㈠ 貼片LED的焊接方法和注意事項
手工焊接抄
1我建議在正常情況襲下使用迴流焊接，僅僅在修補時進行手動焊接。2手工焊接使用的電烙鐵最大功率不可超過30W，焊接溫度控制在300℃以內，焊接時間少於3秒。3烙鐵焊頭不可碰及膠體。4當引腳受熱至85℃或高於此溫度時不可受壓，否則金線焊會斷開。
二、迴流焊接
1.迴流峰值溫度: 260℃或低於此溫度值.(封裝表面溫度) 2.溫升高過210℃所須時間: 30秒或少於此時間. 3.回焊次數: 最多不超過兩次. 4.回焊後，LED需要冷卻至室溫後方可接觸膠體。
㈡ 能告訴我，四腳按鍵開關在電路板上如何焊接嗎
先用錫線把刀形烙鐵頭上滿錫，再把開關擺正在電路板的焊盤上，用一根手指按住開關不讓它移動，再用上好錫的烙鐵焊好其中一個腳，然後就可以用錫線加烙鐵焊好其它腳位了，事實上深圳
通天電子可以提供研發樣板貼片打樣
㈢ 貼片封裝怎麼焊接啊
電烙鐵不容易焊，因為烙鐵頭太大，相對於貼片的原件引腳。把焊錫弄成小塊的，0.2MM的。把焊點弄乾凈，上錫，這里千萬要注意上錫量，要少，不然容易短路。然後把貼片原件放到焊點上，對正位置，烙鐵頭弄乾凈，然後焊接，最後檢查有無短路點，關鍵要注意上錫量，過多就會失敗。
㈣ 貼片輕觸開關廠家解說輕觸開關的焊接方法有哪些
輕觸開關封裝包括smt貼片封裝和dip插件封裝兩種。主要類別包括有環保耐高溫、貼片式、插件式、汽車輕觸開關、防水輕觸開關系列。輕觸開關指的是使用小力量、輕輕觸動按鈕開關就可以實現開關接通的元件。手鬆開，開關就會立即斷開，內部主要通過金屬彈片受力彈動來實現斷通。在安防產品、影音產品、驗鈔筆、遙控器、數碼產品、家用電器、電腦產品、激光筆按鍵等等方面都有應用。
下面焊接輕觸開關的幾個方法，具體內容如下：
1、手工一個個焊，優點是可以精確的把握每一個元器件的焊接，缺點是過於費時費力;
2、插腳的波峰焊，優點價格低，省時省力。缺點：隨著目前元器件變得越來越小而pcb越來越密，在焊點之間發生橋連和短路的可能性也因此有所增加;
3、貼片的迴流焊，這種工藝的優勢是溫度易於控制，焊接過程中還能避免氧化，製造成本也更容易控制。缺點是焊接加熱過程中也會產生焊料塌邊，這個情況出現在預熱和主加熱兩種場合，當預熱溫度在幾十至一百范圍內，作為焊料中成分之一的溶劑即會降低粘度而流出，如果其流出的趨是下分強烈的，會同時將焊料顆粒擠出焊區外的含金顆粒，在溶融時如不能返回到焊區內，也會形成滯留焊料球。
㈤ 貼片元件如何焊接呀。我總是焊不好！
最小的貼片元件是O402再到0603了其實一點也不難,左手拿錫線先將零件放在電路板上一端焊錫焊溶.一邊固定了錫線鉻鐵合用兩邊移焊速度不要太慢
㈥ 貼片元件焊接方法
貼片元件焊接方法 1、在焊接之前先在焊盤上塗上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良 或被氧化，造成不好焊，晶元則一般不需處理。 2、用鑷子小心地將 QFP 晶元放到 PCB 板上，注意不要損壞引腳。使其 與焊盤對齊，要保證晶元的放置方向正確。把烙鐵的溫度調到300多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對准位置的晶元，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊錫，仍然向下按住晶元，焊接兩個對角位置上的引腳，使晶元固定而不能移動。在焊完對角後重新檢查晶元的位置是否對准。如有必要可進行調整或拆除並重新在 PCB 板上對准位置。 3、開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳塗上 焊錫使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸晶元每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引 腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳並行，防止因焊錫過量發生搭接。 4、焊完所有的引腳後，用助焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的 地方吸掉多餘的焊錫，以消除任何可能的短路和搭接。最後用鑷子檢查是否有虛 焊，檢查完成後，從電路板上清除助焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦 拭，直到焊劑消失為止。 5、貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個焊點上點上錫，然後 放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之後，再看看是否放正了;如果已 放正，就再焊上另外一頭。如果管腳很細在第2步時可以先對晶元管腳加錫，然 後用鑷子夾好芯，在桌邊輕磕，墩除多餘焊錫，第3步電烙鐵不用上錫，用烙鐵 直接焊接。當我們完成一塊電路板的焊接工作後，就要對電路板上的焊點質量的 檢查，修理，補焊。 符合下面標準的焊點我們認為是合格的焊點: （1）焊點成內弧形(圓錐形)。 （2）焊點整體要圓滿、光滑、無針孔、無松香漬。 （3）如果有引線，引腳，它們的露出引腳長度要在1-1.2MM 之間。 （4）零件腳外形可見錫的流散性好。 （5）焊錫將整個上錫位置及零件腳包圍。 不符合上面標準的焊點我們認為是不合格的焊點，需要進行二次修理。 （1）虛焊：看似焊住其實沒有焊住，主要原因是焊盤和引腳臟，助焊劑不足 或加熱時間不夠。 （2）短路：有腳零件在腳與腳之間被多餘的焊錫所連接短路，亦包括殘余錫 渣使腳與腳短路。 1 （3）偏位：由於器件在焊前定位不準，或在焊接時造成失誤導致引腳不在規 定的焊盤區域內。 （4）少錫：少錫是指錫點太薄，不能將零件銅皮充分覆蓋，影響連接固定作 用。 （5）多錫：零件腳完全被錫覆蓋，即形成外弧形，使零件外形及焊盤位不能 見到,不能確定零件及焊盤是否上錫良好.。 （6）錫球、錫渣：PCB 板表面附著多餘的焊錫球、錫渣，會導致細小管腳短路。
㈦ SMT貼片元件如何手工焊接
SMT貼片式元器件的焊接宜選用200～280℃調溫式尖頭烙鐵。
貼片式電阻器、電容器的基片大多採用陶瓷材料製作，這種材料受碰撞易破裂，因此在焊接時應掌握控溫、預熱、輕觸等技巧。控溫是指焊接溫度應控制在200～250℃左右。預熱指將待焊接的元件先放在100℃左右的環境里預熱1～2分鍾，防止元件突然受熱膨脹損壞。輕觸是指操作時烙鐵頭應先對印製板的焊點或導帶加熱，盡量不要碰到元件。另外還要控制每次焊接時間在3秒鍾左右，焊接完畢後讓電路板在常溫下自然冷卻。以上方法和技巧同樣適用於貼片式晶體二、三極體的焊接。
貼片式集成電路的引腳數量多、間距窄、硬度小，如果焊接溫度不當，極易造成引腳焊錫短路、虛焊或印製線路銅箔脫離印製板等故障。拆卸貼片式集成電路時，可將調溫烙鐵溫度調至260℃左右，用烙鐵頭配合吸錫器將集成電路引腳焊錫全部吸除後，用尖嘴鑷子輕輕插入集成電路底部，一邊用烙鐵加熱，一邊用鑷子逐個輕輕提起集成電路引腳，使集成電路引腳逐漸與印製板脫離。用鑷子提起集成電路時一定要隨烙鐵加熱的部位同步進行，防止操之過急將線路板損壞。
換入新集成電路前要將原集成電路留下的焊錫全部清除，保證焊盤的平整清潔。然後將待焊集成電路引腳用細砂紙打磨清潔，均勻搪錫，再將待焊集成電路腳位對准印製板相應焊點，焊接時用手輕壓在集成電路表面，防止集成電路移動，另一隻手操作電烙鐵蘸適量焊錫將集成電路四角的引腳與線路板焊接固定後，再次檢查確認集成電路型號與方向，正確後正式焊接，將烙鐵溫度調節在250℃左右，一隻手持烙鐵給集成電路引腳加熱，另一隻手將焊錫絲送往加熱引腳焊接，直至全部引腳加熱焊接完畢，最後仔細檢查和排除引腳短路和虛焊，待焊點自然冷卻後，用毛刷蘸無水酒精再次清潔線路板和焊點，防止遺留焊渣。
檢修模塊電路板故障前，宜先用毛刷蘸無水酒精清理印製板，清除板上灰塵、焊渣等雜物，並觀察原電路板是否存在虛焊或焊渣短路等現象，以及早發現故障點，節省檢修時間。
㈧ 貼片元件IC引腳很細不知道怎麼焊接
用拖焊法，先在某腳焊好定位，然後在一排腳上加錫，再然後用烙鐵來回拖焊幾下，最後將板子豎起來，用烙鐵慢慢往下拉，這時由於重力和毛細作用，錫會往下走，部分會拉到烙鐵頭上。當烙鐵吸不了錫時，輕敲一下，將錫從烙鐵頭上甩出。然後繼續放到引腳上去吸焊錫。多吸幾回就干凈了。當吸不了時，加點松香就好
㈨ 焊電路板時，六個針腳的開關怎樣焊接
①在拆卸前，仔細觀察待拆集成電路在電路板的位置和方位，並做好標記，以便焊接時按對應標記安裝集成電路，避免安裝出錯。
②用小刷子將貼片集成電路周圍的雜質清理干凈，再給貼片集成電路引腳上塗少許松香粉末或松香水。
③調好熱風槍的溫度和風速。溫度開關一般調至3～5檔，風速開關調至2～3檔。
④用單噴頭拆卸時，應注意使噴頭和所拆集成電路保持垂直，並沿集成電路周圍引腳移動，對各引腳均勻加熱，噴頭不可觸及集成電路及周圍的外圍元件，吹焊的位置要准確，且不可吹到集成電路周圍的元件。
⑤待集成電路的各引腳的焊錫全部熔化後，用鑷子將集成電路掀起或夾走，且不可用力，否則極易損壞與集成電路連接的銅箔。
對於沒有熱風拆焊台或熱風槍的維修的人員，可採用以下方法拆卸帖片集成電路：
先給集成電路某列引腳塗上松香，並用焊錫將該列引腳全部連接起來，然後用電烙鐵對焊錫加熱，待該列引腳上的焊錫熔化後，用薄刀片（如刮須刀片）從電路板和引腳之間推進去，移開電烙鐵等待幾秒鍾後拿出刀片，這樣集成電路該列引腳就和電路板脫離了，再用同樣的方法將集成電路其他引腳與電路板分離開，最後就能取下整個集成電路。
㈩ 貼片元器件是怎麼焊上去的
貼片元器件已經先貼在紙帶上，用精密的機器轉移到電路板上的指定位置，用焊膏黏，再加熱，焊住固定。
一台貼片機有好多不同的元器件紙帶，電視中經常有這種機器的視頻。
小的作坊和實驗，是人工用鑷子放上去，用尖頭烙鐵焊上去，我看他們就一個人獨立做。