㈠ 超聲波焊接會震壞晶元怎麼辦
換個頻率的設備 要不就改結構
㈡ 超聲波焊接把晶振弄壞
你用15khz的肯定會壞的，一般都會振壞3~4%左右，我們也是做超聲波的，之前做USB無線路由就是這樣的，用的我機器，合格率控制在千分之4以下。
需要用小功率的機器，你這樣肯定會壞的，可以向我咨詢！！！
㈢ 超聲波熱融晶振損壞如何解決
只需調到不與晶振頻率共振即可
㈣ 如何解決超聲波焊接不牢固的問題
焊接不牢固有很多問題的 如 氣壓-焊接時間-模具的接觸面-模具是否好壞-超聲波機器是否已燒壞-產品材料問題。
㈤ 超聲波損壞晶振
我們工廠生產晶振有一項過超聲波及迴流焊測試，不過提出這個要求的，產品價格也要高一些，從目前了解的情況來看超聲波的頻率與晶振頻率同步產生共振也是導致晶振損壞的原因之一，也可以從這方面入手Q532907055
㈥ 晶振如何焊接不易損壞
晶振是一種易碎元器件,所以不論在生產還是使用晶振時都要做好保護措施。晶振的焊接是一門精細活，焊接過程中一定要注意。首先其焊錫的溫度不宜過高,焊錫時間也不宜過長,防止晶體因此發生內變,而產生不穩定。晶振外殼需要接地時,應該確保外殼和引腳不被意外連通而導致短路。從而導致晶體不起振。保證兩條引腳的焊錫點不相連,否則也會導致晶體停振。對於需要剪腳的晶振，應該注意機械應力的影響。焊錫之後,要進行清洗,以免絕緣電阻不符合要求。
凱越翔貼片晶振焊接，首先在鑿子形或刀口烙鐵頭處加適量的焊錫,用細毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤上塗少量助焊劑,並在焊盤上鍍上焊錫;一隻手用鑷子夾持貼片晶振,居中貼放在相應的焊盤上,對准後不要移動;另一隻手拿起烙鐵加熱其中一個焊盤大約2秒左右,撤離烙鐵;然後用同樣的方法加熱另一端焊盤大約2秒左右。注意焊接過程中注意保持貼片晶振要始終緊貼焊盤放正,避免晶振一端翹起或焊歪。如果焊盤上的焊錫不足,可以一手拿烙鐵一手拿焊錫絲進行補焊,時間大約1秒左右。先在焊盤上鍍上適量的焊錫,熱風槍使用小嘴噴頭,溫度調到200℃～300℃,風速調至1～2擋,當溫度和風速穩定後,一隻手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上,注意要放正。另一隻手拿穩熱風槍,使噴頭離待拆元器件保持垂直,距離1cm～3cm,均勻加熱,待貼片晶振周圍焊錫熔化後移走熱風槍,焊錫冷卻後移走鑷子。
㈦ 你好，請問超聲波焊接導致晶振損壞的問題是如何解決的
千萬不要超時，還有就是要適當減少頻率。
㈧ 請教各位大蝦，產品做超聲波，超聲波使晶振損壞，是什麼原因造成的，該如何解決
呵呵...又是這個問題.
不能從單一方面來解決.超聲波後晶振損壞的現象:
不是僅僅換了晶振就能沒事.還要結合你的外殼設計是否合理;超聲波機器的性能情況;超聲波焊頭的設計是否合理;還有超聲波機在使用時調節的各項參數是否在最佳狀態下等等,其中有一個不合理都有可能造成超聲波後晶振損壞的現象.
至於閣下的(超聲波後晶振損壞的現象)具體是那個環節出了問題, 就要閣下提供更具體的相關資料才能確定,才能有效找到預防措施及或解決方案.
㈨ 超聲波焊接之後，晶振不良！ 註：使用的是佳吉超聲設備 規格型號：KWS-2615,頻率15KHZ。晶振是：12M 3225
換20K的試試