用電子的設備如何焊接

① 初學焊接電子元器件需要具備哪些器材

60W 常規電烙鐵、焊錫絲（現在大多是免松香的）、斜口鉗、剝線鉗、數字式鉗形表。

焊接要點：(同意樓上的回答)
元件、焊盤要光潔無氧化，否則在臨焊接前用刮刀刮干凈，烙鐵溫度要足夠高，烙鐵頭要能夠掛上焊錫，准備工作做得好，焊接質量才有保障。
焊接印刷版時先插上最低的元件，元件引線要留有餘地，桌子上墊一個軟墊子，如滑鼠墊之類，把焊接面朝上，放在墊子上，焊接集成電路時先焊住頂角的焊盤，焊點表面圓潤、光亮為佳。再按照元件高度依次焊接，多練習就會掌握技巧。

② 電子產品焊接應該具備哪些條件

bga晶元焊接：
要用到bag晶元貼裝機，不同的機器的使用方法有所不同，附帶的說明書有詳細的描述。
插槽（座）的更換：
插槽（座）的尺寸較大，在生產線上一般用波峰焊來焊接，波峰焊機可以使焊錫熔化成為錫漿並使錫漿形成波浪，波浪的頂峰與pcb板的下表面接觸，使得插槽（座）與焊盤焊在一起，對於小批量的生產或維修，往往用錫爐來更換插槽（座），錫爐的原理與波峰焊差不多，都是用錫漿來拆除或焊接插槽，只要讓焊接面與插槽（座）吻合即可。
貼片式元器件的拆卸、焊接技巧
貼片式元器件的拆卸、焊接宜選用200～280℃調溫式尖頭烙鐵。貼片式電阻器、電容器的基片大多採用陶瓷材料製作，這種材料受碰撞易破裂，因此在拆卸、焊接時應掌握控溫、預熱、輕觸等技巧。控溫是指焊接溫度應控制在200～250℃左右。預熱指將待焊接的元件先放在100℃左右的環境里預熱1～2分鍾，防止元件突然受熱膨脹損壞。輕觸是指操作時烙鐵頭應先對印製板的焊點或導帶加熱，盡量不要碰到元件。另外還要控制每次焊接時間在3秒鍾左右，焊接完畢後讓電路板在常溫下自然冷卻。以上方法和技巧同樣適用於貼片式晶體二、三極體的焊接。
貼片式集成電路的引腳數量多、間距窄、硬度小，如果焊接溫度不當，極易造成引腳焊錫短路、虛焊或印製線路銅箔脫離印製板等故障。拆卸貼片式集成電路時，可將調溫烙鐵溫度調至260℃左右，用烙鐵頭配合吸錫器將集成電路引腳焊錫全部吸除後，用尖嘴鑷子輕輕插入集成電路底部，一邊用烙鐵加熱，一邊用鑷子逐個輕輕提起集成電路引腳，使集成電路引腳逐漸與印製板脫離。用鑷子提起集成電路時一定要隨烙鐵加熱的部位同步進行，防止操之過急將線路板損壞。
換入新集成電路前要將原集成電路留下的焊錫全部清除，保證焊盤的平整清潔。然後將待焊集成電路引腳用細砂紙打磨清潔，均勻搪錫，再將待焊集成電路腳位對准印製板相應焊點，焊接時用手輕壓在集成電路表面，防止集成電路移動，另一隻手操作電烙鐵蘸適量焊錫將集成電路四角的引腳與線路板焊接固定後，再次檢查確認集成電路型號與方向，正確後正式焊接，將烙鐵溫度調節在250℃左右，一隻手持烙鐵給集成電路引腳加熱，另一隻手將焊錫絲送往加熱引腳焊接，直至全部引腳加熱焊接完畢，最後仔細檢查和排除引腳短路和虛焊，待焊點自然冷卻後，用毛刷蘸無水酒精再次清潔線路板和焊點，防止遺留焊渣。
檢修模塊電路板故障前，宜先用毛刷蘸無水酒精清理印製板，清除板上灰塵、焊渣等雜物，並觀察原電路板是否存在虛焊或焊渣短路等現象，以及早發現故障點，節省檢修時間。

bga焊球重置工藝
★了解
1、 引言
bga作為一種大容量封裝的smd促進了smt的發展，生產商和製造商都認識到：在大容量引腳封裝上bga有著極強的生命力和競爭力，然而bga單個器件價格不菲，對於預研產品往往存在多次試驗的現象，往往需要把bga從基板上取下並希望重新利用該器件。由於bga取下後它的焊球就被破壞了，不能直接再焊在基板上，必須重新置球，如何對焊球進行再生的技術難題就擺在我們工藝技術人員的面前。在indium公司可以購買到bga專用焊球，但是對bga每個焊球逐個進行修復的工藝顯然不可取，本文介紹一種solderquick 的預成型壞對bga進行焊球再生的工藝技術。
2、 設備、工具及材料
預成型壞\ 夾具\ 助焊劑\ 去離子水\ 清洗盤\ 清洗刷\ 6英寸平鑷子\ 耐酸刷子\ 迴流焊爐和熱風系統\ 顯微鏡\ 指套(部分工具視具體情況可選用)
3、 工藝流程及注意事項
3.1准備
確認bga的夾具是清潔的。把再流焊爐加熱至溫度曲線所需溫度。
3．2工藝步驟及注意事項
3.2.1把預成型壞放入夾具
把預成型壞放入夾具中，標有solderquik 的面朝下面對夾具。保證預成型壞與夾具是松配合。如果預成型壞需要彎曲才能裝入夾具，則不能進入後道工序的操作。預成型壞不能放入夾具主要是由於夾具上有臟東西或對柔性夾具調整不當造成的。
3.2.2在返修bga上塗適量助焊劑
用裝有助焊劑的注射針筒在需返修的bga焊接面塗少許助焊劑。注意：確認在塗助焊劑以前bga焊接面是清潔的。
3.2.3把助焊劑塗均勻,用耐酸刷子把助焊劑均勻地刷在bga封裝的整個焊接面，保證每個焊盤都蓋有一層薄薄的助焊劑。確保每個焊盤都有焊劑。薄的助焊劑的焊接效果比厚的好。
3.2.4把需返修的bga放入夾具中,把需返修的bga放入夾具中，塗有助焊劑的一面對著預成型壞。
3.2.5 放平bag,輕輕地壓一下bga，使預成型壞和bga進入夾具中定位，確認bga平放在預成型壞上。
3.2.6迴流焊
把夾具放入熱風對流爐或熱風再流站中並開始迴流加熱過程。所有使用的再流站曲線必須設為已開發出來的bga焊球再生工藝專用的曲線。
3.2.7冷卻
用鑷子把夾具從爐子或再流站中取出並放在導熱盤上，冷卻2分鍾。
3.2.8取出
當bga冷卻以後，把它從夾具中取出把它的焊球面朝上放在清洗盤中。
3.2.9浸泡
用去離子水浸泡bga，過30秒鍾，直到紙載體浸透後再進行下一步操作。
3.2.10剝掉焊球載體
用專用的鑷子把焊球從bga上去掉。剝離的方法最好是從一個角開始剝離。剝離下來的紙應是完整的。如果在剝離過程中紙撕爛了則立即停下，再加一些去離子水，等15至30秒鍾再繼續。
3.2.11去除bga上的紙屑,在剝掉載體後，偶爾會留下少量的紙屑，用鑷子把紙屑夾走。當用鑷子夾紙屑時，鑷子在焊球之間要輕輕地移動。小心：鑷子的頭部很尖銳，如果你不小心就會把易碎的阻焊膜刮壞。
3.2.12清洗
把紙載體去掉後立即把bga放在去離子水中清洗。用大量的去離子水沖洗並刷子用功刷bga。
小心：用刷子刷洗時要支撐住bga以避免機械應力。
注意：為獲得最好 的清洗效果，沿一個方向刷洗，然後轉90度，再沿一個方向刷洗，再轉90度，沿相同方向刷洗，直到轉360度。
3.2.13漂洗
在去離子水中漂洗bga，這會去掉殘留的少量的助焊劑和在前面清洗步聚中殘留的紙屑。然後風干，不能用乾的紙巾把它擦乾。
3.2.14檢查封裝
用顯微鏡檢查封裝是否有污染，焊球未置上以及助焊劑殘留。如需要進行清洗則重復3.2.11-3.2.13。
注意：由於此工藝使用的助焊劑不是免清洗助焊劑，所以仔細清洗防止腐蝕和防止長期可*性失效是必需的。
確定封裝是否清洗干凈的最好的方法是用電離圖或效設備對離子污染進行測試。所有的工藝的測試結果要符合污染低於0.75mg naaci/cm2的標准。另，3.2.9-3.2.13的清洗步聚可以用水槽清洗或噴淋清洗工藝代替。
4、 結論
由於bga上器件十分昂貴，所以bga的返修變得十分必要，其中關鍵的焊球再生是一個技術難點。本工藝實用、可*，僅需購買預成型壞和夾具即可進行bga的焊再生，該工藝解決了bga返修中的關鍵技術難題

③ 求電路板的電子焊接技巧，怎樣焊的又快又好

電路板焊接的主要技巧如下：a、焊完所有的引腳後，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多餘的焊錫，以消除任何短路和搭接。最後用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成後，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到焊劑消失為止。b、電路板焊接工程師提醒你貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個焊點上點上錫，然後放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之後，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實踐。c、電路板焊接工程師提醒廣大讀者在焊接之前先在焊盤上塗上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，晶元則一般不需處理。d、用鑷子小心地將PQFP晶元放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證晶元的放置方向正確。把烙鐵的溫度調到300多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對准位置的晶元，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住晶元，焊接兩個對角位置上的引腳，使晶元固定而不能移動。在焊完對角後重新檢查晶元的位置是否對准。如有必要可進行調整或拆除並重新在PCB板上對准位置。e、開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳塗上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸晶元每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳並行，防止因焊錫過量發生搭接。

④ 電子元件有哪些焊接方式

拆除或焊接電阻、電容、電感、二極體、三極體、場效應管時，可以在元件的引腳上塗一
些焊錫，這樣可以更好地使熱量傳遞過去，等元件的所有引腳都熔化時就可以取下來或焊.上
去了。焊時注意溫度較高時，熔化後迅速抬起烙鐵頭，則焊點光滑，但如溫度太高，則易損
壞焊盤或元件。.
激光二極體在焊接的時候需要將電烙鐵的電源拔掉，否則將損壞激光二極體。

⑤ 如何正確焊接電子元器件

不要把元器件本身的塑料製品或者怕燒怕燙的製品弄壞，先看清楚如果焊接會比較便利，之後再開始進行施焊，另外就是你個人的手藝和技巧了，因為一般的都是比較小的元器件，所以在焊接的時候，要注意別把電路板燒壞了，在保證電路板和元器件都完好無損的情況下，一點一點的再開始焊接。
如果焊小的元器件部件的話，最主要的是手穩，如果焊比較大的話，那麼焊接技巧是較為重要的，焊接小的話，就不需要那麼高的技巧了，手穩一點，一點一點的電焊，也可以焊接上啊。

⑥ 電子技術焊接，如何才能焊好

1、需要焊接的物品要處理好焊接表面，如砂紙打磨、去油等；2、適中的烙鐵溫度，太低不能熔化焊錫和加熱母材，容易出現豆腐渣現象，太高則影響相鄰元件；3、焊錫要適量，太多浪費，太少焊點不飽滿，一般是包裹住元件腳，浸潤滿焊盤為宜；4、大型元件要先用烙鐵加熱元件腳，然後將焊錫絲伸入，熔化至焊錫浸潤至焊接面即可；5、使用適當的助焊劑，一般使用松香，效果不佳時使用酸性焊劑。

⑦ 如何焊接電子元器件/焊接經驗

一般來說,T工藝還是要通過迴流焊比較可靠。由於做實驗板也只好手工焊了，要選好的電烙鐵頭和焊錫，控制好溫度。如果無鉛的錫膏一般溫度控制在~攝氏度之間，焊接時間不宜超過2秒。
這個估計需要詳細的說明才弄的了去硬之城看看吧或許有人會。

⑧ 電子儀器盒用什麼焊接方法

以下是焊接的方法，可以根據以下方法選擇合理的電子儀器盒的焊接方法。
（一）手工電弧焊焊接材料
1、焊條的組成
焊條就是塗有葯皮的供電弧焊使用的熔化電極。它是由葯皮和焊芯兩部分組成。
（l）焊芯。焊條中被葯皮包覆的金屬芯稱為焊芯。焊芯一般是一根具有一定長度及直徑的鋼絲。焊接時，焊芯有兩個作用：一是傳導焊接電流，產生電弧把電能轉換成熱能；二是焊芯本身熔化為填充金屬與母材金屬熔合形成焊縫。
用於焊接的專用鋼絲可分為碳素結構鋼鋼絲、合金結構鋼鋼絲和不銹鋼鋼絲三類。
（2）葯皮。壓塗在焊芯表面的塗層稱為葯皮。在光焊條外面塗一層由各種礦物等組成的葯皮，能使電弧燃燒穩定，焊縫質量得到提高。
葯皮中要加入一些還原劑，使氧化物還原，以保證焊縫質量。
由於電弧的高溫作用，焊縫金屬中所含的某些合金元素被燒損（氧化或氮化），這樣會使焊縫的機械性能降低。通過在焊條葯皮中加人鐵合金或純合金元素，使之隨著葯皮的熔化而過渡到焊縫金屬中去，以彌補合金元素燒損和提高焊縫金屬的機械性能。
改善焊接工藝性能使電弧穩定燃燒、飛濺少、焊縫成形好、易脫渣和熔敷效率高。
總之，葯皮的作用是保證焊縫金屬獲得具有合乎要求的化學成分和機械性能，並使焊條具有良好的焊接工藝性能。
2、焊條的分類
（l）按焊條的用途分：
l）低碳鋼和低合金高強度鋼焊條（簡稱結構鋼焊條）。
2）不銹鋼焊條。
3）堆焊焊條。
4）低溫鋼焊條。
5）鑄鐵焊條。
6）鎳及鎳合金焊條。
7）銅及銅合金焊條。
8）鋁及鋁合金焊條。
（2）按焊條葯皮熔化後的熔渣特性分：
l）酸性焊條。
一般用於焊接低碳鋼和不太重要的鋼結構。
2）鹼性焊條。
鹼性熔渣的脫氧較完全，又能有效地消除焊縫金屬中的硫，合金元素燒損少，所以焊縫金屬的機械性能和抗裂性均較好，可用於合金鋼和重要碳鋼結構的焊接。
3、焊條的選用
通常應根據組成焊接結構鋼材的化學成分、機械性能。焊接性和工作環境（有無腐蝕介質、高溫或是低溫）等要求，以及焊接結構的形狀。受力情況和焊接設備（是否有直流電焊機）等方面進行綜合考慮，以決定選用哪種焊條。在選用焊條時應注意下列原則：
（l）焊件的機械性能、化學成分。低碳鋼、中碳鋼和低合金鋼可按其強度等級來選用相應強度的焊條。
在焊條的強度確定後再決定選用酸性還是鹼性焊條時，主要決定於焊接結構具體形狀的復雜性，鋼材厚度的大小，焊件載荷的情況（靜載還是動載）和鋼材的抗裂性以及得到直流電源的難易等。一般來說，對於塑性、沖擊韌性和抗裂性能要求較高，低溫條件下工作的焊縫都應選用鹼性焊條；當受某種條件限制而無法清理低碳鋼焊件坡口處的鐵銹。油污和氧化皮等臟物時，應選用對鐵銹、油污和氧化皮敏感性小和抗氣孔性能較強的酸性焊條。
異種鋼的焊接如低碳鋼與低合金鋼、不同強度等級的低合金鋼焊接，一般選用與較低強度等級鋼材相匹配的焊條。
（2）焊件的工作條件及使用性能。珠光體耐熱鋼一般選用與鋼材化學成分相似的焊條，或根據焊件的工作溫度來選取。
（3）簡化工藝、提高生產率和降低成本。
4、焊接參數的選擇方法
電弧焊的焊接參數主要有焊條直徑、焊接電流、電弧電壓、焊接層數、電源種類及極性等。
（1）焊條直徑的選擇。焊條直徑的選擇主要取決於焊件厚度、接頭型式、焊縫位置及焊接層次等因素。在不影響焊接質量的前提下，為了提高勞動生產率，一般傾向於選擇大直徑的焊條。
（2）焊接電流的選擇。主要根據焊條類型、焊條直徑、焊件厚度、接頭型式、焊縫空間位置及焊接層次等因素來決定，其中，最主要的因素是焊條直徑和焊縫空間位置。
（3）電弧電壓的選擇。電弧電壓是由電弧長來決定。電弧長，則電弧電壓高；電弧短，則電弧電壓低。
（4）焊接層數的選擇。在中、厚板焊條電弧焊時，往往採用多層焊。
（5）電源種類和極性的選擇。直流電源，電弧穩定，飛濺小，焊接質量好，一般用在重要的焊接結構或厚板大剛度結構的焊接上。其他情況下，應首先考慮用交流焊機。
一般情況下，使用鹼性焊條或薄板的焊接，採用直流反接；而酸性焊條，通常選用正接。
二）碳弧刨割條
工作時只需交、直流弧焊機，不用空氣壓縮機。
（三）埋弧焊焊接材料
1、焊絲
根據所焊金屬材料的不同，埋弧焊用焊絲有碳素結構鋼焊絲、合金結構鋼焊絲。高合金鋼焊絲、各種有色金屬焊絲和堆焊焊絲。按焊接工藝的需要，除不銹鋼焊絲和有色金屬焊絲外，焊絲表面均鍍銅，以利於防銹並改善導電性能。
同一電流使用較小直徑的焊絲時，可獲得加大焊縫熔深、減小熔寬的效果。當工件裝配不良時，宜選用較粗的焊絲。
2．焊劑
埋弧焊焊劑按用途分為鋼用焊劑和有色金屬用焊劑，按製造方法分為熔煉焊劑、燒結焊劑和陶質焊劑。
（1）焊劑應滿足下列基本要求：
l）具有良好的冶金性能。
2）具有良好的工藝性能。
（2）焊劑的分類。埋弧焊焊劑除按其用途分為鋼用焊劑和有色金屬用焊劑外，通常還按製造方法、化學成分、化學性質和顆粒結構等分類。
l）按製造方法分為：熔煉焊劑、燒結焊劑和陶質焊劑。
2）按化學成分分為：鹼性焊劑、酸性焊劑和中性焊劑。
（3）焊劑和焊絲的選配。
低碳鋼的焊接可選用高錳高硅型焊劑，配合H08MnA焊絲，或選用低錳、無錳型焊劑配H08MnA和H10MnZ焊絲。低合金高強度鋼的焊接可選用中錳中硅或低錳中硅型焊劑配合與鋼材強度相匹配的焊絲。
耐熱鋼、低溫鋼、耐蝕鋼的焊接可選用中硅或低硅型焊劑配合相應的合金鋼焊絲。鐵素體、奧氏體等高合金鋼，一般選用鹼度較高的熔煉焊劑或燒結、陶質焊劑，以降低合金元素的燒損及摻加較多的合金元素。
焊接知識
按照焊接過程中金屬所處的狀態及工藝的特點，可以將焊接方法分為熔化焊、壓力焊和釺焊三大類。
（一）熔化焊
1、氣焊 GMAW
氣焊主要應用於薄鋼板、低熔點材料（有色金屬及其合金）、鑄鐵件和硬質合金刀具等材料的焊接，以及磨損、報廢車件的補焊、構件變形的火焰矯正等。
2、電弧焊
手工電弧焊SMAW可以進行平焊、立焊、橫焊和仰焊等多位置焊接。另外由於電弧焊設備輕便，搬運靈活，可以在任何有電源的地方進行焊接作業。適用於各種金屬材料、各種厚度和各種結構形狀的焊接。
埋弧焊SAW一般只適用於平焊位置，不適於焊接厚度小於 1mm的薄板。
由於埋弧焊熔深大，生產率高，機械化操作的程度高，因而適於焊接中厚板結構的長焊縫。埋弧焊能焊的材料已從碳素結構鋼發展到低合金結構鋼、不銹鋼、耐熱鋼等以及某些有色金屬，如鎳基合金、鈦合金和銅合金等。
3、氣電焊 EGW
用外加氣體作為電弧介質並保護電弧和焊接區的電弧焊稱為氣體保護電弧焊，簡稱氣電焊。
氣電焊通常按照電極是否熔化和保護氣體不同，分為不熔化極（鎢極）惰性氣體保護焊和熔化極氣體保護焊，氧化混合氣體保護焊、CO2氣體保護焊和管狀焊絲氣體保護焊。
從被焊件材質上看，CO2氣體保護焊可以焊接碳鋼和低合金鋼；從焊接位置上看，可以進行全位置焊接，也可以進行平焊、橫角焊及其他空間位置的焊接。
鎢極惰性氣體保護焊可用於幾乎所有金屬和合金的焊接，但由於其成本較高，通常多用於焊接鋁、鎂、鈦和銅等有色金屬，以及不銹鋼和耐熱鋼等。
鎢極惰性氣體保護焊GTAW所焊接的板材厚度范圍，從生產率考慮以3mm以下為宜。對於某些黑色和有色金屬的厚壁重要構件（如壓力容器及管道），為了保證高的焊接質量，也採用鎢極惰性氣體保護焊。
熔化極氣體保護除具備不熔化極氣體保護焊的主要優點（可進行各種位置的焊接；適用於有色金屬、不銹鋼、耐熱鋼、碳鋼、合金鋼絕大多數金屬的焊接）外，同時也具有焊接速度較快，熔敷效率較高等優點。
4、等離子弧焊 PAW
等離子弧廣泛應用於焊接、噴塗和堆焊。能夠焊接更細、更薄（如 1mm以下極薄金屬的焊接）的工件 。
5、電渣焊 ESW
電渣焊可以焊接各種碳素結構鋼、低合金高強度鋼、耐熱鋼和中合金鋼，現已廣泛應用於鍋爐、壓力容器、重型機械、冶金設備和船舶等的製造中。另外，用電渣焊可進行大面積堆焊和補焊。
6、激光焊 LAW
激光焊可以焊接各種金屬材料和非金屬材料如碳鋼、硅鋼、鋁和鈦等金屬及其合金、鎢、鉬等難熔金屬及異種金屬以及陶瓷、玻璃和塑料等。特別適於焊接微型、精密、排列非常密集、對熱敏感性強的工件，適於焊接厚度小於0.5mm的薄板、直徑小於0.6mm的金屬絲。
7、電子束焊 EBW
電子束焊設備復雜，價格貴，使用維護要求高；焊件裝配要求高，尺寸受真空室大小限制；需防護X射線。電子束焊可以用來焊接絕大多數金屬及合金以及要求變形小、質量高的工件等。目前電子束焊已廣泛應用於精密儀器、儀表和電子工業等。
（二）壓力焊 CW
1、電阻焊
電阻焊方法主要有四種，即點焊、縫焊、凸焊和對焊。
點焊適用於可以採用搭接、接頭不要求氣密、厚度小於3 mm的沖壓、軋制的薄板構件。
縫焊廣泛應用於油桶、罐頭罐、暖氣片、飛機和汽車油箱的薄板焊接。
凸焊主要用於焊接低碳鋼和低合金鋼的沖壓件。板件凸焊最適宜的厚度為0．5－4mm。
2、超聲波焊
超聲波焊接原則上適於焊接大多數熱塑性塑料。
（三）釺焊
1、火焰釺焊
火焰釺焊適於碳素鋼、鑄鐵以及銅及其合金等材料的釺焊。氧乙炔焰是常用的火焰。
2、電阻釺焊
電阻釺焊分為直接加熱及間接加熱兩種方式。間接加熱電阻釺焊適宜於熱物理性能差別較大和厚度差別較大焊件的釺焊。
3、感應釺焊
感應釺悍的特點是加熱快、效率高、可進行局部加熱，且容易實現自動化。按照保護方式可以分為空氣中感應釺焊、保護氣體中感應釺焊和真空中感應釺焊。

⑨ 電子設備上的精密部件是用什麼焊接的

焊接方式有軟釺，電阻，激光，因為我們接觸的軟釺焊多一些，所以知道電子設備上接觸到的軟釺有焊接黑色金屬如鐵，合金鋼，不銹鋼等這類金屬會採用WE88C的焊接配合WE88C-F的助焊劑焊接的，用電烙鐵焊接

如果是鋁，鋅，銅及上述金屬之間的異種焊接，會採用低溫179度的M51焊絲配合M51-F的焊劑焊接的，用電烙鐵焊接即可

⑩ 如何焊接電子元件

把電洛鐵的頭子的銅磨出來，給電洛鐵通電加熱，在電洛鐵的頭子上上點焊劑，把錫融化在電洛鐵的頭子上，這樣液態的錫就粘在電洛鐵頭子上，這樣左手就不用拿焊錫絲了，可以拿電子元件，右手拿電洛鐵，在電子元件要焊接的點處，上點焊劑，有利於液態錫的浸潤，然後，把帶液態錫的電洛鐵頭子點在電子元件要焊接的部位，點一下就焊接上了，不會出現虛焊。

把焊錫焊在電洛鐵頭子上，就不用左手拿焊錫絲了，電洛鐵頭子上的焊錫足夠使用的。就是把焊錫絲上的焊錫轉移到電洛鐵的頭子上。

(10)用電子的設備如何焊接擴展閱讀：

把焊錫絲上的錫融化在電洛鐵的頭子上，騰出左手拿電子元件，這樣比較好焊接。

電洛鐵是電子製作和電器維修的必備工具，主要用途是焊接元件及導線，按機械結構可分為內熱式電烙鐵和外熱式電烙鐵，按功能可分為無吸錫電烙鐵和吸錫式電烙鐵，根據用途不同又分為大功率電烙鐵和小功率電烙鐵。

電烙鐵分為外熱式和內熱式兩種：

外熱式電烙鐵由烙鐵頭、烙鐵芯、外殼、木柄、電源引線、插頭等部分組成。由於烙鐵頭安裝在烙鐵芯裡面，故稱為外熱式電烙鐵。烙鐵芯是電烙鐵的關鍵部件，它是將電熱絲平行地繞制在一根空心瓷管上構成，中間的雲母片絕緣，並引出兩根導線與220V交流電源連接。外熱式電烙鐵的規格很多，常用的有25W、45W、75W、100W等，功率越大烙鐵頭的溫度也就越高 。

內熱式電烙鐵由手柄、連接桿、彈簧夾、烙鐵芯、烙鐵頭組成。由於烙鐵芯安裝在烙鐵頭裡面，因而發熱快，熱利用率高，因此，稱為內熱式電烙鐵。內熱式電烙鐵的常用規格為20W、50W幾種。由於它的熱效率高，20W內熱式電烙鐵就相當於40W左右的外熱式電烙鐵。

內熱式電烙鐵的後端是空心的，用於套接在連接桿上，並且用彈簧夾固定，當需要更換烙鐵頭時，必須先將彈簧夾退出，同時用鉗子夾住烙鐵頭的前端，慢慢地拔出，切記不能用力過猛，以免損壞連接桿 。

錫焊是利用低熔點的金屬焊料加熱熔化後，滲入並充填金屬件連接處間隙的焊接方法。因焊料常為錫基合金，故名。常用烙鐵作加熱工具。廣泛用於電子工業中。

不是所有的材料都可以用錫焊實現連接的，只有一部分金屬有較好可焊性（嚴格的說應該是可以錫焊的性質），才能用錫焊連接。一般銅及其合金，金，銀，鋅，鎳等具有較好可焊性，而鋁，不銹鋼，鑄鐵等可焊性很差，一 般需採用特殊焊劑及方法才能錫焊。