bga焊接如何減少pcb

A. 如何將已焊接在電路板上的原件取下

多腳的接插件可以用錫爐從電路板背面侵焊，原件松動了，就可以拔掉了。

電阻電容接插件可以用烙鐵配合吸錫器，表貼原件可以用熱風拆焊台，熱風把原件引腳上面焊錫吹化，用鑷子摘取。BGA封裝的要用BGA返修台。

焊線類的可以用烙鐵，電阻電容類的可以用小口風槍，晶元類的可以用大口風槍。如果電阻電容類的小件只是想拿下來，拿下來就不要了的話也可以用烙鐵。

(1)bga焊接如何減少pcb擴展閱讀：

影響印刷電路板可焊性的因素主要有：

1、焊料的成份和被焊料的性質。焊劑的功能是通過傳遞熱量，去除銹蝕來幫助焊料潤濕被焊板電路表面。一般採用白松香和異丙醇溶劑。

2、焊接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。溫度過高，則焊料擴散速度加快，此時具有很高的活性，會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產生焊接缺陷，電路 板表面受污染也會影響可焊性從而產生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。

B. 武漢光谷小批量復雜的PCB焊接，有大量的BGA晶元，哪裡能做

你在網上找下光谷工業園里生產廠的資料就可以了，有時間可以去AOI技術網上逛逛哦！

C. 關於BGA焊接，怎麼才能減少PCB的鼓包和掉點！

小意，告訴你，BGA 掉點，一般都是底下被 壓過，或者散熱片拆的時候撬引起比較多。問別人估計別人也不知道，起泡就更不用說了。PCB板的問題，有些板怎麼烤都不起泡。。。趕緊給分

D. 怎麼畫pcb提高bga手工焊接成功率

焊盤盡可能的大，然後一定要比bga的尺寸多出1到2mil

E. BGA焊盤掉點怎樣解決和杜絕

BGA的返修步驟
BGA的返修步驟與傳統SMD的返修步驟基本相同，具體步驟如下：
1.拆卸BGA
(1)將需要拆卸BGA的表面組裝板安放在返修系統的工作台上。
(2)選擇與器件尺寸相匹配的四方形熱風噴嘴，並將熱風噴嘴安裝在上加熱器的連接桿上，要注意安裝平穩.
(3)將熱風噴嘴扣在器件上，要注意器件四周的距離均勻，如果器件周圍有影響熱風噴嘴操作的元件，應先將這些元件拆卸，待返修完畢再焊上將其復位。
(4)選擇適合吸著需要拆卸器件的吸盤(吸嘴)，調節吸取器件的真空負壓吸管裝置高度，：降吸盤接觸器件的頂面，打開真空泵開關。
(5)設置拆卸溫度曲線，要注意必須根據器件的尺寸、PCB的厚度等具體情況設置拆卸溫度曲線，BGA的拆卸溫度與傳統的SMD相比，其設置溫度要高150℃左右。
(6)打開加熱電源，調整熱風量。
(7)當焊錫完全融化時，器件被真空吸管吸取。
(8)向上抬起熱風噴嘴，關閉真空泵開關，接住被拆卸的器件。
2.去除PCB焊盤上的殘留焊錫並清洗這一區域；
(1)用烙鐵將PCB焊盤殘留的焊錫清理干凈、平整，可採用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭進行清理，操作時注意不要損壞焊盤和阻焊膜。
(2)用異丙醇或乙醇等清洗劑將助焊劑殘留物清洗干凈。
3.去潮處理
由於PBGA對潮氣敏感，因此在組裝之前要檢查器件是否受潮，對受潮的器件進行去潮處理。
(1)去潮處理方法和要求：
開封後檢查包裝內附的濕度顯示卡，當指示濕度>20％(在23℃±5℃時讀取)，說明器件已經受潮，在貼裝前需對器件進行去潮處理。去潮的方法可採用電熱鼓風乾燥箱，在125±℃下烘烤12-20h。
(2)去潮處理注意事項：
(a)應把器件碼放在耐高溫(大於150℃)防靜電塑料托盤中進行烘烤。
(b)烘箱要確保接地良好，操作人員手腕帶接地良好的防靜電手鐲。
4.印刷焊膏
因為表面組裝板上已經裝有其他元器件，因此必須採用BGA專用小模板，模板厚度與開口尺寸要根據球徑和球距確定，印刷完畢必須檢查印刷質量，如不合格，必須清洗後重新印刷。
5.貼裝BGA
BGA器件一般情況可以重復使用，但必須進行置球處理後才能使用(見13.3BGA置球工藝介紹)。貼裝BGA器件的步驟如下：
(1)將印好焊膏的表面組裝板安放在返修系統的工作台上。
（2）選擇適當的吸嘴，打開真空泵。將BGA器件吸起來，用攝像機頂部光源照PCB上印好焊膏的BGA焊盤，調節焦距使監視器顯示的圖像最清晰，然後拉出BGA專用的反射光源，照BGA器件底部並使圖像最清晰，然後調整工作台的X、Y、9(角度)旋鈕，使BGA器件底部圖像與PCB焊盤圖像完全重合，大尺寸的BGA器件可採用裂像功能。
(3)BGA器件底部圖像與PCB焊盤圖像完全重合後將吸嘴向下移動，把BGA器件貼裝到PCB上，然後關閉真空泵。
6.再流焊接
(1)設置焊接溫度曲線。根據器件的尺寸、PCB的厚度等具體情況設置焊接溫度曲線，為避免損壞BGA器件，預熱溫度控制在100-125℃，升溫速率和溫度保持時間都很關鍵，升溫速率控制在l-2℃／s， BGA的焊接溫度與傳統的SMD相比其設置溫度要高15℃左右，PCB底部預熱溫度控制在160℃左右。
(2)選擇與器件尺寸相匹配的四方形熱風噴嘴，並將熱風噴嘴安裝在上加熱器的連接桿上，要注意安裝平穩。
(3)將熱風噴嘴扣在BGA器件上，要注意器件四周的距離均勻；
(4)打開加熱電源，調整熱風量，開始焊接。
(5)焊接完畢，向上抬起熱風噴嘴，取下PCB板。
7.檢驗
BGA的焊接質量檢驗需要X光或超聲波檢查設備，在沒有檢查設備的情況下，可通過功能測試判斷焊接質量，還可以把焊好BGA的表面組裝板舉起來，對光平視BGA四周，觀察焊膏是否完全融化、焊球是否塌陷、BGA四周與PCB之間的距離是否一致，以經驗來判斷焊接效果。
普通熱風SMD返修系統的原理是：採用非常細的熱氣流聚集到表面組裝器件(SMD)的引腳和焊盤上，使焊點融化或使焊膏迴流，以完成拆卸或焊接功能。拆卸同時使用一個裝有彈簧和橡皮吸嘴的真空機械裝置，當全部焊點熔化時將SMD器件輕輕吸起來。熱風SMD返修系統的熱氣流是通過可更換的各種不同規格尺寸熱風噴嘴來實現的。由於熱氣流是從加熱頭四周出來的，因此不會損壞SMD以及基板或周圍的元器件，可以比較容易地拆卸或焊接SMD。
不同廠家返修系統的相異之處主要在於加熱源不同，或熱氣流方式不同。有的噴嘴使熱風在SMD器件的四周和底部流動，有一些噴嘴只將熱風噴在SMD的上方。從保護器件的角度考慮，應選擇氣流在SMD器件的四周和底部流動比較好，為防止PCB翹曲還要選擇具有對PCB底部進行預熱功能的返修系統。
由於BGA的焊點在器件底部，是看不見的，因此重新焊接BGA時要求返修系統配有分光視覺系統(或稱為底部反射光學系統)，以保證貼裝BGA時精確對中。例如美國OK公司的BGA3000系列、瑞士ZEVAC公司的DRS22系列SMD焊接和解焊設備都帶有分光視覺系統。
今天的自動設備使得高成本的球柵陣列(BGA, ball grid array)和方平包裝(QFP,quad flat pack)元件的修理符合邏輯。節省時間、金錢和元件，改進電路板的合格率，和提供更快速的服務是一些優勢。使用相對簡單的設備和現有的技術員，重建和恢復兩種類型元件包裝上的連接介質是可能的。
可能是操作問題，也可能錫膏的問題。

F. 如何解決BGA封裝空焊或氣泡的問題

從事SMT13年，一直在搞製程改善，難免會遇到BGA空焊/HIP/枕頭效應問題，這個真是很難解的問題。因為外觀看不到，X-Ray也不一定能照的出來，所以對於搞製程的人來說是很頭疼的問題。而常見的這種問題多般出現在0.4mm Pitch的元件上，手機板最多，所以這里以手機為例，一般來說解決BGA空焊/HIP/枕頭效應問題的有以下幾種方法，干貨給大家：
第一，優化爐溫，這個是常用的，恆溫區一般是減少，因為助焊劑在這個區域損失最多，所以減少恆溫區時間，盡量做線性升溫RTS，盡量減少助焊劑在此區域揮發過多，造成回焊區無助焊劑可焊。
第二，加氮氣，有條件的可以加氮氣，氮氣的作用是隔絕氧氣，避免焊料和元件腳氧化。
第三，改鋼網，0.4mm的BGA PCB PAD通常是0.25圓形，那一半會1：1的開孔，對應此問題，可以修改為0.24mm方形，增加下錫量。

G. 關於BGA封裝晶元的焊接問題

晶元封裝焊接這種技術很先進，敢接的供應商水平都不差

H. 請教一下有關專家用熱風槍焊接BGA怎麼焊，需要注意什麼 ，譬如說溫度和時間這些問題

http://china.alibaba.com/company/detail/sunyan218.html?categoryId=0&keywords=
裡面抄有詳細的解釋

I. 高手指點,VFBGA和BGA封裝如何焊,或是如何牢靠的放到PCB電路板上。

需要用迴流焊才行，一般都是需要機器編程貼片的，手動基本上是焊不了