電路板焊接元件引腳留多少

⑴ 焊接電路板時焊絲應留多長

電路板焊接指的是主板或者其他小電路板的焊接
你指的焊絲留多長，隨便你，搞個15CM足夠了。

我不知道你焊接什麼東西，一般焊接要注意：

分清楚焊絲的種類，焊油作用，焊槍種類，焊頭種類，松香作用，焊接器種類，焊錫膏作用。輔助工具一般用吸錫器、熱風槍

焊絲：電路板焊接一般不用高溫焊絲，比如說強電焊接那種很粗的焊絲是有鉛焊絲，融化溫度高400-500度，有毒。電路板焊接一般用低溫環保無鉛焊絲，熔點200-250度。

松香：典型老式助焊劑，焊接前在你的焊點點一點松香，然後開始焊接上焊錫。缺點：新手不容易掌握量，塗抹容易糊在一起，適合間距較大的焊點使用。

焊頭：一般只會用到三種焊頭：刀頭、馬蹄頭、細針頭。刀頭是最為常用的焊接頭，萬能頭，適合中等或者偏大的間距，能切能刮。馬蹄頭一般用不著，這種頭一般用作主板多排針腳封裝使用，能配合焊油塗抹焊點，快速焊接排狀多針腳。細針頭適合間距極小的點焊接，多用於手機電路板維修，極小焊點補錫等作用。

焊接器：選擇可調溫的，一般溫度最高達到500度足夠你用了，可調溫焊接器是專業的，你不要以為一個10塊的烙鐵就能搞定所有的了，烙鐵溫度極高，不能控制溫度，容易損壞元器件，烙鐵焊頭太大，不適合焊接電路板。一般280塊就能買到帶焊接和熱風槍的組合焊接器。

焊油：先介紹焊油。焊油就是讓焊點形成完美焊點的助焊劑，一般購買中性焊油，不腐蝕電路板。焊油與松香的區別：松香是塗到哪，焊錫就能粘到哪，對於極小極密的焊點根本不能施展。而焊油，對於極密的焊點的作用是，非金屬（PCB板金屬焊點）不粘，金屬焊點粘。這樣的特性就讓焊油可以很容易的對極密焊點進行補錫後焊接。修手機一般不用松香，都用焊油，晶元多針腳封裝也使用焊油不用松香。

焊錫膏：焊錫膏就是半液態的焊錫+焊油的兩種合成品，電路板焊接一般選擇無鉛環保低溫焊錫膏，品牌「維修佬」。你應該知道手機主板，電腦主板的焊接不是人工焊接，是貼片機貼出來的。為什麼使用貼片機，速度快沒人工費精度高極密焊點快。那麼這種極小極密集的焊點維修起來不可能用焊錫絲一點點的上錫，都是用牙簽挑了一點點焊錫膏塗抹在焊點，然後用熱風槍加熱，達到200度的時候錫膏融化成錫，因為本身帶有焊油，自動流到焊點，如果沒有流動，用細焊頭塗抹後上一點點焊油，形成完美焊點。

輔助工具吸錫器必須有，熱風槍看你購買的價格，溫度可調溫最高500度足夠用。熱風槍的好壞差異在於是否風力均勻，風力大小是否可調，風力最小值越低越好，風力大了會吹跑元器件。風力是否可調到很小的值看價格，一分價錢一分貨

⑵ 觀察收音機、電視機的電路板,上面的焊接的電子元器件引腳都很短,這是為什麼

收音機、電視機的電路板,上面的焊接的電子元器件引腳都很短,這是為什麼：
1-焊盤、孔眼、原件腳它們的設計是有聯系的。
2-電子元器件引腳插到焊盤面後留一定長度即1/2焊盤直徑長度就足以保證焊接質量、掛錫面積恰到好處。貌似很短確實夠用且美觀。如留下很長的腳很不美觀、過長的腳折彎後還會造成與相鄰短路。

⑶ 電路板焊接元件時怎麼樣放

一般都有焊接工作台的。電路邊兩邊一夾，下面就騰空了。沒的話，用結實點的東西，把電路板的四個邊架起來，讓電路下面騰空就行了。

⑷ 需要從已經焊好的電路板晶元重新引幾個引腳出來，有什麼東西可以做到

拿表量一下這一腳的前面接的哪個元器件，供電引腳前面一般都是電容，電感之類的，就比較好飛線了，
另外告訴你，IDE硬碟的數據線撕開了做引線用不錯哦！

⑸ 在電路板上焊接元件一般遵循怎樣的先後法則

DXT-398A電路板焊接助焊劑，先檢查需要焊接的元件是不是在應該在的位置，產品正負是否放對，在進行焊接。

⑹ 焊接單片機電路板的電烙鐵一般不能超過多少瓦

不要超過60W，溫度不要長時間300度左右就可以。太大功率的烙鐵的體積也會比較的大，對於焊接電路板操作非常的不方便，容易損壞電路板上的元器件和銅箔。電路板和一些單片機晶元焊接溫度300度以上，處於三秒以上就很容易發生損壞，所以溫度不要超過300即可，時間不要超過3秒。

(6)電路板焊接元件引腳留多少擴展閱讀：

電烙鐵的正確焊接5步法

1、一刮

做好被焊金屬物表面的清潔工作，可用小刀、廢鋼鋸條等颳去（或用細砂紙打磨掉、用粗橡皮擦除）焊接面上的氧化層、油污或絕緣漆，直到露出新的金屬表面。自製的印製電路板在焊接前，也需要用細砂紙或水砂紙仔細將覆銅箔的一面打亮。

「刮」是保證焊接質量的關鍵步驟，卻常常被初學者所忽視，刮不到位，就鍍不好錫，也不好焊接。需要說明的是，有些元器件引線已經鍍銀、金或經過搪錫，只要沒有氧化或剝落，就不必再去刮它，如表面有臟物，粗橡皮的選擇以繪圖用的大橡皮效果最好。

有些鍍金的晶體三極體管腳引線等，在刮掉鍍層後反而會難以鍍上錫。無論採取何種形式的「刮」，都要注意不斷旋轉元器件引腳，務求將引腳的四周一圈全部清潔干凈。

2、二鍍

對被要焊接的部位進行搪錫。「刮」完的元器件引腳、導線頭等焊接部位，應立即塗上適量的焊劑，並用電烙鐵鍍上一層很薄的錫層，以防表面再度氧化，以提高元器件的可焊性。鍍的焊錫層要求又薄又均勻，為此烙鐵頭上每次的帶錫量不要太多。

怕燙的晶體二極體、晶體三極體等元器件，事先一定要用鑷子或尖嘴鉗夾住引線腳根部幫助散熱，再進行鍍錫處理。元器件搪錫是焊接技術中防止虛焊、假焊等隱患的重要工藝步驟，切不可馬虎。

3、三測

測就是對搪過錫的元器件進行檢查，看元器件在電烙鐵高溫下外觀有無燙損、變形、搭焊（短路）等。對於電容器、晶體管、集成電路等元器件，還要用萬用電表檢測其質量是否可靠，發現質量不可靠或者已損壞的元器件決不能再用。

烙鐵是電子製作和電器維修的必備工具，主要用途是焊接元件及導線，按機械結構可分為內熱式電烙鐵和外熱式電烙鐵，按功能可分為無吸錫電烙鐵和吸錫式電烙鐵，根據用途不同又分為大功率電烙鐵和小功率電烙鐵。

4、四焊

焊就是把「測」試合格的元器件按要求焊接到印製電路板或指定的位置上去。焊接時一定要掌握好電烙鐵的溫度與焊接時間，溫度過低，時間過短。

焊出來的錫面就會那樣帶有毛刺狀尾巴，表面不光滑，有可能由於焊劑沒有全部蒸發完，在焊錫與金屬之間留有一定的焊劑，冷卻後靠焊劑（松香）把焊錫與金屬面粘住，稍一用力就能拉開，這就是所謂的假焊。

再者，電烙鐵溫度過低時就急於去焊接，焊點上的錫熔得很慢，被焊元器件與烙鐵接觸的時間過長，就會使熱量過多地傳送到元器件上去，使元器件受損（如電容器塑封熔化，電阻器受熱阻值改變等），尤其是晶體管，管芯熱到100℃以上就會損壞。

反之，電烙鐵溫度過高，焊接時間稍長就會造成焊錫面氧化，焊錫流散開，僅有很少的焊錫將元器件引線與金屬面相連，接觸電阻很大，一拉就斷開，這就是所謂的虛焊，嚴重時還會造成印製電路板敷銅箔條捲曲脫落、元器件過熱損壞等。

電烙鐵溫度是否適宜，可以憑借經驗根據烙鐵頭化錫時間長短及頭上附著的焊錫量多少來判定。焊接時間長短應保證焊點圓滑光亮，一般為2～3s，稍大些的焊點也不要超過5s。焊晶體管等易損件，仍同鍍錫時一樣，用鑷子、尖嘴鉗等夾住引腳根部幫助散熱。

此外，焊錫用量要適當，切忌用一大團焊錫將焊點糊住，從焊點上錫面就能隱隱約約分辨出引線輪廓，而從焊點側面看呈火山狀，就是一個合格的焊點。

在手持電烙鐵焊接時，不要用烙鐵頭來回摩擦焊接面或用力觸壓，實際上只要加大烙鐵頭斜面鍍錫部分與焊接面的接觸面積，就能有效地把熱量由烙鐵頭導入焊點部分。需要注意，在焊接完成移開電烙鐵後。

要等到焊點上的焊錫完全凝固（4～5s），再松開固定元器件的鑷子或手，否則焊接件引線有可能脫出，或者焊點表面呈豆腐渣樣。焊接後，如發現焊點拉出尾巴，用電烙鐵頭在松香上蘸一下，再補焊即可消除。

若出現渣滓稜角，說明焊接時間過長，需清除雜物後重新焊接。印製電路板上的元器件應懸空後焊接，元器件體距線路板面應有2～4mm空隙，不可緊貼在板面上，晶體三極體還要高一些。較大的元器件，在插入電路板孔後，將引線沿電路銅箔條方向彎曲90°，留2mm長度壓平後焊接。

以增大牢固度。焊接集成電路等高輸入阻抗器件，如無法保證電烙鐵外殼與大地可靠連接，可以採用拔下電烙鐵電源插頭後利用余熱焊接。在焊接印製電路板時，也可採取先插電阻器，逐點焊接後，統一用偏口鉗或指甲刀剪去多餘長度引線。

烙鐵是電子製作和電器維修的必備工具，主要用途是焊接元件及導線，按機械結構可分為內熱式電烙鐵和外熱式電烙鐵，按功能可分為無吸錫電烙鐵和吸錫式電烙鐵，根據用途不同又分為大功率電烙鐵和小功率電烙鐵。本文主要介紹電烙鐵的正確焊接5步法_電烙鐵焊接技術的要點總結等方面的內容。

烙鐵是電子製作和電器維修的必備工具，主要用途是焊接元件及導線，按機械結構可分為內熱式電烙鐵和外熱式電烙鐵，按功能可分為無吸錫電烙鐵和吸錫式電烙鐵，根據用途不同又分為大功率電烙鐵和小功率電烙鐵。本文主要介紹電烙鐵的正確焊接5步法_電烙鐵焊接技術的要點總結等方面的內容。

烙鐵是電子製作和電器維修的必備工具，主要用途是焊接元件及導線，按機械結構可分為內熱式電烙鐵和外熱式電烙鐵，按功能可分為無吸錫電烙鐵和吸錫式電烙鐵，根據用途不同又分為大功率電烙鐵和小功率電烙鐵。本文主要介紹電烙鐵的正確焊接5步法_電烙鐵焊接技術的要點總結等方面的內容。

5、五查

查就是對焊好的電路進行一次焊接質量的檢查，焊點不應有假焊、虛焊及斷路、短路，特別是電解電容器、晶體管等有極性元器件的管腳是否焊接正確。

焊接質量好壞可通過焊點的顏色與光澤、擴散程度、焊錫量三個方面加以判別。良好的焊接，焊點具有獨特的亮白光澤，憑經驗一眼就能看出;如果焊錫的顏色和光澤出現污點或表面有凹凸不平，就表明焊接不良。

⑺ 插件後焊的元件焊點面管腳長度要求為多少

這個要求是在焊接完全後，元件引腳露出焊點0.5-1mm即可，即先焊接，再剪腳。

⑻ 焊接電路板時元件引腳怎樣直的放並且焊接時不會掉下來

一般都有焊接工作台的。電路邊兩邊一夾，下面就騰空了。沒的話，用結實點的東西，把電路板的四個邊架起來，讓電路下面騰空就行了。
焊接電路板時，在處理焊點上的技巧：
這個與所用的烙鐵頭和操作有關。焊接的一般步驟是
1、准備
2、加熱
3、加焊料
4、移開焊料
5、移開烙鐵 ，
焊接時尤其注意應先移開焊料再過2-3秒後移開電烙鐵 ，還有烙鐵頭尖點的比較好焊，實在不行可以少許加點松香做助焊劑。烙鐵和電路板之間45度，焊接面光滑，焊點太大也不要太小，焊接時間不要太長，容易燒壞元器件和破壞板上的銅線。焊接順序基本上是從內到外，先低後高。

⑼ 電路板的焊接問題

手工焊接的工具
任何電子產品，從幾個零件構成的整流器到成千上萬個零部件組成的計算機系統，都是由基本的電子元件器件和功能構成，按電路工作原理，用一定的工藝方法連接而成。雖然連接方法有多種（例如、繞接、壓接、粘接等）但使用最廣泛的方法是錫焊。
1 ．手工焊接的工具
（ 1 ）電烙鐵
（ 2 ）鉻鐵架

圖1
2 ． 錫焊的條件
為了提高焊接質量，必須注意掌握錫焊的條件。
1. 被焊件必須具備可焊性。
2. 被焊金屬表面應保持清潔。
3. 使用合適的助焊劑。
4. 具有適當的焊接溫度。
5. 具有合適的焊接時間。
第二節 焊料與助焊劑
1 ．焊接材料
凡是用來熔合兩種或兩種以上的金屬面，使之成為一個整體的金屬或合金都叫焊料。這里所說的焊料只針對錫焊所用焊料。
常用錫焊材料：
1. 管狀焊錫絲
2. 抗氧化焊錫
3. 含銀的焊錫
4. 焊膏
2 ．助焊劑的選用。
在焊接過程中，由於金屬在加熱的情況下會產生一薄層氧化膜，這將阻礙焊錫的浸潤，影響焊接點合金的形成，容易出現虛焊、假焊現象。使用助焊劑可改善焊接性能。助焊劑有松香、松香溶液、焊膏焊油等，可根據不同的焊接對象合理選用。焊膏焊油等具有一定的腐蝕性，不可用於焊接電子元器件和電路板，焊接完畢應將焊接處殘留的焊膏焊油等擦拭乾凈。元器件引腳鍍錫時應選用松香作助焊劑。印製電路板上已塗有松香溶液的，元器件焊入時不必再用助焊劑。
第三節 手工焊接的注意事項
手工錫焊接技術是一項基本功，就是在大規模生產的情況下，維護和維修也必須使用手工焊接。因此，必須通過學習和實踐操作練習才能熟練掌握。注意事項如下：
1. 手握鉻鐵的姿勢掌握正確的操作姿勢，可以保證操作者的身心健康，減輕勞動傷害。為減少焊劑加熱時揮發出的化學物質對人的危害，減少有害氣體的吸入量，一般情況下，烙鐵到鼻子的距離應該不少於 20cm ，通常以 30cm 為宜。
電烙鐵有三種握法，如圖2 所示。

圖2 握電烙鐵的手法示意
反握法的動作穩定，長時間操作不易疲勞，適於大功率烙鐵的操作；正握法適於中功率烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作；一般在操作台上焊接印製板等焊件時，多採用握筆法。

2. 焊錫絲一般有兩種拿法，如圖3 所示。由於焊錫絲中含有一定比例的鉛，而鉛是對人體有害的一種重金屬，因此操作時應該戴手套或在操作後洗手，避免食入鉛塵。

圖3 焊錫絲的拿法
3. 電烙鐵使用以後，一定要穩妥地插放在烙鐵架上，並注意導線等其他雜物不要碰到烙鐵頭，以免燙傷導線，造成漏電等事故。
第四節 手工焊接操作的基本步驟
掌握好電烙鐵的溫度和焊接時間，選擇恰當的烙鐵頭和焊點的接觸位置，才可能得到良好的焊點。正確的手工焊接操作過程可以分成五個步驟，如圖所示。

圖4 手工焊接步驟

1 ．基本操作步驟
⑴ 步驟一：准備施焊（圖 (a) ）
左手拿焊絲，右手握烙鐵，進入備焊狀態。要求烙鐵頭保持干凈，無焊渣等氧化物，並在表面鍍有一層焊錫。
⑵ 步驟二：加熱焊件（圖 (b) ）
烙鐵頭靠在兩焊件的連接處，加熱整個焊件全體，時間大約為 1 ～ 2 秒鍾。對於在印製板上焊接元器件來說，要注意使烙鐵頭同時接觸兩個被焊接物。例如，圖 (b) 中的導線與接線柱、元器件引線與焊盤要同時均勻受熱。
⑶ 步驟三：送入焊絲（圖 (c) ）
焊件的焊接面被加熱到一定溫度時，焊錫絲從烙鐵對面接觸焊件。注意：不要把焊錫絲送到烙鐵頭上！
⑷ 步驟四：移開焊絲（圖 (d) ）
當焊絲熔化一定量後，立即向左上 45° 方向移開焊絲。
⑸ 步驟五：移開烙鐵（圖 (e) ）
焊錫浸潤焊盤和焊件的施焊部位以後，向右上 45° 方向移開烙鐵，結束焊接。從第三步開始到第五步結束，時間大約也是 1 至 2s 。

2 ．錫焊三步操作法
對於熱容量小的焊件，例如印製板上較細導線的連接，可以簡化為三步操作。
1. 准備：同以上步驟一；
2. 加熱與送絲：烙鐵頭放在焊件上後即放入焊絲。
3. 去絲移烙鐵：焊錫在焊接面上浸潤擴散達到預期范圍後，立即拿開焊絲並移開烙鐵，並注意移去焊絲的時間不得滯後於移開烙鐵的時間。
對於吸收低熱量的焊件而言，上述整個過程的時間不過 2 至 4s ，各步驟的節奏控制，順序的准確掌握，動作的熟練協調，都是要通過大量實踐並用心體會才能解決的問題。有人總結出了在五步驟操作法中用數秒的辦法控制時間：烙鐵接觸焊點後數一、二（約 2s ），送入焊絲後數三、四，移開烙鐵，焊絲熔化量要靠觀察決定。此辦法可以參考，但由於烙鐵功率、焊點熱容量的差別等因素，實際掌握焊接火候並無定章可循，必須具體條件具體對待。試想，對於一個熱容量較大的焊點，若使用功率較小的烙鐵焊接時，在上述時間內，可能加熱溫度還不能使焊錫熔化，焊接就無從談起。
第五節 手工焊接操作的具體手法
在保證得到優質焊點的目標下，具體的焊接操作手法可以有所不同，但下面這些前人總結的方法，對初學者的指導作用是不可忽略的。
1. 保持烙鐵頭的清潔
焊接時，烙鐵頭長期處於高溫狀態，又接觸助焊劑等弱酸性物質，其表面很容易氧化腐蝕並沾上一層黑色雜質。這些雜質形成隔熱層，妨礙了烙鐵頭與焊件之間的熱傳導。因此，要注意用一塊濕布或濕的木質纖維海綿隨時擦拭烙鐵頭。對於普通烙鐵頭，在腐蝕污染嚴重時可以使用銼刀修去表面氧化層。對於長壽命烙鐵頭，就絕對不能使用這種方法了。
2. 靠增加接觸面積來加快傳熱
加熱時，應該讓焊件上需要焊錫浸潤的各部分均勻受熱，而不是僅僅加熱焊件的一部分，更不要採用烙鐵對焊件增加壓力的辦法，以免造成損壞或不易覺察的隱患。有些初學者用烙鐵頭對焊接面施加壓力，企圖加快焊接，這是不對的。正確的方法是，要根據焊件的形狀選用不同的烙鐵頭，或者自己修整烙鐵頭，讓烙鐵頭與焊件形成面的接觸而不是點或線的接觸。這樣，就能大大提高傳熱效率。
3. 加熱要靠焊錫橋
在非流水線作業中，焊接的焊點形狀是多種多樣的，不大可能不斷更換烙鐵頭。要提高加熱的效率，需要有進行熱量傳遞的焊錫橋。所謂焊錫橋，就是靠烙鐵頭上保留少量焊錫，作為加熱時烙鐵頭與焊件之間傳熱的橋梁。由於金屬熔液的導熱效率遠遠高於空氣，使焊件很快就被加熱到焊接溫度。應該注意，作為焊錫橋的錫量不可保留過多，不僅因為長時間存留在烙鐵頭上的焊料處於過熱狀態，實際已經降低了質量，還可能造成焊點之間誤連短路。
4. 烙鐵撤離有講究
烙鐵的撤離要及時，而且撤離時的角度和方向與焊點的形成有關。如圖所示為烙鐵不同的撤離方向對焊點錫量的影響。

圖5 烙鐵撤離方向和焊點錫量的關系
5. 在焊錫凝固之前不能動
切勿使焊件移動或受到振動，特別是用鑷子夾住焊件時，一定要等焊錫凝固後再移走鑷子，否則極易造成焊點結構疏鬆或虛焊。
6. 焊錫用量要適中
手工焊接常使用的管狀焊錫絲，內部已經裝有由松香和活化劑製成的助焊劑。焊錫絲的直徑有 0.5 、 0.8 、 1.0 、 … 、 5.0mm 等多種規格，要根據焊點的大小選用。一般，應使焊錫絲的直徑略小於焊盤的直徑。
如圖所示，過量的焊錫不但無必要地消耗了焊錫，而且還增加焊接時間，降低工作速度。更為嚴重的是，過量的焊錫很容易造成不易覺察的短路故障。焊錫過少也不能形成牢固的結合，同樣是不利的。特別是焊接印製板引出導線時，焊錫用量不足，極容易造成導線脫落。

圖6 焊點錫量的掌握
7. 焊劑用量要適中
適量的助焊劑對焊接非常有利。過量使用松香焊劑，焊接以後勢必需要擦除多餘的焊劑，並且延長了加熱時間，降低了工作效率。當加熱時間不足時，又容易形成「夾渣」的缺陷。焊接開關、接插件的時候，過量的焊劑容易流到觸點上，會造成接觸不良。合適的焊劑量，應該是松香水僅能浸濕將要形成焊點的部位，不會透過印製板上的通孔流走。對使用松香芯焊絲的焊接來說，基本上不需要再塗助焊劑。目前，印製板生產廠在電路板出廠前大多進行過松香水噴塗處理，無需再加助焊劑。
8. 不要使用烙鐵頭作為運送焊錫的工具
有人習慣到焊接面上進行焊接，結果造成焊料的氧化。因為烙鐵尖的溫度一般都在 300 ℃ 以上，焊錫絲中的助焊劑在高溫時容易分解失效，焊錫也處於過熱的低質量狀態。特別應該指出的是，在一些陳舊的書刊中還介紹過用烙鐵頭運送焊錫的方法，請讀者注意鑒別。
第六節 焊點質量及檢查
對焊點的質量要求，應該包括電氣接觸良好、機械結合牢固和美觀三個方面。保證焊點質量最重要的一點，就是必須避免虛焊。
1 ．虛焊產生的原因及其危害
虛焊主要是由待焊金屬表面的氧化物和污垢造成的，它使焊點成為有接觸電阻的連接狀態，導致電路工作不正常，出現連接時好時壞的不穩定現象，雜訊增加而沒有規律性，給電路的調試、使用和維護帶來重大隱患。此外，也有一部分虛焊點在電路開始工作的一段較長時間內，保持接觸尚好，因此不容易發現。但在溫度、濕度和振動等環境條件的作用下，接觸表面逐步被氧化，接觸慢慢地變得不完全起來。虛焊點的接觸電阻會引起局部發熱，局部溫度升高又促使不完全接觸的焊點情況進一步惡化，最終甚至使焊點脫落，電路完全不能正常工作。這一過程有時可長達一、二年，其原理可以用「原電池」的概念來解釋：當焊點受潮使水汽滲入間隙後，水分子溶解金屬氧化物和污垢形成電解液，虛焊點兩側的銅和鉛錫焊料相當於原電池的兩個電極，鉛錫焊料失去電子被氧化，銅材獲得電子被還原。在這樣的原電池結構中，虛焊點內發生金屬損耗性腐蝕，局部溫度升高加劇了化學反應，機械振動讓其中的間隙不斷擴大，直到惡性循環使虛焊點最終形成斷路。
據統計數字表明，在電子整機產品的故障中，有將近一半是由於焊接不良引起的。然而，要從一台有成千上萬個焊點的電子設備里，找出引起故障的虛焊點來，實在不是容易的事。所以，虛焊是電路可靠性的重大隱患，必須嚴格避免。進行手工焊接操作的時候，尤其要加以注意。
一般來說，造成虛焊的主要原因是：焊錫質量差；助焊劑的還原性不良或用量不夠；被焊接處表面未預先清潔好，鍍錫不牢；烙鐵頭的溫度過高或過低，表面有氧化層；焊接時間掌握不好，太長或太短；焊接中焊錫尚未凝固時，焊接元件松動。
2 ．對焊點的要求
1. 可靠的電氣連接
2. 足夠的機械強度
3. 光潔整齊的外觀
3 ．典型焊點的形成及其外觀
在單面和雙面（多層）印製電路板上，焊點的形成是有區別的：見圖，在單面板上，焊點僅形成在焊接面的焊盤上方；但在雙面板或多層板上，熔融的焊料不僅浸潤焊盤上方，還由於毛細作用，滲透到金屬化孔內，焊點形成的區域包括焊接面的焊盤上方、金屬化孔內和元件面上的部分焊盤，如圖所示。

圖 7焊點的形成 圖 4-10 典型焊點的外觀
參見圖，從外表直觀看典型焊點，對它的要求是：
1. 形狀為近似圓錐而表面稍微凹陷，呈漫坡狀，以焊接導線為中心，對稱成裙形展開。虛焊點的表面往往向外凸出，可以鑒別出來。
2. 焊點上，焊料的連接面呈凹形自然過渡，焊錫和焊件的交界處平滑，接觸角盡可能小。
3. 表面平滑，有金屬光澤。
無裂紋、針孔、夾渣。

⑽ 在電路板上焊接電子元件後，如何才能把元件的針腳剪干凈

用斜口鉗可以剪干凈。