㈠ FPC天線如何套在表帶理成形有類似模具圖樣嗎
我們專業生產包FPC天線的智能手錶表帶或者智能手環，這類產品已經做了很多了。
由於FPC比較軟沒法固定做模具里，所以首先要成型好半塊表帶，再放入FPC以及硬膠頭（如果有需要的話），再二次成型出成品。
模具圖屬於公司機密，是不會對外公開的。此外我們也不會對外提供此類模具加工，不過可以加工成品。
㈡ FPC的作業流程
[經典]FPC各流程式控制制要點
裁剪工序
裁剪是整個FPC源材料製作的首站,其品質問題對後其影響較大,而且是成本的一個控制點,由於裁剪機械程度較高,對機械性能和保養大為重要.而且裁剪機設備精度基本可以達到所裁剪物的精度要求,所以在對操作員操作技術及熟練程度和責任心提高為重點.
1. 原材料編碼的認識
如: B 08 N N 0 0 R 1 B 250
B銅箔類
08:廠商代碼
1N層別,N,銅片 S,單面板D,雙面板
2N絕緣層類別 N.無絕緣層類別K.kapthon P.polyster
10 絕緣層厚度 0,無 1:1mil 2:2mil 20絕緣層與銅片間有無粘著劑
0;無 1;有
R,銅皮類別 A:鋁箔H:高延展性電解銅
R:壓延銅E:電解銅
1,銅皮厚度
B,銅皮處理 R:棕化G:normal 250,寬度碼Cover lay編碼原則.
2. 製程品質控制
根據首件
A.操作者應帶手套和指套,防止銅箔表面因接觸手上之汗漬等氧化.
B.正確的架料方式,防止鄒折.
C.不可裁偏,手對裁時不可破壞沖制定位孔和測試孔.如無特殊說明裁剪公差為張裁時在±1mm 條
D.裁時在0.3mm內.
E.裁剪尺寸時不能有較大誤差,而且要注意其垂直性,即裁剪為張時四邊應為垂直(<2°).
G.材料品質,材料表面不可有皺折,污點,重氧化現象,所裁切材料不可有毛邊,溢膠等.
3. 機械保養
嚴格按照之執行.
數控鑽：
CNC是整個FPC流程的第一站,其品質對後續程序有很大影響.
CNC基本流程:組板→打PIN→鑽孔→退PIN.
1. 組板
選擇蓋板→組板→膠帶粘合→打箭頭(記號)
基本組板要求:
單面板 15張 單一銅 10張或15張 雙面板 10張 單一銅 10張或15張
黃色Coverlay 10張或15張 白色Coverlay 25張 輔強板 根據情況3-6張
蓋板主要作用:
A:減少進孔性毛頭
B:防止鑽機和壓力腳在材料面上造成的壓傷
C:使鑽尖中心容易定位避免鑽孔位置的偏斜
D:帶走鑽頭與孔壁摩擦產生的熱量.減少鑽頭的 扭斷
2. 鑽針管制辦法
a. 使用次數管制 b. 新鑽頭之辨識方法 c. 新鑽頭之檢驗方法
3. 品質管控點
a. 正確性;依據對鑽片及鑽孔資料確認產品孔位與孔數的正確性,並check斷針監視孔是否完全導通
d.外觀品質;不可有翹銅,毛邊之不良現象
4. 製程管控
a. 產品確認
b.流程確認
c. 組合確認
d.尺寸確認
e. 位置確認
f. 程序確認
g.刀具確認
h.坐標確認
i. 方向確認.
5. 常見不良表現即原因
斷針 a.鑽機操作不當 b.鑽頭存有問題c.進刀太快等
毛邊 a.蓋板,墊板不正確 b. 鑽孔條件不對 c. 靜電吸附等等
7. 良好的鑽孔品質
a. 操作人員;技術能力,責任心,熟練程度
b. 鑽針;材質,形狀,鑽數,鑽尖
c. 壓板;墊板;材質,厚度,導熱性
d. 鑽孔機;震動,位置精度,夾力,輔助性能
e. 鑽孔參數;分次/單次加工方法,轉數,進刀退刀速.
f. 加工環境;外力
h. 動,噪音,溫度,濕度
P.T.H站
1.PTH原理及作用
PTH即在不外加電流的情況下,通過鍍液的自催化(鈀和銅原子作為催化劑)氧化還原反應,使銅離子析鍍在經過活化處理的孔壁及銅箔表面上的過程,也稱為化學鍍銅或自催化鍍銅,化學反應方程式:
2.PHT流程及各步作用
整孔→水洗→微蝕→水洗→酸洗→水洗→水洗→預浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化學銅→水洗.
a. 整孔;清潔板面,將孔壁的負電荷極化為正電荷,已利與帶負電荷的鈀膠體粘附.
b. 微蝕;清潔板面;粗化銅箔表面,以增加鍍層的附著性.
c. 酸洗;清潔板面;除去氧化層,雜質.
d. 預浸;防止對活化槽的污染.
e. 活化;使鈀膠體附著在孔壁.
f. 速化;將Pd離子還原成Pd原子，使化學銅能錫鍍上去.
g. 化學銅：通過化學反應使銅沉積於孔壁和銅箔表面.
3.PTH常見不良狀況之處理
1.孔無銅
a：活化鈀吸附沉積不好。
b：速化槽：速化劑溶度不對。
c：化學銅：溫度過低，使反應不能進行反應速度過慢；槽液成分不對。
2.孔壁有顆粒，粗糙
a：化學槽有顆粒，銅粉沉積不均，須安裝過濾機裝置。
b：板材本身孔壁有毛刺。
3.板面發黑
a：化學槽成分不對（NaOH濃度過高）
b：建浴時建浴劑不足
鍍銅：
鍍銅即提高孔內鍍層均勻性，保證整個版面（孔內及孔口附近的整個鍍層）鍍層厚度達到一定的要求。
製程管控：產品確認，流程確認，葯液確認，機台參數的確認。
品質管控：
1，貫通性：第一槽抽2張，以20倍放大鏡檢查孔壁是否有鍍銅完全附著貫通。
2，表面品質：銅箔表面不可有燒焦，脫皮，顆粒狀，針孔及花斑不良等現象。
3，附著性：於板邊任一處約為2.54*2.54cm2面積以切片從軸橫軸各割10條，再以3M膠帶粘貼3分鍾後，以垂直向上接起不可有脫落現象。
化學銅每周都應倒槽，作用：有銅沉積於槽底，槽底的銅越來越多，消耗葯水就越多，從而使成本變高。
切片實驗：
程序：
1，准備好的切片所需的亞克力葯粉及葯水，凡士林，夾具，器皿。
2，根據要求取樣製作試片。
3，先在器皿的內表面均勻地塗抹一層潤滑作用的凡士林。
4，將試片用夾具夾好後放入器皿中。
5，將亞克力葯粉與亞克力葯水以10：8的比例調勻後緩慢地倒入器皿中。
6，待其凝固成型後直接將其取出。
7，將切片放在金相試樣預磨機上研磨拋光至符合要求後用金相顯微鏡觀察並記錄其數值。
貼膜：
1，干膜貼在板材上，經露光後顯影後，使線路基本成型，在此過程中干膜主要起到了影象轉移的功能，而且在蝕刻的過程中起到保護線路的作用。
2，干膜主要構成：PE,感光阻劑，PET 。其中PE和PET只起到了保護和隔離的作用。感光阻劑包括：連接劑，起始劑，單體，粘著促進劑，色料。
作業要求：
1﹑保持干膜和板面的清潔。
2﹑平整度，無氣泡和皺折現象。
3﹑附著力達到要求，密合度高。
作業品質控制要點：
1，為了防止貼膜時出現斷線現象，須先用無塵紙除去銅箔表面雜質。
2，應根據不同板材設置加熱滾輪的溫度，壓力，轉數等參數。
3，保證銅箔的方向孔在同一方位。
4，防止氧化，不要直接接觸銅箔表面，如果要氧化現象要用纖維刷刷掉氧化層。
5，加熱滾輪上不應該有傷痕，以防止產生皺折和附著性不良。
6，貼膜後留置15min-3天，然後再去露光，時間太短會使干膜受UV光照射，發生的有機聚合反應未完全，太長則不容易被水解，發生殘留導致鍍層不良。
7，經常用無塵紙擦去加熱滾輪上的雜質和溢膠。
8，要保證貼膜的良好附著性。
品質確認：
1，附著性：貼膜後以日立測試底片做測試，經曝光顯影後線路不可彎曲變形或斷等（以放大鏡檢測）
2，平整性：須平整，不可有皺折，氣泡。
3，清潔性：每張不得有超過5點之雜質。
曝光：
1.原理：使線路通過干膜的作用轉移到板子上。
2.作業要點：
作業時要保持底片和板子的清潔；底片與板子應對准，正確；不可有氣泡，雜質；放片時要注意將孔露出。
雙面板作業時應墊黑紙以防止曝光。
品質確認：
1.准確性：
a.定位孔偏移+0.1/-0.1以內
b.焊接點之錫環不可小於0.1mm（不可孔破為原則）
c.貫通孔之錫環不可小於0.1mm（不可孔破為原則）
2.線路品質：
不可有底片因素之固定斷線，針孔或短路現象
底片的規格，露光機的曝光能量，底片與干膜的緊貼度都會影響線路的精密度。
*進行抽真空目的：提高底片與干膜接觸的緊密度減少散光現象。
*曝光能量的高低對品質也有影響：
1，能量低，曝光不足，顯像後阻劑太軟，色澤灰暗，蝕刻時阻劑破壞或浮起，造成線路的斷路。
2.能量高，則會造成曝光過度，則線路會縮細或曝光區易洗掉。
顯像：
原理：
顯像即是將已經暴過光的帶干膜的板材，經過顯影液（7.9g/L的碳酸鈉溶液）的處理，將未受UV光照射的干膜洗去而保留受到UV光照射發生聚合反應的干膜使線路基本成型。
影響顯像作業品質的因素：
1﹑顯影液的組成.
2﹑顯影溫度。
3﹑顯影壓力。
4﹑顯影液分布的均勻性。
5﹑機台轉動的速度。
製程參數管控：葯液溶度，顯影溫度，顯影速度，噴壓。
顯像作業品質控制要點：
1﹑出料口扳子上不應有水滴，應吹乾凈。
2﹑不可以有未撕的干膜保護膜。
3﹑顯像應該完整，線路不可鋸齒狀，彎曲，變細等狀況。
4﹑顯像後裸銅面用刀輕刮不可有干膜脫落，否則會影響時刻作業品質。
5﹑干膜線寬與底片線寬控制在+/-0.05mm以內的誤差。
6﹑線路復雜的一面朝下放置，以避免膜渣殘留，減少水池效應引起的顯影不均。
7﹑根據碳酸鈉的溶度，干膜負荷和使用時間來及時更新影液，保證最佳的顯影效果。
8﹑控制好顯影液，清水之液位。
9﹑吹乾風力應保持向里側5-6度。
10﹑應定期清洗槽內和噴管，噴頭中之水垢，防止雜質污染板材和造成顯影液分布不均勻性。
11﹑防止操作中產生卡板，卡板時應停轉動裝置，應立即停止放板，並拿出板材送至顯影台中間，如未完全顯影，因進行二次顯影。
12﹑顯影吹乾後之板子應有吸水紙隔開，防止干膜粘連而影響到時刻品質。
品質確認：
完整性：顯像後裸銅面以刀片輕刮不可有干膜殘留。
適當性：線路邊緣，不可呈鋸齒狀或線路明顯變細，翹起之現象，顯像後，干膜線寬與底片線寬需在+0.05/-0.05m內。
表面品質：需吹乾，不可有水滴殘留。
蝕刻剝膜：
原理：蝕刻是在一定的溫度條件下（45+5）蝕刻葯液經過噴頭均勻噴淋到銅箔的表面，與沒有蝕刻阻劑保護的銅發生氧化還原反應，而將不需要的銅反應掉，露出基材再經過剝膜處理後使線路成形。
蝕刻葯液的主要成分：氯化銅，雙氧水，鹽酸，軟水（溶度有嚴格要求）
品質要求及控制要點：
1﹑不能有殘銅，特別是雙面板應該注意。
2﹑不能有殘膠存在，否則會造成露銅或鍍層附著性不良。
3﹑蝕刻速度應適當，不允收出現蝕刻過度而引起的線路變細，對蝕刻線寬和總pitch應作為本站管控的重點。
4﹑線路焊點上之干膜不得被沖刷分離或斷裂。
5﹑蝕刻剝膜後之板材不允許有油污，雜質，銅皮翹起等不良品質。
6﹑放板應注意避免卡板，防止氧化。
7﹑應保證蝕刻葯液分布的均勻，以避免造成正反面或同一面的不同部分蝕刻不均勻。
製程管控參數：
蝕刻葯水溫度：45+/-5℃ 雙氧水的溶度﹕1.95~2.05mol/L
剝膜葯液溫度﹕ 55+/-5℃ 蝕刻機安全使用溫度≦55℃
烘乾溫度﹕75+/-5℃ 前後板間距﹕5~10cm
氯化銅溶液比重﹕1.2~1.3g/cm3 放板角度﹑導板﹑上下噴頭的開關狀態
鹽酸溶度﹕1.9~2.05mol/L
品質確認：
線寬：蝕刻標准線為.2mm & 0.25mm﹐其蝕刻後須在+/-0.02mm以內。
表面品質：不可有皺折劃傷等。
以透光方式檢查不可有殘銅。
線路不可變形
無氧化水滴
光澤錫鉛
一﹑製程中常見不良及其原因：
1.結合力差（附著力不良）。前處理不良；電流過大；有銅離子等得污染。
2.鍍層不夠光亮。添加劑不夠；錫鉛比不當。
3.析氣嚴重。游離酸過多；二價錫鉛濃度太低。
4.鍍層混濁。錫鉛膠體過多，形成沉澱。
5.鍍層發暗。陽極泥過多；銅箔污染。
6.鍍錫厚度偏大。電鍍時間偏大。
7.鍍錫厚度偏小。電鍍時間不夠。
8.露銅。有溢膠。
二﹑品質控制﹕
1﹑首件檢查必須用3M600或3M810膠帶試拉﹐驗證其附著性
2﹑應檢查受鍍點是否完全鍍上﹐不可有未鍍上而露銅之處
3﹑須有光澤性﹐不可有變黑﹑粗糙或燒焦
4﹑用x射線厚度儀量測鍍層厚度
*在電流密度為2ASD時，1分鍾約鍍1um。
三﹑電鍍條件的設以決因素﹕
1﹑電流密度選擇
2﹑受鍍面積大小
3﹑鍍層厚度要求
4﹑電鍍時間控制
四﹑外觀檢驗﹕
1﹑鍍層膜厚量測工具為X-Ray測量儀
2﹑受鍍點完全鍍上﹐不可有遺漏未鍍上之不正常現象
3﹑鍍層不可變黑或粗糙﹑燒焦
4﹑鍍層不可有麻點﹑露銅﹑色差﹑孔破﹑凹凸不平之現象
5﹑以3M600或3M810之膠帶試拉﹐不可有脫落之現象
研磨：
研磨是FPC製程中可能被多次利用的一個輔助製程，作為其它製程的預處理或後處理工序，一般先對板子進行酸洗，微蝕或抗氧化處理，然後利用尼龍輪刷對板子的表面進行刷磨以除去板子表面的雜質，黑化層，殘膠等。
研磨程序：
入料--去黑化層--水洗--磨刷--加壓水洗--切水擠干--吹乾--烘乾--出料
研磨種類﹕
1﹑待貼膜﹕雙面板去氧化，拉伸(孔位偏移) 單面板﹕去氧化
2﹑待假貼Coverlay﹕打磨﹐去紅斑(剝膜後NaOH殘留)﹐去氧化
3﹑待假貼鋪強﹕打磨﹐清潔
4﹑待電鍍﹕打磨﹐清潔﹐增加附著力
5﹑電鍍後﹕烘乾﹐提高光澤度
表面品質：
1.所需研磨處皆有均勻磨刷之痕跡。
2.表面需烘幹完全，不可有氧化或水滴殘留等。
3.不可有切水滾輪造成皺折及壓傷。
4.不可有銅皮因磨刷而翹起或銅粉累積在coverlay邊緣翹起之情形。
常見不良和預防：
1﹑表面有水滴痕跡，此時應檢查海綿滾輪是否過濕，應定時清洗，擠水。
2﹑氧化水完全除掉，檢查刷輪壓力是否足夠，轉運速度是否過快。
3﹑黑化層去除不幹凈。
4﹑刷磨不均勻，可以用單張銅箔檢查刷磨是否均勻。
5﹑因卡板造成皺折或斷線。
斑斑第一帖---PCB流程發展簡史
1.1一般術語
印製電路——在絕緣基材上，按預定設計形成的印製元件或印製線路以及兩者結合的導電圖形。
印製線路——在絕緣基材上形成的，用作元器件之間的電氣連接的導電圖形。
印製板 ——印製電路或印製線路成品板通稱印製板。
多層印製板——由多於兩層的導電圖形與絕緣材料交替粘合在一起，且層間導電圖形互連的印製板。
齊平印製板——導電圖形的外表面和絕緣基材的外表面處於同一平面的印製板。
1.2 印製板在電子設備中的功能
1、提供集成電路等各種電子元器件固定、組裝的機械支撐。
2、實現集成電路等各種電子元器件之間的電氣連接或電絕緣。提供所要求的電氣特性，如阻抗等。
3、為自動錫焊提供阻焊圖形。為元器件安裝、檢查、維修提供識別字元和圖形。
1.3發展簡史
1、20世紀初有人在專利中提及印製電路的基本概念。
2、1947年美國航空局和美國標准局發起印製電路首次技術討論會。
3、50年代初期，由於銅箔層壓板的銅箔製造技術得以解決和層壓板的粘合強度及其耐焊性問題得到解決，其穩定性可*，實現了印製板工業化大生產。銅箔蝕刻法成為印製板製造技術的主流。
4、60年代，鍍覆孔雙面印製板實現大規模生產。
5、70年代，多層印製板得到迅速發展。
6、80年代，表面安裝印製板（SMB）逐漸替代插裝式印製板，並成為主流。
7、90年代以來，表面安裝從四邊扁平封裝（QFP）向球柵陣列封裝（BGA）發展。同時，晶元級封裝（CSP）印製板和以有機層板材料為基板的多晶元模塊封裝技術（MCM-L）用印製板有迅速發展。
8、1990年日本IBM公司開發出表面積層電路技術（surface laminar circuit）( SLC )
9、能否生產BUM（積層式多層板）現已成為衡量一個印製板廠技術的重要標志。
10、美國1994年成立互連技術研究協會（ITRI），提出了HDI這個高密度互連概念。HDI板其孔徑≤φ0.15mm，孔環徑≤φ0.25mm,線寬和間距≤0.075mm。
1.4 印製電路板典型工藝
1.4-1 單面印製電路板典型工藝：
單面覆銅板→下料→沖（鑽）基準孔→磨板→風干→網印抗蝕圖形→固化→蝕刻 →去（退）膜 → 乾燥 →檢查→磨板→網印阻焊圖形 → 固化→ 網印標記字元→固化→鑽沖模定位孔→預熱→碑板→ 測試→ 清洗 →塗助焊劑→乾燥→檢驗→包裝 →入倉
1. 4-2雙面印製電路板典形工藝：
① 圖形電鍍—蝕刻法工藝：
雙面覆銅箔板 →下料 →數控鑽孔→沉銅→磨板→貼干膜或塗布濕膜→曝光顯影→檢驗修板→圖形電鍍→去膜→蝕刻→檢驗修板→網印阻焊圖形→固化→網印字元→固化→成型→清洗→檢驗→包裝→入倉
② 熱風整平工藝：
下料→鑽孔→沉銅→圖形轉移→電錫鉛→退膜→蝕刻→退錫鉛→檢驗修板→網印阻焊→熱風整平→網印字元→成型→清洗→檢驗→包裝→入倉
1.4-3多層印製電路板典型工藝：
開料→磨板→貼干膜或塗布濕膜→內層線路→曝光顯影→蝕刻→檢驗修板→黑化→疊層→層壓→檢驗→鑽孔→膨鬆→除膠渣→中和→沉銅→圖形轉移→電鍍→檢驗修板→網印阻焊→網印字元→成型→清洗→成品測試→檢驗→包裝→入倉
1.4-4BUM典型工藝:
①芯板→堵孔→塗布感光性環氧樹脂→曝光、顯影制出盲孔→化學鍍銅（沉銅）→導體圖形製作，形成第一層→重復塗布感光性環氧樹脂形成第二層→塗阻焊層→連接盤鍍金→成品板
②晶元→堵孔→兩面壓附樹脂銅箔→激光鑽出盲孔→用機械鑽床鑽貫通孔→沉銅→外層導體圖形製作→阻焊→連接盤鍍覆→成品
1.5 印製板生產技術發展動向
1.5-1CAD/CAM系統
①有處理照相底版的功能
②系統內有設計規則檢查（DRC）或製造規則檢查（MRC）
③有電鍍銅面積計算
④有刪除焊盤上字元功能
⑤為多層板內層刪除無用焊盤
⑥為多層板壓制增加排膠條等
1.5-2高精度照相底版製作技術
①光繪機向高精度和高速度的方向發展。
以色列ORBOTECH公司的光繪系統精度可達0.003mm
②新的製版方法——使用金屬膜膠片激光直接成像，如比利時BARCO公司開發的Elise激光直接成像儀，使用Agra公司直接成像膠片，最小線徑可達0.05mm，其精度＜2um,重復精度＜ 3.2um。
1.5-3盲孔、埋孔製造技術
①盲孔是連接多層板外層與一個或多個內層的鍍銅孔。
②埋孔是在多層板內部連接兩個或兩個以上內層的鍍銅孔。
③埋孔和盲孔大都是0.05-0.15mm的小孔。
1.5-4高精度、高精度、細導線成像技術
①干膜向薄型、無Mylar、高速感光和專用途方向發展。
②濕貼膜技術
③ED抗蝕劑
採用電沉積（ED）抗蝕劑是目前製作細導線的先進PCB工藝。其工藝過程為：
表面處理→ED電沉積（10-20um厚）→水洗→乾燥→塗覆保護層（PVA1-3um厚）→乾燥→冷卻→感光成像。
④ED抗蝕劑材料美國杜邦、日本關西塗料公司出售。
⑤激光直接成像技術：用CAD/CAM系統直接激光成像機，直接掃描專門的激光型感光干膜而成像。 一般干膜可做出0.10mm細導線；濕膜為0.075mm；溥型及無Mylar及ED抗蝕劑、激光成像為0.05mm。
採用浮石粉刷板機或化學清洗設備代替尼龍磨料刷板機和平行光源曝光機可提高細導線工藝精度。
1.5-5微小孔深孔鍍技術
①板厚/孔徑比大於5的孔稱為深孔。
②在深孔鍍時，因為孔徑小、孔深。鍍時電力線分布不均勻，鍍液在孔內不易流動交換。易在孔壁發生氣泡等原因，孔壁鍍層均勻性是很難達到的。
③直接電鍍技術
A：碳膜法，美國電化學公司的shadowTM工藝；MacDemid公司的黑孔技術。
B：鈀膜法，美國shipley的crimson工藝；安美特(Atotech)公司的Neopect工藝。
C高分子導電膜法。德國Blasberg公司的DMS技術。
1.5-6積層法多層板(BUM)技術
1.5-7導通孔堵孔技術(塞孔技術)
1.5-8潔凈技術
①照相制板、貼膜曝光、網印、多層板疊層要求（恆溫20±2℃恆濕55±10％Rh)
②生產0.13mm細導線潔凈度要求10000級,工藝用水電阻大於1MΩ的去離子水。
1.5-9清潔生產
①推行ISO14000
②要求A節約原材料和能源 B取消有毒原材料 C減少廢棄物排放量和毒性。
1：工程、光繪
收集文件→文件處理→依據客戶要求結合公司設備、技術能力確定生產方案→擬定工程指示書、生產製作單→處理、光繪菲林→網版、治具、模具准備
2：開料、鑽孔
a .孔加工方式：啤孔、手動鑽孔、數控鑽、銑，激光鑽孔
b. 數控鑽孔工藝的質量
①鑽床的好壞
②鑽咀的質量、種類、幾何開形狀、材質、精度、翻磨質量。
③工藝參數：切削速度、進給速度、轉速，壽命。
④蓋墊板質量
⑤板材質量：材質、厚度、銅厚、樹脂含量，平整性。
⑥加工環境：經驗、溫濕度、外力振動、照明、管理。
3：孔金屬化
a.孔金屬化方式：空心鉚釘連接、PTH（沉銅）、直接電鍍（鈀系列、導電性高分子系列、碳黑）
b. PTH（沉銅）工藝：
鑽孔板→去毛刺→清潔調整處理→微蝕刻(粗化)→預浸→活化→ 沉厚銅(1.5-2.0um)→抗氧化 →沉簿銅(0.3-0.5um)→浸稀酸→全板電銅
①去鑽污方法:H2SO4 （86%以上）、KMnO4 （高錳酸鉀）溶脹→高錳酸鉀→中和
②微蝕：去除銅面氧化層、蝕掉2—3um銅層，使銅表面粗糙。
③預浸：防止將水帶到活化液中，防止活化液的濃度和PH值發生變化。
④ 活化：在絕緣基體吸附一層具有催化能力的金屬顆粒，使經活化的基體表面具有催化還原金屬的能力，從而使化學鍍銅的反應順利進行。
⑤加速：5%NaOH溶液，提高膠體鈀的活化性能。
⑥沉銅：自催化還原反應，Cu2+ 得到電子還原為金屬銅，還原劑放出電子，本身被氧化。
4: 圖像轉移:
a. 圖像轉移方法：網印抗蝕圖形，底片接觸曝光技術，激光直接成像
b. 工藝:塗布濕膜→預烤→冷卻→貼干膜靜→靜置涼板→曝光→顯影→檢查
c. 影響圖像轉移質量的因素
①環境溫濕度
②照相底版質量
③設備
④工藝技術
5: 電鍍
1.鍍錫鉛
工藝：酸性鍍銅→
2.鍍鎳金
3.沉鎳金、錫、銀、鈀
熱風整平（63sn.37pb）
OSPC（有機助焊保護膜）技術
6: QC檢查(MI2、MI3)
通過目視或測試機檢驗PCB外觀和功能是否符合要求
7: 絲印
a.工藝:
板面清潔→印刷阻焊→預烤(75±5℃)→曝光、顯影→後烤（150℃）
固化油（150℃，60分）
b.預烤的目的：在於蒸發油墨中所含的溶劑（約25%），使皮膜成為不粘底片的狀態，以便於曝光作業。預烤不足，曝光時會粘底片，出現壓痕，污染底片，表面失去光澤和顯影後掉油等問題；預烤溫度過高，時間過長，則會出現顯影不潔，引起上錫不良等問題。
c.後烤的目的：使阻焊油墨徹底固化，形成穩固的網狀結構，達到其電性和物化性能。
d.阻焊的作用：防止導線刮花，抗潮濕、耐熱、絕緣、美觀等作用。
8：成型
方式：剪切、沖裁、鑼、V-cut、激光切割。
9: 包裝
a. 工藝:
吹灰→板面清潔離心機→干板→ 檢查→FQC→包裝→OQA→進倉→洗板機洗板
b. 包裝的作用：防潮防濕、美觀防損、便於運輸，便於點數。
㈢ FPC生產詳細流程是什麼
FPC生產流程(全流程)x0dx0a1. FPC生產流程: 1.1 雙面板製程:x0dx0a開料→ 鑽孔→ PTH → 電鍍→ 前處理→ 貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼干膜 →對位曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→ 沉鎳金→ 印字元→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨x0dx0a1.2 單面板製程:x0dx0a開料→ 鑽孔→貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→表面處理→沉鎳金→ 印字元→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨x0dx0a2. 開料x0dx0a2.1. 原材料編碼的認識x0dx0aNDIR050513HJY: D→雙面, R→ 壓延銅, 05→PI厚0.5mil,即12.5um, 05→銅厚 18um, 13→膠層厚13um.x0dx0aXSIE101020TLC: S→單面, E→電解銅, 10→PI厚25um, 10→銅厚度35um, 20→膠厚20um.x0dx0aCI0512NL:(覆蓋膜) :05→PI厚12.5um, 12→膠厚度12.5um. 總厚度:25um. 2.2.製程品質控制x0dx0aA.操作者應帶手套和指套,防止銅箔表面因接觸手上之汗而氧化. B.正確的架料方式,防止皺折.x0dx0aC.不可裁偏,手對裁時不可破壞沖制定位孔和測試孔.x0dx0aD.材料品質,材料表面不可有皺折,污點,重氧化現象,所裁切材料不可有毛邊,溢膠等. 3鑽孔x0dx0a3.1打包: 選擇蓋板→組板→膠帶粘合→打箭頭(記號)x0dx0a3.1.1打包要求: 單面板 30張 ,雙面板 6張 , 包封15張. 3.1.2蓋板主要作用:x0dx0aA: 防止鑽機和壓力腳在材料面上造成的壓傷 B::使鑽尖中心容易定位避免鑽孔位置的偏斜x0dx0aC:帶走鑽頭與孔壁摩擦產生的熱量.減少鑽頭的扭斷. 3.2鑽孔:x0dx0a3.2.1流程: 開機→上板→調入程序→設置參數→鑽孔→自檢→IPQA檢→量產→轉下工序.x0dx0a3.2.2. 鑽針管制方法:a. 使用次數管制 b. 新鑽頭之辨認,檢驗方法x0dx0a3.3. 品質管控點: a.鑽帶的正確 b.對紅膠片,確認孔位置,數量,正確. c確認孔是否完全導通. d. 外觀不可有銅翹,毛邊等不良現象. 3.4.常見不良現象x0dx0a3.4.1斷針: a.鑽機操作不當 b.鑽頭存有問題 c.進刀太快等. 3.4.2毛邊 a.蓋板,墊板不正確 b.靜電吸附等等 4.電鍍x0dx0a4.1.PTH原理及作用: PTH即在不外加電流的情況下,通過鍍液的自催化(鈀和銅原子作為催化劑)氧化還原反應,使銅離子析鍍在經過活化處理的孔壁及銅箔表面上的過程,也稱為化學x0dx0a鍍銅或自催化鍍銅.x0dx0a4.2.PHT流程: 鹼除油→水洗→微蝕→水洗→水洗→預浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化學銅→水洗.x0dx0a4.3.PTH常見不良狀況之處理x0dx0a4.3.1.孔無銅 :a活化鈀吸附沉積不好. b速化槽：速化劑濃度不對. c化學銅：溫度過低，使反應不能進行反應速度過慢；槽液成分不對.x0dx0a4.3.2.孔壁有顆粒，粗糙: a化學槽有顆粒，銅粉沉積不均，開過濾機過濾. b板材本身孔壁有毛刺.x0dx0a4.3.3.板面發黑: a化學槽成分不對（NaOH濃度過高）.x0dx0a4.4鍍銅 鍍銅即提高孔內鍍層均勻性，保證整個版面（孔內及孔口附近的整個鍍層）鍍層厚度達到一定的要求. 4.4.1電鍍條件控制 a電流密度的選擇 b電鍍面積的大小 c鍍層厚度要求 d電鍍時間控制 4.4.1品質管控x0dx0a1 貫通性：自檢QC全檢，以40倍放大鏡檢查孔壁是否有鍍銅完全附著貫 通. 2 表面品質：銅箔表面不可有燒焦，脫皮，顆粒狀，針孔及花斑不良等現象. 3 附著性：於板邊任一處以3M膠帶粘貼後，以垂直向上接起不可有脫落現象. 5.線路x0dx0a5.1干膜 干膜貼在板材上，經曝光後顯影後，使線路基本成型，在此過程中干膜主要起到了影象轉移的功能，而且在蝕刻的過程中起到保護線路的作用.x0dx0a5.2干膜主要構成：PE,感光阻劑，PET .其中PE和PET只起到了保護和隔離的作用.感光阻劑包括：連接劑，起始劑，單體，粘著促進劑，色料.x0dx0a5.3作業要求 a保持干膜和板面的清潔, b平整度,無氣泡和皺折現象.. c附著力達到要求,密合度高.x0dx0a5.4作業品質控制要點x0dx0a5.4.1為了防止貼膜時出現斷線現象，應先用無塵紙粘塵滾輪除去銅箔表面雜質. 5.4.2應根據不同板材設置加熱滾輪的溫度，壓力，轉數等參數. 5.4.3保證銅箔的方向孔在同一方位. 5.4.4防止氧化，不要直接接觸銅箔表面.x0dx0a5.4.5加熱滾輪上不應該有傷痕，以防止產生皺折和附著性不良x0dx0a5.4.6貼膜後留置10—20分鍾，然後再去曝光，時間太短會使發生的有機聚合反應未完全，太長則不容易被水解，發生殘留導致鍍層不良. 5.4.7經常用無塵紙擦去加熱滾輪上的雜質和溢膠. 5.4.8要保證貼膜的良好附著性. 5.5貼干膜品質確認x0dx0a5.5.1附著性：貼膜後經曝光顯影後線路不可彎曲變形或斷等（以放大鏡檢測） 5.5.2平整性：須平整，不可有皺折，氣泡. 5.5.3清潔性：每張不得有超過5點之雜質. 5.6曝光x0dx0a5.6.1.原理：使線路通過干膜的作用轉移到板子上. 5.6.2作業要點： a作業時要保持底片和板子的清潔.x0dx0ab底片與板子應對准，正確. c不可有氣泡，雜質.x0dx0a*進行抽真空目的：提高底片與干膜接觸的緊密度減少散光現象. *曝光能量的高低對品質也有影響：x0dx0a1能量低，曝光不足，顯像後阻劑太軟，色澤灰暗，蝕刻時阻劑破壞或浮起，造成線路的斷路.x0dx0a2.能量高，則會造成曝光過度，則線路會縮小或曝光區易洗掉. 5.7顯影x0dx0a5.7.1原理：顯像即是將已經曝過光的帶干膜的板材，經過(1.0+/-0.1)%的碳酸鈉溶液(即顯影液)的處理，將未曝光的干膜洗去而保留經曝光發生聚合反應的干膜,使線路基本成型. 5.7.2影響顯像作業品質的因素： a﹑顯影液的組成 b﹑顯影溫度. c﹑顯影壓力. d﹑顯影液分布的均勻性.e﹑機台轉動的速度.x0dx0a5.7.3製程參數管控：葯液溶度，顯影溫度，顯影速度，噴壓. 5.7.4顯影品質控制要點：x0dx0aa﹑出料口扳子上不應有水滴，應吹乾凈. b﹑不可以有未撕的干膜保護膜.x0dx0ac﹑顯像應該完整，線路不可鋸齒狀，彎曲，變細等狀況.x0dx0ad﹑顯像後裸銅面用刀輕刮不可有干膜脫落，否則會影響時刻品質. e﹑干膜線寬與底片線寬控制在+/-0.05mm以內的誤差.x0dx0af﹑線路復雜的一面朝下放置，以避免膜渣殘留，減少水池效應引起的顯影不均.x0dx0ag﹑根據碳酸鈉的溶度，生產面積和使用時間來及時更新影液，保證最佳的顯影效果.x0dx0ah﹑應定期清洗槽內和噴管，噴頭中之水垢，防止雜質污染板材和造成顯影液分布不均勻性. i﹑防止操作中產生卡板，卡板時應停轉動裝置，立即停止放板，並拿出板材送至顯影台中間，如未完全顯影，應進行二次顯影.x0dx0aj﹑顯影吹乾後之板子應有綠膠片隔開，防止干膜粘連而影響到時刻品質. 5.8蝕刻脫膜x0dx0a5.8.1原理：蝕刻是在一定的溫度條件下（45—50）℃蝕刻葯液經過噴頭均勻噴淋到銅箔的表面，與沒有蝕刻阻劑保護的銅發生氧化還原反應，而將不需要的銅反應掉，露出基材再經過脫膜處理後使線路成形.x0dx0a5.8.2蝕刻葯液的主要成分：酸性蝕刻子液(氯化銅)，雙氧水，鹽酸，軟水 5.9蝕刻品質控制要點：x0dx0a5.9.1以透光方式檢查不可有殘銅, 皺折劃傷等 5.9.2線路不可變形,無水滴.x0dx0a5.9.3時刻速度應適當，不允收出現蝕刻過度而引起的線路變細,和蝕刻不盡. 5.9.4線路焊點上之干膜不得被沖刷分離或斷裂x0dx0a5.9.5時刻剝膜後之板材不允許有油污，雜質，銅皮翹起等不良品質。 5.9.6放板應注意避免卡板，防止氧化。x0dx0a5.9.7應保證時刻葯液分布的均勻，以避免造成正反面或同一面的不同部分蝕刻不均勻。 5.9.8製程管控參數：x0dx0a蝕刻葯水溫度：45+/-5℃ 剝膜葯液溫度﹕ 55+/-5℃ 蝕刻溫度45—50℃ 烘乾溫度﹕75+/-5℃ 前後板間距﹕5~10cm 6 壓合x0dx0a6.1表面處理：表面處理是製程中被多次使用的一個輔助製程，作為其他製程的預處理或後處理工序，一般先對板子進行酸洗,抗氧化處理,然後利用磨刷對板子的表面進行刷磨以除去x0dx0a板子表面的雜質，黑化層，殘膠等.x0dx0a6.1.1工藝流程:入料--酸洗 --水洗--磨刷--加壓水洗—吸干--吹乾--烘乾--出料 6.1.2研磨種類﹕x0dx0aa 待貼包封﹕打磨﹐去紅斑(剝膜後NaOH殘留)﹐去氧化 b 待貼補強﹕打磨﹐清潔 6.1.3表面品質：x0dx0aa .所需研磨處皆有均勻磨刷之痕跡.x0dx0ab. 表面需烘幹完全，不可有氧化或水滴殘留等. c 不可有滾輪造成皺折及壓傷. 6.1.4常見不良和預防：x0dx0aa 表面有水滴痕跡，此時應檢查海綿滾輪是否過濕，應定時清洗，擠水. b 氧化水完全除掉，檢查刷輪壓力是否足夠，轉運速度是否過快. c 黑化層去除不幹凈 6.2貼合：x0dx0a6.2.1作業程序：x0dx0aa 准備工具，確定待貼之半成品編號﹐准備正確的包封x0dx0ab 銅箔不可有氧化﹐檢查清潔銅箔：已毛刷輕刷表面﹐以刷除毛屑或雜質 c 撕去包封之離型紙.x0dx0ad 將包封按流轉卡及MI資料正確對位，以電燙斗固定. e 貼合後的半成品應盡快送壓制進行壓合作業以避免氧化. 6.2.2品質控制重點：x0dx0aa 按流轉卡及MI資料對照包封/補強裸露和鑽孔位置是否完全正確. b 對位準確偏移量不可超過流轉卡及MI資料之規定.x0dx0ac 銅箔上不可有氧化，包封/補強邊緣不可以有毛邊及內部不可有雜質殘留. d 作業工具不可放在扳子上，否則有可能造成劃傷或壓傷.x0dx0a6.3壓制：壓制包括傳統壓合，快速壓合，烘箱固化等幾個步驟；熱壓的目的是使覆蓋膜或鋪強板完全粘合在扳子上，通過對溫度，壓力，壓合時間，副資材的層疊組合方式等的控制以實現良好之附著性的目的，並盡量降低作業中出現的壓傷，氣泡，皺折，溢膠，斷線等不良.x0dx0a6.3.1快壓 所用輔材及其作用 a 玻纖布﹕隔離﹑離型x0dx0ab 尼氟龍﹕防塵﹑防壓傷 c 燒付鐵板﹕加熱﹑起氣 6.3.2常見不良現象x0dx0aa 氣泡﹕(1) 矽膠膜等輔材不堪使用 (2) 鋼板不平整 (3) 保護膜過期 b 壓傷﹕(1) 輔材不清潔x0dx0ac 補強板移位:(1) 瞬間壓力過大(2) 補強太厚(3) 補強貼不牢 6.3.3品質確認x0dx0aa 壓合後須平整﹐不可有皺折﹑壓傷﹑氣泡﹑捲曲等現象. b 線路不可有因壓合之影響而被拉扯斷裂之情形.x0dx0ac 包封或補強板須完全密合，以手輕剝不可有被剝起之現象 7網印x0dx0a7.1基本原理：用聚脂或不銹鋼網布當成載體，將正負片的圖案以直接乳膠或間接板模式轉移到網布上形成網板，作為對面印刷的工具,把所需圖形,字元印到板上.x0dx0a7.2印刷所用之油墨分類及其作用 防焊油墨----絕緣，保護線路 文字--------記號線標記等 銀漿--------防電磁波的干擾 7.3品質確認x0dx0a7.3.1.印刷之位置方向正反面皆必須與工作指示及檢驗標准卡上實物一致. 7.3.2.不可有固定斷線，針孔之情形x0dx0a7.3.3. .經烘烤固化後，應以3M膠帶試拉，不可有油墨脫落之現象 8沖切x0dx0a8.1常見不良：沖偏，壓傷，沖反，毛刺，翹銅，劃痕等現象. 8.2製程管控重點：摸具的正確性，方向性，尺寸准確性. 8.3作業要點：x0dx0a8.3.1產品表面不可有刮傷，皺折等. 8.3.2沖偏不可超出規定范圍. 8.3.3正確使用同料號的模具.x0dx0a8.3.4不可有嚴重的毛邊或拉料，撕裂或不正常凹凸點或殘膠及補強偏移，離型紙脫落現象. 8.3.5安全作業，依照安全作業手冊作業.. 8.4常見不良及其原因：x0dx0a8.4.1.沖偏 a：人為原因 b：其他工序如,表面處理,蝕刻,鑽孔等. 8.4.2.壓傷 a：下料模壓傷 b：復合模 8.4.3.翹銅 a：速度慢，壓力小 b：刀口鈍 8.4.4.沖反 a：送料方向錯誤
㈣ 模具成型方法都有哪些
1.注塑成型
2. 沖壓成型
3.吸塑成型
4.擠壓成型
5.氣壓成型
㈤ FPC天線如何在模具里套啤（注塑）
㈥ 模具成型方法都有哪些
吸塑，擠壓，彎折，拉伸，打孔，落料等等。
㈦ FPC生產詳細流程是什麼
FPC生產流程(全流程)
1. FPC生產流程: 1.1 雙面板製程:
開料→ 鑽孔→ PTH → 電鍍→ 前處理→ 貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼干膜 →對位曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→ 沉鎳金→ 印字元→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨
1.2 單面板製程:
開料→ 鑽孔→貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→表面處理→沉鎳金→ 印字元→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨
2. 開料
2.1. 原材料編碼的認識
NDIR050513HJY: D→雙面, R→ 壓延銅, 05→PI厚0.5mil,即12.5um, 05→銅厚 18um, 13→膠層厚13um.
XSIE101020TLC: S→單面, E→電解銅, 10→PI厚25um, 10→銅厚度35um, 20→膠厚20um.
CI0512NL:(覆蓋膜) :05→PI厚12.5um, 12→膠厚度12.5um. 總厚度:25um. 2.2.製程品質控制
A.操作者應帶手套和指套,防止銅箔表面因接觸手上之汗而氧化. B.正確的架料方式,防止皺折.
C.不可裁偏,手對裁時不可破壞沖制定位孔和測試孔.
D.材料品質,材料表面不可有皺折,污點,重氧化現象,所裁切材料不可有毛邊,溢膠等. 3鑽孔
3.1打包: 選擇蓋板→組板→膠帶粘合→打箭頭(記號)
3.1.1打包要求: 單面板 30張 ,雙面板 6張 , 包封15張. 3.1.2蓋板主要作用:
A: 防止鑽機和壓力腳在材料面上造成的壓傷 B::使鑽尖中心容易定位避免鑽孔位置的偏斜
C:帶走鑽頭與孔壁摩擦產生的熱量.減少鑽頭的扭斷. 3.2鑽孔:
3.2.1流程: 開機→上板→調入程序→設置參數→鑽孔→自檢→IPQA檢→量產→轉下工序.
3.2.2. 鑽針管制方法:a. 使用次數管制 b. 新鑽頭之辨認,檢驗方法
3.3. 品質管控點: a.鑽帶的正確 b.對紅膠片,確認孔位置,數量,正確. c確認孔是否完全導通. d. 外觀不可有銅翹,毛邊等不良現象. 3.4.常見不良現象
3.4.1斷針: a.鑽機操作不當 b.鑽頭存有問題 c.進刀太快等. 3.4.2毛邊 a.蓋板,墊板不正確 b.靜電吸附等等 4.電鍍
4.1.PTH原理及作用: PTH即在不外加電流的情況下,通過鍍液的自催化(鈀和銅原子作為催化劑)氧化還原反應,使銅離子析鍍在經過活化處理的孔壁及銅箔表面上的過程,也稱為化學
鍍銅或自催化鍍銅.
4.2.PHT流程: 鹼除油→水洗→微蝕→水洗→水洗→預浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化學銅→水洗.
4.3.PTH常見不良狀況之處理
4.3.1.孔無銅 :a活化鈀吸附沉積不好. b速化槽：速化劑濃度不對. c化學銅：溫度過低，使反應不能進行反應速度過慢；槽液成分不對.
4.3.2.孔壁有顆粒，粗糙: a化學槽有顆粒，銅粉沉積不均，開過濾機過濾. b板材本身孔壁有毛刺.
4.3.3.板面發黑: a化學槽成分不對（NaOH濃度過高）.
4.4鍍銅 鍍銅即提高孔內鍍層均勻性，保證整個版面（孔內及孔口附近的整個鍍層）鍍層厚度達到一定的要求. 4.4.1電鍍條件控制 a電流密度的選擇 b電鍍面積的大小 c鍍層厚度要求 d電鍍時間控制 4.4.1品質管控
1 貫通性：自檢QC全檢，以40倍放大鏡檢查孔壁是否有鍍銅完全附著貫 通. 2 表面品質：銅箔表面不可有燒焦，脫皮，顆粒狀，針孔及花斑不良等現象. 3 附著性：於板邊任一處以3M膠帶粘貼後，以垂直向上接起不可有脫落現象. 5.線路
5.1干膜 干膜貼在板材上，經曝光後顯影後，使線路基本成型，在此過程中干膜主要起到了影象轉移的功能，而且在蝕刻的過程中起到保護線路的作用.
5.2干膜主要構成：PE,感光阻劑，PET .其中PE和PET只起到了保護和隔離的作用.感光阻劑包括：連接劑，起始劑，單體，粘著促進劑，色料.
5.3作業要求 a保持干膜和板面的清潔, b平整度,無氣泡和皺折現象.. c附著力達到要求,密合度高.
5.4作業品質控制要點
5.4.1為了防止貼膜時出現斷線現象，應先用無塵紙粘塵滾輪除去銅箔表面雜質. 5.4.2應根據不同板材設置加熱滾輪的溫度，壓力，轉數等參數. 5.4.3保證銅箔的方向孔在同一方位. 5.4.4防止氧化，不要直接接觸銅箔表面.
5.4.5加熱滾輪上不應該有傷痕，以防止產生皺折和附著性不良
5.4.6貼膜後留置10—20分鍾，然後再去曝光，時間太短會使發生的有機聚合反應未完全，太長則不容易被水解，發生殘留導致鍍層不良. 5.4.7經常用無塵紙擦去加熱滾輪上的雜質和溢膠. 5.4.8要保證貼膜的良好附著性. 5.5貼干膜品質確認
5.5.1附著性：貼膜後經曝光顯影後線路不可彎曲變形或斷等（以放大鏡檢測） 5.5.2平整性：須平整，不可有皺折，氣泡. 5.5.3清潔性：每張不得有超過5點之雜質. 5.6曝光
5.6.1.原理：使線路通過干膜的作用轉移到板子上. 5.6.2作業要點： a作業時要保持底片和板子的清潔.
b底片與板子應對准，正確. c不可有氣泡，雜質.
*進行抽真空目的：提高底片與干膜接觸的緊密度減少散光現象. *曝光能量的高低對品質也有影響：
1能量低，曝光不足，顯像後阻劑太軟，色澤灰暗，蝕刻時阻劑破壞或浮起，造成線路的斷路.
2.能量高，則會造成曝光過度，則線路會縮小或曝光區易洗掉. 5.7顯影
5.7.1原理：顯像即是將已經曝過光的帶干膜的板材，經過(1.0+/-0.1)%的碳酸鈉溶液(即顯影液)的處理，將未曝光的干膜洗去而保留經曝光發生聚合反應的干膜,使線路基本成型. 5.7.2影響顯像作業品質的因素： a﹑顯影液的組成 b﹑顯影溫度. c﹑顯影壓力. d﹑顯影液分布的均勻性.e﹑機台轉動的速度.
5.7.3製程參數管控：葯液溶度，顯影溫度，顯影速度，噴壓. 5.7.4顯影品質控制要點：
a﹑出料口扳子上不應有水滴，應吹乾凈. b﹑不可以有未撕的干膜保護膜.
c﹑顯像應該完整，線路不可鋸齒狀，彎曲，變細等狀況.
d﹑顯像後裸銅面用刀輕刮不可有干膜脫落，否則會影響時刻品質. e﹑干膜線寬與底片線寬控制在+/-0.05mm以內的誤差.
f﹑線路復雜的一面朝下放置，以避免膜渣殘留，減少水池效應引起的顯影不均.
g﹑根據碳酸鈉的溶度，生產面積和使用時間來及時更新影液，保證最佳的顯影效果.
h﹑應定期清洗槽內和噴管，噴頭中之水垢，防止雜質污染板材和造成顯影液分布不均勻性. i﹑防止操作中產生卡板，卡板時應停轉動裝置，立即停止放板，並拿出板材送至顯影台中間，如未完全顯影，應進行二次顯影.
j﹑顯影吹乾後之板子應有綠膠片隔開，防止干膜粘連而影響到時刻品質. 5.8蝕刻脫膜
5.8.1原理：蝕刻是在一定的溫度條件下（45—50）℃蝕刻葯液經過噴頭均勻噴淋到銅箔的表面，與沒有蝕刻阻劑保護的銅發生氧化還原反應，而將不需要的銅反應掉，露出基材再經過脫膜處理後使線路成形.
5.8.2蝕刻葯液的主要成分：酸性蝕刻子液(氯化銅)，雙氧水，鹽酸，軟水 5.9蝕刻品質控制要點：
5.9.1以透光方式檢查不可有殘銅, 皺折劃傷等 5.9.2線路不可變形,無水滴.
5.9.3時刻速度應適當，不允收出現蝕刻過度而引起的線路變細,和蝕刻不盡. 5.9.4線路焊點上之干膜不得被沖刷分離或斷裂
5.9.5時刻剝膜後之板材不允許有油污，雜質，銅皮翹起等不良品質。 5.9.6放板應注意避免卡板，防止氧化。
5.9.7應保證時刻葯液分布的均勻，以避免造成正反面或同一面的不同部分蝕刻不均勻。 5.9.8製程管控參數：
蝕刻葯水溫度：45+/-5℃ 剝膜葯液溫度﹕ 55+/-5℃ 蝕刻溫度45—50℃ 烘乾溫度﹕75+/-5℃ 前後板間距﹕5~10cm 6 壓合
6.1表面處理：表面處理是製程中被多次使用的一個輔助製程，作為其他製程的預處理或後處理工序，一般先對板子進行酸洗,抗氧化處理,然後利用磨刷對板子的表面進行刷磨以除去
板子表面的雜質，黑化層，殘膠等.
6.1.1工藝流程:入料--酸洗 --水洗--磨刷--加壓水洗—吸干--吹乾--烘乾--出料 6.1.2研磨種類﹕
a 待貼包封﹕打磨﹐去紅斑(剝膜後NaOH殘留)﹐去氧化 b 待貼補強﹕打磨﹐清潔 6.1.3表面品質：
a .所需研磨處皆有均勻磨刷之痕跡.
b. 表面需烘幹完全，不可有氧化或水滴殘留等. c 不可有滾輪造成皺折及壓傷. 6.1.4常見不良和預防：
a 表面有水滴痕跡，此時應檢查海綿滾輪是否過濕，應定時清洗，擠水. b 氧化水完全除掉，檢查刷輪壓力是否足夠，轉運速度是否過快. c 黑化層去除不幹凈 6.2貼合：
6.2.1作業程序：
a 准備工具，確定待貼之半成品編號﹐准備正確的包封
b 銅箔不可有氧化﹐檢查清潔銅箔：已毛刷輕刷表面﹐以刷除毛屑或雜質 c 撕去包封之離型紙.
d 將包封按流轉卡及MI資料正確對位，以電燙斗固定. e 貼合後的半成品應盡快送壓制進行壓合作業以避免氧化. 6.2.2品質控制重點：
a 按流轉卡及MI資料對照包封/補強裸露和鑽孔位置是否完全正確. b 對位準確偏移量不可超過流轉卡及MI資料之規定.
c 銅箔上不可有氧化，包封/補強邊緣不可以有毛邊及內部不可有雜質殘留. d 作業工具不可放在扳子上，否則有可能造成劃傷或壓傷.
6.3壓制：壓制包括傳統壓合，快速壓合，烘箱固化等幾個步驟；熱壓的目的是使覆蓋膜或鋪強板完全粘合在扳子上，通過對溫度，壓力，壓合時間，副資材的層疊組合方式等的控制以實現良好之附著性的目的，並盡量降低作業中出現的壓傷，氣泡，皺折，溢膠，斷線等不良.
6.3.1快壓 所用輔材及其作用 a 玻纖布﹕隔離﹑離型
b 尼氟龍﹕防塵﹑防壓傷 c 燒付鐵板﹕加熱﹑起氣 6.3.2常見不良現象
a 氣泡﹕(1) 矽膠膜等輔材不堪使用 (2) 鋼板不平整 (3) 保護膜過期 b 壓傷﹕(1) 輔材不清潔
c 補強板移位:(1) 瞬間壓力過大(2) 補強太厚(3) 補強貼不牢 6.3.3品質確認
a 壓合後須平整﹐不可有皺折﹑壓傷﹑氣泡﹑捲曲等現象. b 線路不可有因壓合之影響而被拉扯斷裂之情形.
c 包封或補強板須完全密合，以手輕剝不可有被剝起之現象 7網印
7.1基本原理：用聚脂或不銹鋼網布當成載體，將正負片的圖案以直接乳膠或間接板模式轉移到網布上形成網板，作為對面印刷的工具,把所需圖形,字元印到板上.
7.2印刷所用之油墨分類及其作用 防焊油墨----絕緣，保護線路 文字--------記號線標記等 銀漿--------防電磁波的干擾 7.3品質確認
7.3.1.印刷之位置方向正反面皆必須與工作指示及檢驗標准卡上實物一致. 7.3.2.不可有固定斷線，針孔之情形
7.3.3. .經烘烤固化後，應以3M膠帶試拉，不可有油墨脫落之現象 8沖切
8.1常見不良：沖偏，壓傷，沖反，毛刺，翹銅，劃痕等現象. 8.2製程管控重點：摸具的正確性，方向性，尺寸准確性. 8.3作業要點：
8.3.1產品表面不可有刮傷，皺折等. 8.3.2沖偏不可超出規定范圍. 8.3.3正確使用同料號的模具.
8.3.4不可有嚴重的毛邊或拉料，撕裂或不正常凹凸點或殘膠及補強偏移，離型紙脫落現象. 8.3.5安全作業，依照安全作業手冊作業.. 8.4常見不良及其原因：
8.4.1.沖偏 a：人為原因 b：其他工序如,表面處理,蝕刻,鑽孔等. 8.4.2.壓傷 a：下料模壓傷 b：復合模 8.4.3.翹銅 a：速度慢，壓力小 b：刀口鈍 8.4.4.沖反 a：送料方向錯誤
㈧ 模具如何變成產品
你說的是冷沖模還是塑料模啊，是塑料模的話就一定要按你設計的加工出實際零件，然後組裝好放到注塑機上去打產品。如果只要幾個產品的話有好幾種方法
一、可以做試樣模，就是用老模架，材料也怎麼便宜怎麼來。做一個模腔就行了。反正就是怎麼便宜怎麼來做這個模具啦。
二、用機械加工去實現產品形狀，用車、銑、鑽、CNC等加工原材料直接一件一件的做。
三、現在有種快速成型技術，可以用專門的設備直接做出產品來。就像三維列印機打圖紙一樣，價格可能是有點貴
是冷沖模的話只要幾個產品就好說了，如果形狀不復雜，可以通過機械加工，電加工，還有鉗工操作去做出來幾個產品來
㈨ 求文檔: FPC在生產流程的常見問題
FPC製程中常見不良因素
裁切
裁剪是FPC原材料製作的首站,其品質問題對其後影響較大,而且也是成本的一個控制點,由於裁剪機械程度較高,對機械性能和保養尤為重要.且要求裁剪設備精度基本可以達到所裁剪物的精度,所以在對操作員操作技術熟練程度及責任心特別要求.
A.產品常見不良:未數不足,壓痕,摺痕,板翹,氧化,幅寬.
未數不足:裁切公差引起,手工操作引起.
壓痕:材料本身,操作引起(裁切機轉動引起).
摺痕:捲曲包裝材料與管軸連接處,材料的接點, 操作引起(裁切機轉動引起).
板翹: 捲曲包裝材料的管軸偏小(77mm可換成152mm),冷藏的材料(Coverlay)冰箱里取出後回溫四小時後亦會自然平整,過分乾燥亦會引起材料翹板.
氧化:材料的氧化主要與保存環境的濕度和保存時間有關.
幅寬:產生材料的幅寬誤差是與材料的分切設備.
B. 認識原材料的編碼:如銅箔類別;廠商代碼;層別;單雙面板;絕緣層類別;無絕緣層類別絕緣層厚度;絕緣層與銅片間有無粘著劑;銅皮厚度;銅皮處理;寬度碼.
C.生產工藝要求：
1.操作者應帶手套和指套,防止銅箔表面因接觸手上之汗漬等氧化.
2.正確的架料方式,防止鄒折.
3.不可裁偏,手對裁時不可破壞沖制定位孔和測試孔.如無特殊說明時裁剪公差為單面板為±1mm 雙面板為±0.3mm
4.裁剪尺寸時不能有較大誤差,而且要注意其垂直性,即裁剪為張時四邊應為垂直(<2°)
5.材料品質,材料表面不可有皺折,污點,重氧化現象,所裁切材料不可有毛邊,溢膠等.
6.機械保養:嚴格按照<自動裁剪機保養檢查紀錄表>之執行.
鑽孔(CNC)
CNC是整個FPC流程的第一站,其品質對後續程序有很大影響.CNC基本流程:組板→打PIN→鑽孔→退PIN.
A.產品常見不良:扯膠,尺寸漲縮.
扯膠:A.膠粘劑性能(膠粘劑的軟化點是60-90℃),B.疊層數量(正常9張),受到的阻力,轉速,孔徑(⊙為3),鑽孔條件(設備,墊板,進刀數,退刀數)(進刀數0.6M/分鍾,轉速7.5萬/分鍾,退刀數25M/分鍾,切片後150℃烘烤1小時).
尺寸漲縮:材料切片後150℃烘烤1小時鑽孔,正常標准為0.1%的尺寸漲縮,一般情況下MD方向會收縮,TD方向會膨脹.
B. 生產工藝要求
選擇蓋板→組板→膠帶粘合→打箭頭(記號)
1.基本組板要求:
單面板 15張 單一銅 10張或15張 雙面板 10張 單一銅 10張或15張
黃色Coverlay 10張或15張 白色Coverlay 25張 輔強板 根據情況3-6張
2.蓋板主要作用:
減少進孔性毛頭.
防止鑽機和壓力腳在材料面上造成的壓傷.
使鑽尖中心容易定位避免鑽孔位置的偏斜.
帶走鑽頭與孔壁摩擦產生的熱量,減少鑽頭的扭斷.
3.鑽針管制辦法
使用次數管制.
新鑽頭之辨識方法.
新鑽頭之檢驗方法.
4.品質管控要點
依據鑽片及鑽孔資料確認產品孔位與孔數的正確性,並檢查斷針,驗視鑽孔是
否完全導通.
外觀品質不可有翹銅,毛邊之不良現象.
5.生產製程管控要點
產品確認
流程確認
組合確認
尺寸確認
位置確認
程序確認
刀具確認
坐標確認
方向確認.
6. 生產中操作常見不良表現和原因
a.斷針 :①鑽機操作不當,②鑽頭存有問題,③進刀太快等
b.毛邊 :①蓋板,墊板不正確,②鑽孔條件不對,③靜電吸附等等
7. 影響到鑽孔品質的主要原因:
a. 操作人員;技術能力,責任心,熟練程度
b. 鑽針;材質,形狀,鑽數,鑽尖
c. 壓板;墊板;材質,厚度,導熱性
d. 鑽孔機;震動,位置精度,夾力,輔助性能
e. 鑽孔參數;分次/單次加工方法,轉數,進刀退刀速.
f. 加工環境;外力震動,噪音,溫度,濕度
磨刷
研磨是FPC製程中可能被多次利用的一個輔助製程，作為其它製程的預處理或後處理工序，一般先對板子進行酸洗，微蝕或抗氧化處理，然後利用尼龍輪刷對板子的表面進行刷磨以除去板子表面的雜質，黑化層，殘膠等。
A.研磨程序：入料--去黑化層--水洗--磨刷--加壓水洗--切水擠干--吹乾--烘乾--出料
B.研磨種類：
1.待貼膜：雙面板去氧化，拉伸(孔位偏移) 單面板：去氧化
2.待假貼Coverlay：打磨，去紅斑(剝膜後NaOH殘留)，去氧化
3.待假貼鋪強：打磨，清潔
4.待電鍍：打磨，清潔，增加附著力
5.電鍍後：烘乾，提高光澤度
C.表面品質要求：
1.所需研磨處皆有均勻磨刷之痕跡。
2.表面需烘幹完全，不可有氧化或水滴殘留等。
3.不可有切水滾輪造成皺折及壓傷。
4.不可有銅皮因磨刷而翹起或銅粉累積在coverlay邊緣翹起之情形。
D.操作生產中常見不良和預防：
1.表面有水滴痕跡，此時應檢查海綿滾輪是否過濕，應定時清洗，擠水.
2.氧化水完全除掉，檢查刷輪壓力是否足夠，轉運速度是否過快。
3.黑化層去除不幹凈
4.刷磨不均勻，可以用單張銅箔檢查刷磨是否均勻。
5.因卡板造成皺折或斷線。
E.產品常見不良:板翹,氧化,尺寸漲縮.
板翹:左右同時磨刷(拋光)較平整,軸面與板的距離不要小於1CM.
氧化:酸洗或磨刷後.
尺寸漲縮:可改用硫酸清洗,1200目砂磨.
銅電鍍(化銅或叫黑孔, PTH)
PTH即在不外加電流的情況下,通過鍍液的自催化(鈀和銅原子作為催化劑)氧化還原反應,使銅離子析鍍在經過活化處理的孔壁及銅箔表面上的過程,也稱為化學鍍銅或自催化鍍銅
A.PTH化學反應方程式:
B.PTH流程及各步作用
整孔→水洗→微蝕→水洗→酸洗→水洗→水洗→預浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化學銅→水洗.
1.整孔;清潔板面,將孔壁的負電荷極化為政電荷,已利與帶負電荷的鈀膠體粘附.
2.微蝕;清潔板面;粗化銅箔表面,以增加鍍層的附著性.
3.酸洗;清潔板面;除去氧化層,雜質.
4.預浸;防止對活化槽的污染.
5.活化;使鈀膠體附著在孔壁.
6.速化;將Pd離子還原成Pd原子，使化學銅能錫鍍上去。
7.化學銅：通過化學反應使銅沉積於孔壁和銅箔表面。
C.PTH生產中不良狀況處理辦法
1.孔無銅
a：活化鈀吸附沉積不好。
b：速化槽：速化劑溶度不對。
c：化學銅：溫度過低，使反應不能進行反應速度過慢；槽液成分不對。
2.孔壁有顆粒，粗糙
a：化學槽有顆粒，銅粉沉積不均，須安裝過濾機裝置。
b：板材本身孔壁有毛刺。
3.板面發黑
a：化學槽成分不對（NaOH濃度過高）
b：建浴時建浴劑不足.
D.產品品質檢驗常見不良:破孔,表面粗糙,表面殘膠,尺寸漲縮.(黑孔就是碳黑沉積)
破孔:鑽孔時扯膠引起.
表面粗糙:銅電鍍時電流密度過大引起.
表面殘膠:原材料塗布時引起,裁切斷時引起(殘碎硝膠遺留在材料上)
尺寸漲縮:正常的銅電鍍的產生尺寸漲縮為0.04-0.07%,影響尺寸漲縮主要與產品生產和使用的環境溫度,刷板,蝕刻,設計有關.殘留的銅箔越多尺寸漲縮越小.
鍍銅：
鍍銅即提高孔內鍍層均勻性，保證整個版面（孔內及孔口附近的整個鍍層）鍍層厚度達到一定的要求。
A．製程管控：
1．產品確認
2．流程確認
3．葯液確認
4．機台參數的確認。
B．品質管控：
化學銅應每周都倒槽，作用：有銅沉積於槽底，槽底的銅越來越多，消耗葯水就越多，從而使成本變高。
1．貫通性：第一槽抽2張，以20倍放大鏡檢查孔壁是否有鍍銅完全附著貫通。
2．表面品質：銅箔表面不可有燒焦，脫皮，顆粒狀，針孔及花斑不良等現象。
3．附著性：於板邊任一處約為2.54*2.54cm2面積以切片從軸橫軸各割10條，再以3M膠帶粘貼3分鍾後，以垂直向上接起不可有脫落現象。
切片實驗：
A．操作程序：
1．准備好的切片所需的亞克力葯粉及葯水，凡士林，夾具，器皿。
2．根據要求取樣製作試片。
3．現在器皿的內表面均勻地塗抹一層潤滑作用的凡士林。
4．將試片用夾具夾好後放入器皿中。
5．將亞克力葯粉與亞克力葯水以10：8的比例調勻後緩慢地倒入器皿中。
6．待其凝固成型後直接將其取出。
7．將切片放在金相試樣預磨機上研磨拋光至符合要求後用金相顯微鏡觀察並記錄其數值。
B．注意事項：
貼膜：
就是把干膜貼在板材上，經露光後顯影後，使線路基本成型，在此過程中干膜主要起到了影象轉移的功能，而且在蝕刻的過程中起到保護線路的作用。
A．干膜主要構成：PE,感光阻劑，PET 。其中PE和PET只起到了保護和隔離的作用。感光阻劑包括：連接劑，起始劑，單體，粘著促進劑，色料。
B．作業要求：
1．保持干膜和板面的清潔。
2．平整度，無氣泡和皺折現象。
3．附著力達到要求，密合度高.
C．作業品質控制要點：
1．為了防止貼膜時出現斷線現象，須先用無塵紙除去銅箔表面雜質。
2．應根據不同板材設置加熱滾輪的溫度，壓力，轉數等參數。
3．保證銅箔的方向孔在同一方位。
4．防止氧化，不要直接接觸銅箔表面，如果要氧化現象要用纖維刷刷掉氧化層。
5．加熱滾輪上不應該有傷痕，以防止產生皺折和附著性不良。
6．貼膜後留置15min-3天，然後再去露光，時間太短會使干膜受UV光照射，發生的有機聚合反應未完全，太長則不容易被水解，發生殘留導致鍍層不良。
7．經常用無塵紙擦去加熱滾輪上的雜質和溢膠。
8．要保證貼膜的良好附著性。
D．品質確認：
1．附著性：貼膜後以日立測試底片做測試，經曝光顯影後線路不可彎曲變形或斷等（以放大鏡檢測）
2．平整性：須平整，不可有皺折，氣泡。
3．清潔性：每張不得有超過5點之雜質。
露光
就是通過干膜的作用使線路圖形轉移到板子上面。
A．作業要點：
1．作業時要保持底片和板子的清潔；
2．底片與板子應對准，正確；
3．不可有氣泡，雜質；放片時要注意將孔露出。
4．雙面板作業時應墊黑紙以防止曝光。
B．品質確認：
底片的規格，露光機的曝光能量，底片與干膜的緊貼度都會影響線路的精密度。
1．准確性
a.定位孔偏移+0.1/-0.1以內
b.焊接點之錫環不可小於0.1mm（不可孔破為原則）
c.貫通孔之錫環不可小於0.1mm（不可孔破為原則）
2.線路品質：不可有底片因素之固定斷線，針孔或短路現象。
3．進行抽真空目的：提高底片與干膜接觸的緊密度減少散光現象。
4．曝光能量的高低對品質影響：
a.能量低，曝光不足，顯像後阻劑太軟，色澤灰暗，蝕刻時阻劑破壞或浮起，造成線路的斷路。
b.能量高，則會造成曝光過度，則線路會縮細或曝光區易洗掉。
顯像：
顯像即是將已經暴過光的帶干膜的板材，經過顯影液（7.9g/L的碳酸鈉溶液）的處理，將未受UV光照射的干膜洗去而保留受到UV光照射發生聚合反應的干膜使線路基 本成型。
A.影響顯像作業品質的因素：
1.顯影液的組成.
2.顯影溫度.
3.顯影壓力.
4.顯影液分布的均勻性。
5.機台轉動的速度。
B.製程參數管理主要控制點：
1.葯液溶度
2.顯影溫度
3.顯影速度
4.噴壓。
C.顯像作業品質控制要點：
1．出料口扳子上不應有水滴，應吹乾凈.
2．不可以有未撕的干膜保護膜.
3．顯像應該完整，線路不可鋸齒狀，彎曲，變細等狀況。
4．顯像後裸銅面用刀輕刮不可有干膜脫落，否則會影響時刻作業品質。
5．干膜線寬與底片線寬控制在+/-0.05mm以內的誤差。
6．線路復雜的一面朝下放置，以避免膜渣殘留，減少水池效應引起的顯影不均。
7．根據碳酸鈉的溶度，干膜負荷和使用時間來及時更新影液，保證最佳的顯影效果。
8．控制好顯影液，清水之液位。
9．吹乾風力應保持向里側5-6度。
10．應定期清洗槽內和噴管，噴頭中之水垢，防止雜質污染板材和造成顯影液分布不均勻性。
11．防止操作中產生卡板，卡板時應停轉動裝置，應立即停止放板，並拿出板材送至顯影台中間，如未完全顯影，因進行二次顯影。
12．顯影吹乾後之板子應有吸水紙隔開，防止干膜粘連而影響到時刻品質。
D．品質確認：
1．完整性：顯像後裸銅面以刀片輕刮不可有干膜殘留。
2．適當性：線路邊緣，不可呈鋸齒狀或線路明顯變細，翹起之現象，顯像後，干膜線寬與底片線寬需在+0.05/-0.05m內。
3．表面品質：需吹乾，不可有水滴殘留。
蝕刻（蝕刻剝膜）：
蝕刻是在一定的溫度條件下（45+5℃）蝕刻葯液經過噴頭均勻噴淋到銅箔的表面，與沒有蝕刻阻劑保護的銅發生氧化還原反應，而將不需要的銅反應掉，露出基材再經過剝膜處理後使線路成形。
A．蝕刻葯液的主要成分：氯化銅，雙氧水，鹽酸，軟水（溶度有嚴格要求）
B．品質要求及控制要點：
1．不能有殘銅，特別是雙面板應該注意。
2．不能有殘膠存在，否則會造成露銅或鍍層附著性不良
3．時刻速度應適當，不允收出現蝕刻過度而引起的線路變細，對時刻線寬和總pitch應作為本站管控的重點。
4．線路焊點上之干膜不得被沖刷分離或斷裂
5．蝕刻剝膜之後板材不允許有油污，雜質，銅皮翹起等不良品質。
6．放板應注意避免卡板，防止氧化。
7．應保證時刻葯液分布的均勻，以避免造成正反面或同一面的不同部分蝕刻不均勻。
C．製程管控參數：
1．蝕刻葯水溫度：45+/-5℃
2．雙氧水的溶度：1.95~2.05mol/L
3．剝膜葯液溫度： 55+/-5℃
4．蝕刻機安全使用溫度≤55℃
5．烘乾溫度：75+/-5℃
6．前後板間距：5~10cm
7．氯化銅溶液比重：1.2~1.3g/cm3
8．鹽酸溶度：1.9~2.05mol/L
9．放板角度、導板、上下噴頭的開關狀態
D．品質確認：
1．線寬：蝕刻標准線為.2mm & 0.25mm，其蝕刻後須在+/-0.02mm以內。
2．表面品質：
a.不可有皺折劃傷等
b.以透光方式檢查不可有殘銅。
c.線路不可變形
d.無氧化水滴
E．常見產品不良：銅殘,斷線,變色,尺寸漲縮,板翹.
銅殘:主要是使用的蝕刻的葯水不當產生,可改用葯水.
斷線:銅箔無干膜保護(酸洗後干膜附著力較底),干膜起泡,蝕刻過度.
變色:原材料氧化或過期,材料的酸鹼性能.
尺寸漲縮:受殘銅的影響.
板翹:蝕刻槽放置太久, 蝕刻槽的速度.
光澤錫鉛
A．製程中常見不良及其原因：
1.結合力差（附著力不良）。前處理不良；電流過大；有銅離子等得污染。
2.鍍層不夠光亮。添加劑不夠；錫鉛比不當。
3.析氣嚴重。游離酸過多；二價錫鉛濃度太低。
4.鍍層混濁。錫鉛膠體過多，形成沉澱。
5.鍍層發暗。陽極泥過多；銅箔污染。
6.鍍錫厚度偏大。電鍍時間偏大；
7.鍍錫厚度偏小。電鍍時間不夠
8.露銅。有溢膠
B．品質控制：在電流密度為2ASD時，1分鍾可鍍1um厚度。
1．首件檢查必須用3M600或3M810膠帶試拉，驗證其附著性
2．應檢查受鍍點是否完全鍍上，不可有未鍍上而露銅之處
3．須有光澤性，不可有變黑、粗糙或燒焦
4．用x射線厚度儀量測鍍層厚度
C．電鍍條件的設以決因素：
1．電流密度選擇
2．受鍍面積大小
3．鍍層厚度要求
4．電鍍時間控制
D．外觀檢驗：
1．鍍層膜厚量測工具為X-Ray測量儀
2．受鍍點完全鍍上，不可有遺漏未鍍上之不正常現象
3．鍍層不可變黑或粗糙、燒焦
4．鍍層不可有麻點、露銅、色差、孔破、凹凸不平之現象
5．以3M600或3M810之膠帶試拉，不可有脫落之現象
假貼(覆膜)：
假貼即貼保護膜，補強板和背膠；保護膜主要有絕緣，保護線路抗旱錫，增加軟板的可撓性等作用；補強板主要是為了提高機械強度，引導FPC端子插入連接器作用；背膠主要起固定的作用。
A．作業程序：
1．准備工具，確定待假貼之半成品編號，准備真確的coverlay半成品。
2．撕去Coverlay之離型紙。
3．銅箔不可有氧化，檢查清潔銅箔：已毛刷輕刷表面，以刷除毛屑或雜質。
4．將正確之coverlay依工作指示將正確之coverlay依工作指示及檢驗標准卡之位置和規定對位，以電燙斗固定。
5．假貼後的半成品應盡快送之熱壓站進行壓合作業以避免氧化。
B．品質控制重點：
1．要求工作指示及檢驗標准卡之實物對照coverlay裸露和鑽孔位置是否完全正確。
2．焊接和出線端之coverlay對位準確偏移量不可超過工作指示及檢驗標准卡之規定。
3．須電鍍錫或鎳金者，必須留出電鍍咬口，一般為5cm.
4．銅箔上不可有氧化，coverlay裸露邊緣不可以有毛邊，coverlay內不可有雜質殘留。
5．執行品質抽檢。
6.作業工具不可放在扳子上，否則有可能造成劃傷或壓傷。
C．外觀檢驗：
1.銅箔上不可氧化。
2.覆蓋膜（coverlay）裸露邊緣及鋪強邊緣不可有毛邊。
3.覆蓋膜（coverlay）及補強板不可有雜質。
3.補強板不可有漏貼之情形。
4.使用機器作業之產品，需檢驗其不可以有氣泡，貼合不良，組合移位之情形。
壓合（熱壓）：
熱壓作業包括傳統壓合，冷壓，快速壓合，熱烘等幾個步驟；熱壓的目的是使保護膜或補強板完全粘合在板子上，根據其固化方式可分為感壓膠和熱固膠，通過對溫度，壓力，壓合時間，副制材的層迭組合方式等的控制以實現良好之附著性的目的，並盡量降低作業中出現的壓傷，氣泡，皺折，溢膠，斷線等不良，根據副制材的組合方式分為單面壓法和雙面壓法。
A．快壓：
1.組合方式：單面壓和雙面壓，一般常用單面壓。
2.所用輔材及其作用
a.玻纖布：隔離、離型
b.尼氟龍：防塵、防壓傷
c.燒付鐵板：加熱、起氣
B.傳統壓：
1.組合方式：單面壓和雙面壓
2.所用輔材極其作用:
a.滑石粉:降低粘性,防止皺折
b.TPX:隔離、防塵、防雜質
c.紙板:緩沖壓力
d.鋁合金板:平整性
C.重要作業參數:
溫度、壓力、排版方式、壓合時間
D.生產中常見不良及其原因：
1.氣泡：
a.硅膠膜、紙板等輔材不堪使用
b.鋼板不平整
c.保護膜過期
d.參數設定有誤，如壓力偏大預壓時間過短。
e.排版方式有誤
2.壓傷：
a.輔材不清潔
b.T.P.X放置問題
c.玻纖布放置問題
3.補強板移位
a.瞬間壓力過大
b.補強板太厚
c.補強板假貼不牢(研磨品質不好)
4．溢膠：
a.輔材阻膠性不足
b.保護膜毛邊較嚴重
c.參數及其排版方式有誤，如快壓壓力過大。
5.總Pitch 不良:
a.壓合方式錯誤
b.收縮率計算有誤
E．品質確認：
1.壓合後須平整，不可有皺折、壓傷、氣泡、捲曲等現象。
2.線路不可有因壓合之影響而被拉扯斷裂之情形。
3.覆蓋膜（Coverlay）或補強板須完全密合，以手輕剝不可有被剝起之現象。
F．常見產品不良：氣泡,板翹,尺寸漲縮,溢膠量,摺痕.
氣泡:A.材料的搭配方式(如雙面板1OZ的基板搭配1.4MIL膠的膜),B.材料過期,C.材料的存放條件,D.壓合機的平整性,壓力不平衡,設備問題,較正或換托盤,E.輔助材料的選項用,TPX的軟化點是175℃,溶點是240℃.
板翹:材料的搭配非同一類,設備的壓力不一樣(用感色線測設備),半年較正一次.
尺寸漲縮:與壓機的壓力有關,受力不均,和溫度的升降有關(慢升慢降),一般來說傳統壓合的尺寸漲縮較大,快速壓合的方式尺寸漲縮較小.
溢膠量: 超過露銅面積的75%,跟原材料有關(IPC標准為0.3mm,工廠標准為0.2mm-0.15mm),和製程相關(壓力不平衡),材料的通用性,壓合性和保存期是決定溢膠量的要點.
摺痕:TPX摺合(設備).
電鍍
A．生產工藝：
B．常見產品不良:銅露,滲鍍.
銅露: 材料(Coverlay)膠的滲入,CCL的剝離;銅表面殘膠(用快速壓合方式時會發生).
滲鍍:化金的工作溫度在90-95℃,鍍金的工作溫度在45℃,錫金的工作溫度在16℃,噴錫(錫鉛的比例是3:7)的工作溫度是245-260℃/3秒,純金的工作溫度是288℃/10秒.
網印：
A．網印的基本原理：
用聚脂或不銹鋼網布當成載體，將正負片的圖案以直接乳膠或間接板模式轉移到網布上形成網板，作為對面印刷的工具。
B．印刷所用之油墨分類及其作用。
1．防焊油墨：絕緣，保護線路
2．文字：記號線標記等
3．銀漿：防電磁波的干擾
4．可剝膠：抗電鍍
5．耐酸劑：填充，防蝕劑
C．品質確認
1.印刷之位置方向正反面皆必須與工作指示及檢驗標准卡上實物一致。
2.不可有暈開，固定斷線，針孔之情形
3.一般以套印標志對位+0.5mm/-0.5mm，如工作指示及檢驗標准卡上有特殊網印要求者，以其為優。
4.經輸送熱烘度，應以3M膠帶試拉，不可有油墨脫落之現象。
注意點：經輸送熱烘的溫度要適合，以避免有些有光澤錫鉛的半成品的錫鉛融化。
SMT:
SMT即表面粘裝技術，是一種講零件平焊在電路板表面的過程，讓板面的焊墊與零件端以焊錫相結合。
A．良好焊接的主要條件：
1．保證金屬表面的良好焊錫性及良好焊接所需的配合條件
2．選擇適當的助焊劑
3．正確的焊錫合金成分
4．足夠的熱量合適當的升溫曲線。
B．常見不良現象：
1.conn：零件變形，腳歪，阻焊劑爬開。
2.FPC：氣泡，壓傷，皺折，印層剝離，誤焊零件。
3.焊墊：短路，空焊，冷焊，滲錫，錫尖，錫多，包焊，仳離
4.other：錫珠，錫渣，粘阻焊劑，屑類殘留。
C．SMD重工程序：同一產品進行重工之動作不可超過2次。
1.短路：直接使用烙鐵將造成短路之錫拔除。
2.空焊：直接使用烙鐵將錫補上。
3.冷焊：將冷焊之產品重新過回焊爐熔台。
4.錫膏量不足：直接使用烙鐵將錫補上。
5.包焊：直接使用烙鐵將多餘之錫吸掉。
D．常見產品不良：爆板,滲入(錫).
爆板:手工焊接時會發生,自動SMT不會發生,一般材料的耐溫度是320℃,在迴流焊前150℃/1小時烘烤.
滲入(錫):和材料有關;和溫度有關,高溫時間過長,正常為3秒,可用錫爐測試.
十七. 後加工：
A．加工方式分為使用機器和不用機械器兩種，主要加工是貼彈片，背膠或補強板，加工作業中應該注意防止貼合不良，氣泡和皺折等不良品質問題。
B．膠帶的分類：常用的是無基材的感壓雙面膠
1.感壓膠
2.熱固化膠
3.水性膠
C．感壓膠的定義：
1.自然的粘彈性質
2.快速及長久的粘性
3.用手輕壓即有良好特性
4.有較好的保持力
5.有足夠的內聚力與彈性
D．感壓膠的好處：
1.不須塗布或混合等預處理步驟。
2.均勻的膠量
3.使用上方便，快捷
4.可沖切成各種形狀
5.持久的粘彈性可避免脆化及短裂等現象
6.使用時無臭，無味和無溶劑。
E．品質確認：
1．背膠：不可因手觸摸或縮膠而造成背膠不完整，不可漏貼。
2．貼彈片：彈片貼合後其定位孔不可有破損之情形。
彈片貼合後不可有移位，雜質，彈片邊緣不可有毛邊之情形。
3．反折：反折不可有嚴重溢膠之情形，需平整，不可有反折後彈出之情形。
反折位置必須與工作指示檢驗標准卡上實物相符合。
反摺尺寸必須與工作指示及檢驗標准卡上尺寸公差一致。
4．組合：與工作指示及檢驗標准卡上實物所貼位置，方向一致。
5．貼opp膠：所貼位置要正確，應平整，不可有皺折，氣泡。
6．貼導電布：平整，無毛邊，貼偏。
7．加工補強：位置正確，平整，無毛邊，漏貼。
十八. 沖制(沖切)：
A．常見不良：沖偏，壓傷，沖反，毛邊，翹銅，FPC破損等現象。
B．製程管控重點：摸具的正確性，方向性，尺寸准確性。
C．作業要點：
1．手對裁范圍不可超過對裁線寬度。
2．對裁後位待測之產品，必須把其導電線裁斷。
3．沖制及測試時上位孔不可孔破
4．產品表面不可有刮傷，皺折等。
5．沖偏不可超出規定范圍。
6．正確使用同料號的模具。
7．不可有嚴重的毛邊或拉料，撕裂或不正常凹凸點或殘膠及鋪強偏移，離型紙脫落現象。
8．安全作業，依照安全作業手冊作業。
D．常見不良原因：
1.沖偏
a.人為原因（因為FPC較軟，人員對位沖孔若緊張，將之用力拉至過大，使孔變形）
b.其它站別
①．自動裁剪（將定位孔裁掉）
②．露光（孔偏差）
③．CNC
④．網印，蝕刻（印刷不良，蝕刻將孔徑蝕刻過大）
⑤．假貼，加工（將沖制孔蓋住）
2.壓傷
a.下料模壓傷
b.復合模
3.翹銅
a：速度慢，壓力小
b：刀口鈍（脫掉板合刀模不可有空隙，此易產生拉料）
沖反
送料方向錯誤（一般狀況下，銅模表面朝上，刀模表面朝下）
㈩ fpc製程是什麼
FPC製程指的是FPC的製作流程。FPC分為單面板和雙面板、多層柔性板和剛柔性板四種，主要是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基本材料製成，其他組成材料有絕緣薄膜、導體和粘接劑。
FPC雙面線路板制生產流程：
開料→鑽孔→PTH→電鍍→前處理→貼干膜→對位→曝光→顯影→圖形電鍍→脫膜→前處理→貼干膜→對位曝光→顯影→蝕刻→脫膜→表面處理→貼覆蓋膜→壓制→固化→沉鎳金→印字元→剪切→電測→沖切→終檢→包裝→出貨
FPC單面線路板制生產流程：
開料→鑽孔→貼干膜→對位→曝光→顯影→蝕刻→脫膜→表面處理→貼覆蓋膜→壓制→固化→表面處理→沉鎳金→印字元→剪切→電測→沖切→終檢→包裝→出貨
FPC製作完成後需要通過終檢測試，驗證性能是否合格。可選用彈片微針模組作為測試電子元件，起到連接的作用，在傳輸大電流和應對小pitch中有著穩定的應多方法，且使用壽命長、良率高，是非常適配的FPC測試連接模組。