電路板二極體焊反了

A. 電氣焊焊錯了，怎麼拆下來

電子元器件的拆卸方法

1、電烙鐵直接拆卸元器件

管腳比較少的元器件中，如電阻、二極體、三極體、穩壓管等具有2～3 個管腳的元器件，可用電烙鐵直接加熱元器件管腳，用鑷子將元器件取下。

2、使用手動吸錫器拆除元器件

利用電烙鐵加熱引腳焊錫，用吸錫器吸取焊錫，拆卸步驟為： 右手以持筆式持電烙鐵，使其與水平位置的電路板呈 35°左右夾角。左手以拳握式持吸錫器，拇指操控吸錫按鈕。使吸錫器呈近乎垂直狀態向左傾斜約5°為宜，方便操作。

首先調整好電烙鐵溫度，以 2S 內能順利燙化焊點錫為宜。將電烙鐵頭尖端置於焊點上，使焊點融化，移開電烙鐵的同時，將吸錫器放在焊盤上按動吸錫按鍵,吸取焊錫。

3、使用電動吸錫槍拆除直插式元器件

吸錫槍具有真空度高、溫度可調、防靜電及操作簡便等特點，可拆除所有直插式安裝的元 器件。拆卸步驟：選擇內徑比被拆元器件的引線直徑大0.1～0.2mm 的烙鐵頭。

待烙鐵達到設定溫度後，對正焊盤，使吸錫槍的烙鐵頭和焊盤垂直輕觸，焊錫熔化後，左右移動吸錫頭，使金屬化孔內的焊錫全部熔化，同時啟動真空泵開關，即可吸凈元器件引腳上的焊錫。按上述方法，將被拆元器件其餘引腳上的焊錫逐個吸凈。

用鑷子檢查元器件每個引腳上的焊錫是否全部吸凈。若未吸凈，則用烙鐵對該引腳重新補 錫後再拆。重新補錫焊接的目的是使新焊的焊錫與過孔內殘留的焊錫熔為一體，再解焊時熱傳遞漫流就形成了通導,只有這么做,元器件引腳與焊盤之間的粘連焊錫才能吸干凈。

4、使用熱風槍拆除表面貼裝器件

熱風槍為點熱源，對單個元器件的加熱較為迅速。將熱風槍的溫度與風量調到適當位置，對准表面貼裝器件進行加熱，同時震動印刷電路板，使表面貼裝件脫離焊盤。

簡介

電子元件（electronic component），是電子電路中的基本元素，通常是個別封裝，並具有兩個或以上的引線或金屬接點。電子元件須相互連接以構成一個具有特定功能的電子電路，例如：放大器、無線電接收機、振盪器等，連接電子元件常見的方式之一是焊接到印刷電路板上。

電子元件也許是單獨的封裝（電阻器、電容器、電感器、晶體管、二極體等），或是各種不同復雜度的群組，例如：集成電路（運算放大器、排阻、邏輯門等）。

B. 單相橋式整流電路,如果某一個二極體焊錯,將會發生什麼後果

單相橋式整流電路,如果某一個二極體焊錯,將會燒毀這個二極體及與之相連的二極體，並出現短路故障。

C. 二極體測試時正常 但把二極體焊到電路板上就不亮了 再卸下來就用萬用表測試就又亮了

1.焊反了。
2.電路電壓太低，或者電流過小。
3.電路有故障。

D. 貼片IC焊反了怎樣拆除而不會傷害到IC和電路板

IC焊反了怎樣拆除而不會傷害到IC和電路板的方法有以下幾種：
（1）在IC腳上熔上較多的錫，用烙鐵反復燙各處引腳，因為錫較多，熔化後到凝固有一段時間，乘錫未凝時將IC用烙鐵撥拉下來。此法優點是簡單，缺點是IC溫度較高且時間較長，易損壞。
（2）用專門的高溫電吹風吹，要用高溫膠帶將其它部分保護起來。缺點是IC溫度較高且時間較長，易損壞。
（3）找一段粗細合適的漆包線，將一段焊在電路板的適當位置，另一端從IC腳下穿過，向斜上方稍用力拉，同時烙鐵燙受力引腳，錫熔化後漆包線拉力使該引腳微微翹起，脫離PCB；如法炮製其它引腳，必要時漆包線換個地方。此法很麻煩，但很安全，一般不會拆壞IC。缺點：不過這樣做的話似乎對晶元不好,加熱時間不好控制,就看速度快不快了。