1. 鍍是什麼意思
「鍍來」的意思：用電解或其他自 化學方法，使 一種金屬均勻地附著在別的金屬或物體表面上，形成薄層： 電～。 ～銀。
拼音：dù 部首：釒
筆畫：14 五行：金
五筆：QYAC
筆順名稱：撇、橫、橫、橫、豎提、點、橫、撇、橫、豎、豎、橫、橫撇/橫鉤、捺
相關組詞
鍍金 電鍍 鍍鎳 鍍鉻
鍍鋅 鍍鈦 鍍泥 鍍銀
(1)鍍鎳鍍鉻鍍鋅英文簡稱是什麼擴展閱讀
「鍍」的近義詞：鑲、嵌
1、「鑲」字基本釋義：把物體嵌入另一物體內或圍在另一物體的邊緣：～牙。～邊。金～玉嵌。塔頂上～著一顆閃閃發亮的紅星。
相關組詞
鑲牙 鑲邊 鑲嵌 鑲齒
鑲配 滾鑲 鑲花 嵌鑲
2、「嵌」字基本釋義：
[ qiàn ]
把較小的東西卡進較大東西上面的凹處（多指美術品的裝飾）：鑲～。～石。～銀。戒指上～著鑽石。
[ kàn ]
同「崁」。
相關組詞
鑲嵌 嵌套 嵌谷 嵌空
嵌鑲 嶄嵌 嵌窟 嵌合
2. 有沒有人知道電鍍符號表,
中國機械CAD論壇 -> 金屬板料成形專版 -> 金屬電鍍和噴塗表示方法
金屬電鍍和噴塗表示方法
（摘錄標准：SJ20818-2002電子設備的金屬鍍覆與化學處理）
A1.1 金屬鍍覆表示方法：
基體材料 / 鍍覆方法 ． 鍍覆層名稱 鍍覆層厚度 鍍覆層特徵 ． 後處理
鍍覆層特徵、鍍覆層厚度或後處理無具體要求時，允許省略。
例1：Fe / Ep.Zn7.c2C
(鋼材，電鍍鋅7μm以上，彩虹鉻酸鹽處理2級C型。)
例2：Fe / Ep.Ni25dCr0.3mp
(鋼材，電鍍雙層鎳25μm以上，微孔鉻0.3μm以上。)
例3：Cu / Ep.Ni5bCr0.3r
(銅材，電鍍光亮鎳5μm以上，普通裝飾鉻0.3μm以上。)
例4：Al/Ap.Ni-P13.Ep.Ag10b/At.DJB-823
(鋁材，化學鍍鎳磷合金13μm以上，電鍍光亮銀10μm以上，塗DJB-823防變色處理。)
A1.2 化學處理和電化學處理的表示方法：
基體材料 / 處理方法 ． 處理名稱 覆蓋層厚度 處理特徵 ． 後處理（顏色）
若對化學處理或電化學處理的處理特徵，鍍覆層厚度，後處理或顏色無具體要求時，允許省略。
例5：Al/Et.A.Cl(BK)
(鋁材，電化學處理，陽極氧化，著黑色，對陽極氧化方法，氧化膜厚度無特定要求)
例6：Al/Ct.Ocd
(鋁材，化學氧化處理，生成可導電的鉻酸鹽轉化膜)
例7：Cu/Ct.P
(銅材，化學處理，鈍化。)
例8：Fe/Ct.ZnPh
(鋼材，化學處理，磷酸鋅鹽處理。)
A2.1 基體材料表示符號，見表1：
表1 基體材料表示符號
材料名稱 符 號
鐵、鋼、銦瓦鋼 Fe
銅及銅合金 Cu
鋁及鋁合金 Al
鋅及鋅合金 Zn
鎂及鎂合金 Mg
鈦及鈦合金 Ti
塑料 PL
硅酸鹽材料（陶瓷玻璃等） CE
其他非金屬材料 NM
A2.2 鍍覆方法、處理方法表示符號，見表2：
表2 鍍覆方法和處理方法表示符號
方法名稱 符 號 英 文
電鍍 Ep Electroplating
化學鍍 Ap Autocatalytic Plating
熱浸鍍 Hd Hot Dipping
熱噴鍍 TS Thermal Spraying
電化學處理 Et Electrochemical Treatment
化學處理 Ct Chemical Treatment
A2.3 鍍覆層表示符號：
合金鍍覆層，合金含量為質量百分數的上限值：合金元素之間用「-」連接；合金成分無需表示或不變表示時，允許不標注。
例9 ：Al/Ap.Ni(65)-Cu(27)-P15
(鋁材，化學鍍含鎳65％，銅27％，磷8％的鎳銅磷合金15μm以上.)
多層鍍覆時，按鍍覆先後，自左至右標出每層的名稱、厚度和特徵；也可只標出最後鍍覆層的名稱和總厚度，並在鍍覆層名稱外加圓括弧，但必須在有關技術文件中加以規定或說明。
例10：Al/Ep.Cu10.Ap.Ni20.Ep.Au2.5.P
（鋁材，電鍍銅10μm以上，化學鍍鎳20μm以上，電鍍金2.5μm以上，鈍化處理。）
例11：Fe/Ep.(Cr)25b
（鋼材，表面電鍍鉻，組合鍍覆層特徵為光亮，總厚度為25μm以上，中間鍍覆層按有關規定執行。）
A2.4 鍍覆層厚度表示符號：厚度數字標在鍍覆層名稱之後，單位為μm，該數值為鍍覆層厚度范圍的下限，必要時可以標注鍍層厚度范圍。
例12：Al/Ap.Ni13.Ep.Ag15~18b
（鋁材，化學鍍鎳μm以上，電鍍光亮銀15～18μm。）
A2.5 化學處理和電化學處理名稱的表示符號，見表3：
對磷化及陽極氧化無特定要求時，允許只標注Ph（磷酸鹽處理符號）或A（陽極氧化符號）。
表3 化學處理和電化學處理名稱的表示符號
處理名稱 符 號 英 文
鈍化 P Passivating
氧化 O Oxidation
電解著色 Ec Electrolytic Colouring
磷化處理 磷酸錳鹽處理 Mnph Manganese Phosphate Treatment
磷酸鋅鹽處理 Znph Zinc Phosphate Treatment
磷酸錳鋅鹽處理 Mnznph Manganese Zinc Phosphate Treatment
磷酸鋅鈣鹽處理 Zncaph Zinc Calcium Phosphate Treatment
陽極氧化 硫酸陽極氧化 A(S) Sulphuric Acid Anodizing
鉻酸陽極氧化 A(Cr) Chromic Acid Anodizing
磷酸陽極氧化 A(P) Phosphoric Acid Anodizing
草酸陽極氧化 A(O) Oxalic Acid Anodizing
A2.6鍍覆層特徵、處理特徵表示符號，見表4：
表4 鍍覆層特徵、處理特徵表示符號
特徵名稱 符 號 英 文
光亮 b Bright
半亮 s Semi-Bright
暗 m Matte
緞面 st Satin
雙層 d Double Layer
三層 d -
普通* r Regular
微孔 mp Micro-Porous
微裂紋 mc Micro-Crack
無裂紋 cf Crack-Free
松孔（多孔） p Porous
花紋 pt Patterns
黑色 bk Blackening
乳色 o Opalescence
密封 se Sealing
復合 cp Composition
硬質 hd Hardness
瓷質 pc Porcelain
導電 cd Conction
絕緣 i Insulation
無定形（非晶態） a Amorphous
低應力 ls Low-Stress
*註：無特別指定的要求，可省略不標注，如常規鍍鉻。
例13：Cu/Ep.Ni5lsAu1~2hd
（銅材，電鍍低應力鎳5μm以上，電鍍硬金1～2μm。）
A2.7 後處理名稱表示符號，見表5：
表5 後處理名稱表示符號
後處理名稱 符 號 英 文
鈍化 P Passivation
電解鈍化 Pi Electrolytic Passivation
磷化（磷酸鹽處理） Ph Phosphating(Phosphate Treatment)
氧化 O Oxidation
乳化 E Emulsification
著色 Cl Colouring
熱熔 Fm Flash Melting
擴散 Di Diffusion
除氫 Rh Removal Hydrogen
塗裝 Pt Painting
封閉 S Sealing
防變色 At Anti-Tarnish
鉻酸鹽封閉 Cs Chromate Sealing
例14：Cu/Ep.Ag10b.At
（銅材，電鍍光亮銀10μm以上，防變色處理。）
A2.8 電鍍鋅和鋅合金以及電鍍鎘後鉻酸鹽處理表示符號，見表6：
表6 電鍍鋅和鋅合金以及電鍍鎘後鉻酸鹽處理表示符號
後處理名稱 符號 分級 類型 英 文
白色（淺）鉻酸鹽處理 c 1 A Clear Chromate Treatment
漂白鉻酸鹽處理 B Blanching Chromate Treatment
彩虹鉻酸鹽處理 2 C Iris Chromate Treatment
軍綠色鉻酸鹽處理 D1 Olive Drab Chromate Treatment
黑色鉻酸鹽處理 D2 Black Chromate Treatment
例15：Fe/Ep.Zn15.c2C
（鋼材，電鍍鋅15μm以上，彩虹鉻酸鹽處理2級C型。）
A3.1 顏色表示符號，見表7：
顏色字母代碼用括弧標在後處理「著色」符號之後；也可以直接註明所需顏色。
表7 常用顏色表示符號
顏色 黑 棕 紅 橙 黃 綠（軍綠） 藍（淺藍） 紫（紫紅）
字母代碼 BK BN RD OG YE GN BU VT
顏色 灰（藍灰、灰褐） 白 粉紅 金黃 青綠 銀白
字母代碼 GY WH PK GD TQ SR
例16：Al/Et.A(S)18.Ec(GY)
（鋁材，電化學處理，硫酸陽極氧化，氧化膜厚度18μm以上，電解著色為灰褐色。）
例17：Al/Et.A(S).Cl(BK+RD+GD)
(鋁材，電化學處理，硫酸陽極氧化，套色顏色順序為黑、紅、金黃。)
A4 獨立加工工序名稱符號，見表8：
表8 獨立加工工序名稱符號
名 稱 符 號 英 文
有機溶劑除油 SD Solvent Degreasing
化學除油 CD Chemical Degreasing
電解除油 ED Electrolytic Degreasing
化學酸洗 CP Chemical Pickling
電解酸洗 EP Electrolytic Pickling
電化學拋光 ECP Electrochemical Polishing
化學拋光 CHP Chemical Polishing
化學緞面處理 CST Chemical Satin Treatment
化學鹼洗 AC Alkaline Cleaning
機械拋光 MP Mechanical Polishing
噴砂 SB Sand Blasting
噴丸 SHB Shot Blasting
滾光 BB Barrel Burnishing
刷光 BR Brushing
磨光 GR Grinding
振動擦光 VI Viber
例18：Fe/SD
（鋼材，有機溶劑除油。）
例19：Fe/SB.Sa3
（鋼鐵表面噴砂達GB/T8923規定的Sa3除銹等級，為鋼鐵件熱噴鋅、熱噴鋁前應達到的除銹等級。）
例20：Al/Mp.CST.Et.A(S)10.S
（鋁材，機械拋光，化學緞面處理，電化學處理，硫酸陽極氧化，氧化膜厚度10μm以上，氧化膜封孔處理。）
C 常用新舊塗覆標記對照表，見表9：
表9 常用新舊塗覆標記對照表（參考件）
鍍覆和化學處理 舊標記 新標記
鋁硫酸陽極氧化 D.Y Al/Et.A(S).S
鋁電化學氧化 D.Y.DZ Al/Et.A(S).Ec
鋁電化學氧化著黑色 D.YZ（黑色） Al/Et.A(S).Cl(BK)
鋁導電氧化 H.DY Al/Ct.Ocd
鋁砂面氧化 D.U3Y Al/Et.A(S)10st.S
鋁件化學緞面處理 Al/Ct.CST
化學鍍鎳 H.Ni Al/Ap.Ni
鍍銀 D.Ag Cu/Ep.Agb
鍍金 D.Au Cu/Ep.Au
不銹鋼或鋼件鈍化 H.D Fe或Cu/Ct.P
銅件發黑（氧化） H.Y Cu/Ct.
電鑄銅
鍍鋅彩色鈍化 D.Zn.DC
鍍鋅軍綠色鈍化 D.Zn.DJ
鍍鋅白色鈍化 D.Zn.DB
鍍鋅鎳合金 D.Zn-NiDC
磷化 H.L
鍍雙層鎳 D.Nid
鍍雙層鎳套鉻 D.Nid/Cr
熱浸鍍鋅
熱噴鋁
===============================
例如：
MFZnNi8-D、MFZnNi5-D符號中8~5代表什麼~~~~D代表什麼意思？
MFZnNi8-D代表（MF一般代表六價鉻電鍍），詳細的說，M代表電鍍，F代表的是鋼或者鐵基體，8代表的是電鍍厚度（8um） D代表的是顏色（橄欖鉻酸鹽處理），Zn:電解淀積Zn。另外三價鉻電鍍是PF。
---------------------------------------------
例如：
關於電鍍符號問題 Tic、Tin、TiCN、TiAlN、CrN、CU、AU、DLC這些符號究竟有什麼意思？？？(請詳細說明)
tic是一種陶瓷復合材料的增強體
TiN塗層（氮化鈦）
TiCN塗層（氮碳化鈦）
TiAlN塗層（氮化鋁鈦）
CrN塗層（氮化鉻）
DLC塗層（類金剛石）
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EQY-3-95電鍍層及化學處理層標准
2006年9月26日 8:57
電鍍層及化學處理層標准（EQY-3-95 代替EQY-3-86）
1 主題內容與適用范圍
本標准規定了汽車零(部)件的電鍍層和化學處理層的技術規范及膜層的質量要求。
本標准適用於汽車零(部)件的電鍍層及化學處理層的質量控制和驗收。
2 引用標准
3 術語
3.1 主要表面
3.2 厚度
4 鍍覆及化學處理的表示方法
4.1 電鍍表示方法
基體材料/鍍覆方法·鍍覆名稱·鍍覆層厚度·鍍復層特徵·後處理
4.2 化學處理表示方法
基體材料/處理方法·處理特徵·後處理(顏色)
4.3 基體材料為鋼鐵材料時，其符號允許省略。
4.4 如果鍍層或化學處理層的特徵、厚度、顏色及後處理無具體要求時，其符號允許省略。
4.5 表示符號
4.5.1 基體材料表示符號:金屬材料用化學元素符號表示，合金材料用其主要成分的化學元素符號表示，非金屬材料用國際通用縮寫字母表示，如銅用Cu表示，塑料用PL表示。
4.5.2 鍍覆方法和處理方法的表示符號見表1。
表1
方法名稱 符號 備注 鍍覆方法 電鍍 化學鍍 機械鍍 鋅鉻膜
EP
CP
MP
JZnCr
化學處理方法
化學氧化
陽極氧化
錳鹽磷化
鋅鹽磷化
鉻酸鹽處理（白色）
鉻酸鹽處理（彩色）
鉻酸鹽處理（綠色）鉻酸鹽處理（黑色）
銅及合金鈍化
CO
AO
MnPh
ZnPh
B
C
G
H
P
鋼鐵化學氧化又稱發蘭
包括鍍鉻陽極松孔
磷化無特定要求時只標注Ph
磷化無特定要求時只標注Ph
簡稱白鈍化
簡稱彩色鈍化
簡稱綠鈍化
簡稱黑鈍化
也用於銀層鈍化表示
4.5.3 鍍層厚度用阿拉伯數字表示，單位為μm。
電鍍層及化學處理層標准（EQY-3-95 代替EQY-3-86）
4.6 如有特殊要求，應在鍍層或化學處理層後面註明，如: EP·Zn15 除氫處理
5 電鍍和化學處理層在產品圖紙上的標注
5.1 零(部)件所需的電鍍層和化學處理層應作為"技術要求"在產品圖紙上或有關技術文件中註明。
5.2 產品圖中電鍍層和化學處理層的標注方法一般是標注電鍍層或化學處理層的標記及其標准號，如:
鋼鐵件鍍鋅：EP·Zn10B EQY-3-95
鋼鐵件錳鹽磷化：MnPh EQY-3-95
鋁和鋁合金陽極氧化：Al/AO EQY-3-95
5.3 產品圖上所標的零件尺寸，除螺紋外，均指鍍前加工尺寸，如指包括鍍層或化學處理層在內，必須註明；螺紋尺寸均指鍍後(成品)尺寸。
5.4 產品圖上所標的粗糙度均指鍍前的機械加工粗糙度，如指鍍後的粗糙度，必須註明。
6 電鍍層和化學處理層使用條件分類
電鍍層和化學處理層的分類根據零部件在汽車上的位置和作用來確定，見表2
表2 使用條件分類
使用環境特點
零件舉例
8 電鍍層及化學處理層的技術要求
8.1 鍍鋅層
8.1.1 鍍鋅層的使用條件及厚度見表3。 標記
基體金屬
鍍層厚度
使用條件
EP·Zn25
EP·Zn15
EP·Zn10
EP·Zn6
鋼
25
15
10
6
嚴酷腐蝕(特殊)
嚴酷腐蝕
中等腐蝕
輕微腐蝕
註：1.緊固件的標記允許省略表示電鍍的EP
2.厚的電鍍鋅層有一定的脆性，慎用EP·Zn25
8.1.2 普通螺紋緊固件，鍍層的厚度按表4規定。
8.1.4 零件需要保證無氫脆時，應在圖紙上註明"除氫處理"。
8.1.5 除氫處理應在鍍後4h以內並在鉻酸鹽轉化處理之前進行，其方法按附錄A1方法進行。
8.1.6 鍍鋅層附著強度檢驗按GB5270進行，也允許將零件置於200°C烘箱中保溫30min， 鍍層應不起泡，不脫落。
8.2 鍍銅層
8.2.1 鍍銅層的厚度要求及使用條件見表6。 標記
基體
金屬
鍍層厚度
μm
使用條件
EP·Cu15
鋼
15
防滲碳，防碳氮共滲
EP·Cu4
鋼
4
嚙合、釺焊
EP·Cu2
鋼、鑄鐵
2
釺焊
8.2.2 防滲碳鍍銅部位不允許有毛刺、翻邊，基體表面粗糙度不大於Ra1.6，如粗糙度大於Ra1.6時，應適當增加厚度。
8.2.3 防滲碳和防碳氮共滲，鍍銅層應無孔隙，檢驗方法按附錄A.2方法進行。
8.3 鍍鎳層
8.3.1 鍍鎳層的厚度及使用條件見表7。
8.4 鍍鉻層
8.4.1 鍍鉻層的厚度和硬度要求見表8。
8.4.2 活塞環鍍鉻層結合強度的測定方法按附錄A.3方法進行，鍍層與基體不應產生分離。
8.5 鍍松孔鉻層
8.5.1 鍍松孔鉻層的厚度、松孔深度及硬度要求見表9。
8.6 防護裝飾性鍍鉻層
8.6.1 防護裝飾性鍍鉻層的厚度及耐蝕性(CASS試驗)要求見表10。
8.7 鍍銀層
8.7.2 鍍銀後必須進行電解鈍化，抗暗處理。
8.7.3 在鋼鐵上鍍銀時，必須先預鍍銅層。
8.8 鍍鉛層
8.8.1 鍍鉛層的厚度及耐蝕性要求見表12。
8.8.2 具有普通螺紋的零件，鍍層的厚度及有關檢驗方法按8.1.2規定。
8.8.3 鍍鉛層孔隙率應按附錄A.2方法進行檢查。
8.9 鍍錫層
8.9.1 鍍錫層的厚度及耐蝕性要求見表13。
8.9.2 穩定接觸電阻鋼件鍍錫時，必須鍍以5μm 厚的銅底層。
8.10 鍍鎘層
8.10.1 鍍鎘層的厚度及耐蝕性要求見表14。
8.10.2 除特殊要求外，原則上不採用鍍鎘層。
8.10.3 鍍鎘層鍍後均應經彩虹色鈍化處理，有特殊要求者需在產品圖上註明。
8.10.4 鍍鎘層的彈性零件必須進行除氫處理，其方法按附錄A.1方法進行。
8.11 塑料上銅＋鎳＋鉻電鍍層
8.11.1 塑料上銅鎳鉻電鍍層的厚度和耐蝕性能要求見表15。
8.11.2 允許採用不同鍍層組合和不同厚度，但耐蝕性能必須符合該等級規定的指標。
8.11.3 結合強度試驗，根據使用條件按GB/T12610規定的方法進行。試驗周期為四個熱循環，試驗後鍍層不應出現目視可見的缺陷，如起泡、裂紋或脫落。
8.12 化學鍍鎳層
8.12.1 化學鍍鎳層的厚度、硬度要求見表16。 標記
基體金屬
鍍層厚度μm
硬度HV
使用條件
CP·Ni25
鋼
25
-
耐蝕
CP·Ni25Ht
鋼
≥25
≥750
耐磨
CP·Ni10
鋼
10
-
耐輕微腐蝕
CP·Ni5
鋼
5
-
耐輕微腐蝕
註：CP·Ni25Ht表示化學鍍鎳後需經熱處理(一般400℃1h)，其硬度值為熱處理後的硬度值。
8.12.2 附著強度按GB5270的規定的方法進行。
8.13 鋼鐵化學氧化、磷化處理
8.13.1 鋼鐵化學氧化、磷化處理的標記，膜層質量及使用條件見表17。 標記
膜類型
膜層質量g/m2
使用條件
CO
氧化
-
輕微防蝕、著色處理
MnPh10
錳鹽磷化
10
防蝕,抗磨
MnPh5
錳鹽磷化
5
磨合
MnPh2
錳鹽磷化
2
磨合
ZnPh15
鋅鹽磷化
15
潤滑,減摩
ZnPh10
鋅鹽磷化
10
潤滑，防蝕
ZnPh5
鋅鹽磷化
5
潤滑
8.13.2 化學氧化膜和磷化膜的孔隙試驗採用點滴法，其溶液配製及其試驗方法見表18。 化學處理層類別
試驗溶液成份
終點變化
合格標准
備注
氧化膜
3%中性硫酸銅溶液
試樣表面出現紅色斑點
30sec以上
允許在1cm2內有2-3個紅色斑點
磷化膜
0.2M硫酸銅(CuSO4·6H2O)溶液40ml；100g/l氯化鈉溶液20ml；0.1M鹽酸溶液0.8ml。
試樣表面出現玫瑰紅色斑點
2min以上
鑄鐵件磷化1min 以上為合格
8.13.3 化學氧化及防蝕磷化後應隨即浸防銹油或乳化液，如特殊要求，須另註明。
8.13.4 膜層應均勻完整，緻密，不允許有紅色、綠色、白色掛灰。
8.13.5 鋼鐵件因材質不同，氧化後允許色澤不同。
a、碳鋼、低合金鋼氧化後為黑色。
b、合金鋼因成份或含量不同，氧化膜允許為紅褐色、蘭黑色或淺黑色。
c、鑄鐵、鑄鋼的氧化膜為暗褐色。
8.13.6 單位面積上磷化膜層質量的測定按GB9792規定的方法進行。
8 電鍍層及化學處理層的技術要求
8.14 鋁及鋁合金陽極氧化和化學氧化
8.14.1 鋁和鋁合金陽極氧化及化學氧化的氧化膜厚度及耐蝕性要求見表19。 標記
基體金屬
氧化膜厚度
中性鹽霧試驗
使用條件
μm
時間(h)
合格要求
Al/CO
鋁及其合金
2
-
主要表面無
白色腐蝕產物
防蝕
Al/CO
鋁及其合金
10
72
主要表面無
白色腐蝕產物
防蝕
註：因材料不同，工藝不同，膜層色澤不作規定。
8.15 鋅合金鉻酸鹽鈍化處理
8.15.1 鋅合金鈍化處理的標記,耐蝕性和使用條件要求見表20。 標記
基體金屬
中性鹽霧試驗
使用條件
時間(h)
合格要求
Zn/C
鋅合金
72
主要表面無白色腐蝕產物
防腐蝕
8.15.2 鈍化膜一般為金黃色或帶彩虹色。
8.16 銅及銅合金鈍化處理
銅及銅合金鈍化處理的標記,外觀要求及使用條件見表21。 標記
基體金屬
外觀要求
使用條件
Cu/P
銅及銅合金
金屬本色或彩虹色
防蝕
8.17 鋅鉻膜
鋅鉻膜的標記、膜層質量、耐蝕性及使用條件見表22。 標記
膜層質量g/m2
中性鹽霧試驗
使用條件
時間(h)
合格要求
JZnCr9
36
1000
無紅銹
汽車外部及發動機罩下面
JZnCr6
24
500
無紅銹
汽車內部
JZnCr4
15
48
無紅銹
用於存放發動機內部零件
註：1、適用於高強度零件，不適用於在280℃以上工作的零件。
2、前處理不允許酸洗。
8.18 機械鍍鋅
機械鍍鋅的標記、鍍層厚度、耐蝕性及使用條件見表23。 標記
鍍層厚度
>μm
中性鹽霧試驗
使用條件
時間(h)
合格要求
MP·Zn10
10
48
無白色腐蝕產物
高強度零件(HV≥390)10.9級
和12.9級螺栓、彈簧墊圈
MP·Zn6
6
48
無白色腐蝕產物
高強度零件(HV≥390)10.9級
和12.9級螺栓、彈簧墊圈
註：1、具有普通螺紋的零件、鍍層的厚度及有關檢驗方法按8.1.2規定進行
2、前處理不允許酸洗。
3、鍍後進行彩色鈍化。
4、有潤滑要求的需特殊註明。
9 檢驗方法與驗收規則
9.1 鍍層厚度的測定按GB4956或GB6462規定的方法進行。
9.2 中性鹽霧試驗(NSS試驗)按GB6458規定的方法進行。
9.3 銅加速醋酸鹽霧試驗(CASS試驗)按GB6460規定的方法進行。
9.4 腐蝕試驗結果的檢驗與評級按GB6461規定的方法進行。
10 電鍍層和化學處理層的質量檢查
10.1 電鍍層和化學處理層的厚度等級應符合產品圖紙的要求。
10.2 用肉眼對電鍍層和化學處理層進行外觀檢查，電鍍層和化學處理層應完整無缺，無氣泡、起皮、脫落、粗糙等現象，顏色符合本標準的技術要求。
10.3 用磁性法、陽極溶解庫侖法,金相法中的一種方法對電鍍層的厚度進行常規檢查，當有爭議時,以金相法,重量法為仲裁方法。
10.4 定期檢查電鍍層和化學處理層的防蝕能力。
11 缺陷處理
11.1 允許缺陷
11.1.1 鍍層表面乾燥後有輕微的水跡印。
11.1.2 由於零件表面狀態不同，同一零件上有不均勻的顏色和光澤。
11.1.3 不可避免的輕微的掛具印。
11.1.4 在復雜或大型零件的邊稜角處有輕微粗糙，但不影響裝配。
11.1.5 鉚接或焊接零件電鍍後，在接縫周圍鍍層起泡或有黑斑。
11.1.6 帶孔零件，其孔深超過1.5倍孔徑(螺紋孔減半)的內表面允許無鍍層,如有特 殊要求應在圖紙上註明。
11.1.7 因鍛件、鑄件、焊接件、沖壓件或原材料帶有相應技術標准所允許的缺陷而 造成的鍍層缺陷。
11.1.8 鈍化膜有輕微的擦傷。
11.2 應返修的缺陷
11.2.1 鍍層厚度不符合技術要求。
11.2.2 鍍層粗糙、燒焦、麻點、起泡。
11.2.3 耐蝕性或孔隙率檢驗不合格。
11.2.4 轉化膜、鈍化膜疏鬆易脫落。
11.2.5 鍍層經附著強度試驗不合格。
11.3 應報廢的缺陷
11.3.1 零件尺寸不符合圖紙要求。
11.3.2 零件表面產生嚴重腐蝕麻坑，影響產品質量。
11.3.3 鍍鉻零件經返修後，其鍍層產生龜裂，或附著強度仍不合格。
附錄A:（標準的附錄）
A.1 除氫處理
通常情況下，將零件置於180～220℃的保溫箱中，保溫2h以上。
A.2 孔隙率測定方法
用濾紙浸透試液(鐵氰化鉀10g/l，氯化鈉20g/l，蒸鎦水餘量)貼在剛出槽或用酒精擦凈的銅層上，並驅除紙下的氣泡，經2～3 min後，觀察濾紙上的蘭色斑點，或把試液直接滴在清洗干凈的零件上， 1 min後觀察零件表面，出現蘭色斑點，則表示鍍層有空隙。
A.3 活塞環鍍鉻層的附著強度的測定方法
A.3.1 將鍍鉻後未經加工的矩形環放在測定儀的平台上，用直徑為40mm，質量為1Kg的鋼錘從150mm高度自由落下，鋼錘頭部直徑10mm的端面的中心應擊中鍍層與基體的結合面，然後用肉眼檢驗鉻層與基體是否分離。
A.3.2 合金鑄鐵環可將環折斷後，用肉眼檢驗鉻層與基體是否分離。
附錄B:（提示的附錄）電鍍層和化學處理層的標注方法新舊對照表
鍍層或化學處理層 EQY-3-95 EQY-3-86
鋼鐵件鍍鋅(白色鈍化) EP·Zn10B DZn10D(白色鈍化)
(彩色鈍化) EP·Zn10 DZn10
(綠色鈍化) EP·Zn10G DZn10D(軍綠鈍化)
(黑色鈍化) EP·Zn10H DZn10D(黑色鈍化)
螺紋緊固件電鍍鋅 Zn7 Zn7D
鋼鐵件鍍鎘 EP·Cd5 D·Cd15
鋼鐵件鍍銅 EP·Cu15 D·Cu15
鋼鐵件鍍鉛 EP·Pb15 D·Pb15
銅件鍍鉛 Cu/EP·Pb15 D·Pb15
螺紋緊固件鍍鉛 Pb7 Pb7D
鋼鐵件鍍錫 EP·Sn15 D·Sn15
銅件鍍鎳 Cu/EP·Ni6 -
鋼鐵件鍍硬鉻 EP·Cr13 D·YCr13
鋼鐵件鍍松孔鉻 EP·Cr150AO D·KCr150
鋼鐵件防護裝飾性鍍鉻 EP·Cu20Ni30Cr -
鋅鑄件防護裝飾性鍍鉻 Zn/EP·Cu20Ni30Cr -
鋼鐵件鍍銀 EP·Ag15P D·Ag15
銅件鍍銀 Cu/EP·Ag6P D·Ag6
塑料件鍍銅鎳鉻 PL/EP·Cu25Ni12Cr -
鋼鐵件化學鍍鎳 CP·Ni25 -
鋼鐵件氧化 CO H·Y
鋼鐵件錳鹽磷化 MnPh5 H·ML
鋼鐵件鋅鹽磷化 ZnPh10 H·FL
鋁合金陽極氧化 Al/AO D·Y·Al
鋁合金化學氧化 Al/CO H·Y·Al
鋅合金鈍化 Zn/C H·D
銅合金鈍化 Cu/P H·D
=========================================================
附錄中給出一個嚴格定義的「電鍍的表示方法」的鏈接。
因為字數超過規定限度，於是把無關內容部分刪除。
3. 什麼是CGL
CGL低溫共滲表面處理技術是黑色金屬零件在小於 600℃環境中，表面被氣態離子反復沖擊，形成多元氮硫鉻鐵化合物緻密滲層組織，從而具有超表面硬度、自潤滑（低摩擦） 、抗粘附、耐腐蝕和耐高溫性能。且零件不直接接觸處理劑，自潔性佳；零件熱變形極小。 可用於替代粉末冶金錶面強化處理、水蒸氣封孔、鍍鉻、鍍鎳等表面抗蝕防護；替代不銹鋼、高合金鋼等高成本材料；替代滲碳淬火、高頻淬火、離子滲氮、軟氮化、液體滲氮、調質、QPQ 等表面硬化技術。已在鍋具、粉末冶金齒輪、油泵內外轉子、電動工具傳動件以及機械加工缸套、螺桿、閥門、工模具等產品上得到廣泛應用。 先進性零件表面形成氮硫鉻鐵化合物的緻密滲層組織（厚度15～45μm, 硬度高達Hv0.1600～Hv0.11300，）成數量級地提高零件的表面硬度和耐蝕性，可大幅降低(≤40%)摩擦系數，大幅提高抗粘附和抗咬合性能，抗磨能力提高10倍以上；同時，下面還有至少10μm的擴散硬化層，韌性與硬度支撐得到統一，耐疲勞性能提高40%以上。 零件處理後表面緻密,耐腐蝕能力優於310S、316L等高級不銹鋼,可用低級Fe-Cu-C替代 Fe-Ni-Mo、Fe-Ni-Mo-W 等高級材料。 可取代多道熱處理工序和防腐蝕處理工序，省工、節能，如： u 取代發藍、鍍硬鉻、鍍鎳、鍍鋅、硫化等常規表面工藝 u 取代淬火一回火一發黑三道工序 u 取代滲碳淬火回火鍍硬鉻四道工序。 可部分替代滲碳淬火、高頻淬火、離子滲氮、軟氮化、液體滲氮、調質、QPQ 等工藝。 對於多孔的鐵基粉末冶金等零件表面處理， 解決了傳統表面硬化及 QPQ 存在的技術缺陷，具有獨特優勢： u 零件不直接接觸處理劑，自潔性佳；且可使粉末冶金件表面緻密; u 表面的化合層和擴散層冷卻過程使零件表面產生了與工作時受力方向相反的預應力，提高零件的疲勞強度; u 可廣泛應用於高硬度齒輪根和高疲勞強度齒輪基體的汽車和電動工具零部件。 工藝更綠色、環保，且無氰根(CN－)毒性物質產生(可用於食品機械、廚具等部件) u 零件表面高硬度和低摩擦的完美結合，耐磨性可達到常規淬火的 40 倍、低碳鋼滲碳淬火的 20 倍、 離子滲氮的3.9倍、鍍硬鉻的 2.9倍; u 零件表面含硫化層，摩擦系數大幅度下降(達 40%) ，摩擦產生的溫升明顯下降，可大大提高零件的使用壽命和穩定性，特別適用於某些缺少或不能使用潤滑油的工作環境;u 耐蝕性比鍍硬鉻高50倍，遠高於鍍鎳，達到銅鎳鉻3層復合鍍水平，優於某些不銹鋼;u 零件表層韌性與硬度支撐得到統一，大幅度提高耐疲勞性能，按照材料的的疲勞S-N曲線數據。適用范圍u 粉末冶金零件應用效果優越; u 對機加工零件也顯示更好的性能; u 替代電鍍鉻的有效方式;u 對所有黑色金屬材料均適用，從純鐵、低碳鋼、結構鋼、工具鋼到各種高合金鋼、不銹鋼、鑄鐵適用; u 各種復雜的幾何形狀的零件均可;u 炊具行業的成功應用。
4. 關於材料電鍍類型都是啥意思
第一個D表示電鍍，ZN表示電鍍鋅，8表示鍍層厚度最小為8微米，第二個D表示鈍化，之後的L表示藍色、C表示彩色、H表示黑色。如：D.Zn8.DC,無Cr6+
表示鍍鋅最小厚度8微米，彩色鈍化，鈍化為三價鉻鈍化，不能含六價鉻。D.Ni4Cr1
表示鍍鎳最小厚度4微米，鍍鉻最小厚度1微米。
5. 鍍鉻鋼材用字母縮寫怎麼表示啊
參照GB13911處理。鋼材上無法直接鍍鉻，需要使用混合鍍層，一般是先鍍銅再鍍鎳然後鍍鉻。
Fe/Cu20a
Ni30b
Cr
mc
Fe：基材；Cu20：先鍍20μm銅；
a：表示沿展；Ni30：30μm鎳；b：表示全光亮鎳；Cr：0.30μm鉻；mc：表示微裂紋鉻。
6. 鍍鉻工藝和鍍鎳工藝介紹，以及其他電鍍和化學鍍的介紹
鍍鉻工藝不太熟悉，化學鍍鎳工藝相對來說比較熟悉。其英文簡稱為EN（無電解鎳），化學鍍鎳主要依據葯水來工作，目前國際上化學鍍鎳葯水主要有新加坡、日本等國家生產。其過程態知祥主要有鍍件清洗（一般的有除油清洗、超聲清洗等方式猛鎮）、化學鍍鎳、鍍後清洗、烘乾等過程。日本有上村旭光等公司既做葯水，也做設備。哈工大有一本專門講化學鍍帆搏工藝的書。這方面的教材在國內還不是很多見。如有什麼需求，可以聯系我[email protected]
7. 電鍍的單詞電鍍的單詞是什麼
電鍍的單詞有：plate。
電鍍的單詞有：plate。結構是：電(獨體結構)鍍(左右結構)。詞性是：動詞。注音是：ㄉ一ㄢ_ㄉㄨ_。拼音是：diàndù。
電鍍的具體解釋是什麼呢，我們通過以下幾個方面為您介紹：
一、詞語解釋【點此查看計劃詳細內容】
電鍍diàndù。(1)電鍍:利用電解作用使金屬或其它材料製件的表面附著一層金屬膜的工藝。可以起到防止腐蝕，提高耐磨性、導電性、反光性及增進美觀等作用。
二、國語詞典
利用電流將金屬沉積於導體（如金屬）_或非導體（如塑膠製品、皮革、木材）_的表面，而形成金屬塗層的過程。非導體的表面要先用石墨、導電漆等方法，使形成導電層後才能加以電鍍。電鍍有鍍銅，用來防止鋼材滲碳時硬化；鍍銀用於餐具及電器接點中；鍍金用於裝飾品及表殼的美化；鍍鋅是用於防止鋼鐵製品表面生銹；鍍鎳和鍍鉻則用於製造汽車和家庭用品。
三、網路解釋
電鍍電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料製件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性（硫酸銅等）及增進美觀等作用。不少硬幣的外層亦為電鍍。
關於電鍍的成語
電閃雷鳴電光朝露電掣風馳追風掣電星飛電游仔急真金不鍍驅霆策電飆舉電至
關於電鍍的詞語
追風掣電電火行空疾電之光神_電擊函電交馳電光朝露風行電照掀雷決電電閃雷鳴驅霆策電
關於電鍍的造句
1、電鍍槽：可承受，儲存電鍍葯水的槽體，一般考慮強度，耐蝕，耐溫等因素。
2、上海松江九亭電鍍廠創建於一九七九年，是一家從事各類電子、軍工、機械、塑料ABS零配件電鍍的專業型生產企業。
3、對電鍍生產中產生的污染也進行了分析，提出了相應要術。
4、清洗鍍件後的廢酸在電鍍廠中數量巨大，但又沒有良好的方法加以處理搏激。
5、便面處基磨襪理：電鍍鋅，熱鍍鋅，塗塑，噴塑，浸塑。
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8. 金屬表面處理「Fe/Ct_ZnAl8nc」是指什麼
金屬表面處理中NC是什麼意思?例如:電鍍鋅MFZn5+.....一看就錯。 B 過量稀硫酸,Fe反應完畢,沒有鐵剩餘...其次,要在近距離工作間隙讓眼睛休息一下,一般10分鍾
9. 鍍鋅、鍍鉻、鍍錫、鍍鎘、鍍銅、鍍鎳和發藍等表面處理如何簡單識別
鍍別 代碼 藍白鋅 ZP 煮黑或發黑 BO 達克羅 DC 達克羅500B DB 五彩鋅 ZY 黑鋅 ZB 本色 PL 綠鋅（軍綠色鈍化） ZG 鍍鎳 NI 鍍鉻 GR 鍍銅 CU 鍍鎘 GE 熱鍍鋅 TZN 粉末滲鋅 ZS 常見的都在這了
10. 求電鍍專業術語的英文翻譯
電鍍專業術語中英文對照http://www.faucet-china.com/html/1405.html
1 大氣暴露試驗atmospheric corrosion test
2 中性鹽霧試驗(NSS試驗) neutral salt spray test(NSS-test)
3 不連續水膜water break
4 pH計 pH meter
5 孔隙率 porosity
6 內應力 internal stress
7 電導儀 conctivity gauge
8 庫侖計(電量計) coulomb meter
9 旋轉圓盤電極 rotating disk electrode
10 旋轉環盤電極 rotating ring disk electrode
11 針孔 pores
12 銅加速鹽霧試驗(CASS試驗) copper accelerated salt spray (CASS test )．
13 參比電極 reference electrode
14 甘汞電極 calomel electrode
15 可焊性 solder ability
16 硬度 hardness
17 金屬變色 tarnish
18 點滴腐蝕試驗 dropping corrosion test
19 玻璃電極glass electode
20 結合力 adhesion
21 哈林槽 Haring cell
22 恆電勢法 potentiostatic method
23 恆電流法 galvanostatic method
24 交流電流法 a.c method
25 樹枝狀結晶 trees
26 脆性 brittleness
27 起皮 peeling
28 起泡 blister
29 剝離 spalling
30 桔皮 orange peel
簡單的電鍍術語-中英對照http://dongbc.woku.com/article/428110.html
鍍(Plating)
電鍍(Electroplating)
自催化鍍(Auto-catalytic Plating)
化學鍍(Chemical Plating)
無電鍍(Electroless Plating)
浸漬鍍(Immersion Plating)
陽極氧化(Anodizing)
化學轉化層(Chemical Conversion Coating)
鋼鐵發藍(Blackening)，俗稱」發黑「
鋼鐵磷化(Phosphating)
鉻酸鹽處理(Chromating)
金屬染色(Metal Colouring)
塗裝(Paint Finishing)，包括各種塗裝如手工塗裝、靜電塗裝、電泳塗裝等
熱浸鍍(Hot dip)
熱浸鍍鋅(Galvanizing),俗稱"鉛水"
熱浸鍍錫(Tinning)
PVD 物理氣相沈積法(Physical Vapor Deposition)
真空鍍(Vacuum Plating)
離子鍍(Ion Plating)
CVD 化學氣相沈積法(Chemical Vapor Deposition)
電鍍術語解釋及英文名稱 http://www.tradehr.com/article/3897/art_information.html
ABS塑料電鍍 plastic plating process
pH計 pH meter 測定溶液pH值的儀器。
螯合劑 chelating agent 能與金屬離子形成螯合物的物質。
半光亮鎳電鍍 semi-bright nickel plating solution
表面活性劑 surface active agent(surfactant) 能顯著降低界面張力的物質，常用作洗滌劑、乳化劑、潤濕劑、分散劑、起泡劑等。
不連續水膜 water break 製件表面因污染所引起的不均勻潤濕性而使其水膜不連續的現象，這是一種檢查清洗程度的方法。
超聲波清洗 ultrasonic cleaning 用超聲波作用於清洗溶液，以更有效地除去製件表面油污及其他雜質的方法。
沖擊鍍 strik plating 在特定的溶液中以高的電流密度，短時間電沉積出金屬薄層，以改善隨後沉積鍍層與基體間結合力的方法。
除氫 removal of hydrogen(de-embrittlement) 金屬製件在一定溫度下加熱或採用其他處理方法以驅除金屬內部吸收氫的過程。
粗化 roughening 用機械法或化學法除去金屬製件表面得到微觀粗糙，使之由憎液性變為親液性，以提高鍍層與製件表面之間的結合力的一種非導電材料化學鍍前處理工藝。
大氣暴露試驗 atmospheric corrosion rest 在不同氣候區的暴曬場按規定方法進行的一種檢驗鍍層耐大氣腐蝕性能的試驗。
電鍍 electroplating 利用電解在製件表面形成均勻、緻密、結合良好的金屬或合金沉積層的過程。
電鍍用陽極 anodes for plating
電解浸蝕 electrolytic pickling 金屬製件作為陽極或陰極在電解質溶液中進行電解以清除製件表面氧化物和銹蝕物的過程。
電拋光 electropolishing 金屬製件在合適的溶液中進行陽極極化處理以使表面平滑、光亮的過程。
電鑄 electroforming 通過電解使金屬沉積在鑄模上製造或復制金屬製品（能將鑄模和金屬沉積物分開）的過程。
電鑄鎳電鍍 nickel forming solution
疊加電流電鍍 supermposed current electroplating 在直流電流上疊加脈沖電流或交流電流的電鍍。
鍍後處理 post-treatment process
鍍後處理 postplating 為使鍍件增強防護性能、裝飾性及其他特殊目的而進行的（如鈍化、熱熔、封閉和除氫等等）電鍍後置技術處理。
鍍前處理 preplating 為使製件材質暴露出真實表面和消除內應力及其他特殊目的所需除去油污、氧化物及內應力等種種前置技術處理。
鍍銀系列 silver plating plating process
緞面加工 satin finish 使製件表面成為漫反射層的處理過程。經過處理的表面具有緞面狀非鏡面閃爍光澤。
多層電鍍 multilayer plating 在同一基體上先後沉積上幾層性質或材料不同金屬層的電鍍。
封閉 sealing 在鋁件陽極氧化後，為降低經陽極氧化形成氧化膜的孔隙率，經由在水溶液或蒸汽介質中進行的物理、化學處理。其目的在於增大陽極覆蓋層的抗污能力及耐蝕性能。改善覆層中著色的持久性或賦予別的所需要的性質。
復合電鍍（彌散電鍍） composite plating 用電化學法或化學法使用權金屬離子與均勻懸浮在溶液中的不溶液性非金屬或其他金屬微粒同時沉積而獲得復合鍍層的過程。
鋼鐵發藍(鋼鐵化學氧化） blueing(chemical oxide) 將鋼鐵製件在空氣中加熱或浸入氧化 性溶液中，使其表面形成通常為藍（黑）色的氧化膜的過程。
高速電鍍 high speed electrodeposition 為獲得高的沉積速率，採用特殊的措施，在極高的陰極電流密度下進行電鍍的過程。
隔膜 diaphragm 把電解槽的陽極區和陰極區彼此分隔開的多孔膜或半透膜。
鎘電鍍 cadmium plating process
鉻電鍍 chromium plating process
汞齊化 amalgamation(blue dip) 將銅或銅合金等金屬製件浸在汞鹽溶液中，使用權製件表面形成汞齊的過程。
掛鍍 rack plating 利用掛具吊掛製件進行的電鍍。
掛鍍光亮鎳 decorative-fully bright nickel solution
掛具（夾具） plating rack 用來裝掛零件，以便於將它們放入槽中進行電鍍或其它處理的工具。
光亮電鍍 bright plating 在適當的條件下，從鍍槽中直接得到具有光澤鍍層的電鍍。
光亮劑 brightening agent(brightener) 加入鍍液中可獲得光亮鍍層的添加劑。
光亮浸蝕 bright pickling 化學或電化學方法除去金屬製件表面的氧化物或其他化合物使之呈現光亮的過程。
貴金屬電鍍原料 precious metal procts for plating
滾鍍 barrel plating 製件在回轉容器中進行電鍍。適用於小型零件。
滾鍍光亮鎳電鍍 barrel bright nickel plating process
滾光 barrel burnishing 將製件裝在盛有磨料和滾光液的旋轉容器中進行滾磨出光的過程。
合金電鍍 alloy plating 電流作用下，使兩種或兩種以上金屬（也包括非金屬元素）共沉積的過程。
化學除油 alkaline degreasing 借皂化和乳化作用在鹼性溶液中清除製件表面油污的過程。
化學鍍（自催化鍍） autocalytic plating 在經活化處理的基體表面上，鍍液中金屬離子被催化還原形成金屬鍍層的過程。
化學鍍鎳 electroless nickel plating process
化學拋光 chemical polishing
化學拋光 chemical polishing 金屬製件在一定的溶液中進行陽極極化處理以獲得平整而光亮的過程。
緩沖劑 buffer 能使溶液的pH值在一定范圍內維持基本恆定的物質。
匯流排 busbar 連接整流器（或直流發電機）與鍍槽供導電用的銅排或鋁排。
機械鍍 mechanical plating 在細金屬粉和合適的化學試劑存在下，用堅硬的小圓球撞擊金屬表面，以使細金屬粉覆蓋該表面。
機械拋光 mechanical polishing 藉助高速旋轉的抹有拋光膏的拋光輪以提高金屬製件表面平整和光亮程度的機械加工過程。
激光電鍍 laser electroplating 在激光作用下的電鍍。
焦磷酸銅電鍍 copper pyrophosphate platin
金電鍍 gold plating
金屬電沉積 metal electrodeposition 藉助於電解使用權溶液中金屬離子在電極上還原並形成金屬相的過程。包括電鍍、電鑄、電解精煉等。
浸鍍 immersion plate 由一種金屬從溶液中置換另一種金屬的置換反應產生的金屬沉積物。
浸亮 bright dipping 金屬製件在溶液中短時間浸泡形成光亮表面和過程。
絕緣層 insulated layer (resist) 塗敷在電極或掛具的某一部分，使該部位表面不導電的塗層。
孔隙率 porosity 單位面積上針孔的個數。
銠（白金）電鍍工藝 rhodium plating process
離心乾燥機 centrifuge 利用離心力使製件脫水乾燥的設備。
磷化 phosphating 在鋼鐵製件表面上形成一層難溶的磷酸鹽保護膜的處理過程。
硫酸銅電鍍 acid copper solution
鋁及鋁合金前處理 chemistry for plating on Al & Al alloy
鋁陽極氧化處理 Anodizing Aluminium process
脈沖電鍍 pulse plating 用脈沖電源代替直流電源的電鍍。
敏化 sensitization 粗化處理過的非導電製件於敏化液中浸漬，使其表面吸附一層還原性物質，以便隨後進行活化處理時，可在製件表面還原貴金屬離子以形成活化層或催化膜，從而加速化學鍍反應的過程。
磨光 grinding 藉助粘有磨料的磨輪對金屬製件進行拋磨以提高製件表面平整度的機械加工過程。
內應力 internal stress 在電鍍過程中由於種種原因引起鍍層晶體結構的變化，使鍍層被拉伸或壓縮，但因鍍層已被固定在基體上，遂使鍍層處於受力狀態，這種作用於鍍層的內力稱為內應力。
逆流漂洗 countercurrent rinsing 製件的運行方向與清洗水流動方向相反的多道清洗過程。
鎳浴除雜劑 nickel bath purifier
配位劑 complexant 能與金屬離子或原子結合而形成配位化合物的物質。
噴砂 sand blasting 噴射砂粒流沖擊製件表面達到去污、除油或粗化的過程。
噴射清洗 spray rinsing 用噴射的細液流沖洗製件以提高清洗效果，並節約用水的清洗方法。
噴丸 shot blasting 用硬而小的球，如金屬丸噴射金屬表面的過程，其作用是加壓強化該表面，使之硬化具有裝飾的效果。
強浸蝕 pickling 將金屬製件浸在較高濃度和一定溫度的浸蝕液中，以除去其上的氧化物和銹蝕物等過程。
強耐腐蝕性鋅合金電鍍 anti-corrosion zinc alloy plating
青銅電鍍及後處理 brass plating &post-treatment
氰化鍍銅 cyanide copper plating solution
氰化鋅電鍍 cyanide zinc plating solution
熱抗散 thermal diffusion 加熱處理鍍件，使基體金屬和沉積金屬（一種或多種）擴散形成合金的過程。
熱熔 hot melting 為了改善錫或錫鉛合金等鍍層的外觀及化學穩定性，在比鍍覆金屬的熔點稍高的溫度下加熱處理鍍件，使鍍層表面熔化並重新結晶的過程。
乳化除油 emulsion degreasing 用含有有機溶劑、水和乳化劑的液體除去製件表面油污的過程。
乳化劑 emulsifying agent (emulsifier) 能降低互不相溶的液體間的界面張力，使之形成乳濁液的物質。
潤濕劑 wetting agent 能降低製件與溶液間的界面張力，使製件表面易於被溶液潤濕的物質。
弱浸蝕 acid dipping 金屬製件在電鍍前浸入一定的溶液中，以除去表面上極薄的氧化膜並使表面活化的過程。
閃鍍 flash(flash plate) 電時間極短產生薄層的電鍍。
刷鍍 brush plating 用一個同陽極連接並能提供電鍍需要的電解液的電極或刷，在作為陰極的製件上移動進行選擇電鍍的方法。
刷光 brushing 旋轉的金屬或非金屬刷輪（或刷子）對製件表面進行加工以清除表面上殘存的附著物，並使表面呈現一定光澤的過程
水的軟化 softening of water 除去水中鈣鎂等離子以降低其硬度的過程。
塑料電鍍 plating on plastics 在塑料製件上電沉積金屬鍍層的過程。
酸性鋅電鍍 acid zinc plating process
添加劑 addition agent (additive)加入鍍液中能改進鍍液的電化學性能和改善鍍層質量的少量添加物。
鐵件發黑及磷化處理 blackening & phosphating treatment
退鍍 stripping 退除製件表面鍍層的過程。
退火 annealing
退火是一種熱處理工藝，將鍍件加熱到一定溫度，保溫一定時間後緩慢冷卻的熱處理工藝。退火處理可消除鍍層中的吸收氫，減小鍍層內應力，從而降低其脆性；也可以改變鍍層的晶粒狀態或相結構，以改善鍍層的力學性質或使其具有一定的電性、磁性或其他性能。
脫色 decolorization 用脫色劑去除已著色的氧化膜上顏色的過程。
無氰鹼性鋅電鍍 non-cyanide plating process
錫電鍍 tin plating process
線路板電鍍 printed circuit boards
鋅鍍後鈍化處理 passivating treatment after zinc-plating
鋅鈍化後保護劑 sealer treatment after passivation
陽極袋 anode bag 套在陽極上以防止陽極泥進入溶液的棉布或化纖織物袋子。
移動陰極 swept cathode 被鍍製件與極杠連在一起作周期性往復運動的陰極。
有機溶劑除油 solvent degreasing 利用有機溶劑清除製件表面油污的過程。
珍珠鎳電鍍 pearl bright nickel plating process
整流器 rectifier 把交流電直接變為直流電的設備。
整平劑 levelling agent 在電鍍過程中能夠改善基體表面微觀平整性，以獲得平整光滑鍍層的穩定劑。
中性鹽霧試驗（NSS試驗） neutral salt spray test (NSS-test) 利用規定的中性鹽霧試驗鍍層耐腐蝕性。
周期轉向電鍍 periodic reverse plating 電流方向周期性變化的電鍍。
助濾劑 filteraid 為防止濾渣堆積過於密實，使過濾順利進行，而使用細碎程度不同的不溶液性惰性材料。
轉化膜 conversion coating 金屬經化學或電化學處理所形成的含有該金屬化合物的表面膜層，例如鋅或鎘上的鉻酸鹽膜或鋼上的氧化膜。
著色 colouring 讓有機或無機染料吸附在多孔的陽極氧化膜上使之呈現各種顏色的過程。
著色能力 dyeing power 染料在陽極氧化膜或鍍層上的附著能力。
阻化劑 inhibitor 能減小化學反應或電化學反應速率的物質，例如強浸蝕中使用的緩蝕劑。
最新合金電鍍 new developed alloy plating process