⑴ 八段迴流焊接機怎麼設置合適的參數
溫度一般是根據錫膏廠提供的曲線圖來設的，一般為140.150.160.170.180.190.200.200.220.220.260.260.240，速冊冊鎮度1.0，頻率25HZ，供參考，姿嘩恆溫區140到160秒，迴流區30到州粗60秒
⑵ 迴流焊接速度和溫度設置依據有哪些
決定迴流焊接產品質量的最主要因素就是迴流焊接工藝中的迴流焊溫度和迴流焊速度的設置。這兩個關鍵工藝要點設置決定了迴流焊接出來的產品質量好壞，那麼迴流焊接速度和溫度設置所依據的是什麼。
一、迴流焊接的速度和時間一到要依據使用焊膏的溫度曲線進行設置。不同合金成分的焊膏有不同的熔點，即使相同合金成分，由於助焊劑成分不同，其活性和活化溫度也不一樣。各種焊膏的溫度曲線是有一些差別的，因此，具體產品的溫度和速度等工藝參數設置首先應滿足焊膏加工廠提供的溫度曲線。
二、迴流焊接速度和溫度設置也要依據SMA搭載元器件的密度、元器件的大小，以及有無BGA、CSP等潮敏元器件的特殊要求設置。既保證焊點質量又不損壞元件。
三、迴流焊接速度和溫度設置要依據PCB的材料、厚度、是否為多層板、尺寸大小，設定工藝參數，確保不損傷PCB。
四、迴流焊接速度和溫度設置要根據迴流焊設備的具體情況，如加熱區的長度、加熱源的材料、迴流焊爐的構造和熱傳導方式等因素進行設置。
1、熱風迴流焊爐和紅外迴流焊爐有著很大的區別。紅外迴流焊爐主要是輻射傳導，其優點是熱效率高，溫度陡度大，易於控制溫度曲線，雙面焊時PCB上、下溫度易控制;其缺點是溫度不均勻。在同一塊PCB上由於器件的顏色和大小不同，其溫度就不同。為了使淺顏色的元器件及其周圍和大體積的元器件達到焊接溫度，必須提高焊接溫度，因此容易影響焊接質量。
2、熱風迴流焊爐主要是對流傳導，其優點是溫度均勻、焊接質量好。缺點是在PCB上、下溫差和沿焊接爐長度方向的溫度梯度不好控制。目前許多熱風迴流焊爐在對流方式上採取了一些改進措施，如用小對流方式、採用各溫區獨立調節風量、在爐子下面採用製冷手段等，以保證爐子上下和長度方向的溫度梯度，從而達到工藝曲線的要求。
五、迴流焊接速度和溫度設置要依據迴流焊溫度感測器的實際位置來確定各溫區的設置溫度。
六、迴流焊接速度和溫度設置應依據迴流焊爐排風量的大小進行設置，並定時測量。
七、環境溫度對迴流焊爐溫也有影響，特別是加熱溫區較短、爐體寬度窄的迴流焊爐，爐溫受環境溫度影響較大，因此在迴流焊爐進、出口要避免對流風，以免影響到迴流焊接速度和時間設置的准確性。網頁鏈接
⑶ 如何設定迴流焊溫度曲線
迴流焊溫度曲線各環節的一般技術要求： 一般而言，迴流焊溫度曲線可分為三個階段：預熱階段、恆溫階段、迴流階段、冷卻階段。
第一、迴流焊預熱階段溫度曲線的設置：
預熱是指為了使錫水活性化為目的和為了避免浸錫時進行急劇高溫加熱引起部品不具合為目的所進行的加熱行為。 預熱溫度：依使用錫膏的種類及廠商推薦的條件設定。一般設定在80～160℃范圍內使其慢慢升溫(最佳曲線);而對於傳統曲線恆溫區在140～160℃間，注意溫度高則氧化速度會加快很多(在高溫區會線性增大，在150℃左右的預熱溫度下，氧化速度是常溫下的數倍，銅板溫度與氧化速度的關系見附圖)預熱溫度太低則助焊劑活性化不充分。 •預熱時間視PCB板上熱容量最大的部品、PCB面積、PCB厚度以及所用錫膏性能而定。一般在80～160℃預熱段內時間為60～120sec，由此有效除去焊膏中易揮發的溶劑，減少對元件的熱沖擊，同時使助焊劑充分活化，並且使溫度差變得較小。 •預熱段溫度上升率：就加熱階段而言，溫度范圍在室溫與溶點溫度之間慢的上升率可望減少大部分的缺陷。對最佳曲線而言推薦以0.5～1℃/sec的慢上升率，對傳統曲線而言要求在3～4℃/sec以下進行升溫較好。
第二迴流焊在恆溫階段的溫度曲線設置
迴流焊的恆溫階段是指溫度從120度~150度升至焊膏熔點的區域談晌衫。保溫段的主要目的是使SMA內各元件的溫度
趨於穩定，盡量減少溫差。在這個區域裏給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件，並保證焊膏中的助
焊劑得到充分揮發。到保溫段結束，焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去，整個電路板的溫度達到平衡
。應注意的是SMA上所有元件在這一段結束時應具有相同的溫度，否則進入到迴流段將會因為各部分溫度不均
產生各種不良焊接現象。
第三、迴流焊在迴流階段的溫度曲線設置：
迴流曲線的峰值溫度通常是由焊錫的熔點溫度、組裝基板和元件的耐熱溫度決定的。一般最小峰值溫度大約在焊錫熔點以上30℃左右(對於目前Sn63 - pb焊錫，183℃熔融謹耐點，則最低峰值溫度約210℃左右)。峰值溫度過低就易產生冷接點及潤濕不夠，熔融不足而致生半田， 一般最高溫度約235℃，過高則環氧樹脂基板和塑膠部分焦化和脫層易發生，再者超額的共界金屬化合物將形成，並導致脆的焊接點(焊接強度影響)。 •超過焊錫溶點以上的時間：由於共界金屬化合物形成率、焊錫內鹽基金屬的分解率等因素，其產生及濾出不僅與溫度成正比，且與超過焊錫溶點溫度以上的時間成正比，為減少共界金屬化合物的產生及濾出則超過熔點溫度以上的時間必須減少，一般設定在45～90秒之間，此時間限制需要使用一個快速溫升率，從熔點溫度快速上升到峰值溫度，同時考慮元件承受熱應力因素，上升率須介於2.5～3.5℃/see之間，且最大改變率不可超過4℃/sec。
第四、迴流焊在冷卻階段的溫度曲線設含腔置：
高於焊錫熔點溫度以上的慢冷卻率將導致過量共界金屬化合物產生，以及在焊接點處易發生大的晶粒結構，使焊接點強度變低，此現象一般發生在熔點溫度和低於熔點溫度一點的溫度范圍內。快速冷卻將導致元件和基板間太高的溫度梯度，產生熱膨脹的不匹配，導致焊接點與焊盤的分裂及基板的變形，一般情況下可容許的最大冷卻率是由元件對熱沖擊的容忍度決定的。綜合以上因素，冷卻區降溫速率一般在4℃/S左右，冷卻至75℃即可。
⑷ 迴流焊爐溫曲線的參數
不知道是焊接有鉛還是無鉛的 ？ 無鉛的曲線可以提供給你：
以下為無鉛焊膏參考溫度（具體的需要根據焊膏、PCB大小、厚度）
段號 溫度 時間 段號 溫度 時間 段號 溫度 時間 段號 溫度 時間
1 50 15 6 160 20 11 215 16 16 245 30
2 80 15 7 170 20 12 220 30 17 250 30
3 100 15 8 180 20 13 230 16 18 150 10
4 120 20 9 190 20 14 235 30 19 30 60
5 140 20 10 205 16 15 240 30 20 0 30
復制出來放在WORD文檔里看
⑸ 怎麼設定迴流焊溫度曲線
LED燈珠過迴流焊一定要設置好迴流焊的溫度，不然很容易造成批量燈珠的死燈現象造成無法挽回的損失。那麼LED迴流焊該怎麼去工作不好造成這樣不必要的損失呢。廣晟德為大家在這里講解一下一、LED迴流焊溫度曲線調整好後一定要過首塊板後做各種品質的確認OK後才能夠批量的生產，這就是工廠品質管理中的首件確認的工作。二、LED迴流焊在做焊接工作前一定要看LED燈珠的出廠規格書，看它各類技術參數1、要看LED燈珠封裝材料的耐溫性；2、要看LED的焊接基材是什麼材料的,如一般PCB（纖維板等），鋁基板，陶瓷板等；3、要看焊接劑，是高溫還是低溫錫膏，或者樹脂等；4、要根據LED迴流焊設備的實際品質來定，看LED迴流焊的溫區數，極流速、風機、各區溫度設定等參數的控制。三、LED迴流焊過LED燈珠的一般調節參數的參考最低溫度150-170度就可以，最高溫度最好是240-245度（最高可調至260，如果245度可以溶錫的話，就不要調到260），220度以上的時間不能超過60秒，如果溫度調高的話，260度的時間不能超過10秒。如果是7溫區的話，可參考以下設置：160、170、175、180、190、210、245、220.如果LED燈珠是硅膠透鏡，可以用BI58SN42錫膏，最高溫度225攝氏度。如果是PC透鏡，根本不能用迴流焊。轉載自廣晟德科技網站。裡面關於LED光電產品生產方面的技術文章很多
⑹ 12溫區的迴流焊的溫度設置該怎麼設置
生產不同的產品，使用不同的原材料（PCB基板的材料、厚度，貼片的類型等），使用不同的焊膏，溫度設置都會有所不同，我下面只以焊膏為例進行溫度設置。
迴流溫度曲線關鍵參數：
無鉛迴流曲線關鍵參數（田村焊膏）：
1）溫度設置
A:20-30℃ B:130-140℃ C:180-190℃ D:230-240℃。
2）時間設置
A→B:40-60s；
B→C（D部分）:60-120s；
超過220℃（E部分）：20-40s。
3）升溫斜率
A→B:2-4℃/s；
C→F:1-3℃/s。
無鉛迴流曲線關鍵參數（石川焊膏）：
1）溫度設置
A:20-30℃ B:130-140℃ C:180-190℃ D:235-245℃。
2）時間設置
A→B:40-60s；
B→C（D部分）:80-120s；
超過220℃（E部分）：40-60s。
3）升溫斜率
A→B:2-4℃/s；
C→F:1-3℃/s。