焊縫探傷耦合劑用什麼纖維素

Ⅰ 超聲波探傷中耦合劑多採用什麼

這要分兩面來說，工業耦合劑主要是以機油、變壓器油、潤滑脂、甘油、水玻璃專（硅酸鈉Na2SiO3）或者工業膠水屬、化學漿糊，或者是商品化的超聲檢測專用耦合劑等作為耦合劑。醫用耦合劑是一種由新一代水性高分子凝膠組成的醫用產品。它的PH值為中性，對人體無毒無害，就像素問牌耦合劑就是採用這樣一種成分做的。

Ⅱ 超聲波探傷標准

標准規定：對於圖紙要求焊縫焊接質量等級為一級時評定等級為Ⅱ級時規范規定要求做100%超聲波探傷；

對於圖紙要求焊縫焊接質量等級為二級時評定等級為Ⅲ級時規范規定要求做20%超聲波探傷；

對於圖紙要求焊縫焊接質量等級為三級時不做超聲波內部缺陷檢查。

探傷過程中，首先要了解圖紙對焊接質量的技術要求。鋼結構的驗收標準是依據GB50205- 2001《鋼結構工程施工質量驗收規范》來執行的。

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在每次探傷操作前都必須利用標准試塊（CSK- IA、CSK- ⅢA）校準儀器的綜合性能，校準面板曲線，以保證探傷結果的准確性。

（1)探測面的修整：應清除焊接工作表面飛濺物、氧化皮、凹坑及銹蝕等，光潔度一般低於▽4。焊縫兩側探傷面的修整寬度一般為大於等於2KT+50mm， （K：探頭K值，T：工件厚度）；

一般的根據焊件母材選擇K值為2.5 探頭。例如：待測工件母材厚度為10mm，那麼就應在焊縫兩側各修磨100mm。

（2)耦合劑的選擇應考慮到粘度、流動性、附著力、對工件表面無腐蝕、易清洗，而且經濟，綜合以上因素選擇漿糊作為耦合劑。

（3)由於母材厚度較薄因此探測方向採用單面雙側進行

（4)由於板厚小於20mm所以採用水平定位法來調節儀器的掃描速度。

（5)在探傷操作過程中採用粗探傷和精探傷。為了大概了解缺陷的有無和分布狀態、定量、定位就是精探傷。使用鋸齒形掃查、左右掃查、前後掃查、轉角掃查、環繞掃查等幾種掃查方式以便於發現各種不同的缺陷並且判斷缺陷性質。

Ⅲ 焊縫探傷的分類有哪些

焊縫探傷一般指無損檢測，包括射線探傷、超聲波探傷、磁力探傷、滲透探傷等。無損檢測的常規方法有直接用肉眼檢查的宏觀檢驗和用射線照相探傷、超聲探傷儀、磁粉探傷儀、滲透探傷、渦流探傷等儀器檢測。肉眼宏觀檢測可以不使用任何儀器和設備，但肉眼不能穿透工件來檢查工件內部缺陷，而射線照相等方法則可以通過各種各樣的儀器或設備來進行檢測，既可以檢查肉眼不能檢查的工件內部缺陷，也可以大大提高檢測的准確性和可靠性。超聲波探傷在無損檢測焊接質量中的作用1、探測面的修整：應清除焊接工作表面飛濺物、氧化皮、凹坑及銹蝕等，光潔度一般低於▽4。焊縫兩側探傷面的修整寬度一般為大於等於2KT+50mm，（K:探頭K值，T：工件厚度）。一般的根據焊件母材選擇K值為2.5探頭。例如：待測工件母材厚度為10mm,那麼就應在焊縫兩側各修磨100mm。

2、耦合劑的選擇應考慮到粘度、流動性、附著力、對工件表面無腐蝕、易清洗，而且經濟，綜合以上因素選擇漿糊作為耦合劑。

3、由於母材厚度較薄因此探測方向採用單面雙側進行。

4、由於板厚小於20mm所以採用水平定位法來調節儀器的掃描速度。

5、在探傷操作過程中採用粗探傷和精探傷。為了大概了解缺陷的有無和分布狀態、定量、定位就是精探傷。使用鋸齒形掃查、左右掃查、前後掃查、轉角掃查、環繞掃查等幾種掃查方式以便於發現各種不同的缺陷並且判斷缺陷性質。

6、對探測結果進行記錄，如發現內部缺陷對其進行評定分析。焊接對頭內部缺陷分級應符合現行國家標准GB11345-89《鋼焊縫手工超聲波探傷方法和探傷結果分級》的規定，來評判該焊否合格。如果發現有超標缺陷，向車間下達整改通知書，令其整改後進行復驗直至合格。

一般的焊縫中常見的缺陷有：氣孔、夾渣、未焊透、未熔合和裂紋等。到目前為止還沒有一個成熟的方法對缺陷的性質進行准確的評判，只是根據熒光屏上得到的缺陷波的形狀和反射波高度的變化結合缺陷的位置和焊接工藝對缺陷進行綜合估判。

對於內部缺陷的性質的估判以及缺陷的產生的原因和防止措施大體總結了以下幾點：

1、氣孔：

單個氣孔回波高度低，波形為單縫，較穩定。從各個方向探測，反射波大體相同，但稍一動探頭就消失，密集氣孔會出現一簇反射波，波高隨氣孔大小而不同，當探頭作定點轉動時，會出現此起彼落的現象。

產生這類缺陷的原因主要是焊材未按規定溫度烘乾，焊條葯皮變質脫落、焊芯銹蝕，焊絲清理不幹凈，手工焊時電流過大，電弧過長；埋弧焊時電壓過高或網路電壓波動太大；氣體保護焊時保護氣體純度低等。如果焊縫中存在著氣孔，既破壞了焊縫金屬的緻密性，又使得焊縫有效截面積減少，降低了機械性能，特別是存鏈狀氣孔時，對彎曲和沖擊韌性會有比較明顯降低。防止

這類缺陷防止的措施有：不使用葯皮開裂、剝落、變質及焊芯銹蝕的焊條，生銹的焊絲必須除銹後才能使用。所用焊接材料應按規定溫度烘乾，坡口及其兩側清理干凈，並要選用合適的焊接電流、電弧電壓和焊接速度等。

2、夾渣：

點狀夾渣回波信號與點狀氣孔相似，條狀夾渣回波信號多呈鋸齒狀波幅不高，波形多呈樹枝狀，主峰邊上有小峰，探頭平移波幅有變動，從各個方向探測時反射波幅不相同。

這類缺陷產生的原因有：焊接電流過小，速度過快，熔渣來不及浮起，被焊邊緣和各層焊縫清理不幹凈，其本金屬和焊接材料化學成分不當，含硫、磷較多等。

防止措施有：正確選用焊接電流，焊接件的坡口角度不要太小，焊前必須把坡口清理干凈，多層焊時必須層層清除焊渣；並合理選擇運條角度焊接速度等。

3、未焊透：

反射率高，波幅也較高，探頭平移時，波形較穩定，在焊縫兩側探傷時均能得到大致相同的反射波幅。這類缺陷不僅降低了焊接接頭的機械性能，而且在未焊透處的缺口和端部形成應力集中點，承載後往往會引起裂紋，是一種危險性缺陷。
超聲波探傷在無損檢測焊接質量中的作用
其產生原因一般是：坡口純邊間隙太小，焊接電流太小或運條速度過快，坡口角度小，運條角度不對以及電弧偏吹等。

防止措施有：合理選用坡口型式、裝配間隙和採用正確的焊接工藝等。

4、未熔合：

探頭平移時，波形較穩定，兩側探測時，反射波幅不同，有時只能從一側探到。

其產生的原因：坡口不幹凈，焊速太快，電流過小或過大，焊條角度不對，電弧偏吹等。

防止措施：正確選用坡口和電流，坡口清理干凈，正確操作防止焊偏等。

5、裂紋：

回波高度較大，波幅寬，會出現多峰，探頭平移時反射波連續出現波幅有變動，探頭轉時，波峰有上下錯動現象。裂紋是一種危險性最大的缺陷，它除降低焊接接頭的強度外，還因裂紋的末端呈尖銷的缺口，焊件承載後，引起應力集中，成為結構斷裂的起源。裂紋分為熱裂紋、冷裂紋和再熱裂紋三種。

Ⅳ 超聲波探傷儀怎麼使用如何操作

超聲波探傷儀在焊縫探傷中怎麼用？

1、探測面的修整：應清除焊接工作表面飛濺物、氧化皮、凹坑及銹蝕等，光潔度一般低於▽4。焊縫兩側探傷面的修整寬度一般為大於等於2KT+50mm，(K:探頭K值，T：工件厚度)。一般的根據焊件母材選擇K值為2.5探頭。例如：待測工件母材厚度為10mm,那麼就應在焊縫兩側各修磨100mm。

2、耦合劑的選擇應考慮到粘度、流動性、附著力、對工件表面無腐蝕、易清洗，而且經濟，綜合以上因素選擇漿糊作為耦合劑。

3、由於母材厚度較薄因此探測方向採用單面雙側進行。

4、由於板厚小於20mm所以採用水平定位法來調節儀器的掃描速度。

5、在探傷操作過程中採用粗探傷和精探傷。為了大概了解缺陷的有無和分布狀態、定量、定位就是精探傷。使用鋸齒形掃查、左右掃查、前後掃查、轉角掃查、環繞掃查等幾種掃查方式以便於發現各種不同的缺陷並且判斷缺陷性質。

6、對探測結果進行記錄，如發現內部缺陷對其進行評定分析。焊接對頭內部缺陷分級應符合現行國家標准GB11345-89《鋼焊縫手工超聲波探傷方法和探傷結果分級》的規定，來評判該焊否合格。如果發現有超標缺陷，向車間下達整改通知書，令其整改後進行復驗直至合格。

Ⅳ 橋梁監理工程師在做無損探傷時需要注意什麼

嚴格控制鋼材的原材及焊縫的焊接質量，通過無損探傷來保證橋梁鋼結構的鋼材原材和焊縫內部質量尤為重要。監理工程師應參與無損探傷 （射線、超聲波、磁粉和滲透檢測）工作過程，准確、客觀地反映被檢產品的質量狀況。
焊縫檢測包括： ①射線或超聲檢測； ②表面檢測 （磁粉或滲透） 。
原材 （板材、管材）檢測包括： ①超聲波檢測按粗加工工藝圖，在形狀最簡單時進行。滲透或磁粉以成品熱處理後的檢測結果為准；②板材和管材的超聲波檢測應在投料前進行。
一、無損探傷實施階段的控制要點
1.焊縫射線檢測由 Ⅰ 、Ⅱ級檢測人員按 《焊縫射線檢測規程》和焊縫射線檢測工藝卡進行，並按 《橋梁鋼結構接頭作無損探傷標記的規定》作無損探傷部位標記。

2. 表面檢測（1）滲透檢測①由 Ⅰ 、 Ⅱ級檢測人員按 《滲透檢測規程》和滲透檢測工藝卡進行。②當工件表面溫度為非標准溫度時，應按標准要求做對比試驗，以確定檢測工藝參數。（2）磁粉檢測由 Ⅰ 、Ⅱ級人員按 《磁粉檢測規程》和磁粉檢測工藝卡進行。
3.超聲檢測（1）由持證的Ⅱ級或Ⅲ級人員進行檢測。（2）按 《超聲檢測規程》和超聲檢測工藝卡進行。
4.局部射線或超聲檢測的焊縫有超標缺陷時，應在缺陷延伸方向的兩端作補充檢測， 檢測長度不小於該條焊縫長度的10%， 若仍不合格，則該條焊縫應做100% 檢測。
二、對無損探傷人員的資質檢查
1.射線拍片人員必須由具有 Ⅰ 級及以上射線檢測資格證書的人員擔任，評片和審核人員應由具有相應的Ⅱ級或Ⅲ級射線檢測資格證書的人員擔任。
2.超聲波檢測、磁粉檢測和滲透檢測人員應由具有相應的Ⅱ級或Ⅲ級檢測資格證書人員擔任， Ⅰ 級人員可在Ⅱ級或Ⅲ級人員的指導下進行超聲波檢測、磁粉檢測和滲透檢測。
3.射線檢測、磁粉檢測和滲透檢測人員每年進行一次視力檢查，校正視力不得低於1.0，且磁粉檢測和滲透檢測人員不得有色盲。
4.無損探傷記錄應由具有 Ⅰ 級及以上相應資格證書的人員簽字,無損探傷記錄由具有Ⅱ級或Ⅲ級相應資格證書的人員審核簽字。
5.無損探傷報告應由具有Ⅱ級或Ⅲ級相應資格證書的人員簽字。
三、對無損探傷設備的控制要求
1.X 射線機、 超聲波探傷儀和磁粉探傷儀等應按規定周期進行計量， 合格後才能使用。
2.超聲波檢測用試塊、磁粉檢測用靈敏度試片和射線檢測用標准黑度片應按規定周期進行計量，合格後才能使用。
3.檢測設備必須張貼狀態標識， 便於對其狀態進行識別， 根據標識狀態進行分類存放。
4.檢測設備在使用和貯存期間，要保持設備的完好性。
四、對無損探傷材料的控制要求
1.膠片應有合格證和使用說明，並在有效期內使用。
2.膠片存放處必須滿足膠片的存放條件，開封後未使用完的膠片一律存放在膠片櫃內，不得互相擠壓，注意保持乾燥防潮，存放底片的檔案櫃必須有防潮和防火措施。
3.膠片存放處附近不得有各種射線源和化學葯品，以免膠片感光和變質。
4.顯影和定影葯品應有合格證，分開存放以免混淆，在有效期之內使用。
5.耦合劑通常採用洗潔精或工業漿糊等 ，若被檢產品不能使用洗潔精，則應根據需要使用耦合性能相近的耦合劑。
6.超聲波探頭在使用前應進行性能測試，合格後才能使用。
7.磁懸液應按標准規定的方法和濃度進行配製。
8.滲透檢測劑應有合格證，並在有效期內使用。
五、對無損探傷環境的控制要求
1.射線檢測環境的要求： 暗室內干、濕區應分開 ，可見光和紅光亮度要滿足要求；洗片機要具有加熱和製冷功能，能恆溫控制； 射線拍片前檢測人員應拉警戒旗，放置報警燈或警示標牌。
2.超聲波檢測環境的要求： 超聲波檢測現場不得有電弧光和強磁場。
3.磁粉檢測環境的要求： 磁粉檢測現場可見光照度不小於 500Lx； 磁粉檢測現場不得有電弧光和強磁場。
4.滲透檢測環境的要求： 滲透檢測現場可見光照度不小於 500Lx； 滲透檢測現場必須通風良好，附近不得有明火。
六、無損探傷記錄與報告的要求
1.超聲波、磁粉和滲透檢測人員應在檢測現場做好無損探傷原始記錄，記錄的各種數據應真實、准確、完整、有效。檢測記錄與報告填寫必須正確完整，檢測報告由審核人員審核簽字。
2.射線評片人員根據評片記錄出具射線檢測報告，報告填寫必須正確完整，由審核人員審核。
七、對質量分析的要求對於存在較為嚴重質量缺陷的產品應通過專題質量分析會，找出原因和潛在因素，及時採取糾正和預防措施，並進行督促和檢查。