A. 求文檔: FPC在生產流程的常見問題
FPC製程中常見不良因素
裁切
裁剪是FPC原材料製作的首站,其品質問題對其後影響較大,而且也是成本的一個控制點,由於裁剪機械程度較高,對機械性能和保養尤為重要.且要求裁剪設備精度基本可以達到所裁剪物的精度,所以在對操作員操作技術熟練程度及責任心特別要求.
A.產品常見不良:未數不足,壓痕,摺痕,板翹,氧化,幅寬.
未數不足:裁切公差引起,手工操作引起.
壓痕:材料本身,操作引起(裁切機轉動引起).
摺痕:捲曲包裝材料與管軸連接處,材料的接點, 操作引起(裁切機轉動引起).
板翹: 捲曲包裝材料的管軸偏小(77mm可換成152mm),冷藏的材料(Coverlay)冰箱里取出後回溫四小時後亦會自然平整,過分乾燥亦會引起材料翹板.
氧化:材料的氧化主要與保存環境的濕度和保存時間有關.
幅寬:產生材料的幅寬誤差是與材料的分切設備.
B. 認識原材料的編碼:如銅箔類別;廠商代碼;層別;單雙面板;絕緣層類別;無絕緣層類別絕緣層厚度;絕緣層與銅片間有無粘著劑;銅皮厚度;銅皮處理;寬度碼.
C.生產工藝要求:
1.操作者應帶手套和指套,防止銅箔表面因接觸手上之汗漬等氧化.
2.正確的架料方式,防止鄒折.
3.不可裁偏,手對裁時不可破壞沖制定位孔和測試孔.如無特殊說明時裁剪公差為單面板為±1mm 雙面板為±0.3mm
4.裁剪尺寸時不能有較大誤差,而且要注意其垂直性,即裁剪為張時四邊應為垂直(<2°)
5.材料品質,材料表面不可有皺折,污點,重氧化現象,所裁切材料不可有毛邊,溢膠等.
6.機械保養:嚴格按照<自動裁剪機保養檢查紀錄表>之執行.
鑽孔(CNC)
CNC是整個FPC流程的第一站,其品質對後續程序有很大影響.CNC基本流程:組板→打PIN→鑽孔→退PIN.
A.產品常見不良:扯膠,尺寸漲縮.
扯膠:A.膠粘劑性能(膠粘劑的軟化點是60-90℃),B.疊層數量(正常9張),受到的阻力,轉速,孔徑(⊙為3),鑽孔條件(設備,墊板,進刀數,退刀數)(進刀數0.6M/分鍾,轉速7.5萬/分鍾,退刀數25M/分鍾,切片後150℃烘烤1小時).
尺寸漲縮:材料切片後150℃烘烤1小時鑽孔,正常標准為0.1%的尺寸漲縮,一般情況下MD方向會收縮,TD方向會膨脹.
B. 生產工藝要求
選擇蓋板→組板→膠帶粘合→打箭頭(記號)
1.基本組板要求:
單面板 15張 單一銅 10張或15張 雙面板 10張 單一銅 10張或15張
黃色Coverlay 10張或15張 白色Coverlay 25張 輔強板 根據情況3-6張
2.蓋板主要作用:
減少進孔性毛頭.
防止鑽機和壓力腳在材料面上造成的壓傷.
使鑽尖中心容易定位避免鑽孔位置的偏斜.
帶走鑽頭與孔壁摩擦產生的熱量,減少鑽頭的扭斷.
3.鑽針管制辦法
使用次數管制.
新鑽頭之辨識方法.
新鑽頭之檢驗方法.
4.品質管控要點
依據鑽片及鑽孔資料確認產品孔位與孔數的正確性,並檢查斷針,驗視鑽孔是
否完全導通.
外觀品質不可有翹銅,毛邊之不良現象.
5.生產製程管控要點
產品確認
流程確認
組合確認
尺寸確認
位置確認
程序確認
刀具確認
坐標確認
方向確認.
6. 生產中操作常見不良表現和原因
a.斷針 :①鑽機操作不當,②鑽頭存有問題,③進刀太快等
b.毛邊 :①蓋板,墊板不正確,②鑽孔條件不對,③靜電吸附等等
7. 影響到鑽孔品質的主要原因:
a. 操作人員;技術能力,責任心,熟練程度
b. 鑽針;材質,形狀,鑽數,鑽尖
c. 壓板;墊板;材質,厚度,導熱性
d. 鑽孔機;震動,位置精度,夾力,輔助性能
e. 鑽孔參數;分次/單次加工方法,轉數,進刀退刀速.
f. 加工環境;外力震動,噪音,溫度,濕度
磨刷
研磨是FPC製程中可能被多次利用的一個輔助製程,作為其它製程的預處理或後處理工序,一般先對板子進行酸洗,微蝕或抗氧化處理,然後利用尼龍輪刷對板子的表面進行刷磨以除去板子表面的雜質,黑化層,殘膠等。
A.研磨程序:入料--去黑化層--水洗--磨刷--加壓水洗--切水擠干--吹乾--烘乾--出料
B.研磨種類:
1.待貼膜:雙面板去氧化,拉伸(孔位偏移) 單面板:去氧化
2.待假貼Coverlay:打磨,去紅斑(剝膜後NaOH殘留),去氧化
3.待假貼鋪強:打磨,清潔
4.待電鍍:打磨,清潔,增加附著力
5.電鍍後:烘乾,提高光澤度
C.表面品質要求:
1.所需研磨處皆有均勻磨刷之痕跡。
2.表面需烘幹完全,不可有氧化或水滴殘留等。
3.不可有切水滾輪造成皺折及壓傷。
4.不可有銅皮因磨刷而翹起或銅粉累積在coverlay邊緣翹起之情形。
D.操作生產中常見不良和預防:
1.表面有水滴痕跡,此時應檢查海綿滾輪是否過濕,應定時清洗,擠水.
2.氧化水完全除掉,檢查刷輪壓力是否足夠,轉運速度是否過快。
3.黑化層去除不幹凈
4.刷磨不均勻,可以用單張銅箔檢查刷磨是否均勻。
5.因卡板造成皺折或斷線。
E.產品常見不良:板翹,氧化,尺寸漲縮.
板翹:左右同時磨刷(拋光)較平整,軸面與板的距離不要小於1CM.
氧化:酸洗或磨刷後.
尺寸漲縮:可改用硫酸清洗,1200目砂磨.
銅電鍍(化銅或叫黑孔, PTH)
PTH即在不外加電流的情況下,通過鍍液的自催化(鈀和銅原子作為催化劑)氧化還原反應,使銅離子析鍍在經過活化處理的孔壁及銅箔表面上的過程,也稱為化學鍍銅或自催化鍍銅
A.PTH化學反應方程式:
B.PTH流程及各步作用
整孔→水洗→微蝕→水洗→酸洗→水洗→水洗→預浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化學銅→水洗.
1.整孔;清潔板面,將孔壁的負電荷極化為政電荷,已利與帶負電荷的鈀膠體粘附.
2.微蝕;清潔板面;粗化銅箔表面,以增加鍍層的附著性.
3.酸洗;清潔板面;除去氧化層,雜質.
4.預浸;防止對活化槽的污染.
5.活化;使鈀膠體附著在孔壁.
6.速化;將Pd離子還原成Pd原子,使化學銅能錫鍍上去。
7.化學銅:通過化學反應使銅沉積於孔壁和銅箔表面。
C.PTH生產中不良狀況處理辦法
1.孔無銅
a:活化鈀吸附沉積不好。
b:速化槽:速化劑溶度不對。
c:化學銅:溫度過低,使反應不能進行反應速度過慢;槽液成分不對。
2.孔壁有顆粒,粗糙
a:化學槽有顆粒,銅粉沉積不均,須安裝過濾機裝置。
b:板材本身孔壁有毛刺。
3.板面發黑
a:化學槽成分不對(NaOH濃度過高)
b:建浴時建浴劑不足.
D.產品品質檢驗常見不良:破孔,表面粗糙,表面殘膠,尺寸漲縮.(黑孔就是碳黑沉積)
破孔:鑽孔時扯膠引起.
表面粗糙:銅電鍍時電流密度過大引起.
表面殘膠:原材料塗布時引起,裁切斷時引起(殘碎硝膠遺留在材料上)
尺寸漲縮:正常的銅電鍍的產生尺寸漲縮為0.04-0.07%,影響尺寸漲縮主要與產品生產和使用的環境溫度,刷板,蝕刻,設計有關.殘留的銅箔越多尺寸漲縮越小.
鍍銅:
鍍銅即提高孔內鍍層均勻性,保證整個版面(孔內及孔口附近的整個鍍層)鍍層厚度達到一定的要求。
A.製程管控:
1.產品確認
2.流程確認
3.葯液確認
4.機台參數的確認。
B.品質管控:
化學銅應每周都倒槽,作用:有銅沉積於槽底,槽底的銅越來越多,消耗葯水就越多,從而使成本變高。
1.貫通性:第一槽抽2張,以20倍放大鏡檢查孔壁是否有鍍銅完全附著貫通。
2.表面品質:銅箔表面不可有燒焦,脫皮,顆粒狀,針孔及花斑不良等現象。
3.附著性:於板邊任一處約為2.54*2.54cm2面積以切片從軸橫軸各割10條,再以3M膠帶粘貼3分鍾後,以垂直向上接起不可有脫落現象。
切片實驗:
A.操作程序:
1.准備好的切片所需的亞克力葯粉及葯水,凡士林,夾具,器皿。
2.根據要求取樣製作試片。
3.現在器皿的內表面均勻地塗抹一層潤滑作用的凡士林。
4.將試片用夾具夾好後放入器皿中。
5.將亞克力葯粉與亞克力葯水以10:8的比例調勻後緩慢地倒入器皿中。
6.待其凝固成型後直接將其取出。
7.將切片放在金相試樣預磨機上研磨拋光至符合要求後用金相顯微鏡觀察並記錄其數值。
B.注意事項:
貼膜:
就是把干膜貼在板材上,經露光後顯影後,使線路基本成型,在此過程中干膜主要起到了影象轉移的功能,而且在蝕刻的過程中起到保護線路的作用。
A.干膜主要構成:PE,感光阻劑,PET 。其中PE和PET只起到了保護和隔離的作用。感光阻劑包括:連接劑,起始劑,單體,粘著促進劑,色料。
B.作業要求:
1.保持干膜和板面的清潔。
2.平整度,無氣泡和皺折現象。
3.附著力達到要求,密合度高.
C.作業品質控制要點:
1.為了防止貼膜時出現斷線現象,須先用無塵紙除去銅箔表面雜質。
2.應根據不同板材設置加熱滾輪的溫度,壓力,轉數等參數。
3.保證銅箔的方向孔在同一方位。
4.防止氧化,不要直接接觸銅箔表面,如果要氧化現象要用纖維刷刷掉氧化層。
5.加熱滾輪上不應該有傷痕,以防止產生皺折和附著性不良。
6.貼膜後留置15min-3天,然後再去露光,時間太短會使干膜受UV光照射,發生的有機聚合反應未完全,太長則不容易被水解,發生殘留導致鍍層不良。
7.經常用無塵紙擦去加熱滾輪上的雜質和溢膠。
8.要保證貼膜的良好附著性。
D.品質確認:
1.附著性:貼膜後以日立測試底片做測試,經曝光顯影後線路不可彎曲變形或斷等(以放大鏡檢測)
2.平整性:須平整,不可有皺折,氣泡。
3.清潔性:每張不得有超過5點之雜質。
露光
就是通過干膜的作用使線路圖形轉移到板子上面。
A.作業要點:
1.作業時要保持底片和板子的清潔;
2.底片與板子應對准,正確;
3.不可有氣泡,雜質;放片時要注意將孔露出。
4.雙面板作業時應墊黑紙以防止曝光。
B.品質確認:
底片的規格,露光機的曝光能量,底片與干膜的緊貼度都會影響線路的精密度。
1.准確性
a.定位孔偏移+0.1/-0.1以內
b.焊接點之錫環不可小於0.1mm(不可孔破為原則)
c.貫通孔之錫環不可小於0.1mm(不可孔破為原則)
2.線路品質:不可有底片因素之固定斷線,針孔或短路現象。
3.進行抽真空目的:提高底片與干膜接觸的緊密度減少散光現象。
4.曝光能量的高低對品質影響:
a.能量低,曝光不足,顯像後阻劑太軟,色澤灰暗,蝕刻時阻劑破壞或浮起,造成線路的斷路。
b.能量高,則會造成曝光過度,則線路會縮細或曝光區易洗掉。
顯像:
顯像即是將已經暴過光的帶干膜的板材,經過顯影液(7.9g/L的碳酸鈉溶液)的處理,將未受UV光照射的干膜洗去而保留受到UV光照射發生聚合反應的干膜使線路基 本成型。
A.影響顯像作業品質的因素:
1.顯影液的組成.
2.顯影溫度.
3.顯影壓力.
4.顯影液分布的均勻性。
5.機台轉動的速度。
B.製程參數管理主要控制點:
1.葯液溶度
2.顯影溫度
3.顯影速度
4.噴壓。
C.顯像作業品質控制要點:
1.出料口扳子上不應有水滴,應吹乾凈.
2.不可以有未撕的干膜保護膜.
3.顯像應該完整,線路不可鋸齒狀,彎曲,變細等狀況。
4.顯像後裸銅面用刀輕刮不可有干膜脫落,否則會影響時刻作業品質。
5.干膜線寬與底片線寬控制在+/-0.05mm以內的誤差。
6.線路復雜的一面朝下放置,以避免膜渣殘留,減少水池效應引起的顯影不均。
7.根據碳酸鈉的溶度,干膜負荷和使用時間來及時更新影液,保證最佳的顯影效果。
8.控制好顯影液,清水之液位。
9.吹乾風力應保持向里側5-6度。
10.應定期清洗槽內和噴管,噴頭中之水垢,防止雜質污染板材和造成顯影液分布不均勻性。
11.防止操作中產生卡板,卡板時應停轉動裝置,應立即停止放板,並拿出板材送至顯影台中間,如未完全顯影,因進行二次顯影。
12.顯影吹乾後之板子應有吸水紙隔開,防止干膜粘連而影響到時刻品質。
D.品質確認:
1.完整性:顯像後裸銅面以刀片輕刮不可有干膜殘留。
2.適當性:線路邊緣,不可呈鋸齒狀或線路明顯變細,翹起之現象,顯像後,干膜線寬與底片線寬需在+0.05/-0.05m內。
3.表面品質:需吹乾,不可有水滴殘留。
蝕刻(蝕刻剝膜):
蝕刻是在一定的溫度條件下(45+5℃)蝕刻葯液經過噴頭均勻噴淋到銅箔的表面,與沒有蝕刻阻劑保護的銅發生氧化還原反應,而將不需要的銅反應掉,露出基材再經過剝膜處理後使線路成形。
A.蝕刻葯液的主要成分:氯化銅,雙氧水,鹽酸,軟水(溶度有嚴格要求)
B.品質要求及控制要點:
1.不能有殘銅,特別是雙面板應該注意。
2.不能有殘膠存在,否則會造成露銅或鍍層附著性不良
3.時刻速度應適當,不允收出現蝕刻過度而引起的線路變細,對時刻線寬和總pitch應作為本站管控的重點。
4.線路焊點上之干膜不得被沖刷分離或斷裂
5.蝕刻剝膜之後板材不允許有油污,雜質,銅皮翹起等不良品質。
6.放板應注意避免卡板,防止氧化。
7.應保證時刻葯液分布的均勻,以避免造成正反面或同一面的不同部分蝕刻不均勻。
C.製程管控參數:
1.蝕刻葯水溫度:45+/-5℃
2.雙氧水的溶度:1.95~2.05mol/L
3.剝膜葯液溫度: 55+/-5℃
4.蝕刻機安全使用溫度≤55℃
5.烘乾溫度:75+/-5℃
6.前後板間距:5~10cm
7.氯化銅溶液比重:1.2~1.3g/cm3
8.鹽酸溶度:1.9~2.05mol/L
9.放板角度、導板、上下噴頭的開關狀態
D.品質確認:
1.線寬:蝕刻標准線為.2mm & 0.25mm,其蝕刻後須在+/-0.02mm以內。
2.表面品質:
a.不可有皺折劃傷等
b.以透光方式檢查不可有殘銅。
c.線路不可變形
d.無氧化水滴
E.常見產品不良:銅殘,斷線,變色,尺寸漲縮,板翹.
銅殘:主要是使用的蝕刻的葯水不當產生,可改用葯水.
斷線:銅箔無干膜保護(酸洗後干膜附著力較底),干膜起泡,蝕刻過度.
變色:原材料氧化或過期,材料的酸鹼性能.
尺寸漲縮:受殘銅的影響.
板翹:蝕刻槽放置太久, 蝕刻槽的速度.
光澤錫鉛
A.製程中常見不良及其原因:
1.結合力差(附著力不良)。前處理不良;電流過大;有銅離子等得污染。
2.鍍層不夠光亮。添加劑不夠;錫鉛比不當。
3.析氣嚴重。游離酸過多;二價錫鉛濃度太低。
4.鍍層混濁。錫鉛膠體過多,形成沉澱。
5.鍍層發暗。陽極泥過多;銅箔污染。
6.鍍錫厚度偏大。電鍍時間偏大;
7.鍍錫厚度偏小。電鍍時間不夠
8.露銅。有溢膠
B.品質控制:在電流密度為2ASD時,1分鍾可鍍1um厚度。
1.首件檢查必須用3M600或3M810膠帶試拉,驗證其附著性
2.應檢查受鍍點是否完全鍍上,不可有未鍍上而露銅之處
3.須有光澤性,不可有變黑、粗糙或燒焦
4.用x射線厚度儀量測鍍層厚度
C.電鍍條件的設以決因素:
1.電流密度選擇
2.受鍍面積大小
3.鍍層厚度要求
4.電鍍時間控制
D.外觀檢驗:
1.鍍層膜厚量測工具為X-Ray測量儀
2.受鍍點完全鍍上,不可有遺漏未鍍上之不正常現象
3.鍍層不可變黑或粗糙、燒焦
4.鍍層不可有麻點、露銅、色差、孔破、凹凸不平之現象
5.以3M600或3M810之膠帶試拉,不可有脫落之現象
假貼(覆膜):
假貼即貼保護膜,補強板和背膠;保護膜主要有絕緣,保護線路抗旱錫,增加軟板的可撓性等作用;補強板主要是為了提高機械強度,引導FPC端子插入連接器作用;背膠主要起固定的作用。
A.作業程序:
1.准備工具,確定待假貼之半成品編號,准備真確的coverlay半成品。
2.撕去Coverlay之離型紙。
3.銅箔不可有氧化,檢查清潔銅箔:已毛刷輕刷表面,以刷除毛屑或雜質。
4.將正確之coverlay依工作指示將正確之coverlay依工作指示及檢驗標准卡之位置和規定對位,以電燙斗固定。
5.假貼後的半成品應盡快送之熱壓站進行壓合作業以避免氧化。
B.品質控制重點:
1.要求工作指示及檢驗標准卡之實物對照coverlay裸露和鑽孔位置是否完全正確。
2.焊接和出線端之coverlay對位準確偏移量不可超過工作指示及檢驗標准卡之規定。
3.須電鍍錫或鎳金者,必須留出電鍍咬口,一般為5cm.
4.銅箔上不可有氧化,coverlay裸露邊緣不可以有毛邊,coverlay內不可有雜質殘留。
5.執行品質抽檢。
6.作業工具不可放在扳子上,否則有可能造成劃傷或壓傷。
C.外觀檢驗:
1.銅箔上不可氧化。
2.覆蓋膜(coverlay)裸露邊緣及鋪強邊緣不可有毛邊。
3.覆蓋膜(coverlay)及補強板不可有雜質。
3.補強板不可有漏貼之情形。
4.使用機器作業之產品,需檢驗其不可以有氣泡,貼合不良,組合移位之情形。
壓合(熱壓):
熱壓作業包括傳統壓合,冷壓,快速壓合,熱烘等幾個步驟;熱壓的目的是使保護膜或補強板完全粘合在板子上,根據其固化方式可分為感壓膠和熱固膠,通過對溫度,壓力,壓合時間,副制材的層迭組合方式等的控制以實現良好之附著性的目的,並盡量降低作業中出現的壓傷,氣泡,皺折,溢膠,斷線等不良,根據副制材的組合方式分為單面壓法和雙面壓法。
A.快壓:
1.組合方式:單面壓和雙面壓,一般常用單面壓。
2.所用輔材及其作用
a.玻纖布:隔離、離型
b.尼氟龍:防塵、防壓傷
c.燒付鐵板:加熱、起氣
B.傳統壓:
1.組合方式:單面壓和雙面壓
2.所用輔材極其作用:
a.滑石粉:降低粘性,防止皺折
b.TPX:隔離、防塵、防雜質
c.紙板:緩沖壓力
d.鋁合金板:平整性
C.重要作業參數:
溫度、壓力、排版方式、壓合時間
D.生產中常見不良及其原因:
1.氣泡:
a.硅膠膜、紙板等輔材不堪使用
b.鋼板不平整
c.保護膜過期
d.參數設定有誤,如壓力偏大預壓時間過短。
e.排版方式有誤
2.壓傷:
a.輔材不清潔
b.T.P.X放置問題
c.玻纖布放置問題
3.補強板移位
a.瞬間壓力過大
b.補強板太厚
c.補強板假貼不牢(研磨品質不好)
4.溢膠:
a.輔材阻膠性不足
b.保護膜毛邊較嚴重
c.參數及其排版方式有誤,如快壓壓力過大。
5.總Pitch 不良:
a.壓合方式錯誤
b.收縮率計算有誤
E.品質確認:
1.壓合後須平整,不可有皺折、壓傷、氣泡、捲曲等現象。
2.線路不可有因壓合之影響而被拉扯斷裂之情形。
3.覆蓋膜(Coverlay)或補強板須完全密合,以手輕剝不可有被剝起之現象。
F.常見產品不良:氣泡,板翹,尺寸漲縮,溢膠量,摺痕.
氣泡:A.材料的搭配方式(如雙面板1OZ的基板搭配1.4MIL膠的膜),B.材料過期,C.材料的存放條件,D.壓合機的平整性,壓力不平衡,設備問題,較正或換托盤,E.輔助材料的選項用,TPX的軟化點是175℃,溶點是240℃.
板翹:材料的搭配非同一類,設備的壓力不一樣(用感色線測設備),半年較正一次.
尺寸漲縮:與壓機的壓力有關,受力不均,和溫度的升降有關(慢升慢降),一般來說傳統壓合的尺寸漲縮較大,快速壓合的方式尺寸漲縮較小.
溢膠量: 超過露銅面積的75%,跟原材料有關(IPC標准為0.3mm,工廠標准為0.2mm-0.15mm),和製程相關(壓力不平衡),材料的通用性,壓合性和保存期是決定溢膠量的要點.
摺痕:TPX摺合(設備).
電鍍
A.生產工藝:
B.常見產品不良:銅露,滲鍍.
銅露: 材料(Coverlay)膠的滲入,CCL的剝離;銅表面殘膠(用快速壓合方式時會發生).
滲鍍:化金的工作溫度在90-95℃,鍍金的工作溫度在45℃,錫金的工作溫度在16℃,噴錫(錫鉛的比例是3:7)的工作溫度是245-260℃/3秒,純金的工作溫度是288℃/10秒.
網印:
A.網印的基本原理:
用聚脂或不銹鋼網布當成載體,將正負片的圖案以直接乳膠或間接板模式轉移到網布上形成網板,作為對面印刷的工具。
B.印刷所用之油墨分類及其作用。
1.防焊油墨:絕緣,保護線路
2.文字:記號線標記等
3.銀漿:防電磁波的干擾
4.可剝膠:抗電鍍
5.耐酸劑:填充,防蝕劑
C.品質確認
1.印刷之位置方向正反面皆必須與工作指示及檢驗標准卡上實物一致。
2.不可有暈開,固定斷線,針孔之情形
3.一般以套印標志對位+0.5mm/-0.5mm,如工作指示及檢驗標准卡上有特殊網印要求者,以其為優。
4.經輸送熱烘度,應以3M膠帶試拉,不可有油墨脫落之現象。
注意點:經輸送熱烘的溫度要適合,以避免有些有光澤錫鉛的半成品的錫鉛融化。
SMT:
SMT即表面粘裝技術,是一種講零件平焊在電路板表面的過程,讓板面的焊墊與零件端以焊錫相結合。
A.良好焊接的主要條件:
1.保證金屬表面的良好焊錫性及良好焊接所需的配合條件
2.選擇適當的助焊劑
3.正確的焊錫合金成分
4.足夠的熱量合適當的升溫曲線。
B.常見不良現象:
1.conn:零件變形,腳歪,阻焊劑爬開。
2.FPC:氣泡,壓傷,皺折,印層剝離,誤焊零件。
3.焊墊:短路,空焊,冷焊,滲錫,錫尖,錫多,包焊,仳離
4.other:錫珠,錫渣,粘阻焊劑,屑類殘留。
C.SMD重工程序:同一產品進行重工之動作不可超過2次。
1.短路:直接使用烙鐵將造成短路之錫拔除。
2.空焊:直接使用烙鐵將錫補上。
3.冷焊:將冷焊之產品重新過回焊爐熔台。
4.錫膏量不足:直接使用烙鐵將錫補上。
5.包焊:直接使用烙鐵將多餘之錫吸掉。
D.常見產品不良:爆板,滲入(錫).
爆板:手工焊接時會發生,自動SMT不會發生,一般材料的耐溫度是320℃,在迴流焊前150℃/1小時烘烤.
滲入(錫):和材料有關;和溫度有關,高溫時間過長,正常為3秒,可用錫爐測試.
十七. 後加工:
A.加工方式分為使用機器和不用機械器兩種,主要加工是貼彈片,背膠或補強板,加工作業中應該注意防止貼合不良,氣泡和皺折等不良品質問題。
B.膠帶的分類:常用的是無基材的感壓雙面膠
1.感壓膠
2.熱固化膠
3.水性膠
C.感壓膠的定義:
1.自然的粘彈性質
2.快速及長久的粘性
3.用手輕壓即有良好特性
4.有較好的保持力
5.有足夠的內聚力與彈性
D.感壓膠的好處:
1.不須塗布或混合等預處理步驟。
2.均勻的膠量
3.使用上方便,快捷
4.可沖切成各種形狀
5.持久的粘彈性可避免脆化及短裂等現象
6.使用時無臭,無味和無溶劑。
E.品質確認:
1.背膠:不可因手觸摸或縮膠而造成背膠不完整,不可漏貼。
2.貼彈片:彈片貼合後其定位孔不可有破損之情形。
彈片貼合後不可有移位,雜質,彈片邊緣不可有毛邊之情形。
3.反折:反折不可有嚴重溢膠之情形,需平整,不可有反折後彈出之情形。
反折位置必須與工作指示檢驗標准卡上實物相符合。
反摺尺寸必須與工作指示及檢驗標准卡上尺寸公差一致。
4.組合:與工作指示及檢驗標准卡上實物所貼位置,方向一致。
5.貼opp膠:所貼位置要正確,應平整,不可有皺折,氣泡。
6.貼導電布:平整,無毛邊,貼偏。
7.加工補強:位置正確,平整,無毛邊,漏貼。
十八. 沖制(沖切):
A.常見不良:沖偏,壓傷,沖反,毛邊,翹銅,FPC破損等現象。
B.製程管控重點:摸具的正確性,方向性,尺寸准確性。
C.作業要點:
1.手對裁范圍不可超過對裁線寬度。
2.對裁後位待測之產品,必須把其導電線裁斷。
3.沖制及測試時上位孔不可孔破
4.產品表面不可有刮傷,皺折等。
5.沖偏不可超出規定范圍。
6.正確使用同料號的模具。
7.不可有嚴重的毛邊或拉料,撕裂或不正常凹凸點或殘膠及鋪強偏移,離型紙脫落現象。
8.安全作業,依照安全作業手冊作業。
D.常見不良原因:
1.沖偏
a.人為原因(因為FPC較軟,人員對位沖孔若緊張,將之用力拉至過大,使孔變形)
b.其它站別
①.自動裁剪(將定位孔裁掉)
②.露光(孔偏差)
③.CNC
④.網印,蝕刻(印刷不良,蝕刻將孔徑蝕刻過大)
⑤.假貼,加工(將沖制孔蓋住)
2.壓傷
a.下料模壓傷
b.復合模
3.翹銅
a:速度慢,壓力小
b:刀口鈍(脫掉板合刀模不可有空隙,此易產生拉料)
沖反
送料方向錯誤(一般狀況下,銅模表面朝上,刀模表面朝下)
B. 首飾製作的石膏模具怎麼製作
1、首先准備一個桶,然後套上塑料袋,加入清水以及石膏粉,石膏粉必須多於水,呈現一時難以溶解的狀態。
C. 五金模具 :沖頭粘銅粉 材料用的是62黃銅 生產時用的是融水油 請問有什麼辦法可以解決嗎
黃銅沖壓中一定會產生銅粉,但可以減少銅粉的數量,和潤滑油沒有絕對關系:
沖裁間隙要均勻
刃口鋒利
模具上面可以加吹起,吹出銅粉,減少對產品的影響
模具下面可以加吸氣,把銅粉吸出來
如果量大,盡量選用粉末鋼作為沖頭材料
D. 沖壓黃銅卷料,模具內總是產生銅粉屑,產品外觀不良,如何解決這困難,有什麼好辦法沒
可以用毛刷清理,也可以用壓縮空氣吹。不過,用毛刷清理的效率太低。一般都是用壓縮空氣吹,方便,也不影響沖壓的效率。
E. 常見的拉拔潤滑劑都有哪些
拉拔潤滑劑金屬絲拉拔過程中的工藝潤滑材料,作用是在被拉金屬與拉絲模模壁之間形成一層潤滑膜,減小界面間的摩擦,防止因發熱而發生金屬在模壁上的粘結,以降低拉拔時的能耗和溫升,延長模子的使用壽命,保證產品的表面質量,並使變形均勻。提高潤滑劑的潤滑性能對實現高速拉拔和強化拉拔變形過程具有重要的作用。一般拉拔軟鋼、銅、鋁及其合金均有適合該工藝的專用拉拔潤滑劑,下面就簡單介紹下常見的拉拔潤滑劑有哪些:
一、棒材、線材拉拔用潤滑劑
(1)鋼的拉拔潤滑鋼絲拉拔時由於存在易粘膜的情況,常常採用干膜潤滑作為初始防護層。低中碳鋼絲拉拔潤滑劑可以使用石灰或硼砂,也可以使用一般拉拔油。硼砂在高濕度情況下會回復結晶狀態,但中等濕度時具有良好的防腐蝕性能。如果拉絲以後不需要清除,最好用專用拉拔油作潤滑劑。需經退火處理的,必須在退火前殘渣清除,否則在熱處理時殘渣轉變成炭化沉積物,部分沉積在金屬表面上影響拉製品質量。
(2)鋁和鋁合金的拉拔潤滑鋁和不銹鋼相似,表面有一層易碎的氧化膜,但比不銹鋼好拉得多。鋁和鋁合金帶材及棒材拉拔,常用以硫化豬油為主要添加劑的專用拉拔油,其加入量依合金的種類、拉拔尺寸及速度而定,可以在拉拔軟金屬帶材及棒材時防粘膜、燒結等不利情況的發生。鋁線拉拔所用潤滑油的粘度大小是依拉拔鋁線的尺寸、拉拔速度、拉拔直徑減小比和要求的粗糙度而定。
(3)銅和銅合金的拉拔潤滑銅和銅合金的拉拔潤滑劑的選擇受拉拔速度、棒的直徑及模具等諸多因素的影響。一般來說,在低速拉拔棒材時使用潤滑脂或高黏度機械潤滑油即可。但有時為進一步提高加工質量,可加入適量的硫化極壓添加劑。近年發展的高速拉絲生產線,對拉拔油提出更高的要求,如要求適宜的潤滑性,以減少磨損,有助於模具壽命的提高;具有良好的清洗性,以避免銅粉粘在模具周圍而造成磨損;要有良好的冷卻效果和較長的使用周期,從而保證拉絲質量和高的生產效率。目前,開發具有上述良好綜合性能的高速拉絲潤滑冷卻劑,是進一步提高拉絲技術所迫切要求的。
二、管材拉拔用潤滑劑
(1)鋼管的拉拔一般先將坯管進行酸洗以除去氧化皮,然後經磷化-皂化表面預處理,使形成的潤滑膜能滿足拉拔工藝的要求,良好的潤滑狀態對管材質量、模具壽命及生產效率都有很大影響。無縫鋼管是採用穿孔熱軋工藝生產的,穿孔的中芯棒需用潤滑劑潤滑,使用的潤滑劑主要成分有石墨、金屬粉、硫化豬油等。
(2)鋁管冷拔一般用的高粘度潤滑油,有時還要加入適量的油性抗磨劑、極壓抗磨劑和抗氧化劑。高速拉拔小直徑鋁管時,用低粘度添加有極壓抗磨添加劑的專用拉拔油,可以使油污現象大大減少,並可免除溶劑清洗的麻煩,因為得到了廣泛的應用。一般拉拔鋁管的粗糙度受潤滑油的黏度、拉拔速度和模具幾何體等因素的影響。為保持鋁管光亮,鋁管拉拔也可用石蠟潤滑劑,就是把管坯料浸入溶劑稀釋的石蠟溶液或乳化液中,浸泡後進行拉拔。這樣可連續三次拉拔而不必再塗潤滑劑,而且用石蠟潤滑拉拔的鋁管清潔。
(3)銅管拉拔有直線拉伸和圓盤拉伸兩種工藝。圓盤拉伸具有拉料長、速度高的優點,而對潤滑劑的要求也高,如電冰箱用的製冷銅管要求內外表面清潔度均好。如果潤滑油含殘碳多,在退火處理時就會出現銅表面發黑的現象。銅管拉拔早期多使用礦物油或植物油為主的油基潤滑劑,但存在污染環境易產生油斑等缺點。目前多使用專用拉拔油,以硫化脂肪酸酯為主要添加劑的拉拔潤滑油有較好的綜合性能,得到廣泛應用。
F. 放熱焊模具是什麼,有什麼用途
放熱焊接模具:現代連接工藝的創新工具
在現代工業領域,放熱焊接模具扮演著至關重要的角色。這是一種高科技焊接方法,尤其在鐵路軌道連接中大顯身手,它通過鋁與銅粉的化學反應,產生熾熱的液態銅,利用放熱反應產生的高溫實現金屬間的高效熔接。放熱焊接的適用范圍廣泛,無論是銅與銅、銅與鋼、鋼與鋼,還是其他多種金屬設備的連接,都能輕松勝任。
這種工藝的核心是在耐高溫的進口石墨模具中進行,其選用高密度、抗磨損性能卓越的石墨材料精心加工而成。放熱焊接模具的設計精良,耐用且易於操作,它能承受銅、鋼、鐵等金屬熔化時的高溫壓力,對金屬熔流路徑、速度以及最終形成的效果,都經過精確的工程設計。平均而言,一個優質的放熱焊接模具可使用200次以上,性價比極高。
模具結構詳解
放熱焊模具的組件分為三大部分,每部分都發揮著關鍵作用:
想要深入了解放熱焊接模具的詳細信息,我的知乎文章中提供了詳盡的講解,深入淺出地闡述了其工作原理和實際應用,助您全面掌握這一現代焊接工藝的關鍵要素。
G. 沖壓銅制產品掉銅粉怎麼解決
銅材,鋁材沖壓時掉粉屑是不可避免的,但可以改善。
比如說保持沖裁的刀口和沖頭鋒利,成形的凸凹模保持光潔度。
所有工作部分材料硬度比普通沖裁要高。
還有沖壓時重點部位加風槍,
加沖剪快乾油,
模具經常保養等......