焊縫手工打底是什麼

㈠ 什麼叫打底焊，打底焊除了用手工電弧外可以用二氧化碳氣體保護焊做打底焊嗎

打底焊是指在厚板單面坡口對接焊時，為防止角變形或為防止自動焊時發生燒穿現象而先在接頭背面坡口根部所進行的一條打底焊道的焊接 。另外在使用陶瓷襯墊的單面焊中，在陶瓷襯墊上進行的第一道焊道的焊接也稱為打底焊。

打底焊在多層焊接時很關鍵，因此最可靠的焊接方法才能用於打底焊。最常用打底焊方法是手工電弧焊，再就是手工鎢極氬弧焊，現在在打直徑管道焊接時還有混合氣體（氬氣+二氧化碳）焊接。純二氧化碳封底焊因焊接質量的原因一般很少用。

而二氧化碳封底焊焊接質量不如手工焊。因為 二氧化碳屬氧化性氣體，焊接時氣孔傾向大，焊縫氣孔存在會直接影響焊縫質量，也就影響打底焊的質量。

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一、打底焊的作用

1.為防止角變形 。

2.為防止自動焊時發生燒穿現象。

二、封底焊道

是指單面對接坡口焊完後，又在焊縫背面施焊的最終焊道。目的是保證使焊縫根部完全熔合。

三、打底再焊的主要目的

控制變形和焊縫成型好.先用適到的電流和焊材打底,將焊縫成型後,焊縫反面成形良好,這對於單面焊雙面成型非常重要,然後再用稍大的電流進行填充,這樣成型好,速度快.如果不打底就真接填充,這樣有可能出現焊穿或是未焊透等不良情況.

四、打底焊要點

一般來說要形成一條美觀而堅固的焊紋 第一手不可以抖動 時間要掌握好 越厚的鋼板可以加長焊接的時間 起點焊和收尾時間要掌握一致的時間這樣焊接出來的東西才可以承受更高的重量 這種拉焊技術全平個人的技術和手感

參考資料來源：網路-打底焊

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參考資料來源：網路-封底焊道

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㈡ 手工仰對接焊打底渣殼不好敲的原因

手工仰焊對接打底焊渣不好敲原因是操作方法不當。仰焊是各種焊接位置中，最困難的一種焊接位置，由於熔池倒懸在焊件上面，熔化金屬的重力阻礙熔滴過渡。當熔池溫度越高，表面張力越小，故焊接是焊縫背面易產生凹陷，正面出現焊瘤，焊縫成形困難。因此仰焊時必須保持最短的電弧長度，依靠電弧吹力使熔滴在很短時間內過渡到熔池中，在表面張力的作用下，很快與熔池的液體金屬匯合，促使焊縫成形。

仰焊操作注意事項：

1. 操作姿勢 視線要選擇最佳位置，兩腳成半開步站立，上身要穩，由遠而近地運條為了減輕臂脘的負擔，可將電纜線掛在臨時設置的鉤子上。

2. 

   焊道分布（參考上圖），合理的分不焊道才能夠保障焊縫質量。

3. 仰焊打底焊 打底焊關鍵是保證背面焊透，下凹小，正面平。採用小幅度鋸齒形擺動，幅度要小，速度均勻。

4. 熔孔和熔池的控制 坡口兩側稍停留（比其他位置焊接時時間要短），坡口根部兩側應融化0.5～1mm，熔池盡量小而且淺。

5. 焊道接頭 焊條向試件的左或右側回拉約10～15 mm，迅速提高焊條熄弧使熔池逐漸減小，形成緩坡。採用熱接法或冷接法。在距弧坑前約10 mm處的坡口面將電弧引燃，電弧移至弧坑前沿時，向焊根背面送進，稍停頓，形成熔孔。電弧恢復正常繼續焊接。冷接法時，先將坡口打磨成緩坡狀，然後根據熱接法的方法進行焊接。

6. 運條方式和焊條角度同打底層，擺幅比打底層寬，在平行擺動的拐角處稍作停留，電弧控制短一些，使焊縫與母材融合良好，避免夾渣。焊接第二層填充焊時，注意不能損壞坡口的棱邊，焊縫中間運條速度要稍快，形成中部略成凹形的焊縫。填充層焊完後的焊縫應比坡口上棱邊低1 mm左右。

7. 蓋面焊 蓋面焊開始前應該先清理前一層焊縫的熔渣、飛濺、焊瘤部分以及打磨過高的部分。運條方式和焊條角度同填充層，擺幅比填充層更寬，破口兩側應該壓低電弧並稍停頓，從一側到另外一側應快些，注意兩側熔合情況，避免咬邊和焊瘤。
   

㈢ 電焊如何手工 打底，角度和溫度掌握不好，打完底為什麼會夾渣

施工焊接程, 由於種種因素的影響焊接接頭
中會產生一些影響焊接質量的缺陷, 尤其在手工
電弧焊中更為突出。因此,了解焊接接頭缺這些缺
陷的形狀尺寸性質因焊接方法焊接材料焊接工藝
及操作技術水平的不同而變化很大根據其特徵一
般把常見焊接缺陷分為裂紋、氣孔、夾渣、未熔合
和未焊透形狀缺陷和其它缺陷等。我公司承擔某
油庫5000m3 金屬化工罐施工過程中產生夾渣氣
孔, 夾渣氣孔產生是在罐壁筒節的連接處, 經查發
現存在焊接夾渣氣孔, 並且這種夾渣氣孔在同一
條焊縫上多次出現因此分析焊接夾渣氣孔的性
質, 了解焊接夾渣氣孔形成的原因防止焊接夾渣
氣孔的產生對於保證焊接質量是十分重要的。
1 夾渣及防止措施
焊後殘留在焊縫金屬中的熔渣叫夾渣, 如圖
1 所示, 屬於焊縫內部缺陷范疇。它的存在削減了
焊縫的截面積, 在受力焊縫中降低了焊縫強度。
圖1 夾渣
1.1 產生夾渣的原因
1.1.1 運條方法不正確, 使熔池中的熔化金屬
與熔渣分不清。1.1.2 電流太小。1.1.3 熔渣黏度太
大。1.1.4 焊前坡口及兩側油污、氧化物太多, 清理
不徹底。1.1.5 多層多道焊, 前道焊縫的熔渣未除干
凈。1.1.6 焊接速度太快, 導致焊縫冷卻速度過快,
熔渣來不及浮到焊縫表面。1.1.7 焊縫接頭時, 未先
將接頭處熔渣敲掉或加熱不夠, 造成接頭處夾渣。
1.1.8 收弧速度太快, 未將弧坑填滿, 熔渣來不及浮
上來, 造成弧坑夾渣。
1.2 防止夾渣的措施
1.2.1 提高焊接操作技術, 焊接過程中始終要
保持熔池清晰、熔渣與液態金屬良好分離。1.2.2 徹
底清理坡口及兩側的油污、氧化物等。1.2.3 按焊接
工藝規程正確選擇焊接規范。1.2.4 選用焊接工藝
性好、符合標准要求的焊條。1.2.5 接頭時要先清渣
且充分加熱, 收弧時要填滿弧坑、將渣排出。
2 氣孔及防止措施
在焊接過程中, 熔池金屬中的氣體在金屬冷
卻之前未能來得及逸出而殘留在焊縫金屬的內部
或表面所形成的孔穴稱為氣孔, 如圖2 所示。
氣孔種類繁多, 按其形狀及分布可分為球形
氣孔、均布氣孔、局部密集氣孔、鏈狀氣孔、條形氣
孔、蟲形氣孔、皮下氣孔、縮孔、表面氣孔等。
2.1 產生氣孔的原因
2.1.1 氣體的來源。a.焊條及待焊處母材表面
的水分、油污、氧化物, 尤其是鐵銹, 在焊接高溫作
用下分解出氣體, 如氫氣、氧氣、一氧化碳氣體和
水蒸氣等, 溶解在熔滴和焊接熔池金屬中。b.焊接
電弧和熔池保護不良, 空氣進入電弧和熔池。c.焊
接時冶金反應產生的氣體。2.1.2 氣孔形成條件。氣
體在焊接過程中侵入熔滴和熔池後, 參與冶金反
應, 有些原子狀態的氣體能溶於液態金屬中, 當焊
縫冷卻時, 隨著溫度下降, 其在金屬中的溶解度急
劇下降, 析出來的氣體要浮出熔池, 如果在焊縫金
屬凝固期間, 未能及時浮出而殘留在金屬中, 就形
成了氣孔。
2.2 防止氣孔的措施
2.2.1 控制氣體來源。焊條防潮和烘乾。加強
對焊件表面的清理工作, 焊件表面的油污、氧化膜
等都會在焊接過程中, 向熔滴、熔池提供氫氣和氧
氣。鐵銹不僅提供水分, 而且是氫氣的來源。含水
分的鐵銹, 比不含水分的氧化鐵皮更易產生氣孔。
所以, 焊前必須清理干凈。2.2.2 加強防護。如起弧、
接頭時, 焊條端頭葯皮熔化不好、保護差, 易產生
氣孔, 要有足夠的加熱。2.2.3 正確選用焊條。焊條
應符合國家標准, 要有質量保證書。特別重要的焊
件或對焊條有懷疑時, 應進行復驗。要根據生產的
實際情況, 選用抗銹能力較強的焊條。如低氫型焊
條的抗銹能力較差, 氧化鐵型焊條抗銹能力較好。
若除銹工作量很大, 很難徹底清除, 在不影響強度
和韌性前提下, 採用抗銹能力好的焊條, 不易產生
氣孔。2.2.4 選擇低氫焊接方法。不論是酸性焊條還
是鹼性焊條, 均推薦採用直流反接法進行焊接。這
是經生產實踐證明, 防止氣孔的有效方法。2.2.5 嚴
格按焊接工藝規程調節焊接規范。接線能量的大
小, 對產生氣孔有很大的關系, 電流過大, 易產生
氣孔。另外, 向下立焊比向上立焊易產生氣孔, 長
弧焊比短弧焊易產生氣孔。給電弧加脈沖能減少
氣孔的產生。
3 焊縫成形表面缺陷及防止措施
表面缺陷指咬邊、背面內凹、焊瘤、弧坑、電弧
擦傷、焊縫尺寸不符合要求等。對已經敘述過的表
面氣孔、表面裂紋、表面夾渣等不再贅述。
3.1 咬邊
在焊接過程中, 焊縫邊緣母材被電弧燒熔而
出現的凹槽叫咬邊, 如圖3 所示。咬邊多出現在立
焊、橫焊、仰焊、平角焊等焊縫中。
圖3 咬邊
咬邊具有很大的危害性, 會造成應力集中,
尤其是在脈動載荷下, 往往是裂紋的萌發處, 如焊
趾裂紋等, 造成嚴重事故。
3.1.1 造成咬邊的原因。使用了過大的焊接電
流、電孤太長、焊條角度不對、運條不正確, 如在坡
口兩側停留時間太短或時間太長、電弧偏吹等因
素都會造成咬邊。3.1.2 防止產生咬邊的措施。正確
選用焊接規范, 不要使用過大的焊接電流, 要採用
短弧焊, 坡口兩邊運條稍慢、焊縫中間稍快, 焊條
角度要正確。
3.2 背面內凹
根部焊縫低於母材表面的現象稱為背面內
凹。這種缺陷多發生在單面焊雙面成形, 尤其是焊
條電弧焊仰焊易產生內凹。內凹減少了焊縫橫截
面積, 降低了焊接接頭的承載能力。
3.2.1 產生背面內凹的原因。在仰焊時, 背面
形成熔池過大, 鐵水在高溫時表面張力小, 液體金
屬因自重而下沉形成背面內凹。3.2.2 防止措施。焊
接坡口和間隙不宜過大。電流大小要適中, 尤其要
控制好熔池溫度。電弧要托住熔池, 電弧要壓短
些, 隨時調節好熔池的形狀和大小。兩側要熔合
好, 電弧要穩定, 中間運條要迅速均勻。
3.3 焊瘤
除正常焊縫外, 多餘的焊著金屬稱為焊瘤,
如圖4 所示。
圖4 焊瘤
焊瘤易在仰焊、立焊、橫焊時產生, 平焊第一
層時在反面也有發生。焊瘤嚴重影響焊縫的美觀,
一定要鏟磨掉, 但這樣既費工又費料。
3.3.1 產生焊瘤的原因。仰焊時, 第一層多采
用滅弧焊法, 常因焊接時滅弧的周期時間掌握不
當, 使熔池溫度過高而產生焊瘤, 或各層因電流太
大、兩側運條速度過快而中間運條速度過慢, 使
熔池金屬因自重而下墜形成焊瘤。若電流過小,
不得不減低焊接速度, 使熔池中心溫度過高, 也
會產生焊瘤, 所以, 關鍵是要控制熔池溫度。選用
比平焊電流小10%~15%的電流值, 焊條左右運條
時, 中間稍快, 坡口兩邊稍慢且有停留動作。盡量
用短弧焊接, 注意觀察熔池, 若有下墜跡象, 應立
即滅弧, 讓熔池稍冷再引弧焊接。3.3.2 立焊時的單
面焊雙面成形, 第一層為了焊透, 多採用擊穿焊
法。一旦對熔池溫度失控, 會在背面或正面產生焊
瘤, 正面焊瘤純屬熔池溫度過高。背面焊瘤, 除熔
池溫度過高外, 還會因焊條伸入過深, 熔池金屬被
推擠到背面過多而造成焊瘤。3.3.3 防止措施。選用
合適的焊接規范, 控制熔池金屬溫度, 可採用跳
弧、滅弧焊降溫。對間隙大的坡口, 應採用多點焊
法, 以後各層要用兩邊稍慢中間稍快的運條方法,
控制熔池形狀為扁橢圓形, 熔池鐵水與熔渣要分
明, 一旦熔池下部出現「鼓肚」現象, 應採用跳弧或
滅弧降溫。