pcb如何反面焊接

❶ 在protel中怎樣將pcb正反面反轉

1、在protel中，按照File→Open的順序進行選擇。

❷ 畫pcb時怎麼將一個模塊畫在板子反面，方便連線

Protel布局布線經驗與技巧
1.元件排列規則

1).在通常條件下,所有的元件均應布置在印製電路的同一面上，只有在頂層元件過密時，才能將一些高度有限並且發熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼IC等放在底層。

2).在保證電氣性能的前提下，元件應放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀，一般情況下不允許元件重疊；元件排列要緊湊，輸入和輸出元件盡量遠離。

3).某元器件或導線之間可能存在較高的電位差，應加大它們的距離，以免因放電、擊穿而引起意外短路。

4).帶高電壓的元件應盡量布置在調試時手不易觸及的地方。

5).位於板邊緣的元件，離板邊緣至少有2個板厚的距離

6).元件在整個板面上應分布均勻、疏密一致。

2.按照信號走向布局原則

1).通常按照信號的流程逐個安排各個功能電路單元的位置，以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它進行布局。

2).元件的布局應便於信號流通，使信號盡可能保持一致的方向。多數情況下，信號的流向安排為從左到右或從上到下，與輸入、輸出端直接相連的元件應當放在靠近輸入、輸出接插件或連接器的地方。

3.防止電磁干擾

1).對輻射電磁場較強的元件，以及對電磁感應較靈敏的元件，應加大它們相互之間的距離或加以屏蔽，元件放置的方向應與相鄰的印製導線交叉。

2).盡量避免高低電壓器件相互混雜、強弱信號的器件交錯在一起。

3).對於會產生磁場的元件，如變壓器、揚聲器、電感等，布局時應注意減少磁力線對印製導線的切割，相鄰元件磁場方向應相互垂直，減少彼此之間的耦合。

4).對干擾源進行屏蔽，屏蔽罩應有良好的接地。

5).在高頻工作的電路，要考慮元件之間的分布參數的影響。

4. 抑制熱干擾

1).對於發熱元件，應優先安排在利於散熱的位置，必要時可以單獨設置散熱器或小風扇，以降低溫度，減少對鄰近元件的影響。

2).一些功耗大的集成塊、大或中功率管、電阻等元件，要布置在容易散熱的地方，並與其它元件隔開一定距離。

3).熱敏元件應緊貼被測元件並遠離高溫區域，以免受到其它發熱功當量元件影響，引起誤動作。

4).雙面放置元件時，底層一般不放置發熱元件。

5.可調元件的布局

對於電位器、可變電容器、可調電感線圈或微動開關等可調元件的布局應考慮整機的結構要求，若是機外調節，其位置要與調節旋鈕在機箱面板上的位置相適應；若是機內調節，則應放置在印製電路板於調節的地方。

印刷電路板的設計 SMT線路板是表面貼裝設計中不可缺少的組成之一。SMT線路板是電子產品中電路元件與器件的支撐件，它實現了電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術發展，pcb板的體積越來越小，密度也越來越高，並且PCB板層不斷地增加，因此，要求PCB在整體布局、抗干擾能力、工藝上和可製造性上要求越來越高。

印刷電路板設計的主要步驟；

..1：繪制原理圖。

..2：元件庫的創建。

..3：建立原理圖與印製板上元件的網路連接關系。

..4：布線和布局。

..5：創建印製板生產使用數據和貼裝生產使用數據。

..PCB上的元件位置和外形確定後，再考慮PCB的布線。

..一、有了元件的位置，根據元件位置進行布線，印製板上的走線盡可能短是一個原則。走線短，佔用通道和面積都小，這樣直通率會高一些。在PCB板上的輸入端和輸出端的導線應盡量避開相鄰平行，最好在二線間放有地線。以免發生電路反饋藕合。印製板如果為多層板，每個層的信號線走線方向與相鄰板層的走線方向要不同。對於一些重要的信號線應和線路設計人員達成一致意見，特別差分信號線，應該成對地走線，盡力使它們平行、靠近一些，並且長短相差不大。PCB板上所有元件盡量減少和縮短元器件之間的引線和連接，PCB板中的導線最小寬度主要由導線與絕緣層基板間的粘附強度和流過它們的電流值決定。當銅箔厚度為0.05mm，寬度為1-1.5mm時，通過2A的電流，溫度不會高於3度。導線寬度1.5mm時可滿足要求，對於集成電路，尤其是數字電路，通常選用0.02-0.03mm。當然，只要允許，我們盡可能的用寬線，特別是PCB板上的電源線和地線，導線的最小間距主要是由最不壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對於一些集成電路（IC）以工藝角度考慮可使間距小於5-8mm。印製導線的彎曲處一般用圓弧最小，避免使用小於90度彎的走線。而直角和夾角在高頻電路中會影響電性能，總之，印製板的布線要均勻，疏密適當，一致性好。電路中盡量避開使用大面積銅箔，否則，在使用過程中時間過長產生熱量時，易發生銅箔膨脹和脫落現象，如必須使用大面積銅箔時，可採用柵格狀導線。導線的埠則是焊盤。焊盤中心孔要比器件引線直徑大一些。焊盤太大在焊接中易形成虛焊，焊盤外徑D一般不小於（d＋1.2）mm，其中d為孔徑，對於一些密度比較大的元件的焊盤最小直徑可取（d+1.0）mm，焊盤設計完成後，要在印製板的焊盤周圍畫上器件的外形框，同時標注文字和字元。一般文字或外框的高度應該在0.9mm左右，線寬應該在0.2mm左右。並且標注文字和字元等線不要壓在焊盤上。如果為雙層板，則底層字元應該鏡像標注。

..二、為了使所設計的產品更好有效地工作，PCB在設計中不得不考慮它的抗干擾能力，並且與具體的電路有著密切的關系。

..線路板中的電源線、地線等設計尤為重要，根據不同的電路板流過電流的大小，盡量加大電源線的寬度，從而來減小環路電阻，同時電源線與地線走向以及數據傳送方向保持一致。有助於電路的抗雜訊能力的增強。PCB上即有邏輯電路又有線性電路，使它們盡量分開，低頻電路可採用單點並聯接地，實際布線可把部分串聯後再並聯接地，高頻電路採用多點串連接地。地線應短而粗，對於高頻元件周圍可採用柵格大面積地箔，地線應盡量加粗，如果地線很細的導線，接地電位隨電流的變化，使抗噪性能降低。因此應加粗接地線，使其能達到三位於電路板上的允許電流。如果設計上允許可以使接地線在2-3mm以上的直徑寬度，在數字電路中，其接地線路布成環路大多能提高抗雜訊能力。PCB的設計中一般常規在印製板的關鍵部位配置適當的退藕電容。在電源入端跨線接10-100uF的電解電容，一般在20-30管腳的集成電路晶元的電源管腳附近，都應布置一個0.01PF的磁片電容，對於較大的晶元，電源引腳會有幾個，最好在它們附近都加一個退藕電容，超過200腳的晶元，則在它四邊上都加上至少二個退藕電容。如果空隙不足，也可4-8個晶元布置一個1-10PF鉭電容，對於抗干擾能力弱、關斷電源變化大的元件應在該元件的電源線和地線之間直接接入退藕電容，以上無論那種接入電容的引線不易過長。

..三、線路板的元件和線路設計完成後，接上來要考慮它的工藝設計，目的將各種不良因素消滅在生產開始之前，同時又要兼顧線路板的可製造性，以便生產出優質的產品和批量進行生產。

..前面在說元件得定位及布線時已經把線路板的工藝方面涉及到一些。線路板的工藝設計主要是把我們設計出的線路板與元件通過SMT生產線有機的組裝在一起，從而實現良好電氣連接達到我們設計產品的位置布局。焊盤設計，布線以抗干擾性等還要考慮我們設計出的板子是不是便於生產，能不能用現代組裝技術－SMT技術進行組裝，同時要在生產中達到不讓產生不良品的條件產生設計高度。具體有以下幾個方面：

..1：不同的SMT生產線有各自不同的生產條件，但就PCB的大小，pcb的單板尺寸不小於200*150mm。如果長邊過小可以採用拼版，同時長與寬之比為3：2或4：3電路板面尺寸大於200×150mm時，應考慮電路板所受的機械強度。

..2：當電路板尺寸過小，對於SMT整線生產工藝很難，更不易於批量生產，最好方法採用拼板形式，就是根據單板尺寸，把2塊、4塊、6塊等單板組合到一起，構成一個適合批量生產的整板，整板尺寸要適合可貼范圍大小。

..3：為了適應生產線的貼裝，單板要留有3-5mm的范圍不放任何元件，拼板留有3-8mm的工藝邊，工藝邊與PCB的連接有三種形式：A無搭邊，有分離槽，B有搭邊，又有分離槽，C有搭邊，無分離槽。設有沖裁用工藝搭國。根據PCB板的外形，有途等適用不同的拼板形式。對PCB的工藝邊根據不同機型的定位方式不同，有的要在工藝邊上設有定位孔，孔的直徑在4-5厘米，相對比而言，要比邊定位精度高，因此有定位孔定位的機型在進行PCB加工時，要設有定位孔，並且孔設計的要標准，以免給生產帶來不便。

..4：為了更好的定位和實現更高的貼裝精度，要為PCB設上基準點，有無基準點和設的好與壞直接影響到SMT生產線的批量生產。基準點的外形可為方形、圓形、三角形等。並且直徑大約在1-2mm范圍之內，在基準點的周圍要在3-5mm的范圍之內，不放任何元件和引線。同時基準點要光滑、平整，不要任何污染。基準點的設計不要太靠近板邊，要有3-5mm的距離。

..5：從整體生產工藝來說，其板的外形最好為距形，特別對於波峰焊。採用矩形便於傳送。如果PCB板有缺槽要用工藝邊的形式補齊缺槽，對於單一的SMT板允許有缺槽。但缺槽不易過大應小於有邊長長度的1/3

❸ pCB板怎樣焊接

PCB焊接有專門的貼片廠，也就是SMT廠去做這個事情，SMT的技術問題很多，不是簡單可以說清楚的。
簡要敘述就是先根據PCB焊盤分布開一張對應的鋼網，再用鋼網來印錫膏在焊盤上面，再用機器自動打上器件後過迴流焊完成表貼式焊盤的焊接；最後以波峰焊方式完成以針腳方式插件的器件。

❹ 雙面PCB貼片 如何過迴流焊

雙面貼片過迴流焊接爐有兩種工藝

一種是雙面錫膏，一種一面錫膏，一面紅膠

兩種流程都差不多都是一面貼完先焊，然後再焊另一面。因為無論錫膏還是紅膠固化以後的熔解溫度都大於迴流焊的溫度，所以都不會因為溫度掉件的。

但錫膏面是不能再過波峰焊的，但紅膠面可以再過波峰焊。

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影響迴流焊工藝因素：

在SMT迴流焊工藝造成對元件加熱不均勻的原因主要有：迴流焊元件熱容量或吸收熱量的差別，傳送帶或加熱器邊緣影響，迴流焊產品負載等三個方面。

1、通常PLCC、QFP與一個分立片狀元件相比熱容量要大，焊接大面積元件就比小元件更困難些。

2、在迴流焊爐中傳送帶在周而復使傳送產品進行迴流焊的同時，也成為一個散熱系統，此外在加熱部分的邊緣與中心散熱條件不同，邊緣一般溫度偏低，爐內除各溫區溫度要求不同外，同一載面的溫度也差異。

3、產品裝載量不同的影響。迴流焊的溫度曲線的調整要考慮在空載，負載及不同負載因子情況下能得到良好的重復性。負載因子定義為：LF=L/(L+S);其中L=組裝基板的長度，S=組裝基板的間隔。

迴流焊工藝要得到重復性好的結果，負載因子愈大愈困難。通常迴流焊爐的最大負載因子的范圍為0.5~0.9。這要根據產品情況（元件焊接密度、不同基板）和再流爐的不同型號來決定。要得到良好的焊接效果和重復性，實踐經驗很重要。

❺ PCB板上大的器件不能放背面，是因為焊接時會掉下來，怎麼會掉下來了

這個焊接指的是迴流焊，是去貼裝廠貼片。雙面的話，一般是先過背面器件的迴流焊，再過正面的迴流焊，那麼正面迴流焊的時候，背面的器件如果太大，就容易掉下來

❻ 【求助】請問PCB布線時如何將元件放在PCB反面

是要把元件放在底層吧，雙擊元件，在放置層上選底層即可，如果是貼片元件，焊盤就會變成藍色了，元件的邊框線也變成底層字元層了。

❼ 如圖,在實際生產中是如何焊接雙面PCB板上的插件正面引腳的(不要說是手工後焊哦,量大或腳多成本上劃不來)

你問得不清楚，是不是你們沒有波峰焊接的設備，想要焊接插件零件？
插件元件過波峰焊自然正面就會有錫焊接上來，這個沒有任何問題；

❽ 畫PCB時怎麼把元件放在背面

滑鼠左鍵拖住元件同時按L鍵換板層即可。

注意：關輸入法，不然任何快捷鍵都不起作用。

PCB的層數可以分為單層，雙層和多層的，單層現在基本淘汰了。雙層板現在音響系統中用的挺多，一般是作為功放粗狂型的板子，多層板就是指4層及4層以上的板，對於元器件的密度要求不高的一般來講4層就足夠了。

從過孔的角度可以分成通孔，盲孔，和埋孔。通孔就是一個孔是從頂層直接通到底層的;盲孔是從頂層或底層的孔穿到中間層，然後就不繼續穿了，這個好處就是這個過孔的位置不是從頭堵到尾的，其他層在這個過孔的位置上還是可以走線的;埋孔就是這個過孔是中間層到中間層的，被埋起來的，表面是完全看不到。

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製作印製板應注意的問題：

1 畫線時最好不要畫成一段一段的，一條直線最好一直畫通。

2 元器件焊盤最好落在網格的交叉點上。

3 不用的地方都用地填充，做成網格。

4 做成印製版圖後，用兩種方法核對網路的正確與否，DRC和生成網表再與願望表對照。

5 印製板元器件擺放均勻，布線均勻，按功能模塊分區。

6 地線多走橫向，電源線多走縱向。

7 地面的走線方向與集成電路方向垂直，以減少短路的機會。

❾ 想知道單面PCB板上面焊接的插針有沒有什麼方式可以保證PCB反面絕緣，下圖的樣子反面就不絕緣了

插針的，不穿孔安裝就不好固定，不牢固；
可以加個座、墊、套等等絕緣的東西，當然這樣會導致體積增大了；

❿ PCB手工焊接的方法及應注意的事項

烙鐵溫度不能太高（太高烙鐵頭容易燒死）；溫度也不能太低（太低焊不牢，焊點也不光滑）最好用恆溫烙鐵或普通烙鐵間斷通電；助焊劑不能用焊錫膏，只能用松香酒精溶液（焊錫膏有腐蝕性）；焊接前要塗助焊劑；烙鐵頭一次吃錫不能太多，否則焊點太大容易焊點之間粘連；元件焊接前要處理干凈元件腿，事先蘸松香搪一層錫；每個元件腿的焊接時間不能超過3秒（時間長容易燒壞元件和導致線路板銅箔脫落）。