波峰焊三極體不上錫

Ⅰ 錫條焊接錫渣過多，不易上錫，怎麼辦

1.人為的關系，在適當的時候加錫條也是很關鍵的，加錫條的最適當時候是始終保持錫面和峰頂的距離要最短。

2.有沒有經常清理錫渣，使峰頂掉下來的焊錫能盡快進入爐中，而不是留在錫渣上面，受熱不均勻，也會造成錫渣過多。

3.目前市場上部分波峰爐的設計都不夠理想，波峰太高，峰台過寬、雙波峰爐靠得太近以及選用旋轉泵而造成得。波峰太高，焊料從峰頂掉下來的時候，溫度降低偏差比較大，焊料混合著空氣沖進錫爐中造成氧化和半溶解現象，導致錫渣的產生。旋轉泵沒有做好預防措施，不斷的把錫渣壓到爐中，迴圈的連鎖反應加激錫渣產生

。

4.波峰焊的溫度一般都控製得比較低，一般為280℃±5℃（針對無鉛SN-CU0.7的錫條來說），而這個溫度是焊料過程之中所要求的最基本要達到的溫度，溫度偏低錫不能達到一個很好的溶解，間接造成錫渣過多。

5.平時的清爐也是很關鍵，長時間沒有清爐，爐中的雜質含量偏高，也是造成錫渣過多的原因之一。 為解決波峰焊錫渣過多，含銅量超標的原因，請定期清爐，大約每半年或一年換一次新錫較適宜。換錫：即把波峰焊里的錫全部清出來，清洗干凈錫爐的每個部件，再裝上每個部件，加新的錫條即可。

Ⅱ 波峰焊不上錫請問怎麼回事

這看著好像是你波峰焊導軌角度大了，把角度調小些試試，還有些原因是：一悶伍般來講有些金屬材質的大元件如電源模塊等，由於他們大多與接地腳相接散熱較快上錫困難，當螞顫或然一般上錫高度標准會有相應的放鬆。除此外焊接溫度低，助焊劑噴塗洞橘量少，波高度低都會導致上錫高度不夠。提高預熱和焊接溫度，多噴塗些助焊劑等可以解決問題。

波峰焊生產線

Ⅲ 波峰焊不良原因及改善措施

波峰焊不良現象有很多種，只能舉例說明幾種常見的波峰焊不良原因及改善措施

波峰焊機

一、元件腳間焊接點橋接連錫

原因：橋接連錫是波峰焊中個比較常見的缺陷，元件引腳間距過近或者波不穩都有可能導致橋接連錫，可能原因如下，焊接溫度設置過低，焊接時間過短，焊接完成後下降時間過快，助焊劑噴塗量過少。般這種情況下要檢查波和確認焊接坐標是否正確，可以通過提高焊接溫度或預熱溫度，提高焊接時間，增加下降時間，提高助焊劑噴塗量的方法來改善。

二、線路板焊錫面的上錫高度達不到

原因：對於二以上產品來說這也是個比較常見的缺陷，般來講些金屬材質的大元件如電源模塊等，由於他們大多與接地腳相接散熱較快上錫困難，當然般上錫高度標准會有相應的放鬆。除此外焊接溫度低，助焊劑噴塗量少，波高度低都會導致上錫高度不夠。提高預熱和焊接溫度，多噴塗些助焊劑等可以解決問題。

波峰焊十大缺陷原因分析及解決方法

三、線路板過波峰焊時正面元件浮高

原因：元件過輕或波抬高會導致波將元件沖擊浮高上去，或者在插裝元件的時候元件沒有插到位，軌道速度過快或不穩導致元件歪斜抬高。可以製作夾具將原件壓住，由於夾具的吸熱可能需要提高預熱或焊接溫度。推薦閱讀：再次焊錫產生的不良原因

四、波峰焊接後線路板有焊點空洞

原因：元件引腳太短尚不能伸出通孔或元件引腳橫截面被氧化不上錫，可以加噴助焊劑。

五、波峰焊接後焊點拉

原因：這是個和橋接樣發生頻率較高的缺陷種類，預熱和焊接溫度過低，焊接時間太短會導致拉的發生。

波峰焊十大缺陷原因分析及解決方法

六、波峰焊接後線路板上有錫珠

原因：有錫珠時要檢查助焊劑的質量或者板子表面是否沾上錫膏，助焊劑中含水在焊接時會炸裂導致錫珠。

波峰焊十大缺陷原因分析及解決方法

七、波峰焊接後元件引腳變細，吃腳

原因：可能是波峰焊焊接溫度過高或焊接時間過長，也有可能是引腳間距太近，在焊接個引腳時波帶到旁邊的引腳導致些引腳被焊接了兩次。這種情況可以修改坐標參數盡量避免引腳焊兩次，引腳太近的可以起焊接。

八、波峰焊接後線路板上焊接點少錫

原因：波溫度過低，波不穩，波高度或焊接高度太低，焊接坐標設置錯誤都會導致少錫。修正坐標，清潔錫嘴，提高焊接溫度，提高波或焊接高度可以解決。

九、波峰焊接後有元件缺失

原因：看缺失的元件是在波峰焊接面還是非焊接面，如果是通孔元件缺失則可以同以上的元件抬高相同原因，焊接面SMT元件缺失時要注意焊接時是否焊接坐標設錯導致波帶到元件，波是否不穩焊接時碰到附近的料。這種情況可以修正坐標或者將通孔附近的料用白膠點上保護起來，並將情況反饋給DFM團隊。

十、溢錫（線路板正面上錫了）

原因：發生這種情況般要檢查通孔元件是否missing，看板子是否有明顯變形，爐溫設置是否過高導致PCB變形，其次要檢查元件引腳直徑和通孔直徑間的配合。如果通孔過大而元件引腳過細就會導致溢錫的發生。可以降低溢錫部位的波高度或焊接高度，降低助焊劑噴塗量。