㈠ 貼片元件怎麼焊接
1.清潔和固定PCB（印刷電路板） 在焊接前應對要焊的PCB進行檢查，確保其干凈。對其上面的表面油性的手印以及氧化物之類的要進行清除，從而不影響上錫。手工焊接PCB時，如果條件允許，可以用焊台之類的固定好從而方便焊接，一般情況下用手固定就好，值得注意的是避免手指接觸PCB上的焊盤影響上錫。
2.固定貼片元件
貼片元件的固定是非常重要的。根據貼片元件的管腳多少，其固定方法大體上可以分為兩種——單腳固定法和多腳固定法。對於管腳數目少（一般為2-5個）的貼片元件如電阻、電容、二極體、三極體等，一般採用單腳固定法。即先在板上對其的一個焊盤上錫。
然後左手拿鑷子夾持元件放到安裝位置並輕抵住電路板，右手拿烙鐵靠近已鍍錫焊盤熔化焊錫將該引腳焊好。焊好一個焊盤後元件已不會移動，此時鑷子可以松開。而對於管腳多而且多面分布的貼片晶元，單腳是難以將晶元固定好的，這時就需要多腳固定，一般可以採用對腳固定的方法。即焊接固定一個管腳後又對該管腳所對面的管腳進行焊接固定，從而達到整個晶元被固定好的目的。需要注意的是，管腳多且密集的貼片晶元，精準的管腳對齊焊盤尤其重要，應仔細檢查核對，因為焊接的好壞都是由這個前提決定的。
3.焊接剩下的管腳
元件固定好之後，應對剩下的管腳進行焊接。對於管腳少的元件，可左手拿焊錫，右手拿烙鐵，依次點焊即可。對於管腳多而且密集的晶元，除了點焊外，可以採取拖焊，即在一側的管腳上足錫然後利用烙鐵將焊錫熔化往該側剩餘的管腳上抹去，熔化的焊錫可以流動，因此有時也可以將板子合適的傾斜，從而將多餘的焊錫弄掉。值得注意的是，不論點焊還是拖焊，都很容易造成相鄰的管腳被錫短路。
在步驟3中提到焊接時所造成的管腳短路現象，現在來說下如何處理掉這多餘的焊錫。一般而言，可以拿前文所說的吸錫帶將多餘的焊錫吸掉。吸錫帶的使用方法很簡單，向吸錫帶加入適量助焊劑（如松香）然後緊貼焊盤，用干凈的烙鐵頭放在吸錫帶上，待吸錫帶被加熱到要吸附焊盤上的焊錫融化後，慢慢的從焊盤的一端向另一端輕壓拖拉，焊錫即被吸入帶中。
應當注意的是吸錫結束後，應將烙鐵頭與吸上了錫的吸錫帶同時撤離焊盤，此時如果吸錫帶粘在焊盤上，千萬不要用力拉吸錫帶，而是再向吸錫帶上加助焊劑或重新用烙鐵頭加熱後再輕拉吸錫帶使其順利脫離焊盤並且要防止燙壞周圍元器件。
5.清洗焊接的地方
焊接和清除多餘的焊錫之後，晶元基本上就算焊接好了。但是由於使用松香助焊和吸錫帶吸錫的緣故，板上晶元管腳的周圍殘留了一些松香，雖然並不影響晶元工作和正常使用，但不美觀。而且有可能造成檢查時不方便。因為有必要對這些殘余物進行清理。常用的清理方法可以用洗板水，在這里，採用了酒精清洗，清洗工具可以用棉簽，也可以用鑷子夾著衛生紙之類進行
㈡ 元器件焊接的基本要求
元器件焊接的基本要求如下:
（1）插件電阻的焊接
按圖將電阻准確裝入規定位置。注意插裝應按色環順序起始端從左到右，從上到下的原則。要求裝完一種規格再裝另一種規格，盡量使電阻的高低一致。
（2）貼片電阻的焊接
按圖將貼片電阻准確裝入規定位置，需注意貼片電阻的絲印面必須朝上。
（3）插件電容的焊接
按圖將電容准確裝入規定位置，並注意有極性電容器的「+」與「-」極不能插錯。
（4）二極體的焊接
正確辨認正負極性後按要求裝入規定位置。焊接時間盡可能短。
（5）插件三極體的焊接
正確辨認各引腳後按要求裝入規定位置，三極體焊接高度盡量低，焊接時間盡可能短。
（6）表面貼裝晶元的焊接
表面貼裝晶元焊接時，要注意使晶元引腳及引腳根部全部位於焊盤上，所有引腳對稱居中，引腳與焊盤無偏移為合格，並且晶元的第一引腳必須與PCB絲印第一腳相對應。
（7）指示燈、紅外發射管、晶振及其它敏感器件的焊接
插裝時注意正負極性和焊接高度，並且注意焊接時間及焊接溫度。（焊接溫度控制在360±15℃，焊接時間3秒以下）
（8）LCD液晶屏的焊接
正確辨認液晶屏的插裝方向後按要求裝入規定位置，先將液晶屏定位後再從PCB反面採用拖焊或點焊方式給剩餘引腳加錫固定。
（9）電池的焊接
正確辨認電池極性後按PCB絲印所示極性裝入規定位置，加錫應適量，應注意焊錫過多漏到電池上，導致電池極性短路，造成電池損壞。
（10）變壓器的焊接
按圖將變壓器安裝入規定位置，由於變壓器屬偏重型器件，在焊接時必須注意變壓器引腳與焊盤完全潤濕、吃錫，不應有虛焊、假焊、包焊等現象，否則電能表在經過生產、運輸、安裝振動後造成變壓器引腳虛焊。
㈢ 二極體的焊接要注意什麼
1、焊接過程中應該注意焊接時間不能過長；有些二極體還不能帶電焊接，專防擊穿。
2、二極體，（英語：屬Diode），電子元件當中，一種具有兩個電極的裝置，只允許電流由單一方向流過，許多的使用是應用其整流的功能。而變容二極體（Varicap Diode）則用來當作電子式的可調電容器。大部分二極體所具備的電流方向性我們通常稱之為「整流（Rectifying）」功能。二極體最普遍的功能就是只允許電流由單一方向通過（稱為順向偏壓），反向時阻斷 （稱為逆向偏壓）。因此，二極體可以想成電子版的逆止閥。
3、萬用表又稱為復用表、多用表、三用表、繁用表等，是電力電子等部門不可缺少的測量儀表，一般以測量電壓、電流和電阻為主要目的。萬用表按顯示方式分為指針萬用表和數字萬用表。是一種多功能、多量程的測量儀表，一般萬用表可測量直流電流、直流電壓、交流電流、交流電壓、電阻和音頻電平等，有的還可以測交流電流、電容量、電感量及半導體的一些參數（如β）等。
㈣ 焊盤怎樣設計才能使焊點焊接飽滿
對於同一個元件，凡是對稱使用的焊盤（如片狀電阻、電容、SOIC、QFP等），設計時應嚴格保持其全面的對稱性，即焊盤圖形的形狀與尺寸應完全一致。以保證焊料熔融時，作用於元器件上所有焊點的表面張力（也稱為潤濕力）能保持平衡（即其合力為零），以利於形成理想的焊點。
以下分類講一下不同類型元器件的焊盤設計要求：
一、片式（Chip）元件焊盤設計應掌握以下關鍵要素
對稱性：兩端焊盤必須對稱，才能保證熔融焊錫表面張力平衡；對於小尺寸的元件0603、0402、0201等，兩端融焊錫表面張力的不平衡，很容易引起元件形成「立碑」的缺陷。
焊盤間距：確保元件端頭或引腳與焊盤恰當的搭接尺寸；
焊盤剩餘尺寸：搭接後的剩餘尺寸必須保證焊點能夠形成彎月面；
焊盤寬度：應與元件端頭或引腳的寬度基本一致。
A ：焊盤寬度
B ：焊盤長度
G ：焊盤間距
S ：焊盤剩餘尺寸
在實際生產中，最常見到0402元件焊盤設計不合理，造成缺陷比較多，在這里，給大家一個0402元件的優選焊盤設計方案，這個方案在生產實際中效果比較好，缺陷率極低。
0402優選焊盤各項參數及焊盤圖形：
A=0.7-0.71
B=0.38
G=0.52
S=0.14
焊盤的兩端可以設計成半園形，焊接後的焊點比較飽滿。
二、SOP及QFP設計原則：
1、 焊盤中心距等於引腳中心距；
2、 單個引腳焊盤設計的一般原則
Y=T+b1+b2=1.5~2mm （b1=0.3～1.0mm b2=0.3～0.7mm）
X=1~1.2W
3、 相對兩排焊盤內側距離按下式計算（單位mm）
G=F-K
式中：G—兩排焊盤之間距離，
F—元器件殼體封裝尺寸，
K—系數，一般取0.25mm，
SOP包括QFP的焊盤設計中，需要注意的就是上面第2條中的b1和b2兩個參數。良好的焊點可以看下面的圖，在這個圖里，前面稱為的焊點的腳趾，後面稱為焊點的腳跟，一個合格的焊點，必須包含這兩部分，缺一不可，而且焊點的強度也是靠這兩個部位來保證的，尤其是腳跟部位。在一些設計不良的案例中，或者是b2太短，或者b1太短，導致的結果就是無法形成合格的焊點。
三、BGA的焊盤設計原則
1、PCB上的每個焊盤的中心與BGA底部相對應的焊球中心相吻合；
2、PCB焊盤圖形為實心圓，導通孔不能加工在焊盤上；
3、與焊盤連接的導線寬度要一致，一般為0.15mm~0.2mm；
4、阻焊尺寸比焊盤尺寸大0.1mm~0.15mm；
5、焊盤附近的導通孔在金屬化後，必須用阻焊劑進行堵塞，高度不得超過焊盤高度；
6、在BGA器件外廓四角加工絲網圖形，絲網圖形的線寬為0.2mm~0.25mm。
BGA器件的焊盤形狀為圓形，通常PBGA焊盤直徑應比焊球直徑小20%。焊盤旁邊的通孔，在制板時須做好阻焊，以防引起焊料流失造成短路或虛焊。BGA焊盤間距應按公制設計，由於元件手冊會給出公制和英制兩種尺寸標注，實際上元件是按公制生產的，按英制設計焊盤會造成安裝偏差。
上面提到的PBGA是塑封體，有鉛PBGA的焊球的材料為63Sn37Pb，與有鉛焊料的成份是一致的，在焊接過程中與焊料同時融化，形成焊點。無鉛PBGA的焊球是SAC307或SAC305，與常用的無鉛焊料的成份也比較接近，在焊接中也會融化，形成焊點。
但是還有一種BGA，封裝體是陶瓷，稱為CBGA，CBGA的焊球是高溫焊料，其熔點遠遠高於常見的焊料，在焊接中，CBGA的焊球是不融化的，因此，CBGA的焊盤設計與PBGA的焊盤設計是不一樣的。
具體設計參數可參考下圖：
四、焊盤的熱隔離
SMD器件的引腳與大面積筒箔連接時，要進行熱隔離處理，否則會由於元件兩端熱量不均衡，造成焊接缺陷。
五、再流焊工藝導通孔的設置
1、 一般導通孔直徑不小於0.75mm；
2、 除SOIC、QFP、PLCC 等器件外，不能在其它元器件下面打導通孔；
3、 導通孔不能設計在焊接面上片式元件的兩個焊盤中間的位置；
4、 更不允許直接將導通孔作為BGA器件的焊盤來用；
5、 導通孔和焊盤之間應有一段塗有阻焊膜的細連線相連，細連線的長度應大於0.5mm；寬度大於0.4mm。
要絕對避免在表面安裝焊盤以內設置導通孔，在距表面安裝焊盤0.635mm以內設置導通孔，應該通過一小段導線連接，並用阻焊劑將焊料流失通道阻斷，否則容易引起「立片」或「焊料不足」等缺陷。
六、插裝元器件焊盤設計
1、 孔距為5.08mm或以上的，焊盤直徑不得小於3mm；
2、 孔距為2.54mm的，焊盤直徑最小不應小於1.7mm；
3、 電路板上連接220V電壓的焊盤間距，最小不應小於3mm；
4、 流過電流超過0.5A（含0.5A）的焊盤直徑應大於等於4mm；
5、 焊盤以盡可能大一點為好，對於一般焊點，其焊盤直徑最小不得小於2mm。
插裝元器件焊盤孔徑設計
採用波峰焊接工藝時，元件插孔孔徑，一般比其引腳線徑大0.1 mm- 0.3mm為宜，其焊盤的直徑應大於孔徑的3倍。電阻、二極體的安裝孔距應設計為標准系列7.5mm、10mm、12.5mm、15mm，電解電容的安裝孔距應與元件引腳距一致，三極體的安裝孔距應為2.54mm。
七、採用波峰焊工藝時，貼片元件的焊盤設計
採用波峰焊焊接片式元件時，應注意「陰影效應(缺焊)、『橋接』(短路)」的發生，對於CHIP元件，應將元件的軸向方向垂直於PCB的傳送方向，小的元件應在大的元件前面，間距應大於2.5mm；
採用波峰焊工藝時焊盤設計的幾個要點
1、高密度布線時應採用橢圓焊盤圖形，以減少連焊；
2、為了減小陰影效應提高焊接質量，波峰焊的焊盤圖形設計時對於SOT、鉭電容，延伸元件體外的焊盤長度，在長度方向應比正常設計的焊盤向外擴展0.3mm；
3、對於SOP，為防止橋接，對SOP最外側的兩對焊盤加寬，以吸附多餘的焊錫；或設置工藝焊盤（也稱為盜錫焊盤）。工藝焊盤是個空焊盤，作用就是吸收多餘的焊錫，它的位置是在沿傳送方向的最後一個焊盤的後面。
八、絲印字元的設計
1、一般情況需要在絲印層標出元器件的絲印圖形，絲印圖形包括絲印符號、元器件位號、極性和IC的第一腳標志，高密度窄間距時可採用簡化符號，特殊情況可省去元器件的位號；
2、有極性的元器件，應按照實際安裝位置標出極性以及安裝方向；
3、對兩邊或四周引出腳的集成電路，要用符號（如：小方塊、小圓圈、小圓點）標出第1號管腳的位置，符號大小要和實物成比例；
4、BGA器件最好用阿拉伯數字和英文字母以矩陣的方式標出第一腳的位置；
5、對連接器類元件，要標出安裝方向、1號腳的位置。
6、以上所有標記應在元件安裝框外，以免焊接後遮蓋，不便於檢查。
7、絲印字元應清晰，大小一致，方向盡量整齊，便於查找；
8、字元中的線、符號等不得壓住焊盤，以免造成焊接不良。