⑴ 做pcb的工序和工作流程
一、開料
目的：根據工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產板件．符合客戶要求的小塊板料．
流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角＼磨邊→出板
二、鑽孔
目的：根據工程資料（客戶資料），在所開符合要求尺寸的板料上，相應的位置鑽出所求的孔徑．
流程：疊板銷釘→上板→鑽孔→下板→檢查＼修理
三、沉銅
目的：沉銅是利用化學方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅．
流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸1%稀H2SO4→加厚銅
四、圖形轉移
目的：圖形轉移是生產菲林上的圖像轉移到板上
流程：（藍油流程）：磨板→印第一面→烘乾→印第二面→烘乾→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查
五、圖形電鍍
目的：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層．
流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板
六、退膜
目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來．
流程：水膜：插架→浸鹼→沖洗→擦洗→過機；干膜：放板→過機
七、蝕刻
目的：蝕刻是利用化學反應法將非線路部位的銅層腐蝕去．
八、綠油
目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉移到板上，起到保護線路和阻止焊接零件時線路上錫的作用
流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板
九、字元
目的：字元是提供的一種便於辯認的標記
流程：綠油終鋦後→冷卻靜置→調網→印字元→後鋦
十、鍍金手指
目的：在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳＼金層，使之更具有硬度的耐磨性
流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金
十1（並列的一種工藝）、鍍錫板
目的：噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫，以保護銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接性能．
流程：微蝕→風干→預熱→松香塗覆→焊錫塗覆→熱風平整→風冷→洗滌風干
十一、成型
目的：通過模具沖壓或數控鑼機鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機鑼，啤板，手鑼，手切
說明：數據鑼機板與啤板的精確度較高，手鑼其次，手切板最低具只能做一些簡單的外形．
十二、測試
目的：通過電子100％測試，檢測目視不易發現到的開路，短路等影響功能性之缺陷．
流程：上模→放板→測試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報廢
十三、終檢
目的：通過100％目檢板件外觀缺陷，並對輕微缺陷進行修理，避免有問題及缺陷板件流出．
具體工作流程：來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK
⑵ 多層PCB生產工藝4 - 內層工序 - 疊板與壓合工藝
多層板的製造，就是使用數片雙面板，並在每層板之間放進一層絕緣層之後黏牢（壓合）。在每塊內層PCB都經過 AOI ，經修檢完線路圖形確認無誤之後，就需要將多個PCB 疊在一起，形成多層PCB。但是，在這其中又有很多值得注意的地方。比如，需要考慮到，這幾片雙面板在被壓合之前，要保證對齊；還要保證層與層之間的粘合要牢靠。因此，在層壓之前，需要有如下幾道工序：【沖靶位孔】、【棕化】、【PP沖孔】、【疊板】、【壓合】。
內層板在疊板和壓合之前，要靠靶位孔定位和固定，所以要用機械沖孔的方式沖出壓合用鉚釘孔。沖孔的方式有 OPE 沖孔、CCD 沖孔、X - RAY 打靶。
在層壓之前，棕化（也叫黑化），此步驟是將檢修完確認無誤之PCB 以棕化液（如下圖所示）處理表面的銅，使銅面產生絨毛狀，增加粗糙度，表面形成有機氧化層，增加與樹脂的接觸表面積，確保層壓的可靠黏合。
疊板這一步，還沒有壓合，這一步是將需要壓合的多層結構按順序疊好。多層PCB 疊板示意圖如下：
由上圖可以看出，疊板的結構里，有電解銅皮、沖孔後的PP片（Prepreg）和棕化後的單片。其實，除此之外，還有CVL（Coverlay，覆蓋膜，由絕緣層和接著劑<Adhesive>構成，如下圖所示，覆蓋於導線上，起到保護和絕緣作用）、RCC、離型紙等。
疊板完成，就已經准備好了壓合。壓合，是用熱壓合之機器，在PCB上用鋼板重壓，經過一定時間後，達到規定厚度，完全黏合後，兩個 PCB 層的黏合才算完成。如下圖所示：
至此，多層電路板已經疊合在了一起。現在，每層有每層的線路，然而層與層之間是獨立的，沒有線路連接。因此，接下來，就要在板上鑽孔，鑽出層與層之間線路連接的導通孔。
⑶ 怎麼打磨pcb
在PCB製程中用到的研磨刷輥按功能可分為兩類，即研磨刷輥和清洗刷輥，按使用材質又分為尼龍針刷輥，不織布刷輥和陶瓷刷輥三大燈，它們在使用上各有特點。
尼龍針刷輥按尼龍針刷絲含含磨料不同又分為碳化硅（sic）磨料類，氧化鋁 (ao) 磨料類和純尼龍類，不織布刷輥按不織布含磨料的不同又分為碳化硅，氧化鋁和純不織類。
尼龍針刷輥的特點是使用壽命長，研磨效果適中，特別適用於線寬/線距（L/S）帆戚大於或等於8mil，銅箔厚度大於或等於35um條件下的PCB製造過程中的表面處理。
不織布刷輥的特點是研磨精細，所處理的銅箔表面粗糙度均勻、細致，從而能明顯提高光敏膜和阻焊膜的附著力，特別適用於線寬/線距小於或等於4mil，銅箔小於或等於35um 的PCB表面處理。
尼龍針刷和不織輥都有能用於干膜與綠油工序前處理的研磨，根據本人在工作中的經驗，對於各製程中刷輥中運用與配置作了一些總結，願與關心此問題的朋友們一起討論研磨的問題。
1） 鑽孔後去毛刺（PTH）
A． 目的：通過研磨法去除孔邊披鋒，孔內鑽污及板件表面雜物、氧化物，為化學沉銅工序提供潔凈表面。
B． 要求：板面研磨後粗糙度要求合格即粗糙度控制在（2.0—3.5um）,板面無嚴重劃痕，孔邊銅皮無起翹及孔邊無銅，披鋒去除良好，十倍鏡下無明顯披鋒，板面清潔無膠漬、氧化物禪轎嘩。
C． 常見問題：如果研磨不良或過度會造成板面明顯劃痕，板面氧化、雜物去除不凈，孔邊銅皮起翹及無銅、造成沉銅鍍層脫落或披鋒更加嚴重。
D．使用參數：2×240#+2×320#（sic）,磨痕：10±2mm，水破：15秒，粗糙度：1.5—3.5um
2) 干膜前處理（Dry Film）
A.目的：通過對板件面的研磨去除因沉銅或板電工序葯水過濾不足或其它原因造成的銅粒、銅瘤、銅絲從而得到均勻細致研磨板面，為貼膜提供良好的研磨效果。
B．要求：研磨後的板件面應無氧化、雜物、水跡；粗糙度控制在1.5—3.0um，對於表面加工工藝，在電鍍銅錫金工藝時，粗糙度應控制在1.5—2.5um，且銅面在10倍鏡下觀察無明顯劃痕，表面無明顯色差、研磨不均勻現象，並且根據客戶要求金面光亮度來配置刷輥。水膜試驗達到15秒以上，孔邊無披鋒，研磨後的板存放在標准溫度及濕度環境下（即溫度20±2℃；濕度50±10%）3小時內無氧化，孔邊銅切削耗損量合符要求。
C．常見問題：如果研磨不良或研磨過度會導致綠油兩面陰陽色，板面劃痕或拖尾現象。粗糙度不夠會收發綠油與銅面結合不良，焊盤熱風整平、化學鎳金等表面加工工藝時引起甩綠油、滲鍍，不能滿足拉力及浸錫測試或者板面的水跡、氧化物、雜物等影響外觀。
D．使用參數：2×500#+2×600#（sic）,磨痕：10±2mm，粗糙度：1.5—2.5um,水破：15秒以上。
3）綠油前處理（Wet Film）
A．目的：研磨板件表面來滿足綠油印刷所需的要求及效果。通過研磨去除板面氧化、雜物並形成一定粗糙度。
B．要求：研磨後的板面無氧化、雜物、水跡；粗糙度控制在2.0左右。粗糙度應無明顯波動，研磨後的板面無色差，板面無可見劃痕。對精細線路板順著研磨方面放板，以免劃斷或劃傷線路；水膜試驗達到15秒以上，存放在標准溫度及濕度環境下（即溫度20±2℃，濕度50±10%）3小時內無氧化。注意高壓水洗壓力以免銅粉阻塞於線路間，造成短路。外觀均勻細致，無明顯拖尾；孔口銅磨損量要達到要求。
C．常見賀行問題：如果研磨不良或研磨過度會導致綠油兩面陰陽色，板面劃痕或拖尾現象。粗糙度不夠會引發綠油與銅面結合不良，焊盤熱風整平、化學鎳金等表面加工工藝時引起甩綠油、滲鍍，不能滿足拉力及浸錫測試或者板面的水跡、氧化物、雜物等影響外觀。
D．使用參數：2×500#+2×600#（sic）,磨痕：10±2mm，粗糙度：1.5—2.5um,水破：15秒以上。
4）金手指前處理（Gold Finger）
A．目的：為金手指電鍍提供潔凈、無氧化的銅面；為電鍍金手指提供良好的電鍍條件。
B．要求：研磨的手指位應無氧化、膠漬、在20倍鏡下無明顯劃痕，不要過度研磨以防手指位銅皮起翹、脫落及劃痕嚴重。
C．常見問題：研磨過度會造成手指位金面粗糙，銅皮起翹、劃痕、滲鍍；研磨不良會造成金面氧化、金面星點露銅、金面粗糙、金面啞色、色差，不能滿足金面拉力及浸錫測試，金層脫落等缺陷。
D．使用參數：2×1000#+2×1200#（sic）
5）化學沉鎳金前處理
A．目的：通過研磨法去除所需要沉積鎳金的焊盤及IC腳、BGA位上的氧化物、雜物，或因防焊工序顯影不凈殘留的化學溶劑，為下一步沉鎳金提供所需潔凈、均勻、細致的銅面。
B．要求：通常在製作流程上都是先印刷阻焊後沉鎳金工藝，因此需要考慮到不能擦花阻焊面，粗糙度不能過高，氧化層、雜物、殘留化學溶劑等去除干凈，在選擇刷輥配置時就需要兩者兼顧。因為沉積鎳金層低於阻焊層，所以此類表面處理只能選擇有彈性的尼龍針刷，考慮到磨料對阻焊層的攻擊，建議將板進行UV光固化處理，以提高阻焊層硬度，不會輕易擦花。
C．常見問題：首先是刷輥目數及操作時參數選擇不當對阻焊面造成擦花、無光澤、滲渡及不能滿足阻焊拉力與浸錫測試；或者粗糙度過高而造成金面粗糙。如果因刷輥目數太小及磨痕過窄對板面研磨不良，因板面氧化層、殘留溶劑雜物、膠漬等會造成金面粗糙、金面露星點銅，金面雜物、鍍層脫落、漏鍍等缺陷。
D．使用參數：2×1000#+2×1200#（sic）,磨痕：8±2mm，粗糙度：1.5—2.0um
6）層壓後去除黑化層及盲孔多餘樹脂/絲印後去除埋孔多餘樹脂及孔口整平。
A．目的：通過高切削研磨刷輥去除用層壓法製作盲孔板或用絲印法工藝製作埋孔板時孔內溢出多狡樹脂，以達到板面與孔口平整度，滿足後工序的製作要求及盲埋孔特性。
B． 要求：研磨後的盲孔（Blind via）、埋孔（Buried via）孔口平整，孔邊無剩餘膠漬，黑化層去除干凈，為保證層壓及基板的凹痕內黑化層去除干凈，最好將板過微外蝕處理。孔口及表面銅層切削耗損量合符要求（即孔口：1—2um左右，銅面：0.5—1um左右）銅層研磨均勻、細致；要求刷輥平整度及機器狀況良好。
C．常見問題：刷輥切削力過大或過小造成孔邊樹脂去除不盡，黑化層去除不盡，孔口銅切削過多或孔口無銅，板面凹痕內黑點，磨痕不均造成樹脂去除不均勻，銅耗損不均勻，局部孔口及板面無銅。
D．使用參數：盲孔：2×320#（hard c3）+2×320#（hard c3）+2×600#(hard c3)+2×600#,磨痕：8-10mm,
埋孔：2×240#（hard c3）+2×240#（hard c3）+2×240#(hard c3)+2×600#,磨痕：8-10mm,
7）層壓用不銹鋼板雜物及殘留樹脂去除
A．目的：通過研磨法去除層壓後殘留在鋼板上的膠漬、樹脂，雜物以達到潔凈、平整的效果，滿足層壓時的品質要求。
B．要求：層壓製作時高溫高壓導致樹脂溢流到鋼板上，或者是介質物上的雜物及膠漬會造成板面凹點、凹痕、起皺等缺陷給後期製作帶來困難；嚴重的會造成產品報廢。所以研磨後的鋼板要平滑、潔凈、10倍鏡下無明顯劃痕及顆粒狀。
C．常見問題：樹脂及雜物去除不盡，將會造成板面凹痕、凹點嚴重影響後期生產製作的合格率。鋼板劃痕嚴重，同時造成板面凹痕，銅層穿孔層致露基材，對板的阻抗值亦有一定影響。
D．使用參數：高切削不織布刷輥：2×320#+2×320#+2×600#+2×600#