A. 怎麼檢測貼片元器件
如果就元件本身來說 貼片電阻上面印有阻值，而貼片電容上面沒有任何字（我指的是普通貼片電容，其他有極性電容如鉭電容，外形與電阻區別很大，容易分辨）憑這一點可以判斷該元件是電阻還是電容 。貼片電容除目測規格和外觀外，還需要用專門的電子檢測儀器測試相關參數是否達標。
B. 貼片元器件是怎麼焊上去的
貼片元器件已經先貼在紙帶上，用精密的機器轉移到電路板上的指定位置，用焊膏黏，再加熱，焊住固定。
一台貼片機有好多不同的元器件紙帶，電視中經常有這種機器的視頻。
小的作坊和實驗，是人工用鑷子放上去，用尖頭烙鐵焊上去，我看他們就一個人獨立做。
C. 貼片式元器件的焊接
要有效自如地進行貼片元件的焊接拆卸，關鍵是要有適當的工具。
鑷子搞電子製作的都有鑷子，但這里要的是比較尖的那一種，而且必須是不銹鋼的，這是因為其他的可能會帶有磁性，而貼片元件比較輕，如果鑷子有磁性則會被吸在上面下不來，令人討厭。
烙鐵大家都有烙鐵，這里也是要比較尖的那一種(尖端的半徑在1mm 以內)，烙鐵頭當然要長壽的。烙鐵最好准備兩把，拆零件是用，雖然本人常只用一把，也能對付過去，但不熟練的朋友強烈建議還是准備兩把。
熱風槍這是拆多腳的貼片元件用的，也可以用於焊接。買專用的比較貴，可能要一、二百元以上，國內有一種吹塑料用的熱風槍(下圖左邊)，只售五、六十元，很多賣電子元件的店都有賣，很合用。我測過它吹出熱風的溫度，可達400 – 500 度，足以熔化焊錫。
細焊錫絲要 0.3mm – 0.5mm 的，粗的(0.8mm 以上)不能用，因為那樣不容易控制給錫量。
吸錫用的編織帶當 IC 的相鄰兩腳被錫短路了，傳統的吸錫器是派不上用場的，只要用編織帶吸就行了。
放大鏡要有座和帶環形燈管的那一種，手持式的不能代替，因為有時需要在放大鏡下雙手操作。放大鏡的放大倍數搖5 倍以上，最好能10 倍，但10 倍的不容易找，而且視場會比較小，視場大的又會比較貴。這種類型的放大鏡售價印象中是不到100 元，如果能找到適當的放大鏡玻璃也可以自己做一個，環形燈管很便宜
有了上述工具，焊接和拆卸貼片元件就不困難了。對於只有2 – 4 只腳的元件，如電阻、電容、二極體、三極體等，先在PCB 板上其中一個焊盤上鍍點錫，然後左手用鑷子夾持元件放到安裝位置並抵住電路板，右手用烙鐵將已鍍錫焊盤上的引腳焊好。元件焊上一隻腳後已不會移動，左手鑷子可以松開，改用錫絲將其餘的腳焊好
對於引腳較多但間距較寬的貼片元件(如許多 SO 型封裝的IC，腳的數目在6 – 20之間，腳間距在1.27mm 左右)也是採用類似的方法，先在一個焊盤上鍍錫，然後左手用鑷子夾持元件將一隻腳焊好，再用錫絲焊其餘的腳。這類元件的拆卸一般用熱風槍較好，一手持熱風槍將焊錫吹熔，另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下。
對於引腳密度比較高(如 0.5mm 間距)的元件，在焊接步驟上是類似的，即先焊一隻腳，然後用錫絲焊其餘的腳。但對於這類元件由於其腳的數目比較多且密，引腳與焊盤的對齊是關鍵。在一個焊盤上鍍錫後(通常選在角上的焊盤，只鍍很少的錫)，用鑷子或手將元件與焊盤對齊，注意要使所有有引腳的邊都對齊(這里最重要的是耐心!)，然後左手(或通過鑷子)稍用力將元件按在PCB 板上，右手用烙鐵將賭錫焊盤對應的引腳焊好。焊好後左手可以松開，但不要大力晃動電路板，而是輕輕將其轉動，將其餘角上的引腳先焊上。當四個角都焊上以後，元件基本不會動了，這時可以從容不迫地將剩下的引腳一個一個焊上。焊接的時候可以先塗一些松香水，讓烙鐵頭帶少量錫，一次焊一個引腳。如果不小心將相鄰兩只腳短路了不要著急，等全部焊完後用編織帶吸錫清理即可。這些技巧的掌握當然是要經過練習的，如果有舊電路板舊IC 不妨拿來作練習。
D. 貼片元件如何焊接呀。我總是焊不好！
最小的貼片元件是O402再到0603了其實一點也不難,左手拿錫線先將零件放在電路板上一端焊錫焊溶.一邊固定了錫線鉻鐵合用兩邊移焊速度不要太慢
E. 怎樣在家練習貼片式元器件焊接
1.你得先看些貼片元件方面的書籍
2.買些焊接貼片元件的工具，如：尖頭烙鐵、鑷子、錫絲（63%的錫）、放大鏡
3.最好買一些貼片套件練習焊，目的性強，效果佳。不能買萬能版和一些元件簡單焊，沒有效果。
F. 貼片元件焊接方法
貼片元件焊接方法 1、在焊接之前先在焊盤上塗上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良 或被氧化，造成不好焊，晶元則一般不需處理。 2、用鑷子小心地將 QFP 晶元放到 PCB 板上，注意不要損壞引腳。使其 與焊盤對齊，要保證晶元的放置方向正確。把烙鐵的溫度調到300多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對准位置的晶元，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊錫，仍然向下按住晶元，焊接兩個對角位置上的引腳，使晶元固定而不能移動。在焊完對角後重新檢查晶元的位置是否對准。如有必要可進行調整或拆除並重新在 PCB 板上對准位置。 3、開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳塗上 焊錫使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸晶元每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引 腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳並行，防止因焊錫過量發生搭接。 4、焊完所有的引腳後，用助焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的 地方吸掉多餘的焊錫，以消除任何可能的短路和搭接。最後用鑷子檢查是否有虛 焊，檢查完成後，從電路板上清除助焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦 拭，直到焊劑消失為止。 5、貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個焊點上點上錫，然後 放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之後，再看看是否放正了;如果已 放正，就再焊上另外一頭。如果管腳很細在第2步時可以先對晶元管腳加錫，然 後用鑷子夾好芯，在桌邊輕磕，墩除多餘焊錫，第3步電烙鐵不用上錫，用烙鐵 直接焊接。當我們完成一塊電路板的焊接工作後，就要對電路板上的焊點質量的 檢查，修理，補焊。 符合下面標準的焊點我們認為是合格的焊點: （1）焊點成內弧形(圓錐形)。 （2）焊點整體要圓滿、光滑、無針孔、無松香漬。 （3）如果有引線，引腳，它們的露出引腳長度要在1-1.2MM 之間。 （4）零件腳外形可見錫的流散性好。 （5）焊錫將整個上錫位置及零件腳包圍。 不符合上面標準的焊點我們認為是不合格的焊點，需要進行二次修理。 （1）虛焊：看似焊住其實沒有焊住，主要原因是焊盤和引腳臟，助焊劑不足 或加熱時間不夠。 （2）短路：有腳零件在腳與腳之間被多餘的焊錫所連接短路，亦包括殘余錫 渣使腳與腳短路。 1 （3）偏位：由於器件在焊前定位不準，或在焊接時造成失誤導致引腳不在規 定的焊盤區域內。 （4）少錫：少錫是指錫點太薄，不能將零件銅皮充分覆蓋，影響連接固定作 用。 （5）多錫：零件腳完全被錫覆蓋，即形成外弧形，使零件外形及焊盤位不能 見到,不能確定零件及焊盤是否上錫良好.。 （6）錫球、錫渣：PCB 板表面附著多餘的焊錫球、錫渣，會導致細小管腳短路。
G. 製作完成的電路板在焊接器件之前應該怎樣檢測
1、僅含貼片元器件和邦定IC的叫COB2、COB+插腳元件+後焊元件，叫PCBA3、電路板即線路板，是沒有焊接元件的空板
H. 貼片元件的焊接方法
這個問題比較麻煩，建議你去網路一下，去看一看視頻和一些專家的講座啥的，還有就是多和同行交流，多請教一些細節，和注意事項，還有就是注意看那些老手是怎麼做的…
I. 在焊接SMT貼片的過程中靖邦是怎樣檢驗的
檢查SMT貼片有無移位，少料，翹件，側立，翻片等不良現象；並檢查貼片加工出來的成品有無短路，空焊，假焊，少錫，拉尖，不溶錫，錫珠，錫渣，堵孔等不良現象