① LED燈怎樣把燈珠固定在鋁基板上面方便焊接
10WL2燈珠可以用鋁加熱板加熱，然後再焊接部位塗抹威歐丁WEWELDING M51MFP焊膏，然後往鋁基板上焊接。
焊接原理：靠母體熱傳導熔化焊膏成型，而焊膏是將M51的焊絲與M51-F的焊劑按照一定的比例成的焊膏體。
② 怎麼焊接LED到鋁基板上的討論
1、普通焊法：+—級用錫絲焊接，燈珠底部點膠。底部作為散熱主體，接觸不好就不散熱，從而加速燈珠光衰或者燒毀。
2、共晶焊法：+—級燈珠底部都有錫膏，進迴流焊爐子加熱。底部錫膏達到熔點，成為晶體，堅固導熱好。
③ 鋁基板焊接問題
這個是典型的鋁基板散熱面過大，雖然烙鐵的溫度可以達到480度，但是不代表你可以將鋁基板的溫度加熱到焊絲的工作熔點溫度，這是其一
其二，鋁基板像運用於這種LED散熱板來說，可以盡量薄一些，然後焊絲需要專用的M51低溫焊絲，需要環保，並且輔助一下M51-F的焊劑焊接，這個操作可以上威歐丁特種焊接技術網站詳細去了解
④ 鋁基板小顆粒燈珠怎樣焊接
鋁基板小顆粒燈珠焊接可以通過低溫的焊接方式焊接，首先要滿足可以焊接鋁基板的焊接材料，比如低溫179度的低溫鋁焊絲WEWELDING M51配合M51-F的助焊劑焊接，重點是鋁基板的溫度可以上得來，不是熱源的溫度，而是母體的溫度要能達到。
⑤ 怎樣解決鋁基板不好焊接問題
可將鋁基板上的氧化層去除，可用松香加熱去除！
⑥ FPC軟排線和鋁基板應該怎樣焊接
FPC軟排線和鋁基板焊接主要有2 個問題
1、fpc是柔性線路板對溫度敏感，選擇有溫度反饋的控溫焊接系統。
2、鋁基板散熱快，需要短時高功率焊接，焊接完可以保溫的焊接方式。
3、根據產品的情況選擇錫絲或者錫膏焊接。
以上的3個點可以用恆溫激光錫焊焊接機器人來解決。
1、現在的激光錫焊對焊點的溫度採用的是閉環控制，能根據焊接過程中焊點的溫度變化實時調節激光的功率輸出，在最適合的溫度下完成焊接，這樣出來的焊點質量更高；
2、激光錫焊沒什麼耗材，激光器的壽命一般在2萬小時以上；
3、現在的激光錫焊都可以根據客戶要求做自動化定製，降低對人工的依賴，
4，最重要的一點，激光錫焊的可焊的焊點小。我們測過激光最小能焊0.3mm的焊點；而且由於激光錫焊屬於非接觸式焊接，對器件不存在機械應力；光斑可以根據焊點大小調節，不會對焊接以外區域產生熱效應；對於空間狹小，無法採用接觸式焊機方式的情況下，激光錫焊是不二選擇。
⑦ 鋁基板PCB手工怎樣焊接
鋁基板一般都是用在大功率LED上的，因為散熱好，所以手工焊比較困難，首先你要確保烙鐵溫度在四網路以上，方法和其他的一樣，只不過是你要把烙鐵始終放在板子上，不斷的向烙鐵上加錫，向板子上加錫線不會融化，因為熱量都被板子散開了，同樣向上面焊東西也是一樣的，只不過不用加錫線，只是加熱很長時間！
⑧ LED鋁基板上焊接連接線，散熱快，焊點不好看，大家有啥辦法呢
在鋁基板上加個焊盤做焊點 那樣過爐的時候把錫膏直接刷在上面那樣焊接可以會有所改善如果成品可以看到焊點那可以增加一個配件蓋住焊點個人建議，僅作參考
⑨ 鋁基板PCB手工怎樣焊接
鋁基板PCB(MCPCB)的加工 鋁基板PCB(MCPCB)的加工時會遇到的難點: 1.鋁基板往往應用於功率器件,功率密度大,所以銅箔比較厚.如果使用到3oz以上的銅箔,厚銅箔的蝕刻加工需要工程設計線寬補償,否則,蝕刻後線寬就會超差. 2.鋁基板的鋁基面在PCB加工過程中必須事先用保護膜給予保護,否則,一些化學葯品會浸蝕鋁基面,導致外觀受損.且保護膜極易被碰傷,造成缺口,這就要求整個PCB加工過程必須插架. 3.玻纖板鑼板使用的銑刀硬度比較小,而鋁基板使用的銑刀硬度大.加工過程中生產玻纖板銑刀轉速快,而生產鋁基板至少慢了三分之二. 4.電腦銑邊玻纖板只是使用機器本身的散熱系統散熱就可以了,但是加工鋁基板就必須另外的針對鑼頭加酒精散熱. 5.電腦v割生產,兩者基本一樣,只是鋁基板v割後要削一下殘留在v割線兩邊的披峰.
⑩ led鋁基板上導線焊接方法，是否需要加熱台
一、需要，平台溫度不同：一般都有350℃-500℃之間。
二、LED焊接一些經驗：
1、焊接溫度在260左右，時間控制在3S以內，焊接點離膠體底部在3.5MM以上，電烙鐵一定要接地。
2、焊接時最好先焊發光管的負極，再焊發光管的正極。
請務帶電焊接led。
3、通電的情況下，避免在80以上高溫作業，如有高溫作業一定要做好散熱。
防靜電：
（1）所有與藍、綠、白、紫led相關作業人員一定要做好防靜電措施，如：帶靜電環、穿靜電衣、靜電鞋。
（2）帶有線靜電環時，靜電環一定要接地，並且地線與市地線電位差不超過5V或者阻抗不超過25歐。
（3）作業機台及作業桌面均需加裝地線。
4、使用LED時電流最好不要超過20MA，最好使用15-18MA的電流。
5、安裝LED時，建議用導套定位，務必不要在引腳變形的情況下安裝。
6、在焊接溫度回到正常以前，應避免led受到任何震動或外力。
7、如需清潔LED，建議用超聲波清晰led，如暫時沒有超聲波清洗機可暫用酒精代替，但清潔時間不要超過一分鍾。
註：勿用有機溶劑（如丙酮、天那水）清洗或擦拭LED膠體。
造成發光不正常或膠體內部破裂，導致led內部金線與晶片過接破壞。
8、led在彎腳或折腳時請不要離膠體太近，應與膠體保持3MM以上距離，否則會使led膠體裡面支架與金線分離，管腳在同一處的折疊次數不能超過三此，彎腳彎成90，再回到原位置一次。