管道焊縫用什麼檢測方法

1. 管道焊接，探傷口應該注意什麼

管道焊接接頭無損檢測除設計文件另有規定外，厚度小於或等於30mm的焊縫應採用射線檢測，厚度大於30mm 的焊縫可採用超聲檢測，檢測數量與驗收標准應按表9.3.1 規定進行，並應符合下列規定：

1、 射線檢測的技術等級應為AB 級；

2、 超聲檢測的技術等級應為B 級。

檢查方法：核查管道單線圖和無損檢測報告。

GC1 級管道的單面對接焊接接頭，設計溫度低於或者等於-20℃的管道，淬硬傾向較大的合金鋼管道，不銹鋼以及有色金屬管道應當採用氬弧焊進行根部焊接，且表面不得有電弧擦傷。

管道焊口無損探傷即是利用射線投射焊縫，由底片感光後反應焊縫情況。無損探傷包括X射線透視、超聲波探傷、磁粉探傷、著色探傷、V射線探傷、滲透探傷。

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管道焊接拍片一次合格率沒有具體規定，一次拍片合格率的高與低只是反映施工企業的施工技術水平和管理水平。在我單位的質量目標中，焊接拍片一次合格率定為大於95%，在項目上還要根據施工實際情況進行目標分解，對可焊性好的材料、焊接環境好、管道預制焊接（屬轉動口焊接）等可定高一點，反之可適當低一點，但總體要達到95%以上。

要提高焊接拍片一次合格率，我認為從人、機、料、法、環五大因素進行控制。 人：按焊工考試規則要持證上崗，具有相應的焊接合格項，必要時首次焊接進行技能考試，考試合格後上崗（一般外資項目都是這樣做的）。

2. 如何開展對管道焊縫的檢測

按焊接檢驗抄方法分為三種：

1. 破壞性檢測

   
   

2. 

   (4)磁粉檢驗

   (5)著色檢驗

   (6)超聲波探傷

   (7)射線探傷

   3.無損檢測無損檢測包括射線探傷、超聲波探傷、磁力探傷、滲透探傷等。

   無損檢測的常規方法有直接用肉眼檢查的宏觀檢驗和用射線照相探傷、超聲探傷儀、磁粉探傷儀、滲透探傷、渦流探傷等儀器檢測。肉眼宏觀檢測可以不使用任何儀器和設備，但肉眼不能穿透工件來檢查工件內部缺陷，而射線照相等方法則可以通過各種各樣的儀器或設備來進行檢測，既可以檢查肉眼不能檢查的工件內部缺陷，也可以大大提高檢測的准確性和可靠性。

   3. 管道焊縫二類和三類探傷有什麼關系

   管道焊縫二類和三類探傷沒有必然的聯系，探傷數量及要求應符合設計和規范的要求。管道探傷指用射線探傷的方法檢驗管道焊接接頭焊縫內部質量。射線穿過材料到達底片，會使底片均勻感光，如果遇到裂縫、洞孔以及氣泡或夾渣等內部缺陷，將會在底片上顯示出暗影區來。

   焊縫探傷標准如下：

   1、二級和三級焊縫必須經探傷檢驗，並應符合設計要求和施工及驗收規范的規定，檢查焊縫探傷報告。

   2、二級焊縫不得有表面氣孔、夾渣、弧坑、裂紋、電弧擦傷等的缺陷，且三級焊縫不得有咬邊、未焊滿等缺陷。

   3、焊縫外形均勻，焊道與焊道、焊道與基本金屬之間過渡平滑，焊渣和飛濺物必須清除干凈。

   4、二級焊縫：咬邊深度≤0.05t，且≤0.5mm，連續長度≤100mm，且兩側咬邊總長≤10%焊縫長度。三級焊縫每50mm長度焊縫內允許直徑≤0.4t。且≤3mm氣孔2個，氣孔間距≤6倍孔徑。

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   管道焊縫的探傷及質量要求應符合下述要求：

   1、下列管道焊縫應進行100％射線照相檢驗，其質量不得低於II級：

   （1）輸送劇毒流體的管道；

   （2）輸送設計壓力大於等於10MPa或設計壓力大於等於4MPa且設計溫度大於等於400℃的可燃流體、有毒流體的管道；

   （3）輸送設計壓力大於等於10MPa且設計溫度大於等於400℃的非可燃流體、無毒流體的管道。

   2、輸送設計壓力小於等於1MPa且設計溫度小於400℃的非可燃流體管道、無毒流體管道的焊縫，可不進行射線照相檢驗。

   3、其他管道應進行抽樣射線照相檢驗，抽檢比例不得低於5％，其質量不得低於III級。抽檢比例和質量等級應符合設計文件的要求。

   4. 檢測管道電焊焊的漏不漏的叫什麼材料

   檢測管道電焊焊的漏不漏的材料可使用著色探傷劑。
   著色探傷是無損檢測的一種方版法，它是一種表面權檢測方法，主要用來探測諸如肉眼無法識別的裂紋之類的表面損傷，如檢測不銹鋼材料近表面缺陷（裂紋）、氣孔、疏鬆、分層、未焊透及未熔合等缺陷（也稱為PT檢測）。適用於檢查緻密性金屬材料（焊縫）、非金屬材料（玻璃、陶瓷、氟塑料）及製品表面開口性的缺陷（裂紋、氣孔等）。
   著色滲透探傷劑的基本原理：用著色劑塗在材料的表面，著色劑滲入受損部位。放置一段時間後將表面的著色劑沖洗掉。在已經清洗干凈的表面塗上顯影劑，損傷部位由於著色劑滲入其中從而看得一清二楚。
   著色滲透探傷劑主要利用毛細現象使滲透液滲入缺陷，經清洗劑清洗使表面滲透液清除，而缺陷中的滲透液殘留，再利用顯像劑的毛細管作用吸附出缺陷中殘留的滲透液而達到檢驗缺陷的目的。