如何提高被焊材料的焊接性

A. 簡述改善鋼材可焊性的措施有哪些

改善高強度鋼焊接性能的措施是多方面的，主要包括以下三個方面：一是鋼內材的化學成分設計容時即充分考慮可焊性方面的要求，嚴格控制鋼材的碳當量在一定的范圍內，盡量減少鋼材自身的脆性；二是從冶煉生產工藝上盡量降低甚至消除各種有害雜質如S、P、Sn、Sb、As等，並通過工藝措施控制夾雜物的形態；三是改善焊接工藝，避免造成很大的焊接應力，盡量減輕或避免脆性的發生。

B. 如何能夠焊接出高質量的焊縫

1.合格焊工，
2.合格的焊接材料，鋼材
3.性能良好的焊接機具
4良好的焊接環境，例如沒有風，水，焊前清潔等
5.合適的焊接方法工藝

C. 金屬材料焊接後的斷裂怎麼預防和改善

焊接之前進行局部的熱處理，將組織調整到合適的焊接狀態，具體的情況需要你自己查閱相關資料，同時，在焊接後也需要進行熱處理，以減少局部焊接產生的應力，同時改善整體力學性能，這兩點都需要做到，特別是焊接後的處理尤其重要~！

D. 如何提高鋼與銅的焊接性能

銅和鐵焊接常規的是用釺焊焊接，也可以用熔焊焊接。

一、如果是釺焊專焊接，則可屬以選用火焰釺焊或者高頻釺焊焊接兩種常用的方法。

1）火焰釺焊：焊絲則可以有很多選擇性比如銅基的威歐丁201焊絲，還有銀基的威歐丁203焊絲，這些都是需要配合助焊膏輔助使用。

2）如果是高頻釺焊：焊絲也可以同火焰釺焊同樣選擇。

二、如果是熔焊焊接，則可以用直流氬弧焊接的焊接方法。

1）如果是氬弧焊，在焊接材料的選擇上則會選用黃銅氬弧焊絲，比如威歐丁204S的黃銅氬弧焊絲。

2）如果是氣體保護焊焊接的話，則會選用黃銅氬弧焊絲的盤絲焊接，高純氬氣保護，比如採用威歐丁204SM的盤絲用雙脈沖氣體保護焊機焊接。

鐵表面焊銅

E. 60Si2Mn熱處理後如何提高焊接性能

60Si2Mn的焊接性能的確不好，建議用MG600焊條焊絲焊接要相對安全一些,焊接時要採用冷焊工藝，最好不要預熱，焊接時要控制焊接速度，已達到控制焊接溫度的目的。不過MG600假貨很多，購買時要小心一些。
MG600(MG600TIG)

MG600是一種通用性極廣的高效率、高強度的鉻鎳合金焊條(焊絲)，具有極好的塑性、韌性、抗裂性，幾乎適用於各種常見鋼材。具有優良的焊接工藝性能，電弧穩定，易脫渣，飛濺少，焊縫均勻美觀。
用途：適用於焊接工具和模具、高速工具鋼、熱作工具鋼、錳鋼、鑄鋼、T-1鋼、耐震鋼、釩-鉬鋼、彈簧鋼、馬氏體不銹鋼、奧氏體不銹鋼、鐵素體不銹鋼、未知鋼、以及各種不同類型鋼材之間的焊接等。如用於高壓閥門、斷裂螺栓的清除、軸的改造等等，效果非常理想。
焊接接頭機械性能；
實驗項目 實驗結果
抗拉強度 最大124000psi(磅/平方英寸)即855牛頓/平方毫米
屈服強度 最大103000psi(磅/平方英寸)即710牛頓/平方毫米
延伸率 最大22％
布氏硬度 焊接後 HB300 工作硬化HB450

F. 如何提高焊接技術

焊條電弧焊的引弧 接頭 運條 收弧1 引弧方法：直擊法-焊條引弧端與焊件輕磕，提起引弧，保持2-4mm弧長。容易產生氣孔。不易掌握。不適合初學者練習。一般應用於酸性焊條。焊件技術熟練者、焊縫較窄時使用鹼性焊條時可以採用。劃擦法—像劃火柴一樣，輕輕與焊件接觸，動作范圍很小，點燃電弧以後保持弧長2-4mm.容易劃傷母材，不適合在低合金高強度鋼等淬火傾向大的金屬使用。因為容易操作，使用適合初學者使用，一般應用與鹼性焊條焊接。2 引弧位置:一般在始焊端15—20mm處引弧，從端部正常焊接，這樣是根據氣體電離的熱電離的遠離設計的，因為溫度越高，越容易熱電離，電弧容易產生。稱之為：預熱法引弧。打底層引弧注意從坡口兩側搭橋式引弧；填充層引弧注意在焊道上引弧，接頭引弧防止在熔池內引弧，或者在坡口間隙處引弧。有間隙的引弧採用反復息弧法引弧。如果從始焊端直接引弧，容易粘弧與焊道窄而高。根據焊接方法例如左向焊法與右向焊法不同，採用在焊縫的右側或左側引弧。3 防止粘弧與粘弧處理：防止粘弧措施：合適焊接電流值、鹼性焊條厚板焊接採用合適的引弧電流（2-5）推力電流（2-5）粘弧引弧採用左右搖動使焊條脫離焊件，如果不行可以松開焊鉗。防止採用焊鉗長時間的短路或沒有規矩的搖擺。4 各種運條方法及特點與應用各種運條方法的相同點：採用手腕運條，穩定、均勻速度，頻率節奏鮮明。動靜結合。柔性。1）直線運條方法—特點：不橫向擺動，熔寬小，電弧穩定熔深好。 應用：各種角焊縫、開坡口對接焊縫的打底層圖形：2）直線往復運條方法：特點：在直線上做往復運動，採用手腕前進10mm，後退3mm停頓，再前帶10mm,回復3mm---.節奏鮮明，快慢分明，帶要快，回要慢。焊速快，焊縫窄，適合在對接接頭開坡口的打底層施焊。特別是間隙較大時更顯示其優點。也可以應用在角焊縫、多層多道焊的角焊縫最後一道，橫對接蓋面層的最後一道。因為其花紋與其他道花紋一致，因此應用較廣。圖形：
第一個熔池 第二個熔池 第三個熔池3）鋸齒形與月牙形運條方法：特點：都採用橫向擺動，獲得一定熔寬。採用中慢邊停前帶的運條方法。邊緣停留時間是防止坡口邊緣產生未融合與咬邊現象，中快是保證余高符合要求。不同之處是鋸齒形中間停留時間比月牙形停留時間短，所以余高小。應用范圍不同：鋸齒形一般應用在填充層，而月牙形一般應用在蓋面層。其擺動頻率、間距節奏都很相似。
圖形： 鋸齒形運條方法 月牙形運條法應用：開坡口的平對接、立對接、立角焊 仰對接的填充層與蓋面層。在立焊時也稱為抹弧法。4）三角形運條方法：正三角形運條方法：熔池兩側多做停留，中間要快，上提快往中上部，一般應用在立角焊、開坡口的立對接打底層。也成為挑弧法。焊接電流一般採用125左右。斜三角形運條方法：控制熔池形狀，防止液態金屬下燙，一般應用在平角焊、仰角焊、、橫對接等焊縫型式中。5）月牙加小挑弧：是抹弧法與挑弧法的綜合運用，橫向擺動是採用月牙形，提時採用往熔池中上部方向，採用手腕運條，左右交錯，頻率均勻，節奏分明，提高度不大於10mm,下落致原熔池2/3處，一般運用開坡口的立對接的蓋面層，獲得花紋均勻的美觀焊縫成型。焊接電流可以在120—130A范圍內選擇。6）斜圓圈型運條方法：在AB段採用稍慢的速度，BC段採用直線前帶10mm,然後CD段採用稍快的速度向斜後方向致D點稍作停留，在做循環往復運動。一般運用在平角焊、仰角焊、開坡口橫對接的填充層、蓋面層的第2、3道。圖形是： 條方法運條示意圖適用范圍 直線型運條法 薄板對接平焊多層焊的第一層焊道和多層多焊道 直線往返運條法 薄板焊對接平焊（間隙較大）平角焊 仰角焊 鋸齒形運條法 對接接頭平、立、仰焊角立焊 月牙形運條法 對接接頭平、立、仰焊角立焊 三角形運條法正三角形立角焊 開坡口立對接打底層 斜三角形平角焊 仰角焊 橫對接 圓圈形運條法斜圓圈形平角焊 仰角焊 橫對接 正圓圈平對接 一般不採用 8字形運條法 對接接頭厚焊件平焊 5 各種位置的焊縫採用的各層採用的運條方法1）平角焊：一般可以採用直線型與直線往復型運條方法，K值要求大於8mm以上的可以採用斜圓圈運條方法。多道焊時，最後一道採用直線往復型。2）開坡口平對接：打底層---直線往復型運條方法；填充層採用鋸齒形運條方法，蓋面層採用月牙形或鋸齒形運條方法。退火焊採用直線往復型運條方法。3）立角焊：電流較小時採用鋸齒形、月牙形等抹弧法；第二層以後採用電流大三角形挑弧法運條。4）立對接：打底層採用小三角形或鋸齒形運條方法，填充層一般採用大三角的抹弧法，蓋面層採用月牙加小挑弧、雙U型、單邊三角形、單邊U型等挑弧法，或採用鋸齒形、月牙形等抹弧法運條。5）橫對接：打底層採用直線往復法運條，填充層一般採用直線往復與斜圓圈型運條方法相結合的方法，一般靠上部最後一道採用直線往復型運條方法。蓋面層第一、四道採用直線往復型運條方法，第二、三道採用斜圓圈型運條方法，保持花紋的一致性。這樣的運條方法可以保證層次分明，過度圓滑，防止鉤狀現象。6）仰角焊：一般採用直線往復法運條，也可以採用斜圓圈型運條方法。7）仰對接：打底層採用直線往復法，填充層採用鋸齒形加前帶的方法，控制熔池溫度，蓋面層採用月牙形加前帶的方法，保證焊縫余高與成型美觀。8）其他位置的焊接：例如管子焊接注意運條方法的靈活性，盡量保持熔池形狀的水平度，一般採用從低處向高處拉弧的方法。並注意全位置運條方法一致性、焊接電流一致性、焊縫成型一致性。6 接頭1—3—1 接頭一般有四種方法：即尾頭 頭頭 尾尾 頭尾 一般船舶焊接採用尾頭接頭方法1—3—2 焊接薄板時防止變形及減少焊接應力，可以採用頭尾的接頭方法，也稱後退焊法，1—3- 3 焊接水平固定管子時下部採用頭頭接頭方法，上部採用尾尾接頭方法。1—3—4 一般接頭採用熱接法接頭，即換焊條時間越短越好，有利於引燃電弧，考慮氣體熱電離的緣故。接頭在離熔池10mm處，如果是單面焊雙面成型，接頭時在已經焊過10mm處引弧，到熔孔處接頭焊接。如果是間隙較大時，不能在坡口間隙處接頭，而選擇焊接坡口面、或者焊道上接頭。7 收尾 焊條電弧焊一般收尾有回焊法，一般用於鹼性焊條焊接厚板時採用的方法。畫圈法收弧，一般用於酸性焊條收弧方法，、而反復斷弧收尾法，容易產生氣孔，一般是酸性焊條採用，而鹼性焊條不採用反復斷弧收尾法，其一容易產生氣孔，其二產生縮孔。平對接適合採用前兩種，而立角焊、立對接的收弧端盡量採用反復斷弧法收尾。

G. 不同的焊接方法是如何影響材料焊接性的

材料焊接性是材料自身的特性，不同的焊接方法對它沒有影響。

H. 焊接性的影響因素

鋼材焊接性能的好壞主抄要取決於它的化學組成。而其中影響最大的是碳元素，也就是說金屬含碳量的多少決定了它的可焊性。鋼中的其他合金元素大部分也不利於焊接，但其影響程度一般都比碳小得多。鋼中含碳量增加，淬硬傾向就增大，塑性則下降，容易產生焊接裂紋。通常，把金屬材料在焊接時產生裂紋的敏感性及焊接接頭區力學性能的變化作為評價材料可焊性的主要指標。所以含碳量越高，可焊性越差。所以，常把鋼中含碳量的多少作為判別鋼材焊接性的主要標志。含碳量小於0.25%的低碳鋼和低合金鋼，塑性和沖擊韌性優良，焊後的焊接接頭塑性和沖擊韌性也很好。焊接時不需要預熱和焊後熱處理，焊接過程普通簡便，因此具有良好的焊接性。隨著含碳量增加，大大增加焊接的裂紋傾向，所以，含碳量大於0.25%的鋼材不應用於製造鍋爐、壓力容器的承壓元件。

I. 影響焊接性的因素有那些

隨著越來越多的無鉛電子產品上市，可靠性問題成為許多人關注的焦點問題。與其它無鉛相關問題(如合金選擇、工藝窗口等)不同，在可靠性方面，我們經常會聽到分歧很大的觀點。一開始，我們聽到許多「專家」說無鉛要比錫鉛更可靠。就在我們信以為真時，又有「專家」說錫鉛要比無鉛更可靠。我們到底應該相信哪一個呢？這要視具體情況而定。
無鉛焊接互連可靠性是一個非常復雜的問題，它取決於許多因素，我們簡單列舉以下七個方面的因素：

1)取決於焊接合金。對於迴流焊，「主流的」無鉛焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC)，而波峰焊則可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金擁有不同的可靠性性能。
2)取決於工藝條件。對於大型復雜電路板，焊接溫度通常為260(C，這可能會給PCB和元器件的可靠性帶來負面影響，但它對小型電路板的影響較小，因為最大迴流焊溫度可能會比較低。
3)取決於PCB層壓材料。某些PCB (特別是大型復雜的厚電路板)根據層壓材料的屬性，可能會由於無鉛焊接溫度較高，而導致分層、層壓破裂、Cu裂縫、CAF (傳導陽極絲須)失效等故障率上升。它還取決於PCB表面塗層。例如，經過觀察發現，焊接與Ni層(從ENIG塗層)之間的接合要比焊接與Cu (如OSP和浸銀)之間的接合更易斷裂，特別是在機械撞擊下(如跌落測試中)。此外，在跌落測試中，無鉛焊接會發生更多的PCB破裂。
4)取決於元器件。某些元器件，如塑料封裝的元器件、電解電容器等，受到提高的焊接溫度的影響程度要超過其它因素。其次，錫絲是使用壽命長的高端產品中精細間距的元器件更加關注的另一個可靠性問題。此外，SAC合金的高模量也會給元器件帶來更大的壓力，給低k介電系數的元器件帶來問題，這些元器件通常會更加易失效。
5)取決於機械負荷條件。SAC合金的高應力率靈敏度要求更加註意無鉛焊接界面在機械撞擊下的可靠性(如跌落、彎曲等)，在高應力速率下，應力過大會導致焊接互連(和/或PCB)易斷裂。
6)取決於熱機械負荷條件。在熱循環條件下，蠕變/疲勞交互作用會通過損傷積聚效應而導致焊點失效(即組織粗化/弱化，裂紋出現和擴大)，蠕變應力速率是一個重要因素。蠕變應力速率隨著焊點上的熱機械載荷幅度變化，從而SAC焊點在「相對溫和」的條件下能夠比Sn-Pb焊點承受更多的熱循環，但在「比較嚴重」的條件下比Sn-Pb焊點承受更少的熱循環。熱機械負荷取決於溫度范圍、元器件尺寸及元器件和基底之間的CTE不匹配程度。
例如，有報告顯示，在通過熱循環測試的同一塊電路板上，帶有Cu引線框的元器件在SAC焊點中經受的熱循環數量要高於Sn-Pb焊點，而採用42合金引線框的元器件(其PCB的CTE不匹配程度更高)在SAC合金焊點中比Sn-Pb焊點將提前發生故障。也是在同一塊電路板上，0402陶瓷片狀器件的焊點在SAC中通過的熱循環數量要超過Sn-Pb，而2512元器件則相反。再舉一個例子，許多報告稱，在0℃和100℃之間熱循環時，FR4上1206陶瓷電阻器的焊點在無鉛焊接中發生故障的時間要晚於Sn-Pb，而在溫度極限是-40℃和150℃時，這一趨勢則恰好相反。
7)取決於「加速系數」。這也是一個有趣的、關系非常密切的因素，但這會使整個討論變得復雜得多，因為不同的合金(如SAC與Sn-Pb)有不同的加速系數。因此，無鉛焊接互連的可靠性取決於許多因素。這些因素錯綜復雜、相互影響，其詳細討論可以