什麼是焊縫組織偏析

㈠ 什麼是偏析

金屬學上的詞語.
偏析分為三種:1.晶內偏析,該情況取決於澆鑄時的冷卻速度,偏析元素擴散能力和固相線傾斜度等.可以通過退火將偏析消除;2.區域性偏析:在較大范圍內化學成分不均勻的現象,退火無法將該情況消除,這種偏析與澆溫、澆速等有關；3.比重偏析：合金凝固時析出的初晶與餘下的液體存在較大的比重差，最終導致材料出現分層、化學成分不均勻的情況。可採用降低澆溫加大冷卻速度，加入微量元素形成比重適當等。
你可以判斷出現偏析的種類，並針對性的採取一些措施。
合金中各組成元素在結晶時分布不均勻的現象稱為偏析。焊接熔池一次結晶過程中，由於冷卻速度快，已凝固的焊縫金屬中化學成分
來不及擴散，造成分布不均，產生偏析。
焊縫中的偏析現象有以下三種：
⑴顯微偏析 熔池一次結晶時，最先結晶的結晶中心金屬最純，後結晶部分含其它合金元素和雜質略高，最後結晶部分，即結晶的外
端和前緣所含其它合金元素和雜質最高。在一個柱狀晶粒內部和晶粒之間的化學成分分布不均現象稱為顯微偏析。
⑵區域偏析 熔池一次結晶時，由於柱狀晶體的不斷長大和推移，會把雜質「趕」向熔池中心，使熔池中心的雜質含量比其它部位多，
這種現象稱為區域偏析。
焊縫的斷面形狀對區域偏析的分布影響很大。窄而深的焊縫，各柱狀晶的交界在其焊縫的中心，因此焊縫中心聚集有較多的雜質，見
圖1。這種焊縫在其中心部位極易產生熱裂紋。寬而淺的焊縫，雜質則聚集在焊縫的上部，見圖1b，這種焊縫具有較高的抗熱裂能力。
⑶層狀偏析 熔池在一次結晶的過程中，要不斷地放出結晶潛熱，當結晶潛熱達到一定數值時，熔池的結晶就出現暫時的停頓。以後
隨著熔池的散熱，結晶又重新開始，形成周期性的結晶，伴隨著出現結晶前沿液體金屬中雜質濃度的周期變動，產生周期性的偏析稱為層狀偏析。層狀偏析集中了一些有害元素，因此缺陷往往出現在層狀偏析中。由層狀偏析所造成的氣孔。

㈡ 焊接質量檢測的焊接檢測方法

焊接檢測方法很多，一般可以按一下方法分類：
（一） 按焊接檢測數量分
1.抽檢 在焊接質量比較穩定的情況下，如自動焊、摩擦焊、氬弧焊等，當工藝參數調整好之後，在焊接過程中質量變化不大，比較穩定，可以對焊接接頭質量進行抽樣檢測。
2.全檢 對所有焊縫或者產進行100%的檢測。
（二） 按焊接檢驗方法分
1.破壞性檢測
（1）力學性能實驗 包括拉伸試驗、硬度試驗、彎曲試驗、疲勞試驗、沖擊試驗等；
（2）化學分析試驗 包括化學成分分析、腐蝕試驗等；
（3）金相檢驗 包括宏觀檢驗，微觀檢驗等。
2.非破壞性檢測
（1）外觀檢驗 包括尺寸檢驗、幾何形狀檢測、外表傷痕檢測等；
（2）耐壓試驗 包括水壓試驗和氣壓試驗等；
（3）密封性試驗 包括氣密試驗、載水試驗、氨氣試驗、沉水試驗、煤油滲漏試驗、氨檢漏試驗等。
(4)磁粉檢驗
(5)著色檢驗
(6)超聲波探傷
(7)射線探傷
3.無損檢測 無損檢測包括射線探傷、超聲波探傷、磁力探傷、滲透探傷等。
無損檢測的常規方法有直接用肉眼檢查的宏觀檢驗和用射線照相探傷、超聲探傷儀、磁粉探傷儀、滲透探傷、渦流探傷等儀器檢測。肉眼宏觀檢測可以不使用任何儀器和設備，但肉眼不能穿透工件來檢查工件內部缺陷，而射線照相等方法則可以通過各種各樣的儀器或設備來進行檢測，既可以檢查肉眼不能檢查的工件內部缺陷，也可以大大提高檢測的准確性和可靠性。
超聲波探傷在無損檢測焊接質量中的作用
1、探測面的修整：應清除焊接工作表面飛濺物、氧化皮、凹坑及銹蝕等，光潔度一般低於▽4。焊縫兩側探傷面的修整寬度一般為大於等於2KT+50mm，（K:探頭K值，T：工件厚度）。一般的根據焊件母材選擇K值為2.5探頭。例如：待測工件母材厚度為10mm,那麼就應在焊縫兩側各修磨100mm。2、耦合劑的選擇應考慮到粘度、流動性、附著力、對工件表面無腐蝕、易清洗，而且經濟，綜合以上因素選擇漿糊作為耦合劑。3、由於母材厚度較薄因此探測方向採用單面雙側進行。4、由於板厚小於20mm所以採用水平定位法來調節儀器的掃描速度。5、在探傷操作過程中採用粗探傷和精探傷。為了大概了解缺陷的有無和分布狀態、定量、定位就是精探傷。使用鋸齒形掃查、左右掃查、前後掃查、轉角掃查、環繞掃查等幾種掃查方式以便於發現各種不同的缺陷並且判斷缺陷性質。6、對探測結果進行記錄，如發現內部缺陷對其進行評定分析。焊接對頭內部缺陷分級應符合現行國家標准GB11345-89《鋼焊縫手工超聲波探傷方法和探傷結果分級》的規定，來評判該焊否合格。如果發現有超標缺陷，向車間下達整改通知書，令其整改後進行復驗直至合格。一般的焊縫中常見的缺陷有：氣孔、夾渣、未焊透、未熔合和裂紋等。到目前為止還沒有一個成熟的方法對缺陷的性質進行准確的評判，只是根據熒光屏上得到的缺陷波的形狀和反射波高度的變化結合缺陷的位置和焊接工藝對缺陷進行綜合估判。對於內部缺陷的性質的估判以及缺陷的產生的原因和防止措施大體總結了以下幾點：1、氣孔：單個氣孔回波高度低，波形為單縫，較穩定。從各個方向探測，反射波大體相同，但稍一動探頭就消失，密集氣孔會出現一簇反射波，波高隨氣孔大小而不同，當探頭作定點轉動時，會出現此起彼落的現象。產生這類缺陷的原因主要是焊材未按規定溫度烘乾，焊條葯皮變質脫落、焊芯銹蝕，焊絲清理不幹凈，手工焊時電流過大，電弧過長；埋弧焊時電壓過高或網路電壓波動太大；氣體保護焊時保護氣體純度低等。如果焊縫中存在著氣孔，既破壞了焊縫金屬的緻密性，又使得焊縫有效截面積減少，降低了機械性能，特別是存鏈狀氣孔時，對彎曲和沖擊韌性會有比較明顯降低。防止這類缺陷防止的措施有：不使用葯皮開裂、剝落、變質及焊芯銹蝕的焊條，生銹的焊絲必須除銹後才能使用。所用焊接材料應按規定溫度烘乾，坡口及其兩側清理干凈，並要選用合適的焊接電流、電弧電壓和焊接速度等。2、夾渣：點狀夾渣回波信號與點狀氣孔相似，條狀夾渣回波信號多呈鋸齒狀波幅不高，波形多呈樹枝狀，主峰邊上有小峰，探頭平移波幅有變動，從各個方向探測時反射波幅不相同。這類缺陷產生的原因有：焊接電流過小，速度過快，熔渣來不及浮起，被焊邊緣和各層焊縫清理不幹凈，其本金屬和焊接材料化學成分不當，含硫、磷較多等。防止措施有：正確選用焊接電流，焊接件的坡口角度不要太小，焊前必須把坡口清理干凈，多層焊時必須層層清除焊渣；並合理選擇運條角度焊接速度等。3、未焊透：反射率高，波幅也較高，探頭平移時，波形較穩定，在焊縫兩側探傷時均能得到大致相同的反射波幅。這類缺陷不僅降低了焊接接頭的機械性能，而且在未焊透處的缺口和端部形成應力集中點，承載後往往會引起裂紋，是一種危險性缺陷。超聲波探傷在無損檢測焊接質量中的作用其產生原因一般是：坡口純邊間隙太小，焊接電流太小或運條速度過快，坡口角度小，運條角度不對以及電弧偏吹等。防止措施有：合理選用坡口型式、裝配間隙和採用正確的焊接工藝等。4、未熔合：探頭平移時，波形較穩定，兩側探測時，反射波幅不同，有時只能從一側探到。其產生的原因：坡口不幹凈，焊速太快，電流過小或過大，焊條角度不對，電弧偏吹等。防止措施：正確選用坡口和電流，坡口清理干凈，正確操作防止焊偏等。5、裂紋：回波高度較大，波幅寬，會出現多峰，探頭平移時反射波連續出現波幅有變動，探頭轉時，波峰有上下錯動現象。裂紋是一種危險性最大的缺陷，它除降低焊接接頭的強度外，還因裂紋的末端呈尖銷的缺口，焊件承載後，引起應力集中，成為結構斷裂的起源。裂紋分為熱裂紋、冷裂紋和再熱裂紋三種。熱裂紋產生的原因是：焊接時熔池的冷卻速度很快，造成偏析；焊縫受熱不均勻產生拉應力。防止措施：限制母材和焊接材料中易偏析元素和有害雜質的含量，主要限制硫含量，提高錳含量；提高焊條或焊劑的鹼度，以降低雜質含量，改善偏析程度；改進焊接結構形式，採用合理的焊接順序，提高焊縫收縮時的自由度。冷裂紋產生的原因：被焊材料淬透性較大在冷卻過程中受到人的焊接拉力作用時易裂開；焊接時冷卻速度很快氫來不及逸出而殘留在焊縫中，氫原子結合成氫分子，以氣體狀態進到金屬的細微孔隙中，並造成很大的壓力，使局部金屬產生很大的壓力而形成冷裂紋；焊接應力拉應力並與氫的析集中和淬火脆化同時發生時易形成冷裂紋。防止措施：焊前預熱，焊後緩慢冷卻，使熱影響區的奧氏體分解能在足夠的溫度區間內進行，避免淬硬組織的產生，同時有減少焊接應力的作用；焊接後及時進行低溫退火，去氫處理，消除焊接時產生的應力，並使氫及時擴散到外界去；選用低氫型焊條和鹼性焊劑或奧氏體不銹鋼焊條焊絲等，焊材按規定烘乾，並嚴格清理坡口；加強焊接時的保護和被焊處表面的清理，避免氫的侵入；選用合理的焊接規范，採用合理的裝焊順序，以改善焊件的應力狀態。

㈢ 偏析有哪些影響

偏析使鑄件性能不均勻，嚴重時會造成廢品。為防止區域偏析，在澆注時應充分攪拌或加速合金液冷卻。

偏析凝固時，濃度較大的液態對流引起的偏析。溶質和濃度梯度影響了液態的密度。合金中各組成元素在結晶時分布不均勻的現象稱為偏析。焊接熔池一次結晶過程中，由於冷卻速度快，已凝固的焊縫金屬中化學成分來不及擴散，造成分布不均，產生偏析。

熔池一次結晶時，由於柱狀晶體的不斷長大和推移，會把雜質趕向熔池中心，使熔池中心的雜質含量比其它部位多。

焊縫的斷面形狀對區域偏析的分布影響很大。窄而深的焊縫，各柱狀晶的交界在其焊縫的中心，因此焊縫中心聚集有較多的雜質。這種焊縫在其中心部位極易產生熱裂紋。寬而淺的焊縫，雜質則聚集在焊縫的上部，這種焊縫具有較高的抗熱裂能力。

(3)什麼是焊縫組織偏析擴展閱讀：

合金中元素的不同比重所引起的偏析稱為比重偏析。生產比重隔離, 有以下情況:

(1) 合金中的兩組不溶於液體, 如銅鋁合金, 當這種合金長時間放置在液體中時, 會出現分層現象, 比主要元素沉入下面, 基團的比重漂浮在頂部。

(2) 在液態合金攪拌不均勻的情況下, 由於晶體的凝固選擇, 其比重和母液不同, 或漂浮或下沉, 形成比重偏析。如鉛基合金或錫基合金在 PAP 合金中的偏析。

(3) 鑄件的凝固方向也會影響比重偏析。如果鑄件的凝固順序是自下而上的, 對於原生晶體比例較大的合金, 小比例的低熔點相容易漂浮, 這將加劇比例偏析, 相反, 當比例生晶體較小, 它將減少比例的偏析。

㈣ 一厘米長的電焊介面最大可以承受多大的拉力

根據焊口，熔焊區的截面積，焊條要用J422的每平方毫米拉力43公斤，焊條用506的，每平方毫米拉力50公斤。

熔焊的焊接接頭是的由高溫熱源進行局部加熱而形成。焊接接頭由焊縫金屬、熔合區、熱影響區和母材金屬所組成。

接頭金屬及填充金屬熔化後，又以較快的速度冷卻凝固後形成。焊縫組織是從液體金屬結晶的鑄態組織，晶粒粗大，成分偏析，組織不緻密。

由於焊接熔池小，冷卻快，化學成分控制嚴格，碳、硫、磷都較低，還通過滲合金調整焊縫化學成分，使其含有一定的合金元素，因此，焊縫金屬的性能問題不大，可以滿足性能要求，特別是強度容易達到。

(4)什麼是焊縫組織偏析擴展閱讀：

熔化區和非熔化區之間的過渡部分。熔合區化學成分不均勻，組織粗大，往往是粗大的過熱組織或粗大的淬硬組織。其性能常常是焊接接頭中最差的。熔合區和熱影響區中的過熱區(或淬火區)是焊接接頭中機械性能最差的薄弱部位。

在焊接發生熔化凝固的區域稱為焊縫，它由熔化的母材和填充金屬組成。而焊接時基體金屬受熱的影響(但未熔化)而發生金相組織和力學性能變化的區域稱為熱影響區。熔合區是焊接接頭中焊縫金屬與熱影響區的交界處，熔合區一彀很窄，寬度為0.1～0.4mm。

㈤ 黃銅釺焊焊接20號鋼鍛件產生裂紋的原因

裂紋按其產生部位不同可分為根部裂紋、弧坑裂紋、熔合區裂紋以及熱影響區裂紋等。按其產生的溫度和時間不同可分為熱裂紋、冷裂紋以及再熱裂紋。
(1）熱裂紋：經常發生在焊縫中，有時也出現在熱影響區，焊縫中縱向裂紋一般發生在焊道中心，與焊縫長度方向平行。橫向熱裂紋一般沿柱狀晶發生，並與母材的晶粒間界相連，與焊縫長度方向垂直。根部裂紋發生在焊縫根部，弧坑裂紋大都發生在弧坑中心的等軸晶區，有縱、橫、星狀幾種類型。熱影響區中的熱裂紋有橫向，也有縱向，但都沿晶界發生，熱裂紋的微觀特徵一般是沿晶界開裂，又稱晶間裂紋。當裂紋貫穿表面與外界空氣相通時，沿熱裂紋折斷的埠表面呈氧化色彩（如藍灰色等）。熱裂紋產生的原因：因為焊接過程中熔池金屬中的硫、磷等雜質在結晶過程中形成低熔點共晶，隨著結晶過程的進行，它們逐漸被排擠在晶界，形成了「液態薄膜」，而在焊縫凝固過程中由於收縮的作用，焊縫金屬受拉應力，「液態薄膠」不能承受拉應力而產生裂紋。
防止產生熱裂紋的措施：
①限制鋼材及焊接材料中易偏析元素和有害雜質的含量。特別是減少硫、磷等雜質的含量及降低碳的含量。
②調節焊縫的化學成分，改善焊縫組織，細化焊縫晶粒，以提高其塑性，減少或分散偏析程度，控制低熔點共晶的影響。
③提高焊條的鹼度，以降低焊縫中的雜質的含量。
④控制焊接規范，適當提高焊縫系數，用多層多道焊法，避免中心偏析，可防止中心線裂紋。
⑤採取降低焊接應力的措施，收弧時填滿弧坑。

㈥ 偏析的焊縫中的偏析現象

焊縫中的偏析現象有以下三種： 熔池一次結晶時，由於柱狀晶體的回不斷長大和推移，會答把雜質「趕」向熔池中心，使熔池中心的雜質含量比其它部位多，這種現象稱為區域偏析。
焊縫的斷面形狀對區域偏析的分布影響很大。窄而深的焊縫，各柱狀晶的交界在其焊縫的中心，因此焊縫中心聚集有較多的雜質。這種焊縫在其中心部位極易產生熱裂紋。寬而淺的焊縫，雜質則聚集在焊縫的上部，這種焊縫具有較高的抗熱裂能力。 熔池在一次結晶的過程中，要不斷地放出結晶潛熱，當結晶潛熱達到一定數值時，熔池的結晶就出現暫時的停頓。以後隨著熔池的散熱，結晶又重新開始，形成周期性的結晶，伴隨著出現結晶前沿液體金屬中雜質濃度的周期變動，產生周期性的偏析稱為層狀偏析。層狀偏析集中了一些有害元素，因此缺陷往往出現在層狀偏析中。由層狀偏析所造成的氣孔。

㈦ 確保厚板焊接質量的常見措施和辦法有哪些

1 厚板焊接工藝
由於材料為低合金結構鋼，含有少量的合金元素，淬硬傾向大，焊接性差，焊縫中極易出現裂紋，因此厚板焊接是本工程的一大難題，為防止焊接缺陷的產生，除遵循上述「焊接通則」要求外，特製定如下工藝措施：
(1)焊接材料
①選擇強度、塑性、韌性相同的焊接材料，並且焊前要進行工藝評定試驗，合格後方可正式焊接，焊接材料選擇低氫型焊接材料。
②CO2氣體保護焊：選用葯芯焊絲E71T-1或ER50-6。
CO2氣體：CO2含量(V/V)不得低於99.9%，水蒸氣與乙醇總含量(m/m)不得高於0.005%，並不得檢出液態水。
③手工電弧焊時：選用焊條為E50型， 焊接材料烘乾溫度如下所示：
(2)焊前預熱
①為減少內應力，防止裂紋，改善焊縫性能，母材焊接前必須預熱。
②預熱最低溫度：

③T型接頭應比對接接頭的預熱溫度高25-50℃。
④操作地點環境溫度低於常溫時(高於0℃)應提高預熱溫度為15-25℃。
⑤預熱方法
採用電加熱和火焰加熱兩種方式，火焰加熱僅用於個別部位且電加熱不宜施工之處，並應注意均勻加熱。電加熱預熱溫度由熱電儀自動控制，火焰加熱用測溫筆在離焊縫中心75mm的地方測溫，測溫點應選取加熱區的背面。
(3)工藝參數選擇
為提高過熱區的塑性、韌性，採取小線能量進行焊接。根據焊接工藝評定結果，選用科學合理的焊接工藝參數。
(4)焊接過程採取的措施
①由於後層對前層有消氫作用，並能改善前層焊縫和熱影響區的組織，採用多層多道焊，每一焊道完工後應將焊渣清除干凈並仔細檢查和清除缺陷後再進行下一層的焊接。
②每層焊縫始終端應相互錯開50mm左右。
③層間溫度必須保持與預熱溫度一致。
④每道焊縫一次施焊中途不可中斷。
⑤焊接過程中採用邊振邊焊技術或錘擊消除焊接應力。
在邊焊邊振過程中，可以延遲焊縫組織結晶，使焊縫中的H等有害雜質有更充足的時間逸出，從而降低焊縫金屬含氫量及雜質偏析，減少裂紋及層狀撕裂趨向；可使焊縫晶粒更加細化，提高焊接接頭塑性和韌性，從而大大提高焊接接頭的機械性能；焊縫金屬在振動狀態下結晶，可降低焊接應力，提高焊縫抗層狀撕裂及抗疲勞能力。
⑥焊接過程要注意每道焊縫的寬深比大於1.1。
(5)採取合理的焊接順序及坡口形式可降低焊縫內應力：
厚板接料盡量採取對稱的X型坡口，並且對稱焊接。
(6)後熱：
後熱不僅有利於氫的逸出，可在一定程度上降低殘余應力，適當改善焊縫的組織，降低淬硬性，因此焊後立即將焊縫加熱至200-250℃，並且保溫時間不得小於1小時。
(7)外觀質量控制：
焊縫加強高及過渡角的圓滑過渡可適當提高接頭的疲勞強度，因此：
①對焊縫內部質量在焊後24小時按規定進行無損檢測。
②對焊縫的外表面要進行磁粉探傷。
對焊縫外觀進行打磨處理，不得出現加強高過高、焊縫咬邊等缺陷。
(8)厚板焊接防止層狀撕裂的措施
板厚方向承受焊接拉應力的板材端頭伸出接頭焊縫區；

工藝措施：
採用氣體保護焊施焊，並匹配葯芯焊絲。
消氫處理：
消氫處理的加熱溫度應為200-250℃，保溫時間應依據工件板厚按每25mm板厚不小於0.5h、且總保溫時間不得小於1h確定。達到保溫時間後應緩冷至常溫。
消氫處理的加熱和保溫方法按上述方法中規定執行。
採用邊振動邊焊接工藝：
在邊焊邊振過程中，可以延遲焊縫組織結晶，使焊縫中的H等有害雜質有更充足的時間逸出，從而降低焊縫金屬焊量及雜質偏析，減少裂紋及層狀撕裂趨向；可使焊縫晶粒更加細化，提高焊接接頭塑性和韌性，從而大大提高焊接接頭的機械性能；焊縫金屬在振動狀態下結晶，可降低焊接應力，提高焊縫抗層狀撕裂及抗疲勞能力。
2 厚板焊接t8/5值及焊接規范控制
(1)厚板焊接存在的一個重要問題是焊接過程中，焊縫熱影響區由於冷卻速度較快，在結晶過程中最容易形成粗晶粒馬氏體組織，從而使焊接時鋼材變脆，產生冷裂紋的傾向增大。因此在厚板焊接過程中，一定要嚴格控制t8/5。即控制焊縫熱影響區尤其是焊縫熔合線處，從800℃冷卻到500℃的時間，即t8/5值。
(2)t8/5過於短暫時，焊縫熔合線處硬度過高，易出現淬硬裂紋；t8/5過長，則熔合線處的臨界轉變溫度會升高，降低沖擊韌性值，對低合金鋼，材質的組織發生變化。出現這兩種情況，皆直接影向焊接結頭的質量。
(3)對於手工電弧焊，焊接速度的控制：在工藝上規定不同直徑的焊條所焊接的長度，規定焊工按此執行，從而確保焊接速度，其它控制採用電焊機控制，從而達到控制焊接線能量的輸入，達到控制厚板焊接質量之目的。
3 厚板加熱方法
厚板焊接預熱，是工藝上必須採取的工藝措施，對於本工程鋼結構焊接施工採用電加熱板預加熱的方法。加熱時應力求均勻，預熱范圍為坡口兩側至少2t，且不小於100mm
寬，測溫點應在離電弧經過前的焊接點各方向不小於75mm處；預熱溫度宜在焊件反面測量。
經研究表明產生氫致裂紋要以下四項基本先決條件：
(1)敏感的微觀組織（硬度是敏感度的一個粗略的指標）
(2)適當的擴散氫含量
(3)合適的拘束度
(4)適宜的溫度
其中一項或幾項是處於支配地位的，但這四項條件都必須具備才會產生氫致裂紋。防止氫致裂紋的實用方法就是預熱，就是設法控制這些因素中的一項或幾項。
一般來說有兩種不同的方法來預估預熱溫度。根據大量的裂紋試驗，提出一種基於熱影響區臨界值，就可消除氫致裂紋的危險。被認可的臨界硬度可能是氫含量的函數。另一種預估預熱溫度的方法是基於控制氫。為弄清低溫時的冷卻速度即300℃~100℃之間的冷卻速度的作用，已經通過高約束度下坡口焊縫試驗確立了臨界冷卻速度，化學成份以及氫含量之間的關系。
通過上述的理論分析，經實踐試驗證明對於板厚不小於36mm的鋼板預熱溫度達到120℃即可，對於t=60~70mm的鋼板預熱溫度需達到150℃。
4 層間溫度控制
(1)厚板為防止出現裂紋採取加熱預熱後，在焊接過程中應注意的一個重要問題，就是焊縫層間溫度控制措施。如果層間溫度不控制，焊縫區域會出現多次熱應變，造成的殘余應力對焊縫質量不利，因此在焊接過程中，層間溫度必須嚴格控制。
(2)層間溫度一般控制在200℃～250℃之間。為了保持該溫度，厚板在焊接時，要求一次焊接連續作業完成。
(3)當構件較長（L>10米）時，在焊接過程中，厚板冷卻速度較快，因此在焊接過程中一直保持預加熱溫度，防止焊接後的急速冷卻造成的層間溫度的下降，焊接時還可採取焊後立即蓋上保溫板，防止焊接區域溫度過快冷卻。

㈧ 308LSI焊絲焊接後焊縫如何過鹽霧試驗

316不銹鋼屬於奧氏體不銹鋼，建議你仔細讀一下下面關於奧氏體不銹鋼焊內接裂紋的原容因及應對方法，希望對你有幫助。 1、奧氏體不銹鋼的焊接主要產生的是熱裂紋。 2、熱裂紋產生的原因： 1）液相線和固相線距離大，凝固過程溫度范圍大，使低熔點雜質偏析嚴重，而且集中在晶界處。 2）膨脹系數大，所以冷卻收縮時的應力也大。 3、控制熱裂紋產生的措施： 1）控制焊縫金屬組織、盡量使焊縫金屬呈雙向組織。鐵素體的含量控制在3%-5%以下。因為鐵素體能大量溶解有害的S\P雜質。 2）控制化學成分，應減少焊縫中的鎳、碳、硫、磷含量，增加鉻、鉬、硅及錳等元素，可以減少熱裂紋的產生。 3）選用適當的焊條葯皮類型。用低氫型葯皮焊條可以使焊縫晶粒細化，減少雜質偏析，提高抗裂性。用酸性焊條氧化性強，使合金元素燒損多。抗裂性下降，而且晶粒粗大，使熱裂紋極易產生。 4）採用適當的焊接規范和冷卻速度。採用小規范，即小電流、快焊速來減少焊接熔池過熱、快速冷卻、以減少偏析，使抗裂性能提高。多層多道焊時，要控制層件溫度，前一道冷卻到60度後再焊。

㈨ 焊縫偏析有哪幾種形式對焊縫質量有什危害

你好，焊縫偏析主要有顯微偏析和區域偏析兩種形式。 焊縫偏析是在一次結晶時，金屬由液態轉變為固態形成的。因為焊接工藝的不同，會產生不同的顯微偏析和區域偏析。
(1)顯微偏析又稱為晶內偏析，是焊縫快速冷卻形成的。因此，可通過緩冷進行充分擴散來消除。影響顯微偏析的主要因素是金屬的化學成分。因為金屬的化學成分不同，從開始結晶到結晶終了的溫度區間也不相同，溫度區間越大越容易產生顯微偏析。一般對低碳鋼來說，顯微偏析不嚴重，對焊縫的危害不大；而對高碳鋼、合金鋼的焊接，嚴重的顯微偏析會引起熱裂紋等缺陷。進行擴散及細化晶粒的熱處理可是消除顯微偏析的危害。
(2)區域偏析是焊縫的冷卻部分（焊縫中心），聚集有較多的雜質和低熔點合金而形成的。影響區域偏析的主要因素有三個方面。①焊接材料方面。若焊接材料的合金成分或雜質越多，偏析
就越嚴重。一般低碳鋼所含的合金元素少，區域偏析也就不大，合金鋼則易於產生區域偏析，造成熱裂紋。②冷卻速度對區域偏析影響很大。冷卻速度越快，則焊縫的雜質和低熔點混合物的聚集越困難，形成區域偏析的可能性也越小，但會促使產生顯微偏析。
③焊縫的斷面形狀不同，產生偏析的部位也不同。如焊縫窄、熔深大，焊縫的區域偏析產生在焊縫金屬中心部位，此時極易產生熱裂紋；焊縫寬時，雜質便聚集在焊縫的上部，對焊縫的高溫強度影響不大。因此，在焊接過程中可利用這一特點，盡量使每層焊道的寬度和深度適宜，寧可多道焊，也不要一次深熔焊完，這樣可減小形成熱紋的危害。
望採納，謝謝。

㈩ 焊縫偏析的危害有哪些

焊縫中的偏析現象以及危害：
顯微偏析

熔池一次結晶時，最先內結晶的結晶中心容金屬最純，後結晶部分含其它合金元素和雜質略高，最後結晶部分，即結晶的外端和前緣所含其它合金元素和雜質最高。在一個柱狀晶粒內部和晶粒之間的化學成分分布不均現象稱為顯微偏析。
區域偏析

熔池一次結晶時，由於柱狀晶體的不斷長大和推移，會把雜質「趕」向熔池中心，使熔池中心的雜質含量比其它部位多，這種現象稱為區域偏析。
焊縫的斷面形狀對區域偏析的分布影響很大。窄而深的焊縫，各柱狀晶的交界在其焊縫的中心，因此焊縫中心聚集有較多的雜質。這種焊縫在其中心部位極易產生熱裂紋。寬而淺的焊縫，雜質則聚集在焊縫的上部，這種焊縫具有較高的抗熱裂能力。
層狀偏析

熔池在一次結晶的過程中，要不斷地放出結晶潛熱，當結晶潛熱達到一定數值時，熔池的結晶就出現暫時的停頓。以後隨著熔池的散熱，結晶又重新開始，形成周期性的結晶，伴隨著出現結晶前沿液體金屬中雜質濃度的周期變動，產生周期性的偏析稱為層狀偏析。層狀偏析集中了一些有害元素，因此缺陷往往出現在層狀偏析中。由層狀偏析所造成的氣孔。