焊縫留下來的那個叫什麼

⑴ 焊二保焊時為什麼要在焊縫反面貼上個像錫紙樣的個東西

焊二保焊時為什麼要在焊縫反面貼上個像錫紙樣的個東西？

那個像錫紙樣的東西是「襯墊」。用於一面焊、兩面成型的東西。

⑵ 焊縫的尾部為什麼打孔

那叫「止裂孔」，是補焊一些有淬裂傾向的工件時，為了防止因焊接產生的熱脹冷縮應力造成裂縫延伸，一般會在裂紋末端鑽一個小孔，然後再進行焊接。

⑶ 焊條外面那層是什麼物質

壓塗在焊芯表面的塗層稱為葯皮。焊條葯皮是由各種礦物類、鐵合金有機物和化工產品（水玻璃類）等原料組成。焊條葯皮的組成成分相當復雜，一種焊條葯皮的配方中，組成物有七八種之多。焊條的葯皮在焊接過程中起著極為重要的作用。

焊條葯皮組成成分：

1、穩弧劑

是一種容易電離的物質，多採用鉀、鈉、鈣的化合物。

2、造渣劑

礦物質，如大理石、錳礦、赤鐵礦、花崗石、長石、石英等。

3、造氣劑

有機物，如澱粉、糊精、木屑等。

4、脫氧劑

常用的有錳鐵、硅鐵。

5、合金劑

常用有錳鐵、釩鐵等鈦合金。

6、稀渣劑

螢石或二氧化鈦來稀釋熔渣，增加活性。

7、粘接劑

用水玻璃，使葯皮各組成粘結起來並粘結於焊芯。

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焊條葯皮的作用：

1、氣保護

在焊接時，焊條葯皮熔化後產生大量的氣體籠罩著電弧區和熔池，把熔化金屬與空氣隔絕開來。

2、渣保護

焊接過程中葯皮被電弧高溫熔化後形成熔渣覆蓋著熔滴和熔池金屬，還能減緩焊縫的冷卻速度，促進焊縫金屬中氣體的排出，改善焊縫的成形和結晶。

3、冶金作用

通過熔渣與熔化金屬冶金反應，除去有害雜質和添加有益的合金元素，使焊縫獲得合乎要求的機械性能。

葯皮的作用是保證焊縫金屬獲得具有合乎要求的化學成分和機械性能並使焊條具有良好的焊接工藝性能。

參考資料來源：網路-葯皮

⑷ 焊道表面焊絲殘留原因

焊條電弧焊過程中常見的缺陷有焊縫表面成形不良、咬邊、未熔合、未焊透、夾渣、氣孔、裂紋和燒穿等。其產生的原因和防止措施如下：

氣孔

氣孔是指在焊接過程中，熔池中的氣泡在凝固時未能逸出而殘留下來所形成的空穴。焊條電弧焊焊縫產生氣孔的主要原因及措施如下：

• 焊件清理不幹凈：焊件坡口及其待焊區域的鐵銹、油污或其它污物若清理不幹凈，在焊接時會產生大量的氣體，而使焊縫產生氣孔。所以焊接時必須嚴格清理焊件坡口及其待焊區域的金屬表面。

• 焊條受潮：焊條葯皮中的水分在焊接過程中會導致氣孔的產生。因此焊條必須正確地保管和儲存，焊接前必須嚴格烘乾。

• 電弧磁偏吹：焊接時經常發生電弧磁偏吹現象，當磁偏吹嚴重時會產生氣孔。造成磁偏吹的因素很多，如焊件上焊接電纜的位置。在同一條焊縫上磁偏吹的方向也不同，尤其在焊縫端部磁偏吹影響較大。為此，焊接電纜的連接位置應盡可能遠離焊縫終端，避免部分焊接電纜在焊件上產生二次磁場，並盡量不採用偏心的焊條。

• 焊接參數不合理：焊接電流太小、焊接速度過快、電弧長度太長等會造成熔池保護不良而產生氣孔。

裂紋

焊條電弧焊產生的裂紋主要有熱裂紋和冷裂紋。

熱裂紋

熱裂紋是指在焊接過程中，焊縫和熱影響區金屬冷卻到固相線附近的高溫區產生的焊接裂紋。這是因為焊接過程中熔池金屬中的硫、磷等雜質在結晶過程中形成低熔點共晶，隨著結晶過程的進行，它們逐漸被排擠在晶界，形成了「液態薄膜」，而在焊縫凝固過程中由於收縮作用，焊縫金屬受拉應力，「液態薄膜」不能承受拉應力而產生裂紋。熱裂紋可通過合理地選配焊接材料，控制母材金屬的S、P等雜質含量來預防。

冷裂紋

冷裂紋是指焊接接頭冷卻至較低溫度下產生的焊接裂紋。這是因為在焊接一些厚度較大、焊接接頭冷卻較快和母材金屬的淬硬傾向較大的焊件時，會在焊縫中產生硬脆組織，同時焊接時溶解於焊縫金屬中的氫，因冷卻過程中溶解度下降，向熱影響區擴散，當熱影響區的某些區域氫濃度很高而溫度繼續下降時，一些氫原子開始結合成氫分子，在金屬內部造成很大的局部應力，在接頭拘束應力作用下產生裂紋。它可能在焊後立即出現，也可能在焊後幾小時、幾天、甚至更長時間才出現，因此又稱為延遲裂紋。針對這種情況可以採取以下措施：

• 減少氫的來源，可採用鹼性焊條，焊條注意保管防潮，使用前嚴格烘乾。對焊件及焊件待焊區域的油污、水銹等焊前嚴格清理。

• 合理地選用焊接參數，以降低鋼材的淬硬程度，並有利於焊縫金屬中氫的逸出和改善應力狀態。

• 釆用消氫處理或焊後熱處理。焊後消氫處理有利於焊縫中溶解的氫順利逸出。而焊後熱處理可以消除焊接殘余應力和有利於焊縫中溶解氫的逸出，並能改善焊縫組織。

• 改善結構設計，降低焊接接頭的拘束應力。在設計時應盡可能消除應力集中的因素，並且可以採用焊前預熱和焊後緩冷的措施。

夾渣

夾渣是指焊後殘留在焊縫中的焊渣。這是因為焊條電弧焊時於焊件的裝配情況和焊接參數不當等情況，如坡口角度太小、焊接電流太小、多層多道焊時清渣不幹凈以及焊接時運條不當會在焊縫中產生夾渣，因此需合理地選擇焊接參數，並在焊接過程中層間應嚴格清渣，焊接時不要將電弧壓得過低，當熔猹大量蓋在熔化金屬上而分不清液態金屬和熔渣時，應適當將電弧拉長，並向熔渣方向挑動，利用增加的電弧熱量和吹力使熔渣能順利地吹到旁邊或淌到下方。同時焊接過程中要始終保持熔池清晰，要將液態金屬與熔渣分清。在多層焊時當前道焊縫在熔化時有黑塊或黑點出現時，表明前道焊縫存在夾渣，此時應將電弧拉長並在該處擴大和加深熔化范圍，直至熔渣全部浮出，形成清亮的熔池。

未焊透

未焊透是指焊接時接頭根部未完全熔透的現象。這是因為在焊接過程中由於焊接參數選擇不當，如焊接電流過小，以及坡口不合適或操作技術不良，會在焊縫根部未將母材金屬熔化或未填滿而引起未焊透。在多層焊時電弧未將各層熔化將造成層間未焊透。因此須選擇合理的焊接參數，坡口加工和裝配質量應滿足工藝要求，並熟練地掌握操作技能。

未溶合

未熔合主要是指焊道與母材金屬之間或焊道之間未完全熔化結合的現象。主要原因是焊接電流太小、焊接速度太快、焊條偏心或運條方法不當、焊接熱輸入不夠及焊件表面或前一焊道表面有氧化皮或焊渣存在而產生。防止措施為：合理地選擇焊接參數，加強坡口清理和層間清渣，注意運條角度和焊條擺動速度，正確調整電弧的方向。

咬邊

在焊接過程中由於焊接參數選擇不當或操作方法不正確，沿焊趾的焊件母材部位產生的溝槽或凹陷稱為咬邊。咬邊會產生很大的應力集中，容易引起裂紋。防止咬邊的措施為：應合理地選擇焊接參數，使焊接電流略小，適當掌握電弧長度，正確地運條和控制焊接速度，焊條角度要正確，在平焊、立焊、仰焊位置焊接時，焊條沿焊縫中心保持均勻對稱擺動，橫焊時，焊條角度應保持熔滴平穩地向熔池過渡。

焊縫表面成形不良

焊接速度不均勻，焊接電流太小，操作方法不當，坡口及裝配質量、焊條質量差，以及電弧磁偏吹等情況，會造成焊縫表面寬度不均勻和余高太高或過低等缺陷。防止措施為：要熟練地掌握操作技能，合理地選擇焊接參數，保證坡口及焊件裝配質量。

燒穿

由於焊接電流太大和焊接順序不合理以及根部間隙太大、焊接速度太慢、鈍邊太小或焊接電弧在某處停留時間過長等，會產生燒穿現象。因此須合理地選擇焊接電流和焊接速度，縮小根部間隙，提高操作技能。

焊瘤

在焊接過程中，由於焊工操作技術不熟練和運條方法不當，電弧拉得太長，焊接速度太慢等造成的。防止措施為：提高操作技能，盡量採用短弧焊接，適當增加焊接速度，選擇合適的焊接電流，保持正確的焊條角度等。

⑸ 焊接的一點問題：清根和留根 什麼意思

「清根」是焊接爐內焊縫(就是打底),然後在外部清根後焊接外部,焊接完外部在專焊接內口蓋面,這樣對屬焊接質量完全得到保證。

定義1：對於質量要求較高的雙面焊接成型的全熔透焊縫（焊後要求進行無損探傷如UT和RT探傷合格的情況），在施焊完一面對反面施焊之前，使用適當的工具從反面對完成的焊縫根部清理的過程，稱為「清根」。

定義2：在需要用軸肩來定位時，常常把帶有軸肩的零件根部切除一部分（切除加工出來的工件在根部是個小圓弧，無法准確定位），使定位更加可靠，稱為「清根」。

留根：留根其實就是坡口加工的時候根部留出鈍邊。

(5)焊縫留下來的那個叫什麼擴展閱讀：

保持適宜的焊接速度，熔渣能很好的覆蓋著熔潭。使熔潭內的各種雜質和氣體有充分浮出時間，避免形成焊縫的夾渣和氣孔。在焊接時如運棒速度太快，焊接部位冷卻時，收縮應力會增大，使焊縫產生裂縫。

焊絲的選擇要根據被焊鋼材種類、焊接部件的質量要求、焊接施工條件（板厚、坡口形狀、焊接位置、焊接條件、焊後熱處理及焊接操作等待）、成本等綜合考慮。

⑹ 什麼是焊接間隙

焊接間隙也來叫對口間隙，自是焊接件對口處兩個焊件之間的間隙，也叫焊縫。

焊縫利用焊接熱源的高溫，將焊條和接縫處的金屬熔化連接而成的縫。焊縫金屬冷卻後，即將兩個焊件連接成整體。

根據焊縫金屬的形狀和焊件相互位置的不同，分對接焊縫、角焊縫、塞焊縫和電鉚焊等。

對接焊縫常用於板件和型鋼的拼接；角焊縫常用於搭接連接；塞焊縫和電鉚焊應用較少，僅為了減小焊件搭接長度才考慮採用。

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焊縫形式：

1、對接焊縫。

在焊件的坡口面間或一零件的坡口面與另一零件表面間焊接的焊縫。

2、角焊縫。

沿兩直交或近直交零件的交線所焊接的焊縫。

3、端接焊縫。

構成端接接頭所形成的焊縫。

4、塞焊縫。

兩零件相疊，其中一塊開圓孔，在圓孔中焊接兩板所形成的焊縫，只在孔內焊角恆縫者不為塞焊。

5、槽焊縫。

兩板相疊，其中一塊開長孔，在長孔中焊接兩板的焊縫，只焊角焊縫者不為槽焊。

⑺ 焊接墊板用完時拿掉嗎還是留在母材上 我是鋼結構的新手，對這個東西還不了解，請指教！！！急

焊接墊板是從工藝上來考慮的，視情況決定，不一定非要去悼。
墊板的用途：對於難以進行雙面施焊時可設置墊板進行單面焊。或板厚雖薄但對焊縫要求較高時也可設墊板。墊板主要作用是有利於提高焊接質量。因為就一般焊工而言，單面焊雙面成型的要求還是比較高的。
當鋼構外露需要美觀的，應去除墊板，去除方法：氣刨刨後打磨光滑。
本人的工程經驗：當需要去除墊板時，應採用陶瓷墊板。