1. 為什麼焊接速度大時,焊縫中心易出現大量等軸晶
冷卻速度來慢時，焊縫結晶是源從熔合線開始，以柱狀晶的形態向焊縫中心發展。焊接速度大時，冷卻速度快，柱狀晶還未到達焊縫中心時，焊縫中心溫度已下降到結晶溫度以下，所以產生等軸晶。
等軸晶的產生應該是與冷卻速度相關，而焊接速度快導致冷卻速度快。
2. 鈦合金如何進行焊接，有哪些需要注意的地方
目前針對TC4鈦合金，多採用氬弧焊或等離子弧焊進行焊接加工，但該兩種方法均需填充焊接材料，由於保護氣氛、純度及效果的限制，帶來接頭含氧量增加，強度下降，且焊後變形較大。採用電子束焊接和激光束焊接，研究了TC4鈦合金的焊接工藝性，實現該種材料的精密焊接。
(1) 焊縫氣孔傾向。焊縫中的氣孔是焊接鈦合金最普遍的缺陷，存在於被焊金屬電弧區中的氫和氧是產生氣孔的主要原因。TC4鈦合金電子束焊接，其焊縫中氣孔缺陷很少。為此，著重就激光焊接焊縫中形成氣孔的工藝因素進行研究。
由試驗結果可以看出，激光焊接時焊縫中的氣孔與焊縫線能量有較密切關系，若焊接線能量適中，焊縫內只有極少量氣孔、甚至無氣孔，線能量過大或過小均會導致焊縫中出現嚴重的氣孔缺陷。此外，焊縫中是否有氣孔缺陷還與焊件壁厚有一定關系，比較試樣試驗結果可看出，隨著焊接壁厚的增加，焊縫中出現氣孔的概率增加。
(2) 焊縫內部質量。利用平板對接試樣，採用電子束焊接和激光焊接來考察焊縫內部質量，經理化檢測，焊縫內部質量經X射線探傷，達GB3233-87 II級要求，焊縫表面和內部均無裂紋出現，焊縫外觀成型良好，色澤正常。
(3) 焊深及其波動情況。鈦合金作為工程構件使用，對焊深有一定要求，否則不能滿足構件強度要求；而且要實現精密焊接，必須對焊深波動加以控制。為此，採用電子束焊接和激光焊接方法分別焊接了兩對對接試環，焊後對試環進行了縱向及橫向解剖，來考察焊深及焊深波動情況，結果表明，電子束焊接焊縫平均焊深可達2.70mm以上，焊深波動幅度為-5.2~+6.0%，不超過±10%；激光焊接焊縫平均焊深約為2.70mm，焊深波動幅度為- 3.8~+5.9%，不超過±10%。
(4) 接頭變形分析。利用對接試環來考察接頭焊接變形，檢測了對接試環的徑向及軸向變形，結果表明，電子束焊接和激光焊接的變形都很小。電子束焊接的徑向收縮變形量為f 0.05~f 0.09mm，軸向收縮量為0.06~0.14mm；激光焊接的徑向收縮變形量為f 0.03~f 0.10mm，軸向收縮變形量為0.02~0.03mm。
(5) 焊縫組織分析。經理化檢測，焊縫組織為a+b，組織形態為柱狀晶+等軸晶，有少量的板條馬氏體出現，晶粒度與基體接近，熱影響區較窄，組織形態和特徵較為理想。
經研究可得出：對於TC4鈦合金，無論是激光焊接還是電子束焊接，只要工藝參數匹配合理，均可使焊縫內部質量達到國標GB3233-87Ⅱ級焊縫要求，實現TC4鈦合金的精密焊接；焊縫外觀成形良好，色澤正常；焊縫余高很小，無咬邊、凹陷、表面裂紋等缺陷產生。
3. 工字鋼焊接完裂縫是怎麼回事
裂紋按其產生部位不同可分為根部裂紋、弧坑裂紋、熔合區裂紋以及熱影響區裂紋等。按其產生的溫度和時間不同可分為熱裂紋、冷裂紋以及再熱裂紋。
熱裂紋：經常發生在焊縫中，有時也出現在熱影響區，焊縫中縱向裂紋一般發生在焊道中心，與焊縫長度方向枝畢咐平行。橫向熱裂紋一般沿數滑柱狀晶發生，並與母材的晶粒間界相連，與焊縫長度方向垂直。根部裂紋發生在焊縫根部，弧坑裂紋大都發生在弧坑中心的等軸晶區，有縱、橫、星狀幾種類型。熱影響區中的熱裂紋有橫向，也有縱向，但都沿晶界發生，熱裂紋猛純的微觀特徵一般是沿晶界開裂，又稱晶間裂紋。當裂紋貫穿表面與外界空氣相通時，沿熱裂紋折斷的埠表面呈氧化色彩（如藍灰色等）。熱裂紋產生的原因：因為焊接過程中熔池金屬中的硫、磷等雜質在結晶過程中形成低熔點共晶，隨著結晶過程的進行，它們逐漸被排擠在晶界，形成了「液態薄膜」，而在焊縫凝固過程中由於收縮的作用，焊縫金屬受拉應力，「液態薄膠」不能承受拉應力而產生裂紋。
防止產生熱裂紋的措施：
①限制鋼材及焊接材料中易偏析元素和有害雜質的含量。特別是減少硫、磷等雜質的含量及降低碳的含量。
②調節焊縫的化學成分，改善焊縫組織，細化焊縫晶粒，以提高其塑性，減少或分散偏析程度，控制低熔點共晶的影響。
③提高焊條的鹼度，以降低焊縫中的雜質的含量。
④控制焊接規范，適當提高焊縫系數，用多層多道焊法，避免中心偏析，可防止中心線裂紋。
⑤採取降低焊接應力的措施，收弧時填滿弧坑。