焊縫過寬有什麼影響

A. 焊縫寬度主要取決於什麼

焊接速度越慢，焊縫越寬，直徑越大也越寬，電流越大焊縫也會寬一些。
最直接的應該是焊條直徑了。
希望我的回答對你有用，如果滿意請點擊採納~

B. 壓力管道焊接焊縫蓋面過寬會影響母材材質嗎

蓋面過寬會導致更大的應力集中，因為蓋面焊縫最寬，焊後收縮的應力更大。
至於母材材質因為焊接熱循環的作用，在金相組織上會有變化。

C. 焊縫的熱影響區的寬度為3米左右是對的嗎

不對。
焊接熱影響區：簡稱HAZ（heat affect zone ）在焊接熱循環作用下，焊縫兩側處於固態的母材發生明顯的組織和性能變化的區域，稱為焊接熱影響區。一般其寬度在離開焊縫融合區20～50mm范圍內。
一、不易淬火鋼的組織分布
特點：焊接空冷條件下不易形成馬氏體。如低碳鋼，16Mn，15MnV和15MnTi等。按加熱溫度和組織特徵可劃分為過熱區、正火區、部分正火區和再結晶區四個區域。
1、過熱區（粗晶區）
溫度在固相線至1100℃之間，寬度約1～3mm。焊接時，該區域內奧氏體晶粒嚴重長大，冷卻後得到晶粒粗大的過熱組織，塑性和韌度明顯下降。
2、相變重結晶區（正火區或細晶區）
溫度在1100℃～Ac3之間，寬度約1.2～4.0mm。焊後空冷使該區內的金屬相當於進行了正火處理，故其組織為均勻而細小的鐵素體和珠光體，力學性能優於母材。
3、不完全重結晶區（也稱部分正火區）
加熱溫度在Ac3～Ac1之間。焊接時，只有部分組織轉變為奧氏體；冷卻後獲得細小的鐵素體和珠光體，其餘部分仍為原始組織，因此晶粒大小不均勻，力學性能也較差。
4、再結晶區
如果母材焊前經過冷加工變形，溫度在Ac1～450℃之間，還有再結晶區 。該區域金屬的力學性能變化不大，只是塑性有所增加。如果焊前未經冷塑性變形，則熱影響區中就沒有再結晶區。
二、易淬火鋼的組織分布
特點：空冷下容易淬火形成馬氏體。如18MnMoNb、30CrMnSi等。
1、完全淬火區
焊接時熱影響區處於AC3以上的區域，由於這類鋼的淬硬傾向較大，故焊後得到淬火組織（馬氏體）。在靠近焊縫附近（相當於低碳鋼的過熱區），由於晶粒嚴重長大，故得到粗大的馬氏體，而相當於正火區的部位得到細小的馬氏體。根據冷卻速度和線能量的不同，還可能出現貝氏體，從而形成了與馬氏體共存的混合組織。這個區在組織特徵上都是屬同一類型（馬氏體），只是粗細不同，因此統稱為完全淬火區。
2、不完全淬火區
母材被加熱到AC1～ AC3溫度之間的熱影響區，在快速加熱條件下，鐵素體很少溶入奧氏體，而珠光體、貝氏體、索氏體等轉變為奧氏體。在隨後快冷時，奧氏體轉變為馬氏體。原鐵素體保持不變，並有不同程度的長大，最後形成馬氏體-鐵素體的組織，故稱不完全淬火區。如含碳量和合金元素含量不高或冷卻速度較小時，也可能出現索氏體和體素體。如果母材在焊前是調質狀態，那麼焊接熱影區的組織，除在上述的完全淬火和不完全淬火區之外，還可能發生不同程度的回火處理，稱為回火區（低於AC1 以下的區域）。在焊接快速加熱和連續冷卻的條件下，相轉變屬於非平衡轉變，焊接熱影響區常見的組織有鐵素體、珠光體、魏氏組織、上貝氏體、下貝氏體、粒狀貝氏體、低碳馬氏體、高碳馬氏體及 M-A 組元等。 在一定條件下，熱影響區出現哪幾種組織主要與母材的化學成分和焊接工藝條件有關，母材的化學成分是決定熱影響區組織的主要因素。

D. 焊縫間隙過大如何處理

1、焊接有高強度要求時，在焊縫中填塞跟母材相同材質的材料。

2、焊接強度要求不高時，塞上粗細差不多的焊條、鋼筋頭等直接覆蓋焊上。

3、一般為了避免出現焊縫間隙出現，作業現場要加大焊接電流，加焊蓋面焊縫。

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咬邊缺陷及處理：

咬邊是指沿著焊趾，在母材部分形成的凹陷或溝槽,，它是由於電弧將焊縫邊緣的母材熔化後沒有得到熔敷金屬的充分補充所留下的缺口。產生咬邊的主要原因是電弧熱量太高,即電流太大,運條速度太小所造成的。

焊條與工件間角度不正確,擺動不合理,電弧過長,焊接次序不合理等都會造成咬邊。直流焊時電弧的磁偏吹也是產生咬邊的一個原因。某些焊接位置(立、橫、仰)會加劇咬邊。

咬邊減小了母材的有效截面積,降低結構的承載能力，同時還會造成應力集中，發展為裂紋源。矯正操作姿勢，選用合理的規范，採用良好的運條方式都會有利於消除咬邊。

焊角焊縫時,用交流焊代替直流焊也能有效地防止咬邊。

焊瘤缺陷及處理：

焊瘤焊縫中的液態金屬流到加熱不足未熔化的母材上或從焊縫根部溢出，冷卻後形成的未與母材熔合的金屬瘤即為焊瘤。焊接規范過強、焊條熔化過快、焊條質量欠佳(如偏芯)，焊接電源特性不穩定及操作姿勢不當等都容易帶來焊瘤。在橫、立、仰位置更易形成焊瘤。

焊瘤常伴有未熔合、夾渣缺陷,易導致裂紋。同時,焊瘤改變了焊縫的實際尺寸，會帶來應力集中。管子內部的焊瘤減小了它的內徑,可能造成流動物堵塞。

防止焊瘤的措施:使焊縫處於平焊位置,正確選用規范,選用無偏芯焊條,合理操作。

E. 焊縫間隙過大對焊接有什麼影響

1.首先來看另一面焊縫是否受力自，是否為關鍵焊縫，若為一般焊縫，8-10mm間隙可以繼續使用。
2.看間隙背面位置能否很方便的加墊板，如果方便，加與母材同樣材質的墊板於焊縫背面，將間隙填滿後，將墊板打磨去除。
3.如果不方便加墊板，採用手弧焊，先堆焊兩側母材長肉，再用三點擊穿法焊接。

F. 焊絲角度對熔深及焊縫寬度的影響

焊絲與母材材角度越大（0～90度），則熔深越深。影響熔深的焊接參數還有焊接電流，電壓和焊接速度。其中焊接電流對熔深的影響比較大，焊接電壓主要對熔寬影響較大，焊接速度對熔深，熔寬均有較大影響。

G. 焊接坡口尺寸的大小對焊接質量有什麼影響

採用坡口焊縫的主要目的是為了保證接頭能焊透而不出現工藝缺陷。在設計或選擇坡口焊縫時，必須注意施焊可達性，其中主要考慮坡口角度、根部間隙、鈍邊和根部半徑等參數。下列是注意事項：
①焊條電弧焊時，為了保證焊條能夠接近接頭根部，並能在多層焊時側邊熔合良好，當減小坡口角時，根部間隙必須增大。注意，前者減小，可用較少的填充金屬量。而後者增大，卻增加填充金屬量。研究發現，板厚δ＜20mm時，用大坡口角度而用小根部間隙，δ＞20mm時用小坡口角度大根部間隙的坡口形式才算經濟的。
② 根部間隙過小，根部難以熔透，並須採用較小規定的焊條，從而減慢焊接過程;若根部間隙過大，雖然應用襯墊可保證焊接質量，但需較多的填充金屬，從而提高焊接成本，並增加焊接變形。
③ 熔化氣體保護焊由於焊絲細，且使用特殊導電嘴，可以實現厚板（＞200mm）L 形坡口的窄間隙（＜10mm)的對接焊。
④開坡口的接頭，不留鈍邊的坡口稱銳坡口，背面無襯墊情況下焊接第一層焊道時極易燒穿，而且需用較多的填充金屬，故一般都留鈍邊。鈍邊的高度以既保證熔透又不至燒穿為度。焊條電弧焊V或U形坡口的鈍邊一般取0～3mm，雙面V或U形坡口取0～2mm。埋弧焊的熔深比焊條電弧焊大，故鈍邊可適當加大以減小填充金屬。留鈍邊的接頭，根部間隙的大小主要決定於焊接工藝與焊接位置。在保證焊透的前提下，間隙盡可能小。平焊時，可允許用較大焊接電流，根部間隙可為零；立焊時根部間隙宜大些，焊厚板時可在3mm以上。在單面焊背面成形操作工藝中，根部間隙一般較大，約與所用焊條的直徑相當。背面有永久性襯墊時，應取消鈍邊，因為這時的鈍邊會減小接頭根部與襯墊之間的熔合。
⑤J形或U形坡口上常做出根部半徑，主要是為了在深坡口內焊條或焊絲能接近焊縫根部，並降低第一層焊道的冷卻速度，以保證根部良好的熔合和成型。焊條電弧焊時，根部半徑一般取R=6～8mm，隨板厚增加和坡口角減小而適當增大。
⑥若條件允許，板厚結構宜設計或選用雙面開坡口的焊縫，雙面V形焊縫不僅比單面V形焊縫少用一半的填充材料，而且可作兩面交替焊接，把焊接角度控制到最小。
⑦背面無襯墊的對接接頭，在鈍邊部位常有未焊透或夾雜等缺陷，一般都要求從背面進行清根。現廣泛採用碳弧氣刨方法清根。清根深度應確保露出無缺陷的焊縫金屬，而且清根後的溝槽輪廓形狀也應便於運條施焊。

給點分啊

H. 焊接速度對焊縫性能有什麼影響

如果焊接速度過快，熔池溫度不夠，易造成未焊透、未熔合、焊縫成型不良等缺陷。
如果焊接速度過慢，使高溫停留時間增長，熱影響區寬度增加，焊接接頭的晶粒變粗，機械性能降低，同時使變形量增大。

I. 焊接影響區域一般距焊縫寬度多少mm

你所說的影響區域我不知道你是想表達什麼？焊接熱影響區的平均尺寸數值如下焊接方法 過熱區寬度mm 熱影響區總寬度mm焊條電弧焊 2.2-3.5 6.0-8.5埋弧自動焊 0.8-1.2 2.3-4.0手工鎢極氬弧焊 2.1-3.2 5.0-6.2氣焊 21 27電子束焊接 - 0.05-0.75

J. 焊接電流是影響焊縫寬度的主要因素嗎

錯。電壓才是影響寬度的主要因素，電流是影響熔深的主要因素。