焊縫檢測et是什麼意思

『壹』 無損檢測PT、MT、UT、RT、VT、ET均有各自的意思，但是 FT、 FN是什麼意思呢

FN是現場檢測的意思，Field-Test的簡稱

FT是現場記錄的意思，Field-Note的簡稱

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無損檢測已不再是僅僅使用X 射線，包括聲、電、磁、電磁波、中子、激光等各種物理現象幾乎都被用做於了無損檢測。

譬如：超聲檢測、渦流檢測、磁粉檢測、射線檢測、滲透檢測、目視檢測、紅外檢測、微波檢測、泄漏檢測、聲發射檢測、漏磁檢測、磁記憶檢測、熱中子照相檢測、激光散斑成像檢測、光纖光柵感測技術等等，而且還在不斷地開發和應用新的方法和技術。

一些看上去非常傳統的無損檢測方法，實際上也已經發展出了許多新技術，譬如：

（1）射線檢測——傳統技術是：膠片射線照相（X 射線和伽馬射線）。新技術有：加速器高能X射線照相、數字射線成像（DR）、計算機射線照相（CR，類似於數碼照相）、計算機層析成像（CT）、射線衍射等等。

（2）超聲檢測——傳統技術是：A 型超聲（A 掃描超聲，A 超）。新技術有：B 掃描超聲（B 超）、C 掃描超聲（C 超）、超聲衍射（TOFD）、相控陣超聲、共振超聲、電磁超聲、超聲導波等等。

『貳』 無損檢測中的UT RT MT PT ET 都是什麼意思

以下統稱為無損檢測
MT：磁粉檢測
UT：超聲波檢測
PT：滲透檢測
RT：射線檢測
ET：渦流檢測

『叄』 焊縫探傷的分類有哪些

焊縫探傷一般指無損檢測，包括射線探傷、超聲波探傷、磁力探傷、滲透探傷等。無損檢測的常規方法有直接用肉眼檢查的宏觀檢驗和用射線照相探傷、超聲探傷儀、磁粉探傷儀、滲透探傷、渦流探傷等儀器檢測。肉眼宏觀檢測可以不使用任何儀器和設備，但肉眼不能穿透工件來檢查工件內部缺陷，而射線照相等方法則可以通過各種各樣的儀器或設備來進行檢測，既可以檢查肉眼不能檢查的工件內部缺陷，也可以大大提高檢測的准確性和可靠性。超聲波探傷在無損檢測焊接質量中的作用1、探測面的修整：應清除焊接工作表面飛濺物、氧化皮、凹坑及銹蝕等，光潔度一般低於▽4。焊縫兩側探傷面的修整寬度一般為大於等於2KT+50mm，（K:探頭K值，T：工件厚度）。一般的根據焊件母材選擇K值為2.5探頭。例如：待測工件母材厚度為10mm,那麼就應在焊縫兩側各修磨100mm。

2、耦合劑的選擇應考慮到粘度、流動性、附著力、對工件表面無腐蝕、易清洗，而且經濟，綜合以上因素選擇漿糊作為耦合劑。

3、由於母材厚度較薄因此探測方向採用單面雙側進行。

4、由於板厚小於20mm所以採用水平定位法來調節儀器的掃描速度。

5、在探傷操作過程中採用粗探傷和精探傷。為了大概了解缺陷的有無和分布狀態、定量、定位就是精探傷。使用鋸齒形掃查、左右掃查、前後掃查、轉角掃查、環繞掃查等幾種掃查方式以便於發現各種不同的缺陷並且判斷缺陷性質。

6、對探測結果進行記錄，如發現內部缺陷對其進行評定分析。焊接對頭內部缺陷分級應符合現行國家標准GB11345-89《鋼焊縫手工超聲波探傷方法和探傷結果分級》的規定，來評判該焊否合格。如果發現有超標缺陷，向車間下達整改通知書，令其整改後進行復驗直至合格。

一般的焊縫中常見的缺陷有：氣孔、夾渣、未焊透、未熔合和裂紋等。到目前為止還沒有一個成熟的方法對缺陷的性質進行准確的評判，只是根據熒光屏上得到的缺陷波的形狀和反射波高度的變化結合缺陷的位置和焊接工藝對缺陷進行綜合估判。

對於內部缺陷的性質的估判以及缺陷的產生的原因和防止措施大體總結了以下幾點：

1、氣孔：

單個氣孔回波高度低，波形為單縫，較穩定。從各個方向探測，反射波大體相同，但稍一動探頭就消失，密集氣孔會出現一簇反射波，波高隨氣孔大小而不同，當探頭作定點轉動時，會出現此起彼落的現象。

產生這類缺陷的原因主要是焊材未按規定溫度烘乾，焊條葯皮變質脫落、焊芯銹蝕，焊絲清理不幹凈，手工焊時電流過大，電弧過長；埋弧焊時電壓過高或網路電壓波動太大；氣體保護焊時保護氣體純度低等。如果焊縫中存在著氣孔，既破壞了焊縫金屬的緻密性，又使得焊縫有效截面積減少，降低了機械性能，特別是存鏈狀氣孔時，對彎曲和沖擊韌性會有比較明顯降低。防止

這類缺陷防止的措施有：不使用葯皮開裂、剝落、變質及焊芯銹蝕的焊條，生銹的焊絲必須除銹後才能使用。所用焊接材料應按規定溫度烘乾，坡口及其兩側清理干凈，並要選用合適的焊接電流、電弧電壓和焊接速度等。

2、夾渣：

點狀夾渣回波信號與點狀氣孔相似，條狀夾渣回波信號多呈鋸齒狀波幅不高，波形多呈樹枝狀，主峰邊上有小峰，探頭平移波幅有變動，從各個方向探測時反射波幅不相同。

這類缺陷產生的原因有：焊接電流過小，速度過快，熔渣來不及浮起，被焊邊緣和各層焊縫清理不幹凈，其本金屬和焊接材料化學成分不當，含硫、磷較多等。

防止措施有：正確選用焊接電流，焊接件的坡口角度不要太小，焊前必須把坡口清理干凈，多層焊時必須層層清除焊渣；並合理選擇運條角度焊接速度等。

3、未焊透：

反射率高，波幅也較高，探頭平移時，波形較穩定，在焊縫兩側探傷時均能得到大致相同的反射波幅。這類缺陷不僅降低了焊接接頭的機械性能，而且在未焊透處的缺口和端部形成應力集中點，承載後往往會引起裂紋，是一種危險性缺陷。
超聲波探傷在無損檢測焊接質量中的作用
其產生原因一般是：坡口純邊間隙太小，焊接電流太小或運條速度過快，坡口角度小，運條角度不對以及電弧偏吹等。

防止措施有：合理選用坡口型式、裝配間隙和採用正確的焊接工藝等。

4、未熔合：

探頭平移時，波形較穩定，兩側探測時，反射波幅不同，有時只能從一側探到。

其產生的原因：坡口不幹凈，焊速太快，電流過小或過大，焊條角度不對，電弧偏吹等。

防止措施：正確選用坡口和電流，坡口清理干凈，正確操作防止焊偏等。

5、裂紋：

回波高度較大，波幅寬，會出現多峰，探頭平移時反射波連續出現波幅有變動，探頭轉時，波峰有上下錯動現象。裂紋是一種危險性最大的缺陷，它除降低焊接接頭的強度外，還因裂紋的末端呈尖銷的缺口，焊件承載後，引起應力集中，成為結構斷裂的起源。裂紋分為熱裂紋、冷裂紋和再熱裂紋三種。

『肆』 焊接管道的焊口檢測方法有那些

批量生產的焊接管道的焊口檢測方法主要有：RT（射線）、ET（渦流），其他非批量生產的焊接管道應根據相關標准及訂貨合同要求進行相關檢測，檢測方法有：PT滲透
MT磁粉探傷
RT射線
UT超聲波檢驗
ET渦流

『伍』 焊接檢測原理及方法是什麼

焊接檢測，分為破壞的方法和非破壞方法。破壞的方法有斷口、力學、金相、硬度等。非破壞的方法有：MT、UT、RT、PT、ET以及最新的TOFD、相控振、振動聲學、表面腐蝕顯像、表面硬度、表面應力檢測等。每種方法都有不同的原理，都寫出來成一大本書了。MT的原理為缺陷漏磁顯示原理、UT為超聲波遇缺陷反射原理、RT為射線通過有缺陷的焊件吸收不同成像不同的原理、PT為滲透再顯像原理、ET為渦流在焊件中阻礙不同成像不同原理、TOFT是多角度發射和接收超聲波原理、相控振是多角度探頭同時檢測原理、振動聲學是敲破盤的原理、表面腐蝕是化學腐蝕的原理，表面硬度是抗壓入的原理、表面應力是應力釋放的原理。具體也了解哪一種，建議你去買本檢測的書。