A. 如何增大機械強度
主要是和受力方向垂直的截面的面積和形狀。比方說工字鋼和角鋼，截面形狀不同，用途也不同。
還有就是材料 不同材料的機械強度也不同
B. 如何提高焊接強度
焊絲上開掉一點焊絲，使松香少點，這樣才能增加焊接強度，使東西牢固。
C. SMT焊接後機械強度不夠問題
可以考慮增加下焊接和厚度 來增加焊點的強度 還有接觸面積
D. 如何提高焊接水平
焊條電弧焊的引弧 接頭 運條 收弧 1 引弧方法： 直擊法-焊條引弧端與焊件輕磕，提起引弧，保持2-4mm弧長。容易產生氣孔。不易掌握。不適合初學者練習。一般應用於酸性焊條。焊件技術熟練者、焊縫較窄時使用鹼性焊條時可以採用。劃擦法—像劃火柴一樣，輕輕與焊件接觸，動作范圍很小，點燃電弧以後保持弧長2-4mm.容易劃傷母材，不適合在低合金高強度鋼等淬火傾向大的金屬使用。因為容易操作，使用適合初學者使用，一般應用與鹼性焊條焊接。 2 引弧位置:一般在始焊端15—20mm處引弧，從端部正常焊接，這樣是根據氣體電離的熱電離的遠離設計的，因為溫度越高，越容易熱電離，電弧容易產生。稱之為：預熱法引弧。打底層引弧注意從坡口兩側搭橋式引弧；填充層引弧注意在焊道上引弧，接頭引弧防止在熔池內引弧，或者在坡口間隙處引弧。有間隙的引弧採用反復息弧法引弧。如果從始焊端直接引弧，容易粘弧與焊道窄而高。根據焊接方法例如左向焊法與右向焊法不同，採用在焊縫的右側或左側引弧。 3 防止粘弧與粘弧處理：防止粘弧措施：合適焊接電流值、鹼性焊條厚板焊接採用合適的引弧電流（2-5）推力電流（2-5）粘弧引弧採用左右搖動使焊條脫離焊件，如果不行可以松開焊鉗。防止採用焊鉗長時間的短路或沒有規矩的搖擺。 4 各種運條方法及特點與應用 各種運條方法的相同點：採用手腕運條，穩定、均勻速度，頻率節奏鮮明。動靜結合。柔性。 1）直線運條方法—特點：不橫向擺動，熔寬小，電弧穩定熔深好。 應用：各種角焊縫、開坡口對接焊縫的打底層圖形： 2）直線往復運條方法：特點：在直線上做往復運動，採用手腕前進10mm，後退3mm停頓，再前帶10mm,回復3mm---.節奏鮮明，快慢分明，帶要快，回要慢。焊速快，焊縫窄，適合在對接接頭開坡口的打底層施焊。特別是間隙較大時更顯示其優點。也可以應用在角焊縫、多層多道焊的角焊縫最後一道，橫對接蓋面層的最後一道。因為其花紋與其他道花紋一致，因此應用較廣。 圖形： 第一個熔池 第二個熔池 第三個熔池 3）鋸齒形與月牙形運條方法：特點：都採用橫向擺動，獲得一定熔寬。採用中慢邊停前帶的運條方法。邊緣停留時間是防止坡口邊緣產生未融合與咬邊現象，中快是保證余高符合要求。不同之處是鋸齒形中間停留時間比月牙形停留時間短，所以余高小。應用范圍不同：鋸齒形一般應用在填充層，而月牙形一般應用在蓋面層。其擺動頻率、間距節奏都很相似。 圖形： 鋸齒形運條方法 月牙形運條法 應用：開坡口的平對接、立對接、立角焊 仰對接的填充層與蓋面層。在立焊時也稱為抹弧法。 4）三角形運條方法： 正三角形運條方法：熔池兩側多做停留，中間要快，上提快往中上部，一般應用在立角焊、開坡口的立對接打底層。也成為挑弧法。焊接電流一般採用125左右。 斜三角形運條方法：控制熔池形狀，防止液態金屬下燙，一般應用在平角焊、仰角焊、、橫對接等焊縫型式中。 5）月牙加小挑弧：是抹弧法與挑弧法的綜合運用，橫向擺動是採用月牙形，提時採用往熔池中上部方向，採用手腕運條，左右交錯，頻率均勻，節奏分明，提高度不大於10mm,下落致原熔池2/3處，一般運用開坡口的立對接的蓋面層，獲得花紋均勻的美觀焊縫成型。焊接電流可以在120—130A范圍內選擇。 6）斜圓圈型運條方法：在AB段採用稍慢的速度，BC段採用直線前帶10mm,然後CD段採用稍快的速度向斜後方向致D點稍作停留，在做循環往復運動。一般運用在平角焊、仰角焊、開坡口橫對接的填充層、蓋面層的第2、3道。 圖形是： 條方法 運條示意圖 適用范圍 直線型運條法 薄板對接平焊多層焊的第一層焊道和多層多焊道 直線往返運條法 薄板焊對接平焊（間隙較大）平角焊 仰角焊 鋸齒形運條法 對接接頭平、立、仰焊角立焊 月牙形運條法 對接接頭平、立、仰焊角立焊 三角形運條法 正三角形 立角焊 開坡口立對接打底層 斜三角形 平角焊 仰角焊 橫對接 圓圈形運條法 斜圓圈形 平角焊 仰角焊 橫對接 正圓圈 平對接 一般不採用 8字形運條法 對接接頭厚焊件平焊 5 各種位置的焊縫採用的各層採用的運條方法 1）平角焊：一般可以採用直線型與直線往復型運條方法，K值要求大於8mm以上的可以採用斜圓圈運條方法。多道焊時，最後一道採用直線往復型。 2）開坡口平對接：打底層---直線往復型運條方法；填充層採用鋸齒形運條方法，蓋面層採用月牙形或鋸齒形運條方法。退火焊採用直線往復型運條方法。 3）立角焊：電流較小時採用鋸齒形、月牙形等抹弧法；第二層以後採用電流大三角形挑弧法運條。 4）立對接：打底層採用小三角形或鋸齒形運條方法，填充層一般採用大三角的抹弧法，蓋面層採用月牙加小挑弧、雙U型、單邊三角形、單邊U型等挑弧法，或採用鋸齒形、月牙形等抹弧法運條。 5）橫對接：打底層採用直線往復法運條，填充層一般採用直線往復與斜圓圈型運條方法相結合的方法，一般靠上部最後一道採用直線往復型運條方法。蓋面層第一、四道採用直線往復型運條方法，第二、三道採用斜圓圈型運條方法，保持花紋的一致性。這樣的運條方法可以保證層次分明，過度圓滑，防止鉤狀現象。 6）仰角焊：一般採用直線往復法運條，也可以採用斜圓圈型運條方法。 7）仰對接：打底層採用直線往復法，填充層採用鋸齒形加前帶的方法，控制熔池溫度，蓋面層採用月牙形加前帶的方法，保證焊縫余高與成型美觀。 8）其他位置的焊接：例如管子焊接注意運條方法的靈活性，盡量保持熔池形狀的水平度，一般採用從低處向高處拉弧的方法。並注意全位置運條方法一致性、焊接電流一致性、焊縫成型一致性。 6 接頭 1—3—1 接頭一般有四種方法：即尾頭 頭頭 尾尾 頭尾 一般船舶焊接採用尾頭接頭方法 1—3—2 焊接薄板時防止變形及減少焊接應力，可以採用頭尾的接頭方法，也稱後退焊法， 1—3- 3 焊接水平固定管子時下部採用頭頭接頭方法，上部採用尾尾接頭方法。 1—3—4 一般接頭採用熱接法接頭，即換焊條時間越短越好，有利於引燃電弧，考慮氣體熱電離的緣故。接頭在離熔池10mm處，如果是單面焊雙面成型，接頭時在已經焊過10mm處引弧，到熔孔處接頭焊接。如果是間隙較大時，不能在坡口間隙處接頭，而選擇焊接坡口面、或者焊道上接頭。 7 收尾 焊條電弧焊一般收尾有回焊法，一般用於鹼性焊條焊接厚板時採用的方法。 畫圈法收弧，一般用於酸性焊條收弧方法，、而反復斷弧收尾法，容易產生氣孔，一般是酸性焊條採用，而鹼性焊條不採用反復斷弧收尾法，其一容易產生氣孔，其二產生縮孔。平對接適合採用前兩種，而立角焊、立對接的收弧端盡量採用反復斷弧法收尾。
E. 移動式龍門架焊接如何增加焊接強度
一般採用4x4、3mm的角鐵焊制，再用膨脹螺絲打孔安裝上去
F. 點焊機如何調節，焊接強度與各個數據的關系
你的點焊機電壓是固定的還是可調的，一，若電壓固定，根據板厚，若焊接0.8mm+0.8mm板，預壓16 加壓16 焊接 12 維持 12休止12，應該還有一個熱量調節，,慢慢調大，焊接後，扭一下焊件，看看會不會脫落。二，電壓可調，把電壓調到7級或8級，參數和上面差不多
G. 什麼是掛具絲，什麼是焊接絲，關於鈦如何有具體的不同還有如何增強鈦的機械強度謝謝
鈦掛具絲一般對鈦合金的成分，性能要求不高，所以價格低。
鈦焊絲對成分、尺寸、表面光潔度要求高，價格比較高。
鈦合金一般用添加合金元素和變形強化的辦法增加強度
H. 如何提高焊接haz韌性，韌化的途徑有哪些
厚鋼板（JIS中的厚板相當於中國的中、厚板）大部分作為焊接結構鋼使用。為了確保安全性，除母材之外，確保焊接部位的韌性極為重要。特別是為了防止韌性劣化，確保焊接熱影響區（HAZ）的高韌性是必不可少的。作為對策，早先的細化HAZ組織是有效的。該技術對以氧化物為核心，利用復合夾雜物的晶內相變控制進行了廣泛而深入的研究，也被定義為氧化物冶金學。
2 利用鋼中非金屬夾雜物的組織控制技術的實用化。
為了確保HAZ韌性，以下三點措施是有效的：
HAZ組織的有效晶粒直徑（下稱deff）的微細化；
② 鋼基體的高韌性化；
③ 減少成為島狀馬氏體（下稱M）那樣斷裂起點的脆化相。利用Ti2O3夾雜的「晶內鐵素體（IGF）」技術可有效的細化deff。IGF鋼的組織控制技術引人注目，特別是在焊接過程中或焊接後，焊接部位不能像母材那樣進行軋制加工時，即無法採用TMCP技術，這時只能寄希望於IGF技術。
3 金屬學因子對IGF相變的影響
在利用IGF的組織控制中，若改變鋼的成分和冷卻速度，晶界F的生成量就會發生大的變化，從而使IGF分率受到大的影響。特別是在淬透性低的組分或冷速小的場合，因F在較高溫度下開始生成，增大了晶界F量。晶界F的生成使A晶粒內的C濃度增加，從而降低了IGF相變的驅動力。當A晶粒直徑和冷卻速度越小時，上述效果就越大。
研究表明，溶質原子的缺乏層會對生成核附近的相變驅動力產生影響。還根據熱處理條件的不同測定了IGF分率，以查明在高溫下，不同的保持溫度和保持時間對相變行為（即IGF分率）的影響。結果表明，IGF分率根據上述溫度和時間的不同而在0～0.8%之間變化，且隨保溫時間的延長而持續下降。如在1373K保溫1000s，IGF分率僅降至40%；但若在1523K保溫300s，就基本上不能生成IGF（即其分率為0）。
用收斂離子束（FIB）加工法將表示以上IGF分率的試樣薄膜化而製成電鏡觀察試樣。
用Φ2nm的電子束對上述薄膜試樣組成進行分析的結果表明：在1523K保溫1000s的試樣上未發現Mn濃度下降，而在1373K保溫100～1000s時的Mn濃度下降量分別達0.4%和0.2%，界面Mn濃度的下降是因相變溫度約提高了10℃，據此可知這對於促進IGF生成是有效的。
在MnS周邊的合金元素缺乏層，即使在其他S化物（CuS）和（C，N）化物周邊也能形成，但在（C，N）化物上，C、N的擴散即使在低溫也很快，故實際生成缺乏層的可能性低。另一方面，計算表明存在Nb、V、Ti等合金元素缺乏層，但其對相變的影響尚不明確。
I. 手工焊接，焊接點的機械強度如何提高
可以增加焊接厚度或者焊接接觸面，來提高焊接點的機械強度。