增加鍍層硬度。當希望得到較軟的鎳鍍層時，其PH值應當維持在較低的范圍，比如在3.8-4.1之內。調整時應該使用稀釋過的硫酸。
電流密度過高而溫度又太低
在高電流密度和低溫度下電鍍，鍍層的內應力會增加。因此，應注意採用適當的電流密度和保持鍍液溫度在工藝規定的范圍，不應低於50攝氏度。
鍍液成分的影響
鍍液成分不正常也會影響鍍層的應力。當主鹽濃度過高時，尤其是氯離子過高時，鍍層的內應力增大，比如全氯化物鍍鎳的內應力可達280-340N/mm2,而瓦特鎳的內應力只有140N/mm2,氨基磺酸鎳鍍鎳的內應力最小，只在70N/mm2以內{1}。而以瓦特鎳的延展性最好，可達30%。
雜質的影響
這是影響鍍鎳層內應力的最復雜因素。因為前面所說的影響因素都有工藝參數可供監測，也容易調整。但是雜質對電鍍過程的影響就比較難以控制，往往是在積累到一定量以後才發難，而一旦出現故障，排除都比較麻煩。
首先是有機雜質的影響，這多半是電鍍添加劑的過量或其分解產物的積累。鍍層很亮，但分散能力並不好，且很易起皮，在高電流區甚至於開裂。這時要用雙氧水處理後再加溫，然後加入活性炭處理。對於有機雜質較多的應採用高錳酸鉀處理，這時應先調節PH值為3，再加熱到60-80。C，加入溶解好的高錳酸鉀，量控制在0.3-1.5g/L以內，強力攪拌後靜置8小時以上，過濾後調PH值到正常范圍。如果鍍液有淡紅色，可用雙氧水退去除。 另有一類有機物污染用上面的方法還不足以去除，比如動物膠類雜質，印刷線路板的溶出物等，這類雜質只要含量在0.01-0.1g/L,就會引起鍍層起皮等。這時要用單寧酸0.03-0.05g/L加入鍍液，經10分鍾左右就會有絮狀物沉澱出現，經8小時以上充分沉澱後可以去除。最好是再用活性炭過濾，才能達到完去掉這類有機雜質。
比較難處理是金屬雜質，對銅、鋅類主要靠電解法去除。鋅雜質達到0.02g/L以上鍍層的內應力顯著增大，鍍層發脆。化學法去除很麻煩且要損失很多鎳。可用0.2-0.4A/dm2電流密度在攪拌下電解去除。 鐵雜質的影響也是很大的，當鐵的含量達到0.05g/L以上，就會使鍍層發脆，可以用0.1-0.2A/dm2的小電流電解去除。當鐵的量過大時，可用化學法去除。先用稀硫酸將鍍液的PH值調到3左右，攪拌下加入30%的雙氧水1-2ml/L,充分攪拌後再加溫到60。C，攪拌1-2小時，再調整PH值到5.5以上，繼續攪拌1-2小時，靜置8小時以上後過濾，調節PH值到正常范圍即可。 另外鈉離子對鍍鎳層的機械性能也有影響，因此一般不採用氯化鈉補充氯離子，也不宜用含鈉鹽作導電鹽或增白劑。
重要的是對鍍液平時的管理。如果經常按工藝要求管理鍍液，不使雜質有過量的積累，以上所說的雜質的影響是可以得到控制的。其中很重要的一點是對陽極材料和化學原料的選擇，不可以因貪圖便宜而採用雜質多的工業化學原料和級別不高的陽極，這是先天帶入雜質和造成積累的最常見因素。光亮劑使用不當，盲目地將光亮劑和添加劑當成萬能的電鍍良葯，而不注意其它工藝參數的維護，很容易造成有機雜質污染。

⑥ 求教304不銹鋼焊接後去應力退火的熱處理工藝

不銹鋼304是日本的牌號，相當於中國的 00Cr19Ni10，屬於奧氏體不銹鋼 。而奧氏體不銹鋼鋼的回
去應力處理答是消除鋼在冷加工或焊接後的殘余應力的熱處理工藝一般加熱到300～350℃回火。對於不含穩定化元素Ti、Nb的鋼，加熱溫度不超過450℃，以免析出鉻的碳化物而引起晶間腐蝕。對於超低碳和合Ti、Nb不銹鋼的冷加工件和焊接件，需在500～950℃,加熱 ，然後緩冷，消除應力（消除焊接應力取上限溫度），可以減輕晶間腐蝕傾向並提高鋼的應力腐蝕抗力。所以如果你要對304進行去應力處理那麼合理的溫度就在300～350℃之間，時間一般1.5~2.5小時/100mm有效截面來選擇。不過我看你的問題是折彎後去應力，為什麼折彎了你要去應力？我看不用，如果折彎了你將其校直就可以了，而不用去應力，因為奧氏體不銹鋼形變不會導致組織變化沒有什麼應力產生！個人看法僅供參考。