為什麼直流反接焊縫含氮量低

Ⅰ 二氧化碳氣體保護焊什麼叫電源直流反接

焊件接電源負極，電極接電源正極的接線法，稱為反接。

直流反接有去除氧化膜的作用，稱為「陰極破碎」或「陰極霧化」現象。去除氧化膜的作用，在交流焊的反極性半波也同樣存在，它是成功地焊接鋁、鎂及其合金的重要因素。採用直流焊機進行操作時，電源輸出端有固定的正極和負極。

直流反接時，工件表面的氧化膜在電弧的作用下可以被清除掉而獲得外表光亮美觀、成形良好的焊縫。這是因為金屬氧化物逸出功小，容易發射電子,所以氧化膜上容易形成陰極斑點並產生電弧，陰極斑點有自動尋找金屬氧化物的性質。

(1)為什麼直流反接焊縫含氮量低擴展閱讀

一、二氧化碳保護焊全稱二氧化碳氣體保護電弧焊。

保護氣體是二氧化碳，主要用於手工焊。由於二氧化碳氣體的熱物理性能的特殊影響，使用常規焊接電源時，焊絲端頭熔化金屬不可能形成平衡的軸向自由過渡，通常需要採用短路和熔滴縮頸爆斷、因此，與MIG焊自由過渡相比，飛濺較多。

二、二氧化碳氣體保護焊的有點：

1、焊接成本低。其成本只有埋弧焊、焊條電弧焊的40~50%。

2、生產效率高。其生產率是焊條電弧焊的1~4倍。

3、操作簡便。明弧，對工件厚度不限，可進行全位置焊接而且可以向下焊接。

4、焊縫抗裂性能高。焊縫低氫且含氮量也較少。

Ⅱ 直流正接為何比值直流反接時焊縫金屬溶氫量高

一看問題和提問時間, 大概就猜到你是科大的了.
雖然這個作業不要交. 我把我專認為的原因說屬說好了.
---
工件接正極即是直流正接. 正接區熱量多, 溫度高.
而氫在鐵水中的溶解度隨著溫度的升高而變大, 所以正接時焊縫金屬的溶氫量較反接時高咯~
---
我猜測你是小胖. 猜對了嗎? 我是一班的.

Ⅲ 什麼叫直流正接，什麼直流反接，焊接時怎麼選擇

一、直流正接（即正接法）：正接法是指西林電橋迴路試驗中中用於測量介質損耗因數的一種接線方法。正接法測量介質損耗因數值小，反接法測量介質損耗因數值偏大。與反接法相比，正接法測試可以有效的減少防暈層表面電阻對介質損耗因數測試值的影響。

二、直流反接（即反接法）：指在焊接時的一種電路接法。在鎢極氬弧焊中，直流反接有去除氧化膜的作用，稱為「陰極破碎」或「陰極霧化」現象。去除氧化膜的作用，在交流焊的反極性半波也同樣存在，它是成功地焊接鋁、鎂及其合金的重要因素。

三、在焊接時，需要根據焊接材料的需要，具體地選擇直流正接或者直流反接。實踐證明，直流反接時，工件表面的氧化膜在電弧的作用下可以被清除掉而獲得外表光亮美觀、成形良好的焊縫。若線棒可與地分離，現場試驗應盡量採用正接法的測試方式。

(3)為什麼直流反接焊縫含氮量低擴展閱讀：

直流反接的原理：

當直流反接時，工件表面的氧化膜在電弧的作用下可以被清除掉而獲得外表光亮美觀、成形良好的焊縫。這是因為金屬氧化物逸出功小，容易發射電子，所以氧化膜上容易形成陰極斑點並產生電弧，陰極斑點有自動尋找金屬氧化物的性質。陰極斑點的能量密度很高，被質量很大的正離子撞擊，使氧化膜破碎。

但是，直流反接的熱作用對焊接是不利的,因為鎢極氬弧焊陽極熱量多於陰極。反極性時電子轟擊鎢極，放出大量熱量,很容易使鎢極過熱熔化，這時假如要通過125A焊接電流，為不使鎢極熔化，就需約6mm 直徑的鎢棒。

同時，由於在焊件上放出的能量不多，焊縫熔深淺而寬，生產率低，而且只能焊接約3mm厚的鋁板。所以在鎢極氤弧焊中直流反接除了焊鋁、鎂薄板外很少採用。

Ⅳ 為什麼酸性焊條用直流電焊接時，焊縫的含氫量比交流電時低

由於鹼性來焊條葯皮中含自有大量的(CaF)氟化鈣,其在電弧作用下分解出氟,氟的電離電位很高,不易電離,而氟最外層有七個電子,不可能失去電子成為正離子,而是容易獲得電子成為負離子,如果採用正接話,那大質量的氟離子就會向熔池中運動,所以會增加飛濺,造成電弧燃燒不穩定.而採用反接時,情況卻不同,再說當採用反接時,氫正離子在熔池表面獲得電子,形成HF，從面可以大大降低焊縫中氫的含量。

Ⅳ 鹼性焊條為什麼電弧穩定性較差，為什麼要採用直流反接

為了減少焊縫金屬的含氫量，鹼性焊條葯皮中加入了較高量螢石（氟化鈣）。由於F（氟）的電子親和能最大，即電離電位較高，在電弧氣氛中起反電離作用，造成電弧釋放過程的不穩定。
直流電源正負極溫度不同，反接時，鹼性焊條（低氫鈉型如J507）電弧穩定性好，飛濺、氣孔少。但是低氫鉀型如J506也是鹼性焊條就不一定必須反接。

Ⅵ 直流正接直流反接對焊接氫含量的影響

你好，關於焊接抄時電源極性，如襲下：
直流正接及即工件接正極、焊條接負極,此時工件溫度高、熔深較深,熔滴斑點壓力大,造成飛濺較大,電弧不穩成形較差,夾渣及氫脆增加,故較少採用；直流反接與其相反,電弧穩定飛濺少,成形美觀,焊縫力學性能好,故多採用.
望採納，謝謝。

Ⅶ 為什麼焊接速度對焊縫的含氮量影響不大

不同抄焊接方法，不同鋼種
n對於的作用不一樣，不能同日而語
不銹鋼中n是形成奧氏體的元素，要控制焊縫金相組織是有利的元素。節約鎳
碳素鋼中n有時效現象，控制少量的n防止淬硬。
氣體保護焊時
n2容易產生蜂窩狀的n2氣孔，應嚴格控制。
任何合金成分均不能做到脫n，n只能控制來源。從源頭控制。

Ⅷ 為什麼直流反接比正接的熔深大

使用直流正接法，工件接陽極，因陽極區的溫度比陰極區的溫度高，所以工件熔內深大，焊條熔容化慢，適用於焊接較厚的工件。 使用直流反接時，焊條接陽極，焊條熔化的較快，而工件熔深較小。這種接法電弧比較穩定，也不易產生氫氣孔。適用於焊接薄鋼板、有色金屬、不銹鋼、堆焊和鹼性焊條的焊接。
以GTAW為例：
直流正接：既工件為正極，熱量分配為工件70%電極30%，焊道深、窄（我認為是因為工件接正極，電子向工件發射，起到轟擊的作用），通常用於鋼的焊接。
直流反接：電極為正極，熱量分配為工件30%電極70%，焊道淺、寬，有清除氧化物的作用。
多說一句還有交流AC的接法：熱量分配為各50%。
補充回答：鹼性條一般使用直流反接，這樣可以減少氣孔和飛濺且正接的話起弧困難。

Ⅸ 焊接問題：直流正接與直流反接是如何選擇的

1、焊接可以選用交流焊機，也可以選用直流焊機。

①使用直流焊機時，有正接和反接回之分，要考慮所用答的焊條、施工設備的狀況和焊接質量等因素。

2、對於普通結構鋼焊條，酸性焊條可以交，直流兩用。

①當用直流焊機焊接薄板時以直流反接為好。厚板焊接一般可使用直流正接，獲得較大熔深。

②當然直流反接也可以，但是對於有坡口的厚板打底焊仍以直流反接為好。

③鹼性焊條一般使用直流反接，這樣可以減少氣孔和飛濺。

3、不銹鋼焊條以直流反接為佳。

①如不具備直流焊機，質量要求又不太高時，可使用欽鈣型焊條用交流焊機焊接。

4、鑄鐵件的補焊一般採用直流反接法。

①焊時電弧穩定、飛濺小、熔深淺，正好符合鑄鐵補焊需要低的稀釋率以減少裂紋形成的要求。

5、埋弧自動焊可採用交流或直流電源焊接。

Ⅹ 為什麼焊接速度對焊縫的含氮量影響不大

含氮量跟含氫量形成機理差不多，一般都在焊縫的表面，大多數都是成堆出現 跟蜂窩狀相似。一般不會出現氮氣孔，主要是因為焊接的時候保護不良，有較多的空氣侵入熔池造成。