㈠ 已知我需要的鍍層厚度,怎麼計算電鍍所需電流大小,以及電流時間
鍍層的厚度是由電流和時間決定的,電流越大,時間越長,鍍層厚度就越厚。電流大小是由電流密度和鍍件面積決定的,電流密度是由各電鍍工藝決定的。那麼,知道了這幾個條件怎樣計算鍍層厚度或者時間呢?首先要了解電化當量的概念,所謂電化當量,就是單位電流和單位時間內能夠鍍出的金屬的質量(重量),電鍍常用的電化當量單位是克/安培小時,不同的金屬有不同的電化當量,可以查相關資料得到,也可以自己計算出來,計算方法是金屬的克當量(就是金屬的原子量除以它的價數)除以26.8。比如,鎳的原子量是58.69,價數是2,它的克當量就是58.69/2=29.35,它的電化當量就是29.35/26.8=1.095(克/安培小時)。怎樣由電化當量計算鍍層厚度呢?舉個例子,比如鍍鎳,已知電化當量是1.095克/安培小時,假定給的電流密度是3A/平方分米,那麼1平方分米面積,鍍1小時,就是3安培小時,就會鍍出1.095乘以3,等於3.225克鎳,這么多的鎳分布在1平方分米的面積上,鎳的密度(比重)是8.9,不難算出鍍層厚度是3.6絲,考慮到電流效率不是100%,鍍鎳電流效率一般為95%,修正後鍍層厚度就是3.6乘以0.95=3.4絲。
㈡ 新手問題:電流效率如何計算
電流配迅畝效率分陽極電效和陰極電效陽極效率的計算
Qi×Ci
—
Qo×Co
O2CE
=
(1-
———————
)
×100-2×——
—
LC
I
×
N
×
0.0373
Cl2E:電流效率(%)
Ci:進口陽極液酸度(mol/L)
Co:出口陽極液酸度(mol/L)
Qi:進口陽極液流量
(
=FICZA-231+FICA-211)
Qo:出口陽極液流量
(=0.75×
Qi
)I:
槽的實際電流
(KA)
N:單元槽個數O2/Cl2:Cl2中含O2量
LC:泄培森漏電流比率(0.3)陰極效率的計算離子膜燒鹼製造技術昌局上有說明,樓主可以去看看。
㈢ 電沉積的電流效率怎麼算
電沉積的電流效率是指在電化學沉積過程中,實際上被還原或氧化的物質量與理論上應該被還原或氧化的物質量之比。它可以通過以下公式仔帆計算:
電流效率 = 實際沉積重量 / 理論沉積重量念讓雹 × 100%
其中,實際沉積重量是指在一定時間內真正得到的金屬或合滑辯金的質量;理論沉積重量則是根據法拉第定律和反應方程計算出來的預期產物質量。
㈣ zn的電流效率和電能效率怎麼算
zn的電流效率和電能效率計算如下。
電流效率是實際所需電量(電流×時間)與按法拉第電肆宏解定律計算的理論電量之比值念雹虧,亦即實際金屬蝕除量與按法拉第電解定律計算的理論蝕除量之比值仔神。
㈤ 電鍍鎳過程中的電流效率怎樣計算
首先看鍍鎳的用途。如歷旅燃果是預鍍打底,採用瓦特鎳或半光亮鎳,電流要大一些,快速覆蓋,一鎮備般1~3a/dm2;如果是面層光亮鎳,電流小一些,追求結晶細小緻密,一般0.5~1a/dm2。當然還要結合底材、鍍槽、ph值、溫度、添加劑、電鍍方式(掛鍍、滾肢虛鍍)等綜合考慮。
㈥ PCB電鍍鍍銅層厚的計算方法: 鍍層厚度(um)= 電流密度(ASF)×電鍍時間(min)×電鍍效率×0.0202
根據法拉第定律
d=5c*t*DK*ηk/3ρ
c-金屬的電化當量(g/Ah), t-電鍍時間(min),DK-電流密度(ASD),
ηk-電罩猛鍍效率(電流密度2ASD,電鍍效率為0.98),ρ-欲鍍雀沒金屬的密度,d-欲電鍍厚度(um)
樓主用的是ASF,但是我用的是頃悶納ASD
1ASD=9.29ASF
樓主自己換算,我只是告訴樓主這個原理
㈦ 電流效率的公式
η=m'÷m×100%=m'÷(I·t·k)×100%η為電流效率;m'為實此穗際產物質量;m為按法拉第定律獲得的產物質量;I為電流強度(A),t為通電時間(h),k為電化當量(g·/(A·h))
M-按理論計算出的應析出或溶解物質的量;
K,I,t-法拉第第一定律中已經出現過的物理量:電化當量、電流肆答和電解時間。由不同電鍍液或不同鍍種所獲得的鍍層的重量與理論值的森雹卜比率可知,不同鍍液或鍍種的電流效率有很大差別。某些電鍍溶液的陰極電流效率見表3-5所列。
㈧ 我需要鍍鉻一塊300*150*40mm的鐵塊,只鍍300*150的面怎麼計算電鍍所需電流大小,以及電流時間
可以按如下公式計算:
鍍鉻層厚度(微米)= 鉻的電化當量(克/安培*小時)* 陰極電流密度(安培/分米2)* 電鍍時間(分)* 陰極電流效率(%)/ 60 * 鍍鉻層密度(克/厘米3)。
電流:20-50A/平方分米
下面是我找到的資料
工藝文件中對電流密度有個規定范圍,比如酸銅為1-5A/平方分米,鍍鉻為20-50A/平方分米等等。一般說來,電流大小取決以下因素:溫度,溫度高(夏季),電流大些,反之(冬季)小些;零件外型復雜程度,復雜,電流小些,簡單,電流大些(但是,鍍鉻時,為了使凹處盡快鍍上鍍層,開始往往用大電流沖擊鍍);活動與攪拌,有則電流可以大些,靜止則小些。等等。
㈨ 電流效率計算公式是什麼
你這里是說皮轎的功率因數的概念吧?
功率因數=有敏液功分量/總量(有功分量+無功分量的和燃拿肆的平方開根2次方)
㈩ 什麼叫電流效率它對電鍍有什麼影響
在電鍍過程中,可以看到鍍件上有時有氣泡析出,試驗證明這些氣體是氫氣。這表明在電鍍中有一部分電流是消耗在氫的析出反應。也就是說電流並沒有百分之百地用在金屬的析出上。把用在鍍出金屬的電流與通過鍍槽的總電流的比叫做電流效率。 不同鍍種的電流效率是不同的,有的很高,例如酸性鍍銅、鍍銀等可達l00%;有的較低,如氰化物鍍銅、鹼性鍍鋅等,只有60%左右;有的很低,如鍍鉻等不到15%。 電流效率過低的鍍種不僅僅電能浪費較大,而且導致鍍液不穩定,並且容易產生氣孔等鍍層毛病,因此在工藝允許的條件下,應該盡量選用電流效率高一些的鍍液。 在理論上,將電流效率定義為電極上實際沉積或溶解的物質的量與按理論計算出的析出或溶解量之比。通常用符號η表示: 式中M′-電極上實際析出或溶解物質的量; M-按理論計算出的應析出或溶解物質的量;