⑴ 發光二極體對焊接溫度的要求
發光二極體對焊接溫度的要求：
焊接溫度都是瞬時的沒有長時間焊接，雖然大概有200多度但等2百多度傳過去早就焊好了。溫度要求一般不重要。
⑵ 二極體的焊接要注意什麼
1、焊接過程中應該注意焊接時間不能過長；有些二極體還不能帶電焊接，專防擊穿。
2、二極體，（英語：屬Diode），電子元件當中，一種具有兩個電極的裝置，只允許電流由單一方向流過，許多的使用是應用其整流的功能。而變容二極體（Varicap Diode）則用來當作電子式的可調電容器。大部分二極體所具備的電流方向性我們通常稱之為「整流（Rectifying）」功能。二極體最普遍的功能就是只允許電流由單一方向通過（稱為順向偏壓），反向時阻斷 （稱為逆向偏壓）。因此，二極體可以想成電子版的逆止閥。
3、萬用表又稱為復用表、多用表、三用表、繁用表等，是電力電子等部門不可缺少的測量儀表，一般以測量電壓、電流和電阻為主要目的。萬用表按顯示方式分為指針萬用表和數字萬用表。是一種多功能、多量程的測量儀表，一般萬用表可測量直流電流、直流電壓、交流電流、交流電壓、電阻和音頻電平等，有的還可以測交流電流、電容量、電感量及半導體的一些參數（如β）等。
⑶ 二極體該怎麼焊
焊接二極體是不難的，只有兩個步驟：上錫、分清正負極，在電路板上焊好內。
但是要看焊接容什麼類型的二極體。二極體分高頻、低頻：
A：有引腳的
1、高頻二極體：用於高頻濾波，管芯面積小，不耐熱，焊接時動作要快，以免燙壞二極體；
2、低頻二極體：主要用於整流電路，管芯面積大，比較耐熱，但是焊接時也不應該時間過長，以免二極體溫度太高性能變差。
B：無引腳的（通常也叫貼片元件）
這類元件的焊接一般都是機械手焊接，當電路板需要換某一個元件時，也有採用人工焊接的。因為這類元件很小（和米粒差不多大小，有的比米粒還小），所以焊接時需要較好的焊接技術和技巧，初學者不容易焊好，而且容易弄壞電路板。
⑷ 關於LED發光二極體
LED 是一類可直接將電能轉化為可見光和輻射能的發光器件，具有工作電壓低，耗電量小，發光效率高，發光響應時間極短，光色純，結構牢固，抗沖擊，耐振動，性能穩定可靠，重量輕，體積小，成本低等一系列特性，發展突飛猛進，現已能批量生產整個可見光譜段各種顏色的高亮度、高性能產品。國產紅、綠、橙、黃的LED 產量約佔世界總量的12％，「十五」期間的產業目標是達到年產300億只的能力，實現超高亮度AiGslnP的LED外延片和晶元的大生產，年產10億只以上紅、橙、黃超高亮度LED管芯，突破GaN材料的關鍵技術，實現藍、綠、白的LED的中批量生產。據預測，到2005年國際上LED的市場需求量約為 2000億只，銷售額達800億美元。
在LED產業鏈接中，上游是LED襯底晶片及襯底生產，中游的產業化為LED晶元設計及製造生產，下游歸LED封裝與測試，研發低熱阻、優異光學特性、高可靠的封裝技術是新型LED走向實用、走向市場的產業化必經之路，從某種意義上講是鏈接產業與市場的紐帶，只有封裝好的才能成為終端產品，才能投入實際應用，才能為顧客提供服務，使產業鏈環環相扣，無縫暢通。
⑸ 發光二極體器件製造流程
發光二極體相信很多人都知道，其使用范圍的廣泛，讓大家都熟悉。生活中也是跟我們息息相關。但是對於發光二極體的製作材料，工藝那些想必都不知道吧。
下面就介紹一下發光二極體的製作方法：
1、晶元檢驗鏡檢:材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑 晶元尺寸及電極大小是否符合工藝要求；電極圖案是否完整
2、擴片 由於LED晶元在劃片後依然排列緊密間距很小，不利於後工序的操作。我們採用擴片機對黏結晶元的膜進行擴張，是LED晶元的間距拉伸到約0.6mm.也可以採用手工擴張，但很容易造成晶元掉落浪費等不良問題。
3、點膠 在LED支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。工藝難點在於點膠量的控制，在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。由於銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。
4、備膠 和點膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠塗在LED背面電極上，然後把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠高於點膠，但不是所有產品均適用備膠工藝。
5、手工刺片 將擴張後LED晶元安置在刺片台的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED晶元一個一個刺到相應的位置上。手工刺片和自動裝架相比有一個好處，便於隨時更換不同的晶元，適用於需要安裝多種晶元的產品。
6、自動裝架 自動裝架其實是結合了沾膠和安裝晶元兩大步驟，先在LED支架上點上銀膠，然後用真空吸嘴將LED晶元吸起移動位置，再安置在相應的支架位置上。自動裝架在工藝上主要要熟悉設備操作編程，同時對設備的沾膠及安裝精度進行調整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對LED晶元表面的損傷，特別是蘭、綠色晶元必須用膠木的。因為鋼嘴會劃傷晶元表面的電流擴散層。
7、燒結 燒結的目的是使銀膠固化，燒結要求對溫度進行監控，防止批次性不良。銀膠燒結的溫度一般控制在150℃，燒結時間2小時。根據實際情況可以調整到170℃，1小時。絕緣膠一般150℃，1小時。銀膠燒結烘箱的必須按工藝要求隔2小時打開更換燒結的產品，中間不得隨意打開。燒結烘箱不得再其他用途，防止污染。
8、壓焊 壓焊的目的將電極引到LED晶元上，完成產品內外引線的連接工作。LED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的過程，先在LED晶元電極上壓上第一點，再將鋁絲拉到相應的支架上方，壓上第二點後扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓第一點前先燒 個球，其餘過程類似。壓焊是LED封裝技術中的關鍵環節，工藝上主要需要監控的是壓焊金絲拱絲形狀，焊點形狀，拉力。對壓焊工藝的深入研究涉及到多方面的問題，如金絲材料、超聲功率、壓焊壓力、劈刀選用、劈刀運動軌跡等等。
9、點膠封裝 LED的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種。基本上工藝控制的難點是氣泡、多缺料、黑點。設計上主要是對材料的選型，選用結合良好的環氧和支架。一般情況下TOP-LED和Side-LED適用點膠封裝。手動點膠封裝對操作水平要求很高，主要難點是對點膠量的控制，因為環氧在使用過程中會變稠。白光LED的點膠還存在熒光粉沉澱導致出光色差的問題。
10、灌膠封裝 LED的封裝採用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型模腔內注入液態環氧，然後插入壓焊好的LED支架，放入烘箱讓環氧固化後，將LED從模腔中脫出即成型。
11、模壓封裝 將壓焊好的LED支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機合模並抽真空，將固態環氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環氧順著膠道進入各個LED成型槽中並固化。
12、固化與後固化 固化是指封裝環氧的固化，一般環氧固化條件在135℃，1小時。模壓封裝一般在150℃，4分鍾。
13、後固化 後固化是為了讓環氧充分固化，同時對LED進行熱老化。後固化對於提高環氧與支架的粘接強度非常重要。一般條件為120℃，4小時。
14、切筋和劃片 由於LED在生產中是連在一起的，Lamp封裝LED採用切筋切斷LED支架的連筋。SMD-LED則是在一片PCB板上，需要劃片機來完成分離工作。
15、測試 測試LED的光電參數、檢驗外形尺寸，同時根據客戶要求對LED產品進行分選。
16、包裝 將成品進行計數包裝。超高亮LED需要防靜電包裝。