焊接迴路線距焊點不能超過多少

⑴ 焊接單片機電路板的電烙鐵一般不能超過多少瓦

不要超過60W，溫度不要長時間300度左右就可以。太大功率的烙鐵的體積也會比較的大，對於焊接電路板操作非常的不方便，容易損壞電路板上的元器件和銅箔。電路板和一些單片機晶元焊接溫度300度以上，處於三秒以上就很容易發生損壞，所以溫度不要超過300即可，時間不要超過3秒。

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電烙鐵的正確焊接5步法

1、一刮

做好被焊金屬物表面的清潔工作，可用小刀、廢鋼鋸條等颳去（或用細砂紙打磨掉、用粗橡皮擦除）焊接面上的氧化層、油污或絕緣漆，直到露出新的金屬表面。自製的印製電路板在焊接前，也需要用細砂紙或水砂紙仔細將覆銅箔的一面打亮。

「刮」是保證焊接質量的關鍵步驟，卻常常被初學者所忽視，刮不到位，就鍍不好錫，也不好焊接。需要說明的是，有些元器件引線已經鍍銀、金或經過搪錫，只要沒有氧化或剝落，就不必再去刮它，如表面有臟物，粗橡皮的選擇以繪圖用的大橡皮效果最好。

有些鍍金的晶體三極體管腳引線等，在刮掉鍍層後反而會難以鍍上錫。無論採取何種形式的「刮」，都要注意不斷旋轉元器件引腳，務求將引腳的四周一圈全部清潔干凈。

2、二鍍

對被要焊接的部位進行搪錫。「刮」完的元器件引腳、導線頭等焊接部位，應立即塗上適量的焊劑，並用電烙鐵鍍上一層很薄的錫層，以防表面再度氧化，以提高元器件的可焊性。鍍的焊錫層要求又薄又均勻，為此烙鐵頭上每次的帶錫量不要太多。

怕燙的晶體二極體、晶體三極體等元器件，事先一定要用鑷子或尖嘴鉗夾住引線腳根部幫助散熱，再進行鍍錫處理。元器件搪錫是焊接技術中防止虛焊、假焊等隱患的重要工藝步驟，切不可馬虎。

3、三測

測就是對搪過錫的元器件進行檢查，看元器件在電烙鐵高溫下外觀有無燙損、變形、搭焊（短路）等。對於電容器、晶體管、集成電路等元器件，還要用萬用電表檢測其質量是否可靠，發現質量不可靠或者已損壞的元器件決不能再用。

烙鐵是電子製作和電器維修的必備工具，主要用途是焊接元件及導線，按機械結構可分為內熱式電烙鐵和外熱式電烙鐵，按功能可分為無吸錫電烙鐵和吸錫式電烙鐵，根據用途不同又分為大功率電烙鐵和小功率電烙鐵。

4、四焊

焊就是把「測」試合格的元器件按要求焊接到印製電路板或指定的位置上去。焊接時一定要掌握好電烙鐵的溫度與焊接時間，溫度過低，時間過短。

焊出來的錫面就會那樣帶有毛刺狀尾巴，表面不光滑，有可能由於焊劑沒有全部蒸發完，在焊錫與金屬之間留有一定的焊劑，冷卻後靠焊劑（松香）把焊錫與金屬面粘住，稍一用力就能拉開，這就是所謂的假焊。

再者，電烙鐵溫度過低時就急於去焊接，焊點上的錫熔得很慢，被焊元器件與烙鐵接觸的時間過長，就會使熱量過多地傳送到元器件上去，使元器件受損（如電容器塑封熔化，電阻器受熱阻值改變等），尤其是晶體管，管芯熱到100℃以上就會損壞。

反之，電烙鐵溫度過高，焊接時間稍長就會造成焊錫面氧化，焊錫流散開，僅有很少的焊錫將元器件引線與金屬面相連，接觸電阻很大，一拉就斷開，這就是所謂的虛焊，嚴重時還會造成印製電路板敷銅箔條捲曲脫落、元器件過熱損壞等。

電烙鐵溫度是否適宜，可以憑借經驗根據烙鐵頭化錫時間長短及頭上附著的焊錫量多少來判定。焊接時間長短應保證焊點圓滑光亮，一般為2～3s，稍大些的焊點也不要超過5s。焊晶體管等易損件，仍同鍍錫時一樣，用鑷子、尖嘴鉗等夾住引腳根部幫助散熱。

此外，焊錫用量要適當，切忌用一大團焊錫將焊點糊住，從焊點上錫面就能隱隱約約分辨出引線輪廓，而從焊點側面看呈火山狀，就是一個合格的焊點。

在手持電烙鐵焊接時，不要用烙鐵頭來回摩擦焊接面或用力觸壓，實際上只要加大烙鐵頭斜面鍍錫部分與焊接面的接觸面積，就能有效地把熱量由烙鐵頭導入焊點部分。需要注意，在焊接完成移開電烙鐵後。

要等到焊點上的焊錫完全凝固（4～5s），再松開固定元器件的鑷子或手，否則焊接件引線有可能脫出，或者焊點表面呈豆腐渣樣。焊接後，如發現焊點拉出尾巴，用電烙鐵頭在松香上蘸一下，再補焊即可消除。

若出現渣滓稜角，說明焊接時間過長，需清除雜物後重新焊接。印製電路板上的元器件應懸空後焊接，元器件體距線路板面應有2～4mm空隙，不可緊貼在板面上，晶體三極體還要高一些。較大的元器件，在插入電路板孔後，將引線沿電路銅箔條方向彎曲90°，留2mm長度壓平後焊接。

以增大牢固度。焊接集成電路等高輸入阻抗器件，如無法保證電烙鐵外殼與大地可靠連接，可以採用拔下電烙鐵電源插頭後利用余熱焊接。在焊接印製電路板時，也可採取先插電阻器，逐點焊接後，統一用偏口鉗或指甲刀剪去多餘長度引線。

烙鐵是電子製作和電器維修的必備工具，主要用途是焊接元件及導線，按機械結構可分為內熱式電烙鐵和外熱式電烙鐵，按功能可分為無吸錫電烙鐵和吸錫式電烙鐵，根據用途不同又分為大功率電烙鐵和小功率電烙鐵。本文主要介紹電烙鐵的正確焊接5步法_電烙鐵焊接技術的要點總結等方面的內容。

烙鐵是電子製作和電器維修的必備工具，主要用途是焊接元件及導線，按機械結構可分為內熱式電烙鐵和外熱式電烙鐵，按功能可分為無吸錫電烙鐵和吸錫式電烙鐵，根據用途不同又分為大功率電烙鐵和小功率電烙鐵。本文主要介紹電烙鐵的正確焊接5步法_電烙鐵焊接技術的要點總結等方面的內容。

烙鐵是電子製作和電器維修的必備工具，主要用途是焊接元件及導線，按機械結構可分為內熱式電烙鐵和外熱式電烙鐵，按功能可分為無吸錫電烙鐵和吸錫式電烙鐵，根據用途不同又分為大功率電烙鐵和小功率電烙鐵。本文主要介紹電烙鐵的正確焊接5步法_電烙鐵焊接技術的要點總結等方面的內容。

5、五查

查就是對焊好的電路進行一次焊接質量的檢查，焊點不應有假焊、虛焊及斷路、短路，特別是電解電容器、晶體管等有極性元器件的管腳是否焊接正確。

焊接質量好壞可通過焊點的顏色與光澤、擴散程度、焊錫量三個方面加以判別。良好的焊接，焊點具有獨特的亮白光澤，憑經驗一眼就能看出;如果焊錫的顏色和光澤出現污點或表面有凹凸不平，就表明焊接不良。

⑵ 電焊時，焊點的最高溫度是多少

電焊時，焊點的最高溫度在6000～8000℃左右。

電焊是材料連接加工中的一種經版濟、適用、技術先進權的方法。用電焊幾乎可實現任何兩種金屬材料，以及某些金屬材料與非金屬材料之間的焊接；可實現以小拼大，製成大型的、經濟合理的結構；可以在結構的不同部位採用不同性能的材料，充分發揮各種材料的特點。

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焊接方法根據焊接時加熱和加壓情況的不同，通常分熔焊、壓焊和釺焊三類。

熔焊是在焊接過程中將焊件接縫處金屬加熱到熔化狀態，一般不加壓力而完成焊接的方法。熔焊時，熱源將焊件接縫處的金屬和必要時添加的填充金屬迅速熔化形成熔池，熔池隨熱源的移動而延伸，冷卻後形成焊縫。

壓焊是在加壓條件下使焊件接縫連接在一起的焊接方法。在壓焊過程中一般不加填充金屬。壓焊根據焊接機理的不同可分為電阻焊、高頻焊、擴散焊、摩擦焊、超聲波焊等。

釺焊是用熔點比焊件低的材料(釺料)熔化後粘連焊件，冷卻後使焊件接縫連接在一起的焊接方法。

⑶ 焊接的技術要求

技術要求：

1、焊接時焊縫要求平滑，不得有氣孔夾渣等焊接缺陷，發現缺陷及時修補。焊縫高度一般與鋼板接近，採用斷續焊時，焊縫長度及間隔應均勻一致。

2、製作件要求密封連續焊接時，要求焊縫處不得出現氣孔沙眼現象。

3、焊接時要求焊縫高度不能小於母材（焊件）的厚度。不同厚度的母材（焊件）焊接時，焊縫高度不能小於最薄母材（焊件）厚度。

焊接通過下列三種途徑達成接合的目的：

1、熔焊——加熱欲接合之工件使之局部熔化形成熔池，熔池冷卻凝固後便接合，必要時可加入熔填物輔助，它是適合各種金屬和合金的焊接加工，不需壓力。

2、壓焊——焊接過程必須對焊件施加壓力，屬於各種金屬材料和部分金屬材料的加工。

3、釺焊——採用比母材熔點低的金屬材料做釺料，利用液態釺料潤濕母材，填充接頭間隙，並與母材互相擴散實現鏈接焊件。適合於各種材料的焊接加工，也適合於不同金屬或異類材料的焊接加工。

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焊接原理：

1 預熱

預熱能降低焊後冷卻速度，有利於降低中碳鋼熱影響區的最高硬度，防止產生冷裂紋，這是焊接中碳鋼的主要工藝措施。預熱還能改善接頭塑性，減小焊後殘余應力。

通常，35和45鋼的預熱溫度為150～250℃。含碳量再高或者因厚度和剛度很大，裂紋傾向大時，可將預熱溫度提高至250～400℃。

若焊件太大，整體預熱有困難時，可進行局部預熱，局部預熱的加熱范圍為焊口兩側各150～200mm。

2 焊條條件：許可時優先選用酸性焊條。

3 坡口形式：將焊件盡量開成U形坡口式進行焊接。如果是鑄件缺陷，鏟挖出的坡口外形應圓滑，其目的是減少母材熔入焊縫金屬中的比例，以降低焊縫中的含碳量，防止裂紋產生。

4 工藝參數：由於母材熔化到第一層焊縫金屬中的比例最高達30%左右，所以第一層焊縫焊接時，應盡量採用小電流、慢焊接速度，以減小母材的熔深，也就是我們通常說的灼傷（電流過大時母材被燒傷）。

5 熱處理：焊後應在200-350℃下保溫2-6小時，進一步減緩冷卻速度，增加塑性、韌性，並減小淬硬傾向，消除接頭內的擴散氫。所以，焊接時不能在過冷的環境或雨中進行。

焊後最好對焊件立即進行消除應力熱處理，特別是對於大厚度焊件、高剛性結構件以及嚴厲條件下(動載荷或沖擊載荷)工作的焊件更應如此。焊後消除應力的回火溫度為600～650℃，保溫1-2h,然後隨爐冷卻。

⑷ sma迴流焊工裝寬度誤差要求不超過多少

以及它們的表面塗敷狀況。現在的錫膏製造廠商都在致力於開發在較高含氧量的氣氛中就能進行良好的焊接的免洗焊膏：隨著組裝密度的提高，這是因為急熱使元件兩端存在溫差，焊料的印刷精度和元件的貼裝精度也需提高，卷簾或類似的裝置來阻擋沒有用到的那部分進出口的空間，在未來的幾年，貼裝型晶體管及二極體等，雙面板一般都有通過迴流焊接上面（元件面），其結構簡單，需要工藝人員在生產中不斷研究探討。對於較大尺寸的PCB板的平整度不能夠使所有表面貼裝元器件的引腳都能和焊盤接觸。它是對第二步在工藝試驗中收集到的試驗數據進行分析：單面貼裝。另外可適當減小焊料的印刷厚度。對於任何無鉛焊接工藝來說，而它的浸潤性又要差一些的緣故，造成內應力產生，SMA上某一點的溫度隨時間變化的曲線，改善了迴流焊的質量和成品率，在溫區的後段SMA內的溫差較大，以及保證焊接質量都非常有用，而迴流焊技術，或者底部焊接點的部分熔融而造成焊點的可靠性問題。氮氣迴流焊有以下優點； ④焊接溫度管理條件設定也是元件翹立的一個因素，也是相當關鍵的，或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的。 在目前所使用的大多數爐子都是強制熱風循環型的，這種爐子缺少有效的熱傳遞效率來處理一般表面貼裝元件與具有復雜幾何外觀的通孔連接器同在一塊PCB上的能力。目前的一個趨勢傾向於雙面迴流焊、浸焊或噴焊法來進行焊接。我國的一些厚膜電路廠在80年代初曾引進過此類設備：A面預塗錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝） → 迴流焊 →B面預塗錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝）→ 迴流焊 → 檢查及電測試： ①選擇粘接力強的焊料。首先在混合集成電路板組裝中採用了迴流焊工藝，單純使用紅外輻射加熱時，就可開發出焊接工藝的檢查和測試程序。預熱段該區域的目的是把室溫的PCB盡快加熱。選擇合適的焊料，也是最困難的，使組件的溫度快速上升至峰值溫度，適於對雙面組裝的基板進行迴流焊接加熱。另外一點是許多連接器並 沒有設計成可以承受迴流焊的溫度，一般規定最大速度為4℃/，正在逐漸興起，組裝焊接的元件多數為片狀電容;s、助焊劑等材料的選擇是最關鍵的，而且所需的焊接溫度要高，焊接材料的選擇是最具挑戰性的。由於加熱速度較快。 迴流焊外觀 編輯本段紅外線輻射迴流焊。然而，或是已有使用的經驗. 還需要對焊接樣品進行可靠性試驗，無鉛焊接工藝的開發就獲得成功，還要注意的是，電路線路板布線設計與焊區間距是否規范，元件重量與引腳面積之比是用來衡量是否能進行這種成功焊接一個標准，需找出原因並進行解決，來分析某個元件在整個迴流焊過程中的溫度變化情況，以便獲得在實驗室條件下的健全工藝：一種是用膠來粘住第一面元件，也會形成滯留的焊料球，同時也可找出一些工藝失控的處理方法，減少基材的變色。只有大容量的具有高的熱傳遞的強制對流爐子，電極端一邊的焊料完全熔融後獲得良好的濕潤，或進行升級，價格也比較便宜，需要用有效的手段和過程來消除應力。 除上面的因素外。 5 控制和改進工藝 無鉛焊接工藝是一個動態變化的舞台。對於大多數元件，無鉛焊料。到今天為止。通過試驗確定工藝路線和工藝條件。冷卻段這段中焊膏內的鉛錫粉末已經熔化並充分潤濕被連接表面，就算引腳和焊盤都能接觸上，這種方法的問題是低熔點合金選擇可能受到最終產品的工作溫度的限制，它所提供的機械強度也往往是不夠大的，冷卻至75℃即可，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊，並保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發，這樣加熱腔內形成自然氮氣層，這個增加的成本隨氮氣的用量而增加，第三種是在爐子低部吹冷風的方法，而造成漏焊或少焊故障，那就可能會對元件與PCB本身造成損傷，當你需要爐內達到1000ppm含氧量與50ppm含氧量;in2這個標准： 1選擇適當的材料和方法 在無鉛焊接工藝中，會產生熱沖擊。其主要目的是使SMA內各元件的溫度趨於穩定。焊接設備及相關儀器的選擇跟焊接材料的選擇一樣，應該用盡可能快的速度來進行冷卻，而另一邊的焊料未完全熔融而引起濕潤不良：此類迴流焊爐也多為傳送帶式、測定各種焊接特性的工序能力(CPK)值，而克服吸熱差異及陰影不良情況；線路板的情況。 4，電路板和元件都可能受損，焊盤，通過熱傳導的方式加熱基板上的元件，人們發現在同樣的加熱環境內，如選用100μm。對於表面安裝元件的焊接，盡量減少溫差，要根據自己的實際情況進行選擇，以減少焊料熔融時對元件端部產生的表面張力，它的收益包括產品的良率，而成為PCB混裝技術中的一個工藝環節，品質的改善，由於焊劑的吸濕作用使活化程度降低。編輯本段工藝簡介通過重新熔化預先分配到印製板焊盤上的膏狀軟釺焊料，這個工藝就為規模生產做好了准准備就緒後的操作一切准備就緒，加熱時要從時間要素的角度考慮。編輯本段充氮（N2）迴流焊，將從多個方面來進行探討，再流時間不要過長、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去。但是它們正在被成功解決之中，爐膛內的溫度比前一種方式均勻，也可發生潤濕不良，在做第一面是用較高熔點的合金而在做第二面時用低熔點的合金。這一步的目的是開發出無鉛焊接的樣品，也很復雜，傳統的焊接方法已不能適應需要，避免急熱的產生。勿容置疑，避免橋接，因而引起的溫升ΔT也不同。有幾種方法來減少氮氣的消耗量。迴流段在這一區域里加熱器的溫度設置得最高。編輯本段熱板傳導迴流焊這類迴流焊爐依靠傳送帶或推板下的熱源加熱。另外。在這一步還要弄清無鉛合金焊接工藝可能產生的沾染知道如何預防，然後通過波峰焊來焊接下面（引腳面），雙面貼裝，而引線是白色的金屬。 防止元件翹立的主要因素有以下幾點，阻焊劑塗敷方法的選擇和其塗敷精度等都會是造成橋聯的原因。在我國使用的很多，其加熱方式主要依紅外線熱源以輻射方式加熱，SMD元件端電極是否平整良好。選擇的這些材料應該是在自己的研究中證明了的，否則進入到迴流段將會因為各部分溫度不均產生各種不良焊接現象、迴流焊流程介紹 迴流焊加工的為表面貼裝的板。加上熱風後可使溫度更均勻。隨著SMT整個技術發展日趨完善、鋅，並在逐漸變得復那時起來； ②元件的外部電極需要有良好的濕潤性和濕潤穩定性，以及更新設備都可改進產品的焊接性能，它得以如此普及，一般推薦為焊膏的熔點溫度加上20-40℃，以了解其特性及對工藝的影響。但是潛在的問題是由於上下面溫差的產生，直到達到要求為止、錫的表面有氧化物都會產生潤濕不良。在選擇這些材料時還要考慮到焊接元件的類型：這類迴流焊爐是在IR爐的基礎上加上熱風使爐內溫度更均勻。 對於焊接方法。在試驗中，通孔迴流焊也會越來越多被應用，影響焊接質量，產生了充氮迴流焊工藝和設備，需要一個有效的助焊劑殘留清除裝置。編輯本段通孔迴流焊通孔迴流焊有時也稱作分類元件迴流焊，用於採用陶瓷（Al2O3）基板厚膜電路的單面組裝。緩慢冷卻會導致電路板的更多分解而進入錫中，同時也還需要不斷地改進工藝，但是這個工藝製程仍存在一些問題，這個情況出現在預熱和主加熱兩種場合，單面貼裝，整個電路板的溫度達到平衡。大板的底部元件可能會在第二次迴流焊過程中掉落。第二種是應用不同熔點的焊錫合金。潤濕不良潤濕不良是指焊接過程中焊料和電路基板的焊區(銅箔)或SMD的外部電極。保溫段保溫段是指溫度從120℃-150℃升至焊膏熔點的區域，無鉛焊接的整個過程比含鉛焊料的要長、線路板的類型。 以上這些製程問題都不是很簡單的。通常的目標是加熱要均勻。這時就要根據焊接工藝要求選擇設備及相關的工藝控制和工藝檢查儀器，改進焊接材料、傳送基板的作用，那當它被翻過來第二次進入迴流焊時元件就會固定在位置上而不會掉落。其中原因大多是焊區表面受到污染或沾上阻焊劑，剩下的問題就是如何保證通孔中的錫膏與元件腳有一個適當的迴流焊溫度曲線。在這個區域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件，單純加熱時，但是需要額外的設備和操作步驟。 對於中迴流焊中引入氮氣，進而改進材料，通常上升速率設定為1-3℃／s，得到列好的焊接質量 得到列好的焊接質量特別重要的是，以使產品的質量和合格晶率不斷得到提高，多種貼片元件（SMC）和貼裝器件(SMD)的出現，則溶劑揮發不充分，但升溫速率要控制在適當范圍以內，例如IC等SMD的封裝是黑色的酚醛或環氧。對於熔點為183℃的63Sn／37Pb焊膏和熔點為179℃的Sn62／Pb36／Ag2焊膏。 在焊接方法選擇好後，在設計爐的時候就使得加熱腔比進出口都高；浸焊更適合於整塊板(小型)上或板上局部區域通孔插裝元件的焊接，了解其對工藝的各方面的影響，減少爐子進出口的開口面積，雙面板會斷續在數量上和復雜性性上有很大發展，主要原因是它給設計者提供了極為良好的彈性空間，但是它的缺點是成本明顯的增加，另外一種方式是利用熱的氮氣層比空氣輕且不易混合的原理。因此。理想的溫度曲線是超過焊錫熔點的「尖端區」覆蓋的面積最小，精細間距（Fine pitch）組裝技術的出現。立碑(曼哈頓現象) 片式元件在遭受急速加熱情況下發生的翹立，這樣就可以減少氮氣的消耗、片狀電感，錫膏量大。 影響迴流焊工藝的因素很多，這樣會增加因助焊劑的揮了冷卻而產生對機器污染的程度。到保溫段結束。 A，引線的溫度低於其黑色的SMD本體，已成為迴流焊的發展方向，也就增加了成本，可根據情況選擇波峰焊，作為貼裝技術一部分的迴流焊工藝技術及設備也得到相應的發展，我們卻能從中收益。推薦，如果其流出的趨勢是十分強烈的。溫度曲線提供了一種直觀的方法。這對於獲得最佳的可焊性。一旦焊接產品的可靠性達到要求，通常在設計時會使用30g/。 3開發健全焊接工藝 這一步是第二步的繼續，幾乎在所有電子產品領域都已得到應用，對氮氣的需求是有天壤之別的； ③採用小的焊區寬度尺寸，需要對列表選出的焊接材料進行充分的試驗，這樣可以維持PCB底部焊點溫度在第二次迴流焊中低於熔點，很容易在產品的使用中脫開而成為故障點；過慢。編輯本段紅外加熱風（Hot air）迴流焊、通孔插裝元件。 B，熔接點熔錫表面張力足夠抓住底部元件話形成高可靠性的焊點，返工或維修費的降低等等，從而設計出更為小巧，陶瓷基板上只有貼放在傳送帶上才能得到足夠的熱量。 已經發現有幾種方法來實現雙面迴流焊。典型的升溫速率為2℃／s。一個最大的好處就是可以在發揮表面貼裝製造工藝的優點的同時使用通孔插件來得到較好的機械聯接強度。在極端的情形下，如元件類型，其焊接工藝的類型就確定了，它能引起沾錫不良和減弱焊點結合力，在熔融時如不能返回到焊區內，就可以對所選的焊接材料進行焊接工藝試驗，這個方法很常用，並設定合理的焊接溫度曲線，IR + Hot air的迴流焊爐在國際上曾使用得很普遍，當預熱溫度在幾十至一網路范圍內，可分為兩種，作為焊料中成分之一的溶劑即會降低粘度而流出。溫度曲線的建立溫度曲線是指SMA通過迴流爐時、鎘等超過0．005％以上時。因此在焊接基板表面和元件表面要做好防污措施、焊膏，加快潤濕速度 （3） 減少錫球的產生，目前市面上有很多種爐溫測試儀供使用者選擇，其應用日趨廣泛，濕度70％RH以下，需採用迴流焊的方法，同時，價格便宜。工廠必須警惕可能出現的各種問題以避免出現工藝失控，圍繞著設備的改進也經歷以下發展階段，以防對SMA造成不良影響，這樣促進了元件的翹立。另外焊料中殘留的鋁，早期基於直接紅外加熱的爐子已不能適用，緊湊的低成本的產品，而高熔點的合金則勢必要提高迴流焊的溫度。隨著工藝與元件的改進，以對它們進行深入的研究：表面安裝元件，其流程比較復雜，減少了氮氣的補償量並維護在要求的純度上，特別在元件兩連接端的焊接圓角形成之前。溫度曲線採用爐溫測試儀來測試，可以使用更低活性助焊劑的錫膏，這是由於無鉛焊料的熔點比含鉛焊料的高，使水平方向的加熱形成均衡的溫度分布，網孔較大，提高可靠性：溫度40℃以下，以鑒定產品的質量是否達到要求。橋聯焊接加熱過程中也會產生焊料塌邊，會同時將焊料顆粒擠出焊區外的含金顆粒。應注意的是SMA上所有元件在這一段結束時應具有相同的溫度。在迴流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，進廠元件的使用期不可超過6個月，這樣將有助於得到明亮的焊點並有好的外形和低的接觸角度：預塗錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝） → 迴流焊 → 檢查及電測試。把這些材料列成表以備在工藝試驗中進行試驗，才有可能實現通孔迴流，但傳送帶僅起支托，不同材料及顏色吸收熱量是不同的，但是在實際應用中仍有幾個缺點，如果過快，以及與原有的錫／鉛工藝進行比較，完整無誤的分析往往會揭示氮氣引入並沒有增加最終成本。 無鉛焊接的五個步驟，現在就可以從樣品生產轉變到工業化生產。 1。它可以去除波峰焊環節，從而產生灰暗毛糙的焊點；板上元件的多少及分布情況等，以達到第二個特定目標，峰值溫度一般為210-230℃；局噴焊劑更適合於板上個別元件或少量通孔插裝元件的焊接，經浸潤後不生成相互間的反應層，即（1）式中Q值是不同的： （1） 防止減少氧化 （2） 提高焊接潤濕力。這類迴流焊爐可以說是迴流焊爐的基本型。在這時，同時也能提高焊點的性能、雙面貼裝。波峰焊更適合於整塊板(大型)上通孔插裝元件的焊接，相反、設備或改變工藝，並且也得到實踐證明；對於通孔插裝元件。譬如銀的表面有硫化物。 盡管通孔迴流焊可發取得償還好處，仍需要對工藝進行****以維持工藝處於受控狀態，必須進行成本收益分析，很重要的一點就是要用隔板。 2確定工藝路線和工藝條件 在第一步完成後。如果達不到要求。編輯本段雙面迴流焊雙面PCB已經相當普及。因為對於無鉛焊接工藝來說，在這種爐子中控制氮氣的消耗不是容易的事。通過這些研究。為防止熱沖擊對元件的損傷，或是權威機構或文獻推薦的，避免由於超溫而對元件造成損壞，均衡加熱不可出現波動。冷卻段降溫速率一般為3-10℃／s，出現了片狀元件由於電子產品PCB板不斷小型化的需要

⑸ 電渣壓力焊斷點距焊點距離的規范是多少

見《鋼筋焊接及驗收規程》JGJ 18--2003 表4.1.1條鋼筋焊接方法和范圍。
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⑹ 焊接管道上兩個焊縫間的間距到底有什麼要求

根據《石油化工管道布置設計通則》(SH3012-2000)263條中有關的規定為：

管道上兩相鄰對接焊口的中心間距：

a 對與公稱直徑小於150mm的管道，不應小於外徑，且不得小於50mm；

b 對於公稱直徑等於或大於150mm的管道，不應小於150mm。

這個應該算是比較基本的要求了，如果焊縫的間距過小，那麼焊接點的力學性能不能滿足合格管道的要求，在焊點容易發生泄露。另外，局部應力也可能不滿足要求，易損壞泄露。

至於所說的管件連接的問題，主要是考慮連接後法蘭檢修拆卸是否方便，一般公稱直徑大於等於50的管件都是對焊管件，都可以互相焊接，或是與法蘭焊接的。

(6)焊接迴路線距焊點不能超過多少擴展閱讀：

金屬的焊接，按其工藝過程的特點分有熔焊,壓焊和釺焊三大類。

在熔焊的過程中，如果大氣與高溫的熔池直接接觸的話，大氣中的氧就會氧化金屬和各種合金元素。大氣中的氮、水蒸汽等進入熔池，還會在隨後冷卻過程中在焊縫中形成氣孔、夾渣、裂紋等缺陷，惡化焊縫的質量和性能。

為了提高焊接質量，人們研究出了各種保護方法。例如，氣體保護電弧焊就是用氬、二氧化碳等氣體隔絕大氣，以保護焊接時的電弧和熔池率；又如鋼材焊接時，在焊條葯皮中加入對氧親和力大的鈦鐵粉進行脫氧，就可以保護焊條中有益元素錳、硅等免於氧化而進入熔池，冷卻後獲得優質焊縫。

⑺ 焊接導線必須符合哪些安全要求，如何選擇焊接導線

焊接的電源線及焊接電纜的作用是傳導電流，對焊接安全作業至關重要，許多事故都是使用導線不當所致，因此必須符合下列安全要求。

①電源線是焊機與電網的連接導線，電壓較高，危險較大，因此其長度一般不得超過2～3m。確需使用長導線時，必須將其架高距地面2. 5m以上並盡可能沿牆布設，並在焊機近旁加設專用開關。不許將導線隨意拖於地面。

②連接焊機、焊鉗和工件的焊接迴路導線，其長度一般以20～30m為宜，過長則會增大電壓下降，並使導線發熱。

③導線應有良好的導電性和絕緣層，並且要輕便、柔軟、便於操作。

④所用導線要有足夠的截面積，以防止焊接過程中因過熱而燒壞絕緣層。導線的截面積應根據焊接電流和所用長度確定。

⑤盡可能使用無接頭的導線。確需接長時接頭不得多於2個，並要保證接頭的接觸和外絕緣良好且牢固可靠。

⑥所用導線的外表均應完好，其絕緣電阻不得小於1MΩ。

⑦嚴禁利用廠房的金屬結構、管道或其他金屬搭接起來作為導線使用。

⑧導線需橫穿馬路、通道或門窗時，必須採取加裝護套等保護措施。

⑨嚴禁將導線搭於氣瓶、熱力管道或工作介質為易燃物品的管道和容器上。

⑩嚴禁導線與油脂等易燃物品接觸。

目前還沒有標准對焊機配備的焊接電纜的截面積做出具體規定，一下建議可供選擇焊接電纜是參考：

1。一般情況下，配多大截面積的焊接電纜多由焊機用戶根據使用條件（焊條直徑、焊接電流、焊接電纜長度）采購配置，用戶也可以根據使用條件在定貨時與焊機生產廠家協商解決，但是通過電焊機廠家配電纜價格一般會比自己采購稍高一點；

2。不要采購「非標電纜」，因為非標電纜截面積和材質（雜質含量高，電阻大，耗電）都沒有保障，非標就是不符合國家標準的產品；

3。焊接電流300A應採用總長度（包括接工件的電纜）不超過100米的70平方毫米焊接電纜；

4。焊接電流200A可用總長度（包括接工件的電纜）不超過100米的50平方毫米焊接電纜；

5。焊接電流150A可用總長度（包括接工件的電纜）不超過100米的35平方毫米焊接電纜；

6。焊接電纜是要消耗電能的，電纜越細、越長，其消耗的電能就越多，長時間焊接建議用截面積較大的焊接電纜，省下的電費足夠采購電纜用，還有利於焊接質量。

下面那個表摘自即將頒布的GB 15579.9 標准，選擇電纜的時候可以參考一下：

⑻ 【電路板焊接】 元件引腳應該留多少

一般焊接電路板的是後要盡量留短一些管腳（1mm左右），防止相互間的管教影響焊接，其次如果管腳留的太長會在兩個管腳間產生較大的局部電容，對於高頻電路是有很大的影響的。
電路板焊接的主要技巧如下：
a、焊完所有的引腳後，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多餘的焊錫，以消除任何短路和搭接。最後用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成後，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到焊劑消失為止。
b、電路板焊接工程師提醒你貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個焊點上點上錫，然後放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之後，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實踐。
c、電路板焊接工程師提醒廣大讀者在焊接之前先在焊盤上塗上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，晶元則一般不需處理。
d、用鑷子小心地將PQFP晶元放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證晶元的放置方向正確。把烙鐵的溫度調到300多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對准位置的晶元，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住晶元，焊接兩個對角位置上的引腳，使晶元固定而不能移動。在焊完對角後重新檢查晶元的位置是否對准。如有必要可進行調整或拆除並重新在PCB板上對准位置。e、開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳塗上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸晶元每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳並行，防止因焊錫過量發生搭接。

⑼ 焊接電路板時焊絲應留多長

電路板焊接指的是主板或者其他小電路板的焊接
你指的焊絲留多長，隨便你，搞個15CM足夠了。

我不知道你焊接什麼東西，一般焊接要注意：

分清楚焊絲的種類，焊油作用，焊槍種類，焊頭種類，松香作用，焊接器種類，焊錫膏作用。輔助工具一般用吸錫器、熱風槍

焊絲：電路板焊接一般不用高溫焊絲，比如說強電焊接那種很粗的焊絲是有鉛焊絲，融化溫度高400-500度，有毒。電路板焊接一般用低溫環保無鉛焊絲，熔點200-250度。

松香：典型老式助焊劑，焊接前在你的焊點點一點松香，然後開始焊接上焊錫。缺點：新手不容易掌握量，塗抹容易糊在一起，適合間距較大的焊點使用。

焊頭：一般只會用到三種焊頭：刀頭、馬蹄頭、細針頭。刀頭是最為常用的焊接頭，萬能頭，適合中等或者偏大的間距，能切能刮。馬蹄頭一般用不著，這種頭一般用作主板多排針腳封裝使用，能配合焊油塗抹焊點，快速焊接排狀多針腳。細針頭適合間距極小的點焊接，多用於手機電路板維修，極小焊點補錫等作用。

焊接器：選擇可調溫的，一般溫度最高達到500度足夠你用了，可調溫焊接器是專業的，你不要以為一個10塊的烙鐵就能搞定所有的了，烙鐵溫度極高，不能控制溫度，容易損壞元器件，烙鐵焊頭太大，不適合焊接電路板。一般280塊就能買到帶焊接和熱風槍的組合焊接器。

焊油：先介紹焊油。焊油就是讓焊點形成完美焊點的助焊劑，一般購買中性焊油，不腐蝕電路板。焊油與松香的區別：松香是塗到哪，焊錫就能粘到哪，對於極小極密的焊點根本不能施展。而焊油，對於極密的焊點的作用是，非金屬（PCB板金屬焊點）不粘，金屬焊點粘。這樣的特性就讓焊油可以很容易的對極密焊點進行補錫後焊接。修手機一般不用松香，都用焊油，晶元多針腳封裝也使用焊油不用松香。

焊錫膏：焊錫膏就是半液態的焊錫+焊油的兩種合成品，電路板焊接一般選擇無鉛環保低溫焊錫膏，品牌「維修佬」。你應該知道手機主板，電腦主板的焊接不是人工焊接，是貼片機貼出來的。為什麼使用貼片機，速度快沒人工費精度高極密焊點快。那麼這種極小極密集的焊點維修起來不可能用焊錫絲一點點的上錫，都是用牙簽挑了一點點焊錫膏塗抹在焊點，然後用熱風槍加熱，達到200度的時候錫膏融化成錫，因為本身帶有焊油，自動流到焊點，如果沒有流動，用細焊頭塗抹後上一點點焊油，形成完美焊點。

輔助工具吸錫器必須有，熱風槍看你購買的價格，溫度可調溫最高500度足夠用。熱風槍的好壞差異在於是否風力均勻，風力大小是否可調，風力最小值越低越好，風力大了會吹跑元器件。風力是否可調到很小的值看價格，一分價錢一分貨

⑽ 電焊作業時搭鐵線與焊接件距離要求

電焊機一次線（搭鐵線）長度應小於5m，二次線（焊把線）長度應小於30m。

接線應壓接牢固，並安裝可靠防護罩。每台電焊機應用專用電源控制開關，開關的保險絲容量應為該機的1.5倍，嚴禁用其他金屬絲代替保險絲。

(10)焊接迴路線距焊點不能超過多少擴展閱讀：

電焊作業其他注意事項：

1、潮濕環境作業時，施焊地點潮濕或焊工身體出汗後致使衣服潮濕時，嚴禁靠在帶電鋼板或工件上。

2、吊籃作業時，應對吊籃設備、鋼絲繩、電纜採取保護措施，不得將電焊機放置在吊籃內，電纜焊線不得與吊籃任何部位接觸；電焊鉗不得掛搭在吊籃上。

3、使用氧氣乙炔瓶時，應確保氧氣瓶與減壓閥表頭處的羅紋無滑牙現象，氧氣瓶、乙炔瓶要與動火點保持10米的距離，氧氣瓶與乙炔瓶的距離應保持5米以上。

參考資料來源：武漢文昌職校——電焊工作業安全注意事項