焊電路板是二極體怎麼去掉

① 電氣焊焊錯了，怎麼拆下來

電子元器件的拆卸方法

1、電烙鐵直接拆卸元器件

管腳比較少的元器件中，如電阻、二極體、三極體、穩壓管等具有2～3 個管腳的元器件，可用電烙鐵直接加熱元器件管腳，用鑷子將元器件取下。

2、使用手動吸錫器拆除元器件

利用電烙鐵加熱引腳焊錫，用吸錫器吸取焊錫，拆卸步驟為： 右手以持筆式持電烙鐵，使其與水平位置的電路板呈 35°左右夾角。左手以拳握式持吸錫器，拇指操控吸錫按鈕。使吸錫器呈近乎垂直狀態向左傾斜約5°為宜，方便操作。

首先調整好電烙鐵溫度，以 2S 內能順利燙化焊點錫為宜。將電烙鐵頭尖端置於焊點上，使焊點融化，移開電烙鐵的同時，將吸錫器放在焊盤上按動吸錫按鍵,吸取焊錫。

3、使用電動吸錫槍拆除直插式元器件

吸錫槍具有真空度高、溫度可調、防靜電及操作簡便等特點，可拆除所有直插式安裝的元 器件。拆卸步驟：選擇內徑比被拆元器件的引線直徑大0.1～0.2mm 的烙鐵頭。

待烙鐵達到設定溫度後，對正焊盤，使吸錫槍的烙鐵頭和焊盤垂直輕觸，焊錫熔化後，左右移動吸錫頭，使金屬化孔內的焊錫全部熔化，同時啟動真空泵開關，即可吸凈元器件引腳上的焊錫。按上述方法，將被拆元器件其餘引腳上的焊錫逐個吸凈。

用鑷子檢查元器件每個引腳上的焊錫是否全部吸凈。若未吸凈，則用烙鐵對該引腳重新補 錫後再拆。重新補錫焊接的目的是使新焊的焊錫與過孔內殘留的焊錫熔為一體，再解焊時熱傳遞漫流就形成了通導,只有這么做,元器件引腳與焊盤之間的粘連焊錫才能吸干凈。

4、使用熱風槍拆除表面貼裝器件

熱風槍為點熱源，對單個元器件的加熱較為迅速。將熱風槍的溫度與風量調到適當位置，對准表面貼裝器件進行加熱，同時震動印刷電路板，使表面貼裝件脫離焊盤。

簡介

電子元件（electronic component），是電子電路中的基本元素，通常是個別封裝，並具有兩個或以上的引線或金屬接點。電子元件須相互連接以構成一個具有特定功能的電子電路，例如：放大器、無線電接收機、振盪器等，連接電子元件常見的方式之一是焊接到印刷電路板上。

電子元件也許是單獨的封裝（電阻器、電容器、電感器、晶體管、二極體等），或是各種不同復雜度的群組，例如：集成電路（運算放大器、排阻、邏輯門等）。

② 【如何焊接穩壓二極體問題】

拿個實物，對照復原理圖，一制個萬用表，你能將實物端子和原理圖上的端子一一對應嗎。穩壓二極體工作在什麼狀態，如果在串聯穩壓狀態，那麼二極體負極（-）在工作時電壓高於另一級。
由你的補充，大概可以得出，原來的接法估記是對，有可能是參數不一致，導致結果不正常。

③ 如何將已焊接在電路板上的原件取下

多腳的接插件可以用錫爐從電路板背面侵焊，原件松動了，就可以拔掉了。

電阻電容接插件可以用烙鐵配合吸錫器，表貼原件可以用熱風拆焊台，熱風把原件引腳上面焊錫吹化，用鑷子摘取。BGA封裝的要用BGA返修台。

焊線類的可以用烙鐵，電阻電容類的可以用小口風槍，晶元類的可以用大口風槍。如果電阻電容類的小件只是想拿下來，拿下來就不要了的話也可以用烙鐵。

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影響印刷電路板可焊性的因素主要有：

1、焊料的成份和被焊料的性質。焊劑的功能是通過傳遞熱量，去除銹蝕來幫助焊料潤濕被焊板電路表面。一般採用白松香和異丙醇溶劑。

2、焊接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。溫度過高，則焊料擴散速度加快，此時具有很高的活性，會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產生焊接缺陷，電路 板表面受污染也會影響可焊性從而產生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。

④ 請問焊接一個含有發光二極體的電路板，要用到哪些工具啊比如：電烙鐵、焊錫、萬能板，補不全嗎謝謝

再加個鑷子就行了啊，焊個板子還能要多少東西啊。。。

⑤ 閑著沒事的時候學焊電路板，有時候焊錫太大坨了，把附近 幾個引腳都連在一起了，要怎樣才能把他們分開呢…

先把烙鐵處理干凈，再繼續焊失敗的點，讓多餘 的錫跟烙鐵吸附，引腳會自然分離。焊時加點松香效果更好。

⑥ 電烙鐵的使用方法

電烙鐵的基本使用方法
電烙鐵是電子焊接中最常用的工具，作用是將電能轉換成熱能對焊接點部位進行加熱焊接，其是否成功很大一部分是看對它的操控怎麼樣了，因此某種角度上來說電烙鐵的使用依靠的是一種手法感覺。
一般來說，電烙鐵的功率越大，熱量越大，烙鐵頭的溫度也就越高。一般的晶體管、集成電路電子元器件焊接選用20W的內熱式電烙鐵足夠了，功率過大容易燒壞元件，因為二極體、三極體結點溫度超過 200℃就會燒壞。但以搭棚焊為主的膽機製作中，電烙鐵功率要大些，可在35W-45W中選擇，甚至可以更大。
值得注意的是，線路焊接時，時間不能太長也不能太短，時間過長也容易損壞，而時間太短焊錫則不能充分融化，造成焊點不光滑不牢固，還可能產生虛焊，一般來說最恰當的時間必須在1.5s～4s內完成。
焊錫是一種易熔金屬，最常用的一般是焊錫絲。焊錫的作用是使元件引腳與印刷電路板的連接點連接在一起，焊錫的選擇對焊接質量有很大的影響。現在最常用的一般是含松香焊錫絲,但細分起來也頗有講究，其中真正不摻水份的含銀焊錫絲當然是上等品了。
另外值得一提的是吸錫器，其對於新手來說十分實用，初次使用電烙鐵總是容易將焊錫弄得到處都是，吸錫器則可以幫你把電路板上多餘的焊錫處理掉。另外，吸錫器在拆除多腳集成電路器件時十分奏效有用，它能將焊點全部吸掉，而對於能熟練使用烙鐵的人來說就完全沒有必要了，用烙鐵完全可以代替其功能，將焊點熔掉就可以很容易的將元件取出。
焊接前，應對元件引腳或電路板的焊接部位進行焊前處理。
清除焊接部位的氧化層----可用斷鋸條製成小刀,颳去金屬引線表面的氧化層，使引腳露出金屬光澤。印刷電路板可用細紗紙將銅箔打光後，塗上一層松香酒精溶液。
元件鍍錫----在刮凈的引線上鍍錫。可將引線蘸一下松香酒精溶液後，將帶錫的熱烙鐵頭壓在引線上，並轉動引線。即可使引線均勻地鍍上一層很薄的錫層。導線焊接前，應將絕緣外皮剝去，再經過上面兩項處理，才能正式焊接。若是多股金屬絲的導線，打光後應先擰在一起，然後再鍍錫。
做好焊前處理之後，就可正式進行焊接∶
（1）右手持電烙鐵。左手用尖嘴鉗或鑷子夾持元件或導線。焊接前，電烙鐵要充分預熱。烙鐵頭刃面上要吃錫，即帶上一定量焊錫。
（2）將烙鐵頭刃面緊貼在焊點處。電烙鐵與水平面大約成60℃角。以便於熔化的錫從烙鐵頭上流到焊點上。烙鐵頭在焊點處停留的時間控制在2～3秒鍾。
（3）抬開烙鐵頭。左手仍持元件不動。待焊點處的錫冷卻凝固後，才可松開左手。
（4）用鑷子轉動引線，確認不松動，然後可用偏口鉗剪去多餘的引線。
焊接質量-----焊接時，要保證每個焊點焊接牢固、接觸良好。要保證焊接質量，其典型特徵是錫點光亮，圓滑而無毛刺，錫量適中。錫和被焊物融合牢固,不應有虛焊和假焊。
虛焊是焊點處只有少量錫焊住，造成接觸不良，時通時斷。假焊是指表面上好像焊住了，但實際上並沒有焊上，有時用手一拔，引線就可以從焊點中拔出。
焊接電路板時，一定要控制好時間。太長，電路板將被燒焦，或造成銅箔脫落。從電路板上拆卸元件時，可將電烙鐵頭貼在焊點上，待焊點上的錫熔化後，將元件拔出。

⑦ 焊接電阻怎麼分正負，在電路板上怎麼焊（方向）有什麼技巧還有電路板上D1位置是發光二極體，怎麼看正

這個電阻 沒有正負。 發光二極體引腳長的一端是正極ps：你們的電子電工實習和我們的好像，我們也是做一個這樣的電子套件

⑧ 在焊接電路板時，有一晶元的其中幾個引腳無用處，能否減掉，畢竟不想多飛線

沒有使用的不建議剪斷的，留著可以散熱的。
不用的引腳空著就可以的。
希望對你有幫助。。。