『壹』 led發光二極體怎麼焊接,板子上有一個半圓，不知道哪邊是正極
你手裡的這個LED是貼片式的還是支架是的還是插腳式的。
最好來個圖片，那樣看圖內說很簡單。
如果容是貼片式的，你說的半圓是不是LED兩頭各有半個圓孔啊？如果是，你先不要理會那個，在PCB板子上找找有沒有綠色（綠色的沒有就看藍色、紅色、白色）的標記，看看是三角形還是方形的
『貳』 內熱式電烙鐵焊接發光二極體的時候發光二極體會閃
那是因為 電烙鐵 漏電 正常現象 另外 焊接時 電烙鐵接觸時間不要過長 3秒內搞定
『叄』 有什麼辦法焊發光二極體可以固定住，好焊線的
把原件插在有字元的一面，把板子反過來，用左手按住，右手拿已接屏蔽的電烙鐵，在焊錫絲上燙上錫，然後在元件腳和焊盤上點一下，就行了。時間要短 一一焊上即可。
『肆』 發光二極體LED元件焊接有哪種線
（1）軟封裝——晶元直接粘結在特定的PCB印製板上，通過焊接線連接成特定的字元或陳列形式，並將LED晶元和焊線用透明樹脂保護，組裝在特定的外殼中。這種欽封裝常用於數碼顯示、字元顯示或點陳顯示的產品中。
（2）引腳式封裝——常見的有將LED晶元固定在2000系列引線框架上，焊好電極引線後，用環氧樹脂包封成一定的透明形狀，成為單個LED器件。這種引腳或封裝按外型尺寸的不同可以分成φ3、φ5直徑的封裝。這類封裝的特點是控制晶元到出光面的距離，可以獲得各種不同的出光角度：15°、30°、45°、60°、90°、120°等，也可以獲得側發光的要求，比較易於自動化生產。
（3）微型封裝即貼片封裝——將LED晶元粘結在微小型的引線框架上，焊好電極引線後，經注塑成型，出光面一般用環氧樹脂包封
（4）雙列直插式封裝——用類似IC封裝的銅質引線框架固定晶元，並焊接電極引線後用透明環氧包封，常見的有各種不同底腔的「食人魚」式封裝和超級食人魚式封裝，這種封裝晶元熱散失較好，熱阻低，LED的輸入功率可達0.1W~0.5W大於引腳式器件，但成本較高。
（5）功率型封裝——功率LED的封裝形式也很多，它的特點是粘結晶元的底腔較大，且具有鏡面反射能力，導熱系數要高，並且有足夠低的熱阻，以使晶元中的熱量被快速地引到器件外，使晶元與環境溫度保持較低的溫差。
『伍』 LED發光二極體怎樣接入電路，用導線嗎
有電路板的抄，直接焊接在電路板襲相應位置即可；
沒有電路板的，可以串接電阻以後再接入電路就可以了。
電阻的大小需要計算需要專業計算方式計算。但有些計算結果，理論上說得非常好，實際上也不是非常准確，例如，有的說小LED接入220V交流電，需要82KΩ的電阻，事實上，本人接入以後幾秒就燒掉了，後來「不按常理出牌」，將電阻改成860KΩ的，感覺蠻好。
接入方式可以使用將管腳和電阻扭結在一起，然後套上熱縮管燒緊就行，稍微專業點的，可以用烙鐵焊接管腳和電阻的連接，另一腳焊接一根細小的導線就行了。將電阻的另一頭和這根導線接入電路即可。
『陸』 如何焊接LED發光二極體
我們從前安裝半導抄體收音機，常年襲跟電烙鐵打交道，我不說那麼多，說多了太羅嗦，說重要的：
將零件或二極體先上錫，將需要焊接的一頭靠著已經上完焊錫的烙鐵頭去碰松香，當二極體碰到烙鐵頭和松香的瞬時二極體已經上完錫了，這叫先上錫，將所有零件全部挨著上完錫後，然後在線路板把所要焊的零件插入底板，烙鐵和焊絲融化急速離開這時已經焊住了，因為你原先已經上過錫了，所以在很快的時間里就可以離開烙鐵了。
記住：先上焊錫，當零件有了焊錫了，再往線路板上焊就絕對快了，並且還能保證焊點結實，上錫的同時要轉動一下零件，不要將焊錫堆積在零件上。