⑴ 預埋鋼板650(H)ⅹ200x16中的H表示什麼
預埋鋼板650(H)ⅹ200x16中的H表示高度的意思，
H應當是英文height的縮寫，
一般工程上的表示方法為，
650是高度，
200是寬度，16是厚度。
⑵ Q550D鋼板上H91031941000代表什麼意思
這一組號碼是鋼板的爐號，可以和材質證書對得上的爐號
⑶ 英文縮寫JSH是什麼意思
JSH： 日本高血壓學會；包塑軟管；病學會；西褆亞日本高血壓學會
⑷ 鋼板H1080*700*50*40表示什麼意思
高度H×寬度B×腹板厚度t1×翼板厚度t2,1080*700*50*40表示為高1080mm寬700mm腹板厚度50mm,翼板厚度40mm的寬翼緣H型鋼
記得採納啊
⑸ 電路板上的標注的VOLH是什麼意思
從字面上看vol是聲音，H是高，volh可能是高音線路的意思
⑹ 連接鋼板t≥10 -50×h是什麼意思
你問的這個標注是對圖中連接鋼板的規格要求：
t，連接鋼板的厚度，在該標注中內要求連接鋼板的厚度不得小容於10mm；
-，鋼板的代號，在該標注中要求連接鋼板的寬度是50mm；
h，連接鋼板的高度，具體是多少在1-1詳圖右邊的表中根據樁的直徑應該能夠查到。
希望能幫到你。
⑺ 有些鋼材名稱中後綴的H是什麼意思
H是表示預加硬材料，比如S136H，718H，738H……這些都是屬於加硬材料，比S136/718/738硬度要高些
⑻ 主板晶元組Z,H,B,P.這些字母代表什麼意思有什麼區別
以下是Intel平台的定位：
Z：代表高端晶元組，規格最高，一般用料最好，可以超頻帶版K的處理器；
H：代表中、低端權晶元組，規格一般較低，用料一般，不支持超頻。（但是有些廠家也會破解支持超頻，但是馬上遭到Intel的封殺）
B：其實是商用晶元組，自從B75被開發以來一直用作中低端消費級晶元組，不支持超頻；
P：官方現在已經沒有這一字母定義。（有些廠商會在低端的H晶元組上使用，表示沒有顯示輸出口。如技嘉GA-P85-D3、GA-P81-D3，其實還是B85、H81晶元組）
2018年AMD平台的銳龍系列處理器推出後也有了類似的定位：
X：代表高端晶元組，規格最高，一般用料最好，可以超頻處理器；
B：代表中端晶元組，晶元組規格、用料一般，支持超頻。
A：代表低端入門晶元組， 由於這種主板CPU供電較差，雖說也可以超頻，但是這種主板超頻對主板的損害比較大，而且CPU供電不夠的話也不利於超頻；
⑼ 鋼結硬質合金中7H中的H是什麼意思
H是公差配合中 基孔公差帶的意思
公差帶是指在公差帶圖解中，由代表上偏差和下偏內差或最大極限尺容寸和最小極限尺寸的兩條直線所限定的一個區域。它是由公差大小和其相對零線的位置，如基本偏差來確定的。 公差帶的配合制度分基孔制和基軸制。 基準制： a) 基孔制：基本偏差為一定的孔的公差帶，與不同基本偏差的軸的公差帶形成各種配合的一種制度。基準孔的下偏差為零，並用代號H表示。 b) 基軸制：基本偏差為一定的軸的公差帶，與不同基本偏差的孔的公差帶形成各種配合的一種制度。基準軸的上偏差為零，並用代號h表示 用以限制實際要素變動的區域稱為公差帶。 比如20mm軸孔的配合，要使軸能放入孔中，並有一定的間隙，那麼加工完成後軸的尺寸為20(-0,-0.1),孔為20（+0，+0.1），括弧中的范圍即為公差帶。
⑽ 請問國材料牌號後加H是什麼意思
第一個來H是表示保淬透性鋼，第二個自H是英語High的意思，一般把淬透性帶分為上2/3和下2/3，上2/3的記為HH，下2/3的記為HL（Low)。
參考：http://wenku..com/view/5b8e26d2b14e852458fb5767.html