電阻焊縫是什麼原理

⑴ 電阻焊接工作原理

原理就是--焊件組合後通過電極施加壓力，利用電流通過接頭的接觸面及鄰近區內域產生的電容阻熱進行焊接。
說白了，也就是像電爐子一樣，加熱後發紅還不停止，直到金屬接觸面附近的材料融化，微微流動，成為一體，停止加熱，冷卻後即可。

⑵ 電焊的原理是什麼

1.電焊的原理是：

在常用220V或380V電壓的基礎上，利用電焊機內部變壓器的降壓和增流回作用，促使電能發出很大答的熱量電弧式地融化鋼鐵和焊條，這樣一來焊條的熔融可以使鋼鐵的融合性進一步得到提高。

2.電焊其實就是在電能加熱或加壓，或兩者並用的條件下，不管填充材料與否，都使焊件能夠達到原子結合的一種焊接的方式。據了解，用於電焊加工的器械叫做電焊機。

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電焊的主要作用

電焊是材料連接加工中的一種經濟、適用、技術先進的方法。

1.用電焊幾乎可實現任何兩種金屬材料，以及某些金屬材料與非金屬材料之間的焊接；

2.可實現以小拼大，製成大型的、經濟合理的結構；

3.可以在結構的不同部位採用不同性能的材料，充分發揮各種材料的特點；

4.電焊件具有氣密性好、重量輕的特點；

5.用電焊還可實現超薄、超細材料之間的焊接。

⑶ 電阻焊原理

電阻焊原理是使工件處在一定電極壓力作用下並利用電流通過工件時所產生的電阻熱將兩工件之間的接觸表面熔化而實現連接。

為了防止在接觸面上發生電弧並且為了鍛壓焊縫金屬，焊接過 程中始終要施加壓力。進行這一類電阻焊時，被焊工件的表面善對於獲得穩定的焊接質量是頭等重要的。因此，焊前必須將電極與工件以及工件與工件間的接觸表面進行清理。

當工件和電極已定時，工件的電阻取決於它的電阻率。因此，電阻率是被焊材料的重要性能。電阻率高的金屬其導熱性差（如不銹鋼），電阻率低的金屬其導熱性好（如鋁合金）。因此，點焊不銹鋼時產熱易而散熱難，點焊鋁合金時產熱難而散熱易。點焊時，前者可以用較小電流（幾千安培），後者就必須用很大電流（幾萬安培）。

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優點：

（1）熔核形成時，始終被塑性環包圍，熔化金屬與空氣隔絕，冶金過程簡單。

（2）加熱時間短，熱量集中，故熱影響區小，變形與應力也小，通常在焊後不必安排校正和熱處理工序。

（3）不需要焊絲、焊條等填充金屬，以及氧、乙炔、氫等焊接材料，焊接成本低。

（4）操作簡單，易於實現機械化和自動化，改善了勞動條件。

（5）生產率高，且無雜訊及有害氣體，在大批量生產中，可以和其他製造工序一起編到組裝線上。但閃光對焊因有火花噴濺，需要隔離。

⑷ 焊接的原理是什麼

焊 接 電 弧

焊接電弧的產生
焊接電弧的概念
電弧是一種氣體導電（放電）現象。焊接電弧則是兩個電極之間強烈而持久的放電現象。電弧產生的條件就是氣體要成為導電體。通常氣體是不導電的，氣體成為導體則需要兩個條件，即①陰極電子發射和②氣體電離。
①陰極電子發射
陰極的金屬表面連續地向外發射電子的現象叫做陰極電子發射。一般情況下，電子是不能離開金屬表面向外發射的。如果陰極電子獲得一定能量後，就可以克服金屬內部正電荷對它的引力而向外發射。這種能量可以是熱能、電能或者運動能量，即陰極在高溫狀態下，電子運動速度加快，當其能量大於正電荷對其的靜電引力，即可有電子發射；或者當兩極間的電場強度達到一定程度後，電場對陰極表面電子的吸引力大於正電荷的靜電引力時，也可發生電子發射。同時，在電場作用下，陰離子的運動速度加快，撞擊陰極表面，將能量傳遞給陰極，也可使電子發射。
② 氣體電離
中性的氣體原子在受到電場或熱能作用時，氣體原子中電子獲得足夠的能量，克服原子核對電子的引力，而成為自由電子。中性原子因失去帶負電荷的電子而成為帶正電荷的正離子的過程，就叫做氣體電離。當有陰極電子發射，電子高速運動與氣體原子相互碰撞，如果撞擊的能量大於氣體原子核與電子間的引力時，則發生氣體電離；或者在高溫下，氣體原子的運動速度加快，原子間相互碰撞，也會引起氣體電離。

焊接電弧的引燃
焊條與焊件之間是有電壓的，當它們相互接觸時，相當於電弧焊電源短接。由於接觸點很大，短路電流很大，則產生了大量電阻熱，使金屬熔化，甚至蒸發、汽化，引起強烈的電子發射和氣體電離。這時，再把焊絲與焊件之間拉開一點距離（3～4㎜），這樣，由於電源電壓的作用，在這段距離內，形成很強的電場，又促使產生電子發射。同時，加速氣體的電離，使帶電粒子在電場作用下，向兩極定向運動。弧焊電源不斷的供給電能，新的帶電粒子不斷得到補充，形成連續燃燒的電弧。

焊條（或焊絲）的加熱和熔化
熔化極電弧焊時，焊條具有兩個作用：一方面作為電弧焊的一個電極；另一方面作為填充金屬形成焊縫。焊條的熔化主要是靠焊接電流通過焊條所產生的電阻熱，而焊接電弧產生的熱量對焊條熔化屬次要作用（大部分熱量是用來熔化母材、葯皮和焊劑）。
電阻熱的大小決定於焊條伸出長度、電流密度和焊條本身的電阻率。焊條伸出長度越大，則通電的時間增長，電阻熱增大；電流密度增加，電阻熱也增大；同種材料焊條直徑約大，電阻率越小，則產生的電阻熱越小。但是過高的電阻熱會給焊接過程帶來不利的影響，將使焊條的葯皮在進入熔化區前發紅變質，失去保護和冶金作用。在自動焊時，過高的電阻熱將使焊絲崩斷，影響焊接質量。為此，在焊接過程中要控制焊條伸出長度

⑸ 什麼叫電阻焊，原理是什麼

電阻焊也叫加壓焊，常見的焊接方法有點焊、縫焊、閃光對焊等。
它的工作原理就是，利用電極間兩個工件電流通過時產生的電阻熱，將接頭加熱至熔融狀態，再施加一定的壓力即形成焊接接頭。

⑹ 電阻釺焊機的工作原理

高頻焊接一般有三種方式，釺焊、熔焊和碰焊。其中，釺焊用途最廣，也較版簡單。它是一權種需要外加專用釺焊料（片、絲、條）和助焊劑的焊接方法。應用范圍廣泛,例如:車刀、銑刀、鑽頭、鉅片等焊接，普通刀頭、鎢鋼、合金鋼及其它硬質合金刀頭均可;各種規格的鐵件、銅件、鋁件、不銹鋼件等焊接;銀觸點、波紋管、電磁閥、管接頭、鋼帶等焊接;可焊接平面、端面、縫隙、對接、缺損等等.
其焊條焊材的適用性也比較多,如:黃銅焊條、紫銅焊條、磷銅焊條、不銹鋼焊條、鋁焊條、銅鋁焊條、銀焊條、銀焊片及錫條、錫絲等.
熔焊，是一種無需外加焊料、焊劑的焊接方式。一般主要用於有縫鋼管、有縫鐵管等的縫隙焊接。焊接時，需要將縫隙處的二個邊緣快速熔化、熔合，再快速冷卻、成形。
碰焊，也稱對焊，在強磁場或低壓大電流的作用下，使金屬材料的對接點瞬間高溫熔合。
高頻焊機實質上就是高頻機，丹陽中發高頻焊機不只是可以用於金屬材料的焊接，還可以用於透熱、熔煉、熱處理等工藝。焊接只是它的眾多用途之一。

⑺ 什麼是電阻焊是什麼原理

焊件組合後通過電極施加壓力，利用電流通過接頭的接觸面及鄰近區域產生的電阻熱進行焊接的方法
縫焊：縫焊與點焊相似，所不同的是用旋轉的盤狀電極代替柱狀電極。疊合的工件在圓盤間受壓通電，並隨圓盤的轉動而送進，形成連續焊縫。縫焊適宜於焊接厚度在3 mm以下的薄板搭接，主要應用於生產密封性容器和管道等。

點焊：將焊件壓緊在兩個柱狀電極之間，通電加熱，使焊件在接觸處熔化形成熔核，然後斷電，並在壓力下凝固結晶，形成組織緻密的焊點。點焊適用於焊接4 mm以下的薄板(搭接)和鋼筋，廣泛用於汽車、飛機、電子、儀表和日常生活用品的生產。

對焊：根據焊接工藝過程不同，對焊可分為電阻對焊和閃光對焊。

圖二：電阻焊方法

電阻焊基本原理

焊接熱的產生及影響產熱的因素點焊時產生的熱量由下式決定：Q =I″Rt (6-1），式中Q——產生的熱量(J)，I″——焊接電流(A)的平方，R——電極間電阻(Ω)，t——焊接時間(s），電阻R及影響R的因素式（6-1）中的電極間電阻包括工件本身電阻R。，兩工件間接觸電阻R},電極與工作間接觸電，阻R，點焊時的電阻。

R =2Rw,-l-Rc-I-2Rm (6-2)分布和電流線。當工件和電極已定時，工件的電阻取決於它的電阻率。因此，電阻率是被焊材料的重要性能。電阻率高的金屬其導熱性差（如不銹鋼），電阻率低的金屬其導熱性好（如鋁合金）。因此，點焊不銹鋼時產熱易而散熱難，點焊鋁合金時產熱難而散熱易。點焊時，前者可以用較小電流（幾千安培），後者就必須用很大電流（幾萬安培）。 -原文地址：http://www.52solution.com/basic/4575

⑻ 電焊的原理是什麼，那條接地線起什麼作用

電弧焊的工作原理是：電焊是利用焊條通過電弧高溫融化金屬部件需要連接的地方而實現的一種焊接操作。其工作原理是：通過常用的220V或380V電壓，通過電焊機里的變壓器降低電壓，增強電流，並使電能產生巨大的電弧熱量融化焊條和鋼鐵，而焊條熔融使鋼鐵之間的融合性更高。

電弧焊是應用最廣泛的焊接方法，包括手弧焊、埋弧焊、鎢極氣體保護電弧焊、等離子弧焊、熔化極氣體保護焊等。因電弧焊使用電源，其產生的高溫電弧容易引發火災爆炸，危險I生較大。

接地線的作用是：若是沒有接地，會產生漏電，漏電電流會通過人體—大地來導電，這樣會造成人員傷害。所以必須接地。接地線(俗稱搭鐵)是為了構成迴路,不然沒有迴路,也就沒有電流,沒電流也就不能起弧焊接。

(8)電阻焊縫是什麼原理擴展閱讀：

電焊是材料連接加工中的一種經濟、適用、技術先進的方法。用電焊幾乎可實現任何兩種金屬材料，以及某些金屬材料與非金屬材料之間的焊接；

可實現以小拼大，製成大型的、經濟合理的結構；可以在結構的不同部位採用不同性能的材料，充分發揮各種材料的特點；電焊件具有氣密性好、重量輕的特點；用電焊還可實現超薄、超細材料之間的焊接。

焊接方法根據焊接時加熱和加壓情況的不同，通常分熔焊、壓焊和釺焊三類。

熔焊是在焊接過程中將焊件接縫處金屬加熱到熔化狀態，一般不加壓力而完成焊接的方法。熔焊時，熱源將焊件接縫處的金屬和必要時添加的填充金屬迅速熔化形成熔池，熔池隨熱源的移動而延伸，冷卻後形成焊縫。

利用電能的熔焊，根據電加熱的方法不同，分為電弧焊、電渣焊、電子束焊和激光焊幾種。熔焊的適用面很廣，在各種焊接方法中用得最普遍，尤其是其中的電弧焊。

壓焊是在加壓條件下（加熱或不加熱）使焊件接縫連接在一起的焊接方法。在壓焊過程中一般不加填充金屬。

壓焊根據焊接機理的不同可分為電阻焊、高頻焊、擴散焊、摩擦焊、超聲波焊等。其中以電阻焊應用最廣。多數壓焊方法沒有熔化過程，沒有像熔焊那樣有有益合金元素燒損和有害元素浸入焊縫的問題。但壓焊的施焊條件苛刻，適用面較窄。

釺焊是用熔點比焊件低的材料(釺料)熔化後粘連焊件，冷卻後使焊件接縫連接在一起的焊接方法。

⑼ 焊接的概念及焊接機理是什麼

1焊接的概念
焊接，就是用加熱的方式使兩件金屬物體結合起來。如果在焊接的過程中需要熔入第三種物質，則稱之為「釺焊」，所熔入的第三種物質稱為「焊料」。按焊料熔點的高低不同又將釺焊分為「硬釺焊」和「軟釺焊」，通常以450℃為界，低於450℃的稱為「軟釺焊」。電子產品安裝的所謂「焊接」就是軟釺焊的一種，主要是用錫、鉛等低熔點合金作焊料，因此俗稱「錫焊」。
2錫焊的機理
從物理學的角度來看，任何焊接都是一個「擴散」的過程，是一個在高溫下兩個或兩個以上物體表面分子相互滲透的過程。錫焊，就是讓熔化的焊料滲透到兩個被焊物體（比如元器件引腳與印刷電路板焊盤）的金屬表面分子中，然後冷凝而使之結合。
錫焊的機理可以由以下三個過程來表述。
1）浸潤
加熱後呈熔融狀態的焊料（錫鉛合金），沿著工件金屬的凹凸表面，靠毛細管的作用擴展。如果焊料和工件金屬表面足夠清潔，焊料原子與工件金屬原子就可以接近到能夠相互結合的距離，即接近原子引力相互作用的距離，上述過程稱為焊料的浸潤。
2）擴散
由於金屬原子在晶格點陣中呈熱振動狀態，所以在溫度升高時，它會從一個晶格點陣自動地轉移到其他晶格點陣，這種現象稱為擴散。錫焊時，焊料和工件金屬表面的溫度較高，焊料與工件金屬表面的原子相互擴散，在兩者界面形成新的合金。
3）界面層結晶與凝固
焊件或焊點降溫到室溫，在焊接處形成由焊料層和工件金屬表面層組成的結合結構，成為「界面層」或「合金層」。冷卻時，界面層首先以適當的合金狀態開始凝固，形成金屬結晶，而後結晶向未凝固的焊料擴展，最終形成固體焊點。
3錫焊的條件
1）被焊金屬材料必須具有可焊性
可焊性可浸潤性，它是指被焊接的金屬材料與焊錫在適當的溫度和助焊劑作用下形成良好結合的性能。在金屬材料中，金、銀、銅的可焊性較好，其中銅應用最廣，鐵、鎳次之，鋁的可焊性最差。為了便於焊接，常在較難焊接的金屬材料和合金錶面鍍上可焊性較好的金屬材料，如錫鉛合金、金、銀等。
2）被焊金屬表面應潔凈
金屬表面的氧化物和粉塵、油污等會妨礙焊料浸潤被焊金屬表面。在焊接前可用機械方法（用小刀或砂紙刮引線的表面）或化學方法（酒精等）清除這些雜質。
3）正確選用助焊劑
助焊劑的種類繁多，效果也不一樣，使用時必須根據被焊件材料的性質、表面狀況和焊接方法來選取。助焊劑的用量越大，助焊效果越好，可焊性越強，但助焊劑殘渣也越多。助焊劑殘渣不僅會腐蝕元器件，而且會使產品的絕緣性能變差，因此在錫焊完成後應進行清洗除渣。
4）正確選用焊料
錫焊工藝中使用的焊料是錫鉛合金，電子產品的裝配和維修中要用共晶合金。
5）控制好焊接溫度和時間
熱能是進行焊接必不可少的條件。熱能的作用是熔化焊料，提高工件金屬的溫度，加速原子運動，使焊料浸潤工件金屬界面，擴散到金屬界面晶格中去，形成合金層。溫度過低，則達不到上述要求而難於焊接，造成虛焊。提高錫焊的溫度雖然可以提高錫焊的速度，但溫度過高會使焊料處於非共晶狀態，加速助焊劑的分解，使焊料性能下降，還會導致印刷電路板上的焊盤脫落，甚至損壞電子元器件。合適的溫度是保證焊點質量的重要因素。在手工焊接時，控制溫度的關鍵是選用具有適當功率的電烙鐵和掌握焊接時間。根據焊接面積的大小，經過反復多次實踐才能把握好焊接工藝的這兩個要素。焊接時間過短，會使溫度太低，焊接時間過長，會使溫度太高。一般情況下，焊接時間應不超過5s。
4錫焊的質量要求
電子產品的組裝其主要任務是在印刷電路板上對電子元器件進行錫焊。焊點的個數從幾十個到成千上萬個，如果有一個焊點達不到要求，就要影響整機的質量，因此在錫焊時，必須做到以下幾點
1）電氣性能良好
高質量的焊點應是焊料與工件金屬界面形成牢固的合金層，才能保證導電性能。不能簡單地將焊料堆附在工件金屬表面而形成虛焊，這是焊接工藝中的大忌。
2）焊點要有足夠的機械強度
焊點的作用是連接兩個或兩個以上的元器件，並使電氣接觸良好。電子設備有時要工作在振動的環境中，為使焊件不松動或脫落，焊點必須具有一定的機械強度。錫鉛焊料中的錫和鉛的強度都比較低，有時在焊接較大和較重的元器件時，為了增加強度，可根據需要增加焊接面積，或將元器件引線、導線元件先行網繞、絞合、鉤接在接點上再行焊接。
3）焊點上的焊料要適量
焊點上焊料過少，不僅降低機械強度，而且由於表面氧化層逐漸加深，會導致焊點早期失效。焊點上焊料過多，既增加成本，又容易造成焊點橋連（短路），也會掩蓋焊接缺陷，所以焊點上的焊料要適量。印刷電路板焊接時，焊料布滿焊盤呈裙狀展開時最合適，如圖3-7所示。

圖3-7典型焊點的外觀
1—焊錫絲；2—電烙鐵；3—焊點剖面呈「雙曲線」；4—平滑過渡；5—半弓形凹下；6—元器件引線；7—銅箔；8—基板
4）焊點表面應光亮均勻
良好的焊點表面應光亮且色澤均勻。這主要是助焊劑中未完全揮發的樹脂成分形成的薄膜覆蓋在焊點表面，能防止焊點表面氧化。
5）焊點不應該有毛刺、空隙
焊點表面存在毛刺、空隙不僅不美觀，還會給電子產品帶來危害，尤其在高壓電路部分，將會產生尖端放電而損壞電子設備。
6）焊點表面必須清潔
焊點表面的污垢、尤其是助焊劑的有害殘留物質，如果不及時清除，酸性物質會腐蝕元器件引線、接點及印刷電路，吸潮會造成漏電甚至短路燃燒等而帶來嚴重隱患。