鋼板用th5表示什麼意思

① ocr17ni7al是什麼不銹鋼

07Cr17Ni7Al/UNS S17700/AISI 631

是以18-8CrNi為基礎發展起來的奧氏體-馬氏體沉澱硬化不銹鋼，又稱為控制相變不銹鋼。固版溶處理後權為不穩定的奧氏體組織，有良好的塑韌性和加工性，經過調整，使奧氏體析出碳化物候成分發生變化，再經過馬氏體轉變處理，大部分組織轉變為韌性較好的低碳回火馬氏體，這種狀態為鋼的使用狀態，有良好的中溫力學性能。耐腐蝕性能優於一般馬氏體不銹鋼。

化學成分:

碳(C)≤0.09,

錳(Mn)≤1.00,

鎳(Ni)6.50～7.75,

硅(Si)≤1.00,

磷(P)≤0.035,

硫(S)≤0.030,

鉻(Cr)16.00～18.00,

鋁(Al)0.75～1.50

② 熟悉SMT製程的來：什麼是鋼板張力

SMT就是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。

SMT有何特點：

組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般採用SMT之後，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。

高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

易於實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。 節省材料、能源、設備、人力、時間等。 電腦貼片機，如圖

為什麼要用SMT：

電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小

電子產品功能更完整，所採用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不採用表面貼片元件

產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力

電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用

電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流

SMT 基本工藝構成要素：

絲印（或點膠）--> 貼裝 --> （固化） --> 迴流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修

絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做准備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位於SMT生產線的最前端。

點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位於SMT生產線的最前端或檢測設備的後
面。

貼裝：其作用是將表面組裝元器件准確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位於SMT生產線中絲印機的後面。

固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。

迴流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為迴流焊爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。

清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測
（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。

返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。

SMT常用知識簡介

一般來說,SMT車間規定的溫度為25±3℃。
2. 錫膏印刷時,所需准備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。
3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。
4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。
5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。
6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。
7. 錫膏的取用原則是先進先出。
8. 錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回溫、攪拌。
9. 鋼板常見的製作方法為：蝕刻、激光、電鑄。
10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術。
11. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電。
12. 製作SMT設備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為CB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。
13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C。
14. 零件乾燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%。
15. 常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等。
16. 常用的SMT鋼板的材質為不銹鋼。
17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)。
18. 靜電電荷產生的種類有摩擦、分離、感應、靜電傳導等；靜電電荷對電子工業的影響為：ESD失效、靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。
19. 英制尺寸長x寬0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm。
20. 排阻ERB-05604-J81第8碼「4」表示為4個迴路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F。
21. ECN中文全稱為：工程變更通知單；SWR中文全稱為：特殊需求工作單，必須由各相關部門會簽, 文件中心分發, 方為有效。
22. 5S的具體內容為整理、整頓、清掃、清潔、素養。
23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮。
24. 品質政策為：全面品管、貫徹制度、提供客戶需求的品質；全員參與、及時處理、以達成零缺點的目標。
25. 品質三不政策為：不接受不良品、不製造不良品、不流出不良品。
26. QC七大手法中魚骨查原因中4M1H分別是指（中文）: 人、機器、物料、方法、環境。
27. 錫膏的成份包含：金屬粉末、溶濟、助焊劑、抗垂流劑、活性劑；按重量分，金屬粉末佔85-92%，按體積分金屬粉末佔50%；其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37，熔點為183℃。
28. 錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫, 目的是：讓冷藏的錫膏溫度回復常溫，以利印刷。如果不回溫則在PCBA進Reflow後易產生的不良為錫珠。
29. 機器之文件供給模式有：准備模式、優先交換模式、交換模式和速接模式。
30. SMT的PCB定位方式有：真空定位、機械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位。
31. 絲印（符號）為272的電阻，阻值為 2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲印）為485。
32. BGA本體上的絲印包含廠商、廠商料號、規格和Datecode/(Lot No)等信息。
33. 208pinQFP的pitch為0.5mm。
34. QC七大手法中, 魚骨圖強調尋找因果關系;
35. CPK指: 目前實際狀況下的製程能力;
36. 助焊劑在恆溫區開始揮發進行化學清洗動作;
37. 理想的冷卻區曲線和迴流區曲線鏡像關系;
38. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用於陶瓷板;
39. 以松香為主的助焊劑可分四種: R、RA、RSA、RMA;
40. RSS曲線為升溫→恆溫→迴流→冷卻曲線;
41. 我們現使用的PCB材質為FR-4;
42. PCB翹曲規格不超過其對角線的0.7%;
43. STENCIL製作激光切割是可以再重工的方法;
44. 目前計算機主板上常用的BGA球徑為0.76mm;
45. ABS系統為絕對坐標;
46. 陶瓷晶元電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;
47. 目前使用的計算機的PCB, 其材質為: 玻纖板;
48. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸、7寸;
49. SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD小4um可以防止錫球不良之現象;
50. 按照《PCBA檢驗規范》當二面角＞90度時表示錫膏與波焊體無附著性;
51. IC拆包後濕度顯示卡上濕度在大於30%的情況下表示IC受潮且吸濕;
52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%;
53. 早期之表面粘裝技術源自於20世紀60年代中期之軍用及航空電子領域;
54. 目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb;
55. 常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;
56. 在20世紀70年代早期,業界中新出現一種SMD, 為「密封式無腳晶元載體」, 常以HCC簡代之;
57. 符號為272之組件的阻值應為2.7K歐姆;
58. 100NF組件的容值與0.10uf相同;
59. 63Sn+37Pb之共晶點為183℃;
60. SMT使用量最大的電子零件材質是陶瓷;
61. 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜;
62. 錫爐檢驗時，錫爐的溫度245℃較合適;
63. 鋼板的開孔型式方形、三角形、圓形,星形,本磊形;
64. SMT段排阻有無方向性無;
65. 目前市面上售之錫膏，實際只有4小時的粘性時間;
66. SMT設備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;
67. SMT零件維修的工具有：烙鐵、熱風拔取器、吸錫槍、鑷子;
68. QC分為：IQC、IPQC、.FQC、OQC;
69. 高速貼片機可貼裝電阻、電容、 IC、晶體管;
70. 靜電的特點：小電流、受濕度影響較大;
71. 正面PTH, 反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊;
72. SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗、X光檢驗、機器視覺檢驗
73. 鉻鐵修理零件熱傳導方式為傳導+對流;
74. 目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;
75. 鋼板的製作方法雷射切割、電鑄法、化學蝕刻;
76. 迥焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度;
77. 迥焊爐之SMT半成品於出口時其焊接狀況是零件固定於PCB上;
78. 現代質量管理發展的歷程TQC-TQA-TQM;
79. ICT測試是針床測試;
80. ICT之測試能測電子零件採用靜態測試;
81. 焊錫特性是融點比其它金屬低、物理性能滿足焊接條件、低溫時流動性比其它金屬好;
82. 迥焊爐零件更換製程條件變更要重新測量測度曲線;
83. 西門子80F/S屬於較電子式控制傳動;
84. 錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度、錫膏厚度、錫膏印出之寬度;
85. SMT零件供料方式有振動式供料器、盤狀供料器、卷帶式供料器;
86. SMT設備運用哪些機構: 凸輪機構、邊桿機構、螺桿機構、滑動機構;
87. 目檢段若無法確認則需依照何項作業BOM、廠商確認、樣品板;
88. 若零件包裝方式為12w8P, 則計數器Pinth尺寸須調整每次進8mm;
89. 迥焊機的種類: 熱風式迥焊爐、氮氣迥焊爐、laser迥焊爐、紅外線迥焊爐;
90. SMT零件樣品試作可採用的方法：流線式生產、手印機器貼裝、手印手貼裝;
91. 常用的MARK形狀有：圓形,「十」字形、正方形,菱形,三角形,萬字形;
92. SMT段因Reflow Profile設置不當, 可能造成零件微裂的是預熱區、冷卻區;
93. SMT段零件兩端受熱不均勻易造成：空焊、偏位、墓碑;
94. 高速機與泛用機的Cycle time應盡量均衡;
95. 品質的真意就是第一次就做好;
96. 貼片機應先貼小零件，後貼大零件;
97. BIOS是一種基本輸入輸出系統，全英文為：Base Input/Output System;
98. SMT零件依據零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種;
99. 常見的自動放置機有三種基本型態, 接續式放置型, 連續式放置型和大量移送式放置機;
100. SMT製程中沒有LOADER也可以生產;
101. SMT流程是送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機;
102. 溫濕度敏感零件開封時, 濕度卡圓圈內顯示顏色為藍色,零件方可使用;
103. 尺寸規格20mm不是料帶的寬度;
104. 製程中因印刷不良造成短路的原因：a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷b. 鋼板開孔過大，造成錫量過多c. 鋼板品質不佳，下錫不良，換激光切割模板d. Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，採用適當的VACCUM和SOLVENT
105. 一般回焊爐Profile各區的主要工程目的:a.預熱區；工程目的：錫膏中容劑揮發。b.均溫區；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發多餘水份。c.回焊區；工程目的：焊錫熔融。d.冷卻區；工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體;
106. SMT製程中，錫珠產生的主要原因：PCB
PAD設計不良、鋼板開孔設計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。

③ smt工藝流程是什麼

錫膏—迴流焊工藝，該工藝流程的特點是簡單，快捷，有利於產品體積的減小。焊錫膏的印刷是SMT中第一道工序，焊錫膏的印刷涉及到三項基本內容——焊錫膏，模板和印刷機，三者之間合理組合，對膏質量地實現焊錫膏的定量分配是非常重要的，焊錫膏前面已說過，現主要說明的是模塊及印刷機。

1.全表面安裝（Ⅰ型）：

1）單面組裝：來料檢測 --》 絲印焊膏（點貼片膠）--》 貼片 --》 烘乾（固化） --》 迴流焊接 --》 清洗 --》 檢測 --》 返修

拓展資料

SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mount Technology的縮寫），稱為表面貼裝或表面安裝技術。是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。

它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印製電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過迴流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。

④ 貴州省遵義福鑫鋼鐵廠生產的螺紋鋼有標識鋼號代碼嗎代碼是什麼

HRB335用「3」YT「重慶亞鋼鐵廠。」

國家質量監督檢驗檢疫總局和中國國家標准化管理委員會聯合頒布的新標准「熱軋帶肋鋼筋」從3月1日（GB1499實施中國國家工商行政管理總局中華人民共和國.2-2007），原標准（GB1499-1998）同時廢止。這引起了一些反響在鋼材流通，尤其是在這10重視和關注經營建築鋼材的貿易商。上海一些鋼貿公司的銷售人員學習，並比較新舊標准，覺得有一些變化：首先，新的國家標准為強制性標準的新標准，並沒有過渡期，從3月1日正式實施取消舊標准，並在過去一般有兩年的過渡期，沒有。兩個大的變化是在內容方面的新標准，范圍，等級，尺寸要求，力學性能，表面質量，標志，檢測方法和判斷方面有不同的要求。如果分類的新標准，增加了細晶粒的熱軋鋼管牌號：HRBF335，HRBF500;收縮以增加在「標准編號，產品名稱，等級鋼結構，鋼筋公稱直徑，長度和重量，以及特殊的要求。」螺紋鋼長度要求，也有新的變化。舊標准「公差不大於50毫米」，而新標准規定，「在需要時為±為50mm，最大時間長度正常分娩偏差，偏差-50mm的，當時間的最小長度需要， +50毫米偏差。「這意味著，現在螺紋鋼9米長，可短25MM，可以長25MM，均達到標准。因此，為了節省一些材料上製成。第三，新標準是在標志識別鋼，鋼貿商必須掌握的變化。一些業內人士認為，「對於短線投資者而言，最重要的標志螺紋鋼的數量。」標志是刻在鋼板標記，HRB335舊標准「2」; HRB400用「3」; HRB500用「4」。通過新標準的標志所做的更改：HRB335用「3」; HRB400用「4」; HRB500用「5」表示; HRBF335用「C3」的意思; HRBF400用「C4」表示; HRBF500用「C5」的意思。抗震加固為F等級的標牌和「質保書」來表達。在未來看到鋼表面刻有「4」為HRB400，也就是現在所說Ⅲ級鋼，但未來是未知的Ⅲ級螺紋鋼，如果叫HRB400鋼筋。四是加強性能指標的新標准調整。例如，對於鋼材的抗拉強度降低，新標准，舊標准（HRB335，HRBF335）為490MPa級，新標准≥455Mpa;舊標准（HRB400，HRBF400）為570Mpa，新標准將下降到≥540Mpa。新標准對表面質量要求：「只要樣品的體重已經經營不超過標准，規模化，氧化皮表面不規則或不作為的要求少鋼絲刷，尺寸，截面面積和力學性能的拒絕原因關閉。「也就是說，按照新標准，生銹的螺紋鋼不能算作質量問題，不認為是有害的表面缺陷，客戶可以要求退貨。對經營螺紋鋼這些商人確實是非常重要的，應用新的標准，以保護用戶和自己的合法權益。第五，與國際接軌的新標准，有利於出口螺紋鋼。新頒布的新標准「熱軋帶肋鋼筋」（GB1499.2-2007），是對應國際標准ISO 6935-2:1991，同時參照國際標准ISO / DIS 6935-2（2005），所以用變化較大的新標准。因此，新標准和國際標準的基礎標准，是按照國際標准加強，這有利於國內鋼材直接進入國際市場接軌的新標准。因為新標准和舊標准有很大的不同，加入了很多新的內容，所以從事鋼筋鋼貿商自然十分重視，有的銷售人員學會專門組織。所以運行新標准，來維持客戶和自製的利益，這是非常重要的。如果家裡下游鋼材貿易公司，為客戶提供一些酒吧，對方不符合標準的拉伸試驗說，這個貿易公司出了新的標准，其他的一看，還認識到，符合國家標准，它不再是提高對手的水平。此外，對於鋼鐵的標志，尺寸，外形，重量及允許偏差，訂貨合同，檢測和測定方法方面的新標准，也有新的規則和新的要求，操作螺紋鋼銷售人員必須明白，為了維護自己的合法利益，也維護了客戶的合法權益。

本首鋼2T HG漢晉唐鋼2T2 2T3三鋼擲兩個滾動軸承鋼

2 2A鞍鋼

2LL 2X宣陵波特凱天津天鋼龍2B 2TK天津科創集團2-B包鋼軋機2TF大邱庄2HY保定亞新2T2 2T3青鋼擲兩個2SC河北宣化鋼鐵連續三年2X 2LL Ling虞鋒HGHD鋼QG青島，沉陽亞洲漢江AY 2成鋼新2BT唐山銀豐TH通化2BS霸洲2T唐鋼2BT台灣北部AY安陽DS河北霸洲2FX順風XX天津天豐LWG（F）山東萊蕪YF銀半2TGJ（ZJGF）山東肥城BT本溪SGS（順商）縣SE是一個沉重的軋鋼安陽鋼鐵作為AY的DG是

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YT重慶亞通鋼鐵集團的鋼鐵廠YD YG年輕宜賓鋼

凱合力SJ重慶永川永川重慶永川順金泓兒子HS軋機軋機軋機紅色漿果汞Hg玉溪鋼鐵鑄造有限公司永川紅HG？在西部重慶市永川LF龍風ZW珞璜軋鋼廠軋機GT FJ河南濟源，河南豐南第九個國家太軋鋼廠GT貴陽特殊鋼有限公司2SF（重鋼）重慶冶金軋機K表玉溪鋼鐵冶金建材設備廠2H2（重鋼）冶金軋製品廠重慶2H6（重鋼）卷在重慶2H8冶金廠（重鋼）重慶型軋機CJ（重鋼）重慶長江水磨坊首鋼SG沙鋼，武鋼有限公司WG EG鄂鋼BG璧山龍鋼鐵鋼鐵廠DG DSG達州鋼鐵有限責任公司達州鋼鐵廠HYG佛羅里達州宏宇七里溝鋼廠DDG佛羅里達州佛羅里達州民權MC普通話鋼廠WH HY佛羅里達州佛羅里達州佛羅里達州福達宏宇鋼拉絲的FD鋼DLS ZK達州鋼鐵廠XG佛羅里達鍾公廟肖開縣自ZJ鋼廠TG天興新興鑄管鋼鐵廠CLZ廠ZC中路重慶鋼鐵公司羅湖XG八一鋼鐵軋鋼廠WM福聯DJW重慶，重慶，福建的航班蔣仁在ZG軋機開四川四川德勝鋼鐵城鋼鐵DSH昆明鋼鐵集團有限責任KG WX第一軋機武鋼集團襄樊渴望廣東省韶關鋼鐵有限公司：SG廣鋼：冶鋼：如鋼廣東好友：YG湘鋼：XA裕豐：YF萊鋼股份：重慶水務劉剛：GGL宏大：GCG江西鷹鋼：YX洛陽鋼：; LDG2信陽：YA山東西王：LXW新余鋼鐵：YH長白山（通鋼）：TH唐山銀豐：YF萍鄉鋼鐵：PG廣東三寶：SB廣東盛業：SY撫順：F廣西福鑫：PFG陝西龍門：YL2河北武安：X江西精簡版：YG株洲; HA廣西靈山：LS河北青鋼：SGS河北敬業：JY昆鋼：KG沉陽西：SX

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⑤ 鋼板140h和140th有什麼不同

焊接H型鋼與熱軋H型鋼比較，其特點：
1、規格（截面尺寸）范圍廣。高度、腹板、翼緣厚度、翼緣寬度可以按顧客要求選擇適應的鋼板焊接。可以作熱軋H型鋼標准之外的品種。
2、選擇鋼種多樣。熱軋H型鋼主要是Q235B和Q345B，需要小批量特殊鋼種時，生產廠不可能給生產。焊接可以根據需要選擇鋼板即可。
3、產品精度高、表面質量好。由於鋼板產品精度高、表面質量好，所以焊後的H精度也高、表面質量也好。鋼板（用於焊接H型鋼）的厚度偏差一般是零點零幾毫米到零點幾毫米，而熱軋H型鋼厚度偏差是零點幾毫米到1毫米，相差近於10倍。
4、性能穩定、內部組織好。由於從冶煉到連鑄到軋鋼，鋼板生產都比熱軋H型鋼工藝要求、設備能力、控制水平、檢測手段高，因此焊接H型鋼內部組織、化學成分、各種性能（力學性能、工藝性能等）指標都可靠而穩定。
5、容易存在焊接缺陷。雖然有上述諸多優點，但是由於焊接成型，在焊接區存在焊接殘余熱應力，焊接區組織不同，存在組織應力，易於產生焊接缺陷。隨著焊接水平與熱處理水平不斷提高，這些不利方面逐步減小，現在優質的焊接H型鋼已經應用於包括軍工、航天在內的各種領域。

⑥ 止水鋼板的原理

止水鋼板在澆築下層混凝土時，預埋300mmx3mm的鋼板，其中有10-15cm的上部露在外面，在下次再澆築混凝土時把這部分的鋼板一起澆築進去，起到阻止外面的壓力水滲入的作用。一般鋼板止水帶是採用冷軋板作為母材，因為冷板厚度能夠均勻，熱板一般厚度達不到均勻的程度，厚度一般為2毫米或者3毫米，長度一般加工成3米長或者6米長，一般為三米好運輸。鋼板止水帶對焊接節點要求較高。

建築基礎（底板和外牆板）的水平構件和豎向構件在混凝土施工中一次不能完成，分別澆鑄。國家地下工程的防水要求很高。在圖紙設計中已經考慮到了這一點。在地下和室外設置剪力牆和消防水池周圍的止水鋼板。一般情況下，水平施工縫放在底板上的位置為300mm，鋼板放置在施工縫的位置。鋼板一般在300mm寬，舊混凝土和新混凝土的一半被埋沒。

地下混凝土牆設置水密鋼板的原則是新舊混凝土節點的位置稱為施工縫。施工縫是混凝土防水中最薄弱的環節。加水密封鋼板後，當水沿新舊混凝土位置的間隙貫通時，水不能再滲透。可以看出，水密封鋼板已經減少了水的滲透。該路徑貫穿於止水鋼板與混凝土之間的間隙，達到防水的目的。鋼板具有一定的寬度和水的滲透路徑。彎曲部分的角度一般為45度。在施工過程中，彎曲表面朝向水的表面。

止水鋼板

止水鋼板的施工工藝

首先，在確定止水鋼板的位置後，臨時上下固定壁鉤桿，然後焊接板接頭。焊接搭接接頭的長度為50mm。鋼板焊接應分兩次進行焊接，接頭應留2mm焊縫，先焊接，先在中間，再在兩端焊接固定，再從中到上端，再從中到中間，再從底到中間，緊接在TH之後。E先用焊接錘頭將皮完成，檢查是否沒有砂子，漏電焊接，如有應補焊。

第二、從下端開始焊接。擋水鋼板定位桿的設置，沿鋼板的水封方向，12鋼焊接在鋼板兩側，一端焊接在擋水板上，另一端焊接在水平和垂直的剪力牆上對其進行定位，D。定位桿之間的間距為300mm，兩側對稱。

三、剪力牆拉拔加固和定位鋼筋焊接：剪力牆張緊設置，由於剪力牆間距小，中間總是有一條穿過密封鋼板的通道，在鋼板接縫密封後，拉桿被切斷。將鋼板拉伸通過鋼板，然後焊接在貴陽止水鋼板廠家上。拉桿用作鋼筋的鋼筋。

四、檢查驗收：鋼板焊接後，應進行自檢，檢查是否沒有砂孔、斷口焊接、漏焊或焊縫未滿，不滿足返修處理要求。定位鋼筋是否牢固焊接，是否增加了附加鋼筋，如果未設置或未焊接，則將重新焊接或添加。檢查後，向監理工程師匯報檢查。建築基礎（底板和外牆板）的水平構件和豎向構件在混凝土施工中一次不能完成，分別澆鑄。國家地下工程的防水要求很高。在圖紙設計中已經考慮到了這一點。在地下和室外設置剪力牆和消防水池周圍的止水鋼板。一般情況下，水平施工縫放在底板上的位置為300mm，鋼板放置在施工縫的位置。鋼板一般在300mm寬，舊混凝土和新混凝土的一半被埋沒。

安裝使用止水鋼板四部曲：

1、定位建築止水鋼板位置確定好後，用牆體拉鉤筋臨時上下加緊固定，然後進行鋼板接縫焊接。

2、焊接建築止水鋼板接縫搭接長度為50mm。鋼板焊接應分兩遍成活，接縫處應留2mm焊縫，第一遍施焊時，首先在中間、兩端點焊固定，然後從中間向上施焊直到上端，然後再從下端向中間施焊，第一遍完成後立即將葯皮用焊錘敲掉，檢查有無砂眼、漏焊處，如有應進行補焊。第二遍從下端開始施焊。建築止水鋼板定位筋設置，沿建築止水鋼板方向，在其兩側採用?12鋼筋焊接;一端焊接在建築止水鋼板上，另一端焊接在剪力牆的水平、豎向主筋上對其進行定位，定位鋼筋的間距為300mm,兩側對稱設置。

3、剪力牆拉筋及定位鋼筋焊接：剪力牆拉筋設置，由於剪力牆拉筋間距較小，中間總有一道穿過建築止水鋼板，建築止水鋼板接縫焊好後，在穿過建築止水鋼板的拉筋處把拉筋切斷，然後焊接在建築止水鋼板上，並在其拉筋切斷位置處加設一道拉筋，作為拉筋的補強鋼筋。

4、檢查驗收:建築止水鋼板焊好後，應進行自檢，檢查有無砂眼、斷焊、漏焊或焊縫不飽滿之處，不符合要求的進行返工處理。定位鋼筋是否焊接牢固;附加拉筋是否加設，如若未設置或焊接不牢，將對其重新焊接或加設。檢查合格後，報監理工程師檢查驗收。

⑦ SMT晶元虛焊，如何有效解決

可能是印刷的原因，你再鋼網後邊，再晶元中間貼點標簽，這樣印刷就變厚了，可能焊接專就會好了許多。試試屬把

虛焊的原因及解決辦法一般有如下幾種：
1。印錫不足，導致虛焊 -------- 增加印錫量，可以對鋼網進行擴孔或加厚
2。零件引腳可焊性差導致上錫不良 -------可以通過調整爐溫來改善，徹底的辦法還是更換元件
3。爐溫曲線不良，比如溫度低或恆溫時間不夠等------- 調整爐溫曲線
4。PCB焊盤可焊性差導致引腳與焊盤潤濕不良--------- 修整PCB焊盤