⑴ 請問如果三極體管腳虛焊,那麼它在工作時功耗會增大嗎
2SC1008 參數-雙極性晶體管datasheet-PDF中文資料大全
製造商產品編號: 2SC1008
材料: Si
晶體管極性: NPN
功耗 (Pd): 0.75
集電極--基極擊穿電壓 (Ucb): 80
集電極--發射極擊穿電壓 (Uce): 60
發射極--基極擊穿電壓 (Ueb): 5
最大集電極電流 (Ic): 0.75
工作溫度最高值 (Tj), °C: 180
最大工作頻率 (ft): 100
輸出電容 (Cc), pF:
直流電流增益 (hfe): 60
晶體管封裝類型: TO18
8050 Transistor (IC) Datasheet. Cross Reference Search. 8050 Equivalent
Type Designator: 8050
Material of transistor: Si
Polarity: NPN
Maximum collector power dissipation (Pc), W: 1
Maximum collector-base voltage |Ucb|, V: 40
Maximum collector-emitter voltage |Uce|, V: 25
Maximum emitter-base voltage |Ueb|, V: 6
Maximum collector current |Ic max|, A: 1.5
Maksimalna temperatura (Tj), °C: 150
Transition frequency (ft), MHz: 100
Collector capacitance (Cc), pF: 9
Forward current transfer ratio (hFE), min: 85
Noise Figure, dB: -
Package of 8050 transistor: TO92
兩個管子管教排列一樣的。耐壓不同,在工作電壓40伏一下時可以互換。
⑵ 主板虛焊是什麼意思
主板虛焊一般是在焊接點有氧化或有雜質和焊接溫度不佳,方法不當造成的故障。實質是焊錫與管腳之間存在隔離層,它們沒有完全接觸在一起,肉眼一般無法看出其狀態, 但是其電氣特性並沒有導通或導通不良,影響電路特性。
主板虛焊是常見的一種線路故障,有兩種原因:
一、是在生產過程中的,因生產工藝不當引起的,時通時不通的不穩定狀態;
二、是電器經過長期使用,一些發熱較嚴重的零件,其焊腳處的焊點極容易出現老化剝離現象所引起的。
(2)主板三極體虛焊擴展閱讀
檢測方法
一是看,用放大倍數高的放大鏡,仔細檢查線路板底部,特別要檢查功率大,發熱量大的元件,比如,大功率電阻,三端穩壓,三極體,晶元,集成塊的電源引腳和場塊的輸出腳,偏轉線圈引出線樁頭,等等,大部分故障都能通過補焊解決問題。
二是敲,開機後,可用一根木棍輕輕敲擊每一塊線路板,插件盒,一邊敲,一邊看圖像,如果有反映,就可以大致確定是電源板,還是掃描板或者信號板,或者插件盒的故障。
三是搖,確定了是那一塊線路板有問題以後,可以開機後用一木棍對每一個元件輕輕搖動,很快就可以找出是那一個元件松動。
⑶ 三極體虛焊如何進行確定....
一般來說,虛焊是通過觀察得出的。因為好的焊點要求是:呈現圓錐形的,而差的焊點則是呈現孢子形的。大多數虛焊都是可以通過觀察得出的,如果感覺某個地方虛焊,用烙鐵點一下就好了。最重要的還是通過理論分析,得出信號出現錯誤的位置,然後對敏感區域進行分析。
⑷ 如何查找主板虛焊點
一是看,用放大倍數高的放大鏡,仔細檢查線路板底部,特別要檢查功率大,發熱量大的元件,比如,大功率電阻,三端穩壓,三極體,晶元,集成塊的電源引腳和場塊的輸出腳,偏轉友蔽線圈引出線樁頭,等等,大部分故障都能通過補焊解決問題。
二是敲,開機後,可用一根木棍輕輕敲擊每一塊線路板,插件盒,一邊敲,一邊看圖像,如果有反映,就可以大致確定是電源板,還是掃描板或者信號板,或者插件盒的故障。
三就是搖,確定了是那一塊線路板有問題以後,可以開機後用一木棍對每一個元件輕輕搖動,很快就可以找出是那一個元件松動。
如果以上三種方法都不能見效,那隻有把該機的電路圖找來,花點時間,對照電路圖認真檢查各通道的直流電位來判斷是那出的問題了,這就要靠平常的經驗積累了。
虛焊主要是由待焊金屬表面的氧化物和污垢造成的,它的焊點成為有接觸電阻的連接狀態,導致電路工作不正常,出現時好時壞的不穩定現象,雜訊增加而沒有規律性,給電路的調試、使用和維護帶來重大隱患。此外,也有一部分虛焊點在電路開始工作的一段較長時間內,保持接觸尚好,因此不容易發現。但在溫度、濕度和振動等環境條件推選用下,接攔備觸表面逐步被氧化,接觸慢慢地變得不完全起來。虛焊點的接觸電阻會引起局部發熱,局部溫度升高又促使不完全簡告毀接觸的焊點情況進一步惡化,最終甚至使焊點脫落,電路完全不能正常工作。這一過程有時可長達一、二年。