『壹』 什麼叫焊接探傷技術
焊縫探傷標准:
一、Ⅰ、Ⅱ級焊縫必須經探傷檢驗,並應符合設計要求內和施工及驗收容規范的規定,檢查焊縫探傷報告。
二、Ⅰ、Ⅱ級焊縫不得有裂紋、焊瘤、燒穿、弧坑等缺陷。Ⅱ級焊縫不得有表面氣孔、夾渣、弧坑、裂紋、電弧擦傷等缺陷,且Ⅰ級焊縫不得有咬邊、未焊滿等缺陷。
三、焊縫外形均勻,焊道與焊道、焊道與基本金屬之間過渡平滑,焊渣和飛濺物清除干凈。
四、表面氣孔:
①Ⅰ、Ⅱ級焊縫不允許;Ⅲ級焊縫每50mm 長度焊縫內允許直徑≤0.4t;且≤3mm 氣孔2 個;氣孔間距≤6 倍孔徑。 4.2.3 咬邊:Ⅰ級焊縫不允許。
②Ⅱ級焊縫:咬邊深度≤0.05t,且≤0.5mm,連續長度≤100mm,且兩側咬邊總長≤10%焊縫長度。
③Ⅲ級焊縫:咬邊深度≤0.lt,且≤lmm。
『貳』 Ⅰ類焊縫Ⅱ類焊縫怎麼規定的,出自哪個標准探傷比例是多少
JGJ 81-2002《建築鋼結構焊接技術規程(下)》中第7.2.3條對一級、二級、三級焊縫做專了定義上的規定。第屬7.3條規定了探傷比例,其中一級100% 二級20% ,全焊透的三級焊縫不做無損檢測要求。
鋼結構中一級焊縫要求對每條焊縫長度的100%進行超聲波探傷檢測;二級焊縫要求對每條焊縫長度的20%且不小於200mm進行超聲波探傷檢測;
根據《GB50205-2001焊縫質量等級及缺陷分級》中規定對一級、二級焊縫不允許存在 如表面氣孔,夾渣,弧坑裂紋,電弧擦傷等缺陷,一級焊縫還不應有咬邊,未焊滿和根部收縮等缺陷。
(2)焊縫應進行什麼探傷擴展閱讀
探傷比例的計數方法應按以下原則確定:
(1)對工廠製作焊縫,應按每條焊縫計算百分比,且探傷長度應不小於200mm,當焊縫長度不足200mm時,應對整條焊縫進行探傷;
(2)對現場安裝焊縫,應按同一類型、同一施焊條件的焊縫條數計算百分比,探傷長度應不小於200mm,並應不少於1條焊縫。
『叄』 什麼是焊縫探傷檢測
焊縫探傷檢測就是探測金屬材料或部件內部的裂紋或缺陷。
常用的探傷方法有:X光射線探傷、超聲波探傷、磁粉探傷、滲透探傷、渦流探傷、γ射線探傷等方法。物理探傷就是不產生化學變化的情況下進行無損探傷。
物理探傷就是不產生化學變化的情況下進行無損探傷。
攜帶型超聲波焊縫缺陷檢測儀,它能夠快速便捷、無損傷、精確地進行工件內部多種缺陷(裂紋、夾雜、氣孔、未焊透、未熔合等)的檢測、定位、評估和診斷。
既用於實驗室,也用於工程現場檢測。廣泛應用在鍋爐壓力容器製造中焊縫檢測、工程機械製造業焊縫質量評估、鋼鐵冶金業、鋼結構製造、船舶製造、石油天然氣裝備製造等需要缺陷檢測和質量控制的領域。
(3)焊縫應進行什麼探傷擴展閱讀:
探傷檢查范圍:
1、焊縫表面缺陷檢查。檢查焊縫表面裂紋、未焊透及焊漏等焊接質量。
2、內腔檢查。檢查表面裂紋、起皮、拉線、劃痕、凹坑、凸起、斑點、腐蝕等缺陷。
3、狀態檢查。當某些產品(如蝸輪泵、發動機等)工作後,按技術要求規定的項目進行內窺檢測。
4、裝配檢查。當有要求和需要時,使用亞泰光電工業視頻內窺鏡對裝配質量進行檢查;裝配或某一工序完成後,檢查各零部組件裝配位置是否符合圖樣或技術條件的要求;是否存在裝配缺陷。
5、多餘物檢查。檢查產品內腔殘余內屑,外來物等多餘物。
超聲探傷基本原理:
超聲波探傷是利用超聲能透入金屬材料的深處,並由一截面進入另一截面時,在界面邊緣發生反射的特點來檢查零件缺陷的一種方法,當超聲波束自零件表面由探頭通至金屬內部,遇到缺陷與零件底面時就分別發生反射波來,在螢光屏上形成脈沖波形,根據這些脈沖波形來判斷缺陷位置和大小。
優缺點:
超聲波探傷比X射線探傷具有較高的探傷靈敏度、周期短、成本低、靈活方便、效率高,對人體無害等優點。
缺點是對工作表面要求平滑、要求富有經驗的檢驗人員才能辨別缺陷種類、對缺陷沒有直觀性;超聲波探傷適合於厚度較大的零件檢驗。
參考資料來源:網路-探傷
『肆』 鋼結構二級焊縫需不需要探傷
鋼結構二級焊縫需要探傷。
1、一級焊縫要求對『每條焊縫長度的100%』進行超聲波探傷;
2、二級焊縫要求對『每條焊縫長度的20%』進行抽檢,且不小於200mm進行超聲波探傷。
3、一級、二級焊縫均為全焊透的焊縫,並不允許存在如表面氣孔、夾渣、 弧坑裂紋、電弧檫傷等缺陷;
4、一級、二級焊縫的抗拉壓、抗彎、抗剪強度均與母材相同
全焊透的一、二級焊縫應採用超聲波探傷進行內部缺陷的檢驗,超聲波探傷不能對缺陷作出判斷時,應採用射線探傷,其內部缺陷分級機探傷方 法應符合現行國家標准《鋼焊縫手工超聲波探傷方法和探傷結果分級》GB11345 或《鋼熔化焊對接接頭射線照相和質量分級》GB3323 的規定。
(4)焊縫應進行什麼探傷擴展閱讀
鋼結構超聲波探傷基本原理
超聲波在介質中傳播時有多種波型,檢驗中最常用的為縱波、橫波、表面波和板波。
用縱波可探測金屬鑄錠、坯料、中厚板、大型鍛件和形狀比較簡單的製件中所存在的夾雜物、裂縫、縮管、白點、分層等缺陷;
用橫波可探測管材中的周向和軸向裂縫、劃傷、焊縫中的氣孔、夾渣、裂縫、未焊透等缺陷;
用表面波可探測形狀簡單的鑄件上的表面缺陷;用板波可探測薄板中的缺陷。
『伍』 什麼叫無損探傷焊縫要求達到什麼程度才算標准
一、什麼是無損探傷?
答:無損探傷是在不損壞工件或原材料工作狀態的前提下,對被檢驗部件的表面和內部質量進行檢查的一種測試手段。
二、常用的探傷方法有哪些?
答:常用的無損探傷方法有:X光射線探傷、超聲波探傷、磁粉探傷、滲透探傷、渦流探傷、γ射線探傷、螢光探傷、著色探傷等方法。
三、試述磁粉探傷的原理?
答:它的基本原理是:當工件磁化時,若工件表面有缺陷存在,由於缺陷處的磁阻增大而產生漏磁,形成局部磁場,磁粉便在此處顯示缺陷的形狀和位置,從而判斷缺陷的存在。
四、試述磁粉探傷的種類?
1、按工件磁化方向的不同,可分為周向磁化法、縱向磁化法、復合磁化法和旋轉磁化法。
2、按採用磁化電流的不同可分為:直流磁化法、半波直流磁化法、和交流磁化法。
3、按探傷所採用磁粉的配製不同,可分為乾粉法和濕粉法。
五、磁粉探傷的缺陷有哪些?
答:磁粉探傷設備簡單、操作容易、檢驗迅速、具有較高的探傷靈敏度,可用來發現鐵磁材料鎳、鈷及其合金、碳素鋼及某些合金鋼的表面或近表面的缺陷;它適於薄壁件或焊縫表面裂紋的檢驗,也能顯露出一定深度和大小的未焊透缺陷;但難於發現氣孔、夾碴及隱藏在焊縫深處的缺陷。
六、缺陷磁痕可分為幾類?
答:1、各種工藝性質缺陷的磁痕;
2、材料夾渣帶來的發紋磁痕;
3、夾渣、氣孔帶來的點狀磁痕。
七、試述產生漏磁的原因?
答:由於鐵磁性材料的磁率遠大於非鐵磁材料的導磁率,根據工件被磁化後的磁通密度B=μH來分析,在工件的單位面積上穿過B根磁線,而在缺陷區域的單位面積 上不能容許B根磁力線通過,就迫使一部分磁力線擠到缺陷下面的材料里,其它磁力線不得不被迫逸出工件表面以外出形成漏磁,磁粉將被這樣所引起的漏磁所吸引。
八、試述產生漏磁的影響因素?
答:1、缺陷的磁導率:缺陷的磁導率越小、則漏磁越強。
2、磁化磁場強度(磁化力)大小:磁化力越大、漏磁越強。
3、被檢工件的形狀和尺寸、缺陷的形狀大小、埋藏深度等:當其他條件相同時,埋藏在表面下深度相同的氣孔產生的漏磁要比橫向裂紋所產生的漏磁要小。
九、某些零件在磁粉探傷後為什麼要退磁?
答:某些轉動部件的剩磁將會吸引鐵屑而使部件在轉動中產生摩擦損壞,如軸類軸承等。某些零件的剩磁將會使附近的儀表指示失常。因此某些零件在磁粉探傷後為什麼要退磁處理。
十、超聲波探傷的基本原理是什麼?
答:超聲波探傷是利用超聲能透入金屬材料的深處,並由一截面進入另一截面時,在界面邊緣發生反射的特點來檢查零件缺陷的一種方法,當超聲波束自零件表面由探頭通至金屬內部,遇到缺陷與零件底面時就分別發生反射波來,在螢光屏上形成脈沖波形,根據這些脈沖波形來判斷缺陷位置和大小。
十一、超聲波探傷與X射線探傷相比較有何優的缺點?
答:超聲波探傷比X射線探傷具有較高的探傷靈敏度、周期短、成本低、靈活方便、效率高,對人體無害等優點;缺點是對工作表面要求平滑、要求富有經驗的檢驗人員才能辨別缺陷種類、對缺陷沒有直觀性;超聲波探 傷適合於厚度較大的零件檢驗。
十二、超聲波探傷的主要特性有哪些?
答:1、超聲波在介質中傳播時,在不同質界面上具有反射的特性,如遇到缺陷,缺陷的尺寸等於或大於超聲波波長時,則超聲波在缺陷上反射回來,探傷儀可將反射波顯示出來;如缺陷的尺寸甚至小於波長時,聲波將繞過射線而不能反射;
2、波聲的方向性好,頻率越高,方向性越好,以很窄的波束向介質中輻射,易於確定缺陷的位置。
3、超聲波的傳播能量大,如頻率為1MHZ(100赫茲)的超生波所傳播的能量,相當於振幅相同而頻率為1000HZ(赫茲)的聲波的100萬倍。
十三、超生波探傷板厚14毫米時,距離波幅曲線上三條主要曲線的關系怎樣?
答:測長線 Ф1 х 6 -12dB
定量線 Ф1 х 6 -6dB
判度線 Ф1 х 6 -2dB
十四、何為射線的「軟」與「硬」?
答:X射線穿透物質的能力大小和射線本身的波長有關,波長越短(管電壓越高),其穿透能力越大,稱之為「硬」;反之則稱為「軟」。
十五、用超生波探傷時,底波消失可能是什麼原因造成的?
答:1、近表表大缺陷;2、吸收性缺陷;3、傾斜大缺陷;4、氧化皮與鋼板結合不好。
十六、影響顯影的主要因素有哪些?
答:1、顯影時間;2、顯影液溫度;3、顯影液的搖動;4、配方類型;5、老化程度。
十七、什麼是電流?
答:電流是指電子在一定方向的外力作用下有規則的運動;電流方向,習慣上規定是由電源的正極經用電設備流向負極為正方向,即與電子的方向相反。
十八、什麼是電流強度?
答:電流強度是單位時間內通過導體橫截面的電量,電流有時也作為電流強度的簡稱,可寫成I =Q \ T 式中 I 表示為電流強度Q 為電量,T 為時間 。
十九、什麼是電阻?
答:指電流在導體內流動所受到的阻力,在相同的溫度下,長度和截面積都相同的不同物質的電阻,差別往往很大;電阻用「R」表示,單位為歐姆,簡稱歐,以Ω表示。
二十、什麼是電壓?
答:指在電源力的作用下,將導體內部的正負電荷推移到導體的兩端,使其具有電位差,電壓的單位是伏特,簡稱伏,用符號「V」表示。
二十一、什麼是交流電,有何特點?
答:交流電指電路中電流、電壓、電勢的大小和方向不是恆定的,而是交變的,其特點是電流、電壓、電勢的大小和方向都是隨時間作作周期性的變化;工礦企業設備所用的交流電動機、民用照明、日常生活的電器設備都是以交流電作為電源;交流電有三相和單相之分,其電壓380伏和220伏。
二十二、什麼是直流電,有何特點?
答:指在任何不同時刻,單位時間內通過導體橫截面的電荷均相等,方向始終不變的電流;其特點是電路中的電流、電壓、電勢的大小和方向都是不隨時間變化而變化,而是恆定的;直流電機、電鍍、電機勵磁、蓄電池充電、半導體電路等。
二十三、什麼是歐姆定律?
答:歐姆定律反映了有穩恆電流通過的電路中電阻、電壓和電流相互關系;歐姆定律指出,通過電路中的電流與電路兩端電壓成正比,與電路中的電阻成反比;即I =V \ R。
二十四、什麼是電磁感應?
答:通過閉合迴路的磁通量發生變化,而在迴路中產生電動勢的現象稱為電磁感應;這樣產生電動勢稱為感應電動勢,如果導體是個閉合迴路,將有電流流過,其電流稱為感生電流;變壓器,發電機、各種電感線圈都是根據電磁感應原理工作。
二十五、簡述超生波探傷中,超生波在介質中傳播時引起衰減的原因是什麼?
答:1、超聲波的擴散傳播距離增加,波束截面愈來愈大,單位面積上的能量減少。
2、材質衰減一是介質粘滯性引起的吸收;二是介質界面雜亂反射引起的散射。
二十六、CSK-ⅡA試塊的主要作用是什麼?
答:1、校驗靈敏度;2、校準掃描線性。
二十七、影響照相靈敏度的主要因素有哪些?
答:1、X光機的焦點大小;2、透照參數選擇的合理性,主要參數有管電壓、管電流、曝光時間和焦距大小;3、增感方式;4、選用膠片的合理性;5、暗室處理條件;6、散射的遮擋等。
二十八、用超生波對餅形大鍛件探傷,如果用底波調節探傷起始靈敏度對工作底面有何要求?
答:1、底面必須平行於探傷面;
2、底面必須平整並且有一定的光潔度。
二十九、超聲波探傷選擇探頭K值有哪三條原則?
答:1、聲束掃查到整個焊縫截面;
2、聲束盡量垂直於主要缺陷;
3、有足夠的靈敏度。
三十、超聲波探傷儀主要有哪幾部分組成?
答:主要有電路同步電路、發電路、接收電路、水平掃描電路、顯示器和電源等部份組成。
三十一、發射電路的主要作用是什麼?
答:由同步電路輸入的同步脈沖信號,觸發發射電路工作,產生高頻電脈沖信號激勵晶片,產生高頻振動,並在介質內產生超聲波。
三十二、超聲波探傷中,晶片表面和被探工件表面之間使用耦合劑的原因是什麼?
答:晶片表面和被檢工件表面之間的空氣間隙,會使超聲波完全反射,造成探傷結果不準確和無法探傷。
三十三、JB1150-73標准中規定的判別缺陷的三種情況是什麼?
答:1、無底波只有缺陷的多次反射波。
2、無底波只有多個紊亂的缺陷波。
3、缺陷波和底波同時存在。
三十四、JB1150-73標准中規定的距離――波幅曲線的用途是什麼?
答:距離――波幅曲線主要用於判定缺陷大小,給驗收標准提供依據它是由判廢線、定量線、測長線三條曲線組成;
判廢線――判定缺陷的最大允許當量;
定量線――判定缺陷的大小、長度的控制線;測長線――探傷起始靈敏度控制線。
三十五、什麼是超聲場?
答:充滿超聲場能量的空間叫超聲場。
三十六、反映超聲場特徵的主要參數是什麼?
答:反映超聲場特徵的重要物理量有聲強、聲壓聲阻抗、聲束擴散角、近場和遠場區。
三十七、探傷儀最重要的性能指標是什麼?
答:分辨力、動態范圍、水平線性、垂直線性、靈敏度、信噪比。
三十八、超聲波探傷儀近顯示方式可分幾種?
答:1、A型顯示示波屏橫座標代表超聲波傳遞播時間(或距離)縱座標代表反射回波的高度;2、B型顯示示波屏橫座標代表超聲波傳遞播時間(或距離),這類顯示得到的是探頭掃查深度方向的斷面圖;3、C型顯示儀器示波屏代表被檢工件的投影面,這種顯示能繪出缺陷的水平投影位置,但不能給出缺陷的埋藏深度。
三十九、超聲波探頭的主要作用是什麼?
答:1、探頭是一個電聲換能器,並能將返回來的聲波轉換成電脈沖;2、控制超聲波的傳播方向和能量集中的程度,當改變探 頭入射 角或改變超聲波的擴散角時,可使聲波的主要能量按不同的角度射入介質內部或改變聲波的指向性,提高解析度;3、實現波型轉換;4、控制工作頻率;適用於不同的工作條件。
四十、磁粉探頭的安全操作要求?
答:1、當工件直接通過電磁化時,要注意夾頭間的接觸不良、或用了太大的磁化電流引起打弧閃光,應戴防護眼鏡,同時不應在有可能燃氣體的場合使用;2、在連續使用濕法磁懸液時,皮膚上可塗防護膏;3、如用於水磁懸液,設備 須接地良好,以防觸電;4、在用繭火磁粉時,所用紫外線必須經濾光器,以保護眼睛和皮膚。
四十一、什麼是解析度?
答:指在射線底片或熒光屏上能夠識別的圖像之間最小距離,通常用每1毫米內可辨認線條的數目表示。
四十二、什麼是幾何不清晰度?
答:由半影造成的不清晰度、半影取決於焦點尺寸,焦距和工件厚度。
四十三、為什麼要加強超波探傷合錄和報告工作?
答:任何工件經過超聲波探傷後,都必須出據檢驗報告以作為該工作質量好壞的憑證,一份正確的探傷報告,除建立可靠的探測方法和結果外,很大程度上取決於原始記錄和最後出據的探傷報告是非常重要的,如果我們檢查了工件不作記錄也不出報告,那麼探傷檢查就毫無意義。
四十四、磁粉探傷中為什麼要使用靈敏試片?
答:使用靈敏試片目的在於檢驗磁粉和磁懸液的性能和連續法中確定試件表面有效磁場強度和方向以及操作方法是否正確等綜合因素。
四十五、什麼叫定影作用?
答:顯影後的膠片在影液中,分影劑將它上面未經顯影的溴化銀溶解掉,同時保護住黑色金屬銀粒的過程叫定影作用。
四十六、著色(滲透)探傷的基本原理是什麼?
答:著色(滲透)探傷的基本原理是利用毛細現象使滲透液滲入缺陷,經清洗使表面滲透液支除,而缺陷中的滲透殘瘤,再利用顯像劑的毛細管作用吸附出缺陷中殘瘤滲透液而達到檢驗缺陷的目的。
四十七、著色(滲透)探傷靈敏度的主要因素有哪些?
答:1、滲透劑的性能的影響;2、乳化劑的乳化效果的影響;3、顯像劑性能的影響;4、操作方法的影響;5、缺陷本身性質的影響。
四十八、在超聲波探傷中把焊縫中的缺陷分幾類?怎樣進行分類?
答:在焊縫超聲波探傷中一般把焊縫中的缺陷 分成三類:點狀缺陷、線狀缺陷、面狀缺陷。
在分類中把長度小於10mm的缺陷叫做點狀缺陷;一般不測長,小於10mm的缺陷按5mm計。把長度大於10mm的缺陷叫線狀缺陷。把長度大於10mm高度大於3mm的缺陷叫面狀缺陷。
四十九、膠片洗沖程序如何?
答:顯影、停影、定影、水洗、乾燥。
五十、什麼叫導電性?
答:指金屬能夠傳導電流的性質。
五十一、什麼叫磁性?
答:指金屬具有導磁的性能;從實用意義講如:可用磁性材料(金屬)製造永久磁鐵、電工材料,也可用磁性來檢查磁性金屬是否有裂紋等
五十二、什麼叫高壓?
答:設備對地電壓在250伏以上者稱為高壓。
五十三、什麼叫低壓?
答:設備對地電壓在250伏以下者稱為低壓。
五十四、什麼叫安全電壓?
答:人身觸及帶電導體時,無生命危險的電壓,一般都採用36伏以下的電壓稱為安全電壓。
凡工作場所潮濕或在金屬容器內,隧道、礦井內用電器照明等,均採用12伏安全電壓。
五十五、超聲波試塊的作用是什麼?
答:超聲波試塊的作用是校驗儀器和探頭的性能,確定探傷起始靈敏度,校準掃描線性。
五十六、什麼是斜探頭折射角β的正確值?
答:斜探頭折射角的正確值稱為K值,它等於斜探頭λ射點至反射點的水平距離和相應深度的比值。
五十七、當局部無損探傷檢查的焊縫中發現有不允許的缺陷時如何辦?
答:應在缺陷的延長方向或可疑部位作補充射線探傷。補充檢查後對焊縫質量仍然有懷疑對該焊縫應全部探傷。
五十八、非缺陷引起的磁痕有幾種?
答:1、局部冷 作硬化,由材料導磁變化造成的磁痕聚集;2、兩種不同材料的交界面處磁粉堆積;3、碳化物層組織偏析;4、零件截面尺寸的突變處磁痕;5、磁化電流過高,因金屬流線造成的磁痕;6、由於工件表面不清潔或油污造成的斑點狀磁痕。
五十九、磁粉檢驗規程包括哪些內容?
答:1、規程的適用范圍;2、磁化方法(包括磁化規范、工件表面的准備);3、磁粉(包括粒度、顏色、磁懸液與熒光磁懸液的配製)。4、試片;5、技術操作;6、質量評定與檢驗記錄。
六十、磁粉探傷適用范圍?
答:磁粉探傷是用來檢測鐵磁性材料表面和近表面缺陷的種檢測方法。
六十一、超聲波探傷儀中同步信號發生器的主要作用是什麼?它主要控制哪二部分電路工作?
答:同步電路產生同步脈沖信號,用以觸發儀器各部分電路同時協調工作,它主要控制同步發射和同步掃描二部分電路。
六十二、無損檢測的目地?
答:1、改進製造工藝;2、降低製造成本;3、提高產品的可能性;4、保證設備的安全運行。
六十三、超聲波焊縫探傷時為缺陷定位儀器時間掃描線的調整有哪幾種方法?
答:有水平定位儀、垂直定位、聲程定位三種方法。
六十四、試比較乾粉法與濕粉法檢驗的主要優缺點?
答:乾粉法檢驗對近表面缺陷的檢出能力高,特別適於大面積或野外探傷;濕粉法檢驗對表面細小缺陷檢出能力高,特別適於不規則形狀的小型零件的批量探傷。
『陸』 焊縫探傷的分類有哪些
焊縫探傷一般指無損檢測,包括射線探傷、超聲波探傷、磁力探傷、滲透探傷等。無損檢測的常規方法有直接用肉眼檢查的宏觀檢驗和用射線照相探傷、超聲探傷儀、磁粉探傷儀、滲透探傷、渦流探傷等儀器檢測。肉眼宏觀檢測可以不使用任何儀器和設備,但肉眼不能穿透工件來檢查工件內部缺陷,而射線照相等方法則可以通過各種各樣的儀器或設備來進行檢測,既可以檢查肉眼不能檢查的工件內部缺陷,也可以大大提高檢測的准確性和可靠性。超聲波探傷在無損檢測焊接質量中的作用1、探測面的修整:應清除焊接工作表面飛濺物、氧化皮、凹坑及銹蝕等,光潔度一般低於▽4。焊縫兩側探傷面的修整寬度一般為大於等於2KT+50mm,(K:探頭K值,T:工件厚度)。一般的根據焊件母材選擇K值為2.5探頭。例如:待測工件母材厚度為10mm,那麼就應在焊縫兩側各修磨100mm。
2、耦合劑的選擇應考慮到粘度、流動性、附著力、對工件表面無腐蝕、易清洗,而且經濟,綜合以上因素選擇漿糊作為耦合劑。
3、由於母材厚度較薄因此探測方向採用單面雙側進行。
4、由於板厚小於20mm所以採用水平定位法來調節儀器的掃描速度。
5、在探傷操作過程中採用粗探傷和精探傷。為了大概了解缺陷的有無和分布狀態、定量、定位就是精探傷。使用鋸齒形掃查、左右掃查、前後掃查、轉角掃查、環繞掃查等幾種掃查方式以便於發現各種不同的缺陷並且判斷缺陷性質。
6、對探測結果進行記錄,如發現內部缺陷對其進行評定分析。焊接對頭內部缺陷分級應符合現行國家標准GB11345-89《鋼焊縫手工超聲波探傷方法和探傷結果分級》的規定,來評判該焊否合格。如果發現有超標缺陷,向車間下達整改通知書,令其整改後進行復驗直至合格。
一般的焊縫中常見的缺陷有:氣孔、夾渣、未焊透、未熔合和裂紋等。到目前為止還沒有一個成熟的方法對缺陷的性質進行准確的評判,只是根據熒光屏上得到的缺陷波的形狀和反射波高度的變化結合缺陷的位置和焊接工藝對缺陷進行綜合估判。
對於內部缺陷的性質的估判以及缺陷的產生的原因和防止措施大體總結了以下幾點:
1、氣孔:
單個氣孔回波高度低,波形為單縫,較穩定。從各個方向探測,反射波大體相同,但稍一動探頭就消失,密集氣孔會出現一簇反射波,波高隨氣孔大小而不同,當探頭作定點轉動時,會出現此起彼落的現象。
產生這類缺陷的原因主要是焊材未按規定溫度烘乾,焊條葯皮變質脫落、焊芯銹蝕,焊絲清理不幹凈,手工焊時電流過大,電弧過長;埋弧焊時電壓過高或網路電壓波動太大;氣體保護焊時保護氣體純度低等。如果焊縫中存在著氣孔,既破壞了焊縫金屬的緻密性,又使得焊縫有效截面積減少,降低了機械性能,特別是存鏈狀氣孔時,對彎曲和沖擊韌性會有比較明顯降低。防止
這類缺陷防止的措施有:不使用葯皮開裂、剝落、變質及焊芯銹蝕的焊條,生銹的焊絲必須除銹後才能使用。所用焊接材料應按規定溫度烘乾,坡口及其兩側清理干凈,並要選用合適的焊接電流、電弧電壓和焊接速度等。
2、夾渣:
點狀夾渣回波信號與點狀氣孔相似,條狀夾渣回波信號多呈鋸齒狀波幅不高,波形多呈樹枝狀,主峰邊上有小峰,探頭平移波幅有變動,從各個方向探測時反射波幅不相同。
這類缺陷產生的原因有:焊接電流過小,速度過快,熔渣來不及浮起,被焊邊緣和各層焊縫清理不幹凈,其本金屬和焊接材料化學成分不當,含硫、磷較多等。
防止措施有:正確選用焊接電流,焊接件的坡口角度不要太小,焊前必須把坡口清理干凈,多層焊時必須層層清除焊渣;並合理選擇運條角度焊接速度等。
3、未焊透:
反射率高,波幅也較高,探頭平移時,波形較穩定,在焊縫兩側探傷時均能得到大致相同的反射波幅。這類缺陷不僅降低了焊接接頭的機械性能,而且在未焊透處的缺口和端部形成應力集中點,承載後往往會引起裂紋,是一種危險性缺陷。
超聲波探傷在無損檢測焊接質量中的作用
其產生原因一般是:坡口純邊間隙太小,焊接電流太小或運條速度過快,坡口角度小,運條角度不對以及電弧偏吹等。
防止措施有:合理選用坡口型式、裝配間隙和採用正確的焊接工藝等。
4、未熔合:
探頭平移時,波形較穩定,兩側探測時,反射波幅不同,有時只能從一側探到。
其產生的原因:坡口不幹凈,焊速太快,電流過小或過大,焊條角度不對,電弧偏吹等。
防止措施:正確選用坡口和電流,坡口清理干凈,正確操作防止焊偏等。
5、裂紋:
回波高度較大,波幅寬,會出現多峰,探頭平移時反射波連續出現波幅有變動,探頭轉時,波峰有上下錯動現象。裂紋是一種危險性最大的缺陷,它除降低焊接接頭的強度外,還因裂紋的末端呈尖銷的缺口,焊件承載後,引起應力集中,成為結構斷裂的起源。裂紋分為熱裂紋、冷裂紋和再熱裂紋三種。
『柒』 什麼是「焊接探傷技術」
焊縫探傷標准:
一、Ⅰ、Ⅱ級焊縫必須經探傷檢驗,並應符合設計要專求和施工及驗收規范屬的規定,檢查焊縫探傷報告。
二、Ⅰ、Ⅱ級焊縫不得有裂紋、焊瘤、燒穿、弧坑等缺陷。Ⅱ級焊縫不得有表面氣孔、夾渣、弧坑、裂紋、電弧擦傷等缺陷,且Ⅰ級焊縫不得有咬邊、未焊滿等缺陷。
三、焊縫外形均勻,焊道與焊道、焊道與基本金屬之間過渡平滑,焊渣和飛濺物清除干凈。
四、表面氣孔:
①Ⅰ、Ⅱ級焊縫不允許;Ⅲ級焊縫每50mm 長度焊縫內允許直徑≤0.4t;且≤3mm 氣孔2 個;氣孔間距≤6 倍孔徑。 4.2.3 咬邊:Ⅰ級焊縫不允許。
②Ⅱ級焊縫:咬邊深度≤0.05t,且≤0.5mm,連續長度≤100mm,且兩側咬邊總長≤10%焊縫長度。
③Ⅲ級焊縫:咬邊深度≤0.lt,且≤lmm。
『捌』 焊接什麼時候需要事先探傷
壓力容器需要事先探傷的地方多呢,隨便舉幾個例子:
1、三類容器使用的4級鍛件,應事先進回行UT探傷答及其他復驗才能使用焊接;
2、Cr-Mo鋼的坡口焊縫應事先進行磁粉檢測表面缺陷,然後才能預熱焊接;
3、金屬復合材料應事先進行UT檢測貼合率,然後進行焊接;
等等,反正不同的行業,總有特殊的東西。。。