⑴ 怎樣焊接LED燈
LED燈的焊接方法會採用低溫釺焊的方法焊接，因為這類焊接經常會接觸到鋁的焊接，銅的焊接，銅鋁焊接。
參考焊接方法如下
焊接工具：電烙鐵或者熱風槍焊接
焊接材料：低溫179度的M51焊絲配合M51-F的焊劑焊接
焊接原理：利用一切可利用的熱源把被焊金屬加熱到M51焊絲所需要的焊接工作溫度179度，並且輔以M51-F焊劑破除金屬表面張力，增強焊接流動性成型解決銅鋁焊接
⑵ 電烙鐵焊接led燈用接地么
因為LED燈珠本身就可以承受較大的電流，電烙鐵即使有較強的感應電壓也不易將其擊穿，所以烙鐵不一定要接地後才可以安全焊接。
⑶ LED燈有根線斷了（圖中白色那根），請問要怎麼焊接謝謝
斷那根線如果是電池輸出的負極，接到線路板的地端就可以了，如果不是負極那就應該是接在開關的輸入端。
⑷ 如何焊接LED發光二極體
我們從前安裝半導抄體收音機，常年襲跟電烙鐵打交道，我不說那麼多，說多了太羅嗦，說重要的：
將零件或二極體先上錫，將需要焊接的一頭靠著已經上完焊錫的烙鐵頭去碰松香，當二極體碰到烙鐵頭和松香的瞬時二極體已經上完錫了，這叫先上錫，將所有零件全部挨著上完錫後，然後在線路板把所要焊的零件插入底板，烙鐵和焊絲融化急速離開這時已經焊住了，因為你原先已經上過錫了，所以在很快的時間里就可以離開烙鐵了。
記住：先上焊錫，當零件有了焊錫了，再往線路板上焊就絕對快了，並且還能保證焊點結實，上錫的同時要轉動一下零件，不要將焊錫堆積在零件上。
⑸ led燈珠怎麼焊接
燈珠不是焊接而成，是通過SMT貼片工藝製作而成，如果出現焊接的話，一般是在維修的時候。首先燈珠的方向一定要正確，可以通過烙鐵或者熱風槍進行焊接。焊接前一定要注意加一點焊錫在焊盤上，或者加一點錫膏在燈腳上。
⑹ 為什麼電烙鐵焊接時候LED會點亮
這是由於烙鐵結構有關，由於烙鐵加熱方式是線圈纏繞加熱，由於線圈纏繞，通過交流電會形成磁場，所以電烙鐵的鐵芯會是帶電流的。所以，焊接led燈時，電流通過，所以led會亮
⑺ 你好，請問一下，用普通電烙鐵怎麼焊接led貼片到鋁基板上
用噴火槍（高溫防風火機）在鋁基板側加熱，注意要掌握速度，以免LED過熱。
⑻ 請教怎樣焊接led燈片(5730.2835)
隨著科技的發展，晶元集成度越來越高，封裝也變得越來越小，這也造成了許多初學者「望貼片 IC」興嘆了。拿著烙鐵對著引腳間距不超過 0.5mm 的 IC，你是否覺得無從下手？本文將詳解密引腳貼片 IC、普通間距貼片 IC、小封裝（0805、0603 甚至更小）的分立元件的焊接方法。 網路經驗:jingyan..com
工具/原料
工具：鑷子、松香、烙鐵、焊錫
原料：PCB電路板
網路經驗:jingyan..com
一、密引腳IC（D12）焊接
1
首先，用鑷子夾著晶元，對准焊盤：
步驟閱讀
2
然後用拇指按住晶元：
步驟閱讀
3
在進行下一步之前，一定要確認晶元已經對准焊盤了，不然下一步做了以後再發現晶元沒有對准就比較麻煩了。
接著，用鑷子夾取一小塊松香放在 D12 晶元引腳的旁邊，注意這里用的是松香，而不是那種稠的助焊劑（這種助焊劑沒法固定住晶元） ：
步驟閱讀
4
下一步就是用烙鐵將松香化開了。松香在這里有兩個作用：一是用來將晶元固定在 PCB板上，另一個作用就是助焊了，呵呵。熔化松香的時候，要盡可能的將松香化開，均勻地分布在一排焊盤上。
步驟閱讀
5
然後同樣用松香固定住 D12 另外一側的引腳，做完這步 D12就牢固的固定在了 PCB上，所以之前要檢查晶元是不是准確的對准了焊盤，不然等兩邊的松香都上好後就不是很好取了。
接下來剪一小截焊錫放在左邊的焊盤上（如果你用左手使烙鐵，就放右邊了。本例均以右撇子為例，呵呵） ，圖中的焊錫直徑為 0.5mm，其實直徑大小無所謂，重要的是選多少量。如果你拿不準放多少上去，建議先少放一些，如果不夠再加焊錫。如果你不小心一下子放多了，也不是沒有解決辦法，如果只是多一點兒，可以按照視頻教程中的那樣左右拖動來使多餘的錫均分到每個焊盤上來解決；如果多很多，就需要用別的方法了，建議使用吸錫帶將多餘的焊錫弄出來。
步驟閱讀
6
用烙鐵將焊錫熔化開，緊接著就將烙鐵沿著引腳與焊盤的接觸點向右拖動，一直拖到最右邊的那個引腳：
步驟閱讀
步驟閱讀
7
這樣 D12 一個邊上的引腳就都焊接好了，另一邊繼續相同的方法就可以焊接好了。
END
網路經驗:jingyan..com
二、稀引腳IC（MAX232）焊接
1
以上介紹的是密引腳IC的焊接方法，但是不要把這種焊接方法用到所有的貼片IC上，上面那種焊接法感覺是引腳越密越好用，基本上引腳間距小於等於 0.5mm 的片子才這么焊，具體操作就看感覺了。下面就來看看引腳間距稍大一些的 IC 怎麼焊接，以 USB 板上的 MAX232 為例。
2
首先，在晶元焊盤邊上的那個焊盤上化點兒焊錫：
步驟閱讀
3
然後用鑷子把晶元對准焊盤，這時候焊盤上有錫的那個引腳就被頂起來一點兒了，找好感覺，把晶元對上去。
步驟閱讀
4
再用烙鐵化開焊盤上的焊錫，壓住晶元的手指稍稍使點力，讓晶元能緊密的貼著 PCB，這個引腳也就焊接好了。向下壓的時候別太用力了，特別是別在焊錫完全化開之前太用力了，不然引腳用彎掉的。
步驟閱讀
5
接下來，焊接晶元對角線另一端的那個引腳，固定住晶元：
步驟閱讀
6
接下來要做的事情就是一個腳一個腳地焊接MAX232 剩下的引腳。這樣MAX232也就焊完了，這次不用洗板了，因為我們沒有用松香（其實焊錫絲裡面含了一定量的助焊劑的，說不準就是松香，呵呵） 。
END
網路經驗:jingyan..com
三、小封裝分立元件的焊接
1
小封裝分立元件，也就是電阻電容什麼的了。這里演示的是焊接 0603封裝的電容。首先給要焊接元件的一個焊盤上化一點兒焊錫：
步驟閱讀
2
然後用鑷子夾著電容，右手的烙鐵將剛才點上的焊錫化開。這時用鑷子將電容往焊盤上
「送」上一點兒，就焊上了：
步驟閱讀
3
接下來的工作就是焊接另外一個引腳了：
4
這樣，小封裝的元件也就被我們漂亮地焊接在板子上了。
⑼ 用烙鐵怎麼焊貼片LED
需要有很高的技術，先將一個焊點加錫，將烙鐵頭放在焊點上，在錫熔化時將燈珠推過去，固定好，再在另一頭加錫。如果是鋁基板，可用加熱平台或者是使用熱風槍
⑽ led燈條與導線如何焊接連接的
LED燈珠焊接過程死燈現象分析："LED燈珠焊接"常見的焊接方式可分為電烙鐵焊接，加熱平台焊接和迴流焊焊接等。發生死燈現象，死燈一般有兩種原因，開路性死燈是焊接質量不好，或支架電鍍的質量有問題，LED晶元漏電流增大也會造成LED燈不亮。或LED產品沒有加抗靜電保護，所以容易出現被感應靜電損壞晶元的現象。比如下雨天打雷容易出現供電線路感應高壓靜電，以及供電線路疊加的尖峰脈沖，都會使LED產品遭受不同程度的損壞。一般造成死燈的原因有很多，從封裝、應用、到使用各個環節都有可能出現死燈現象，如何提高LED產品的質量，是封裝企業以及應用企業要高度重視和認真研究的問題，從晶元、支架挑選，到LED封裝整個工藝流程都要按照ISO2000質量體系來進行運作。只有這樣LED的產品質量才可能全面的提高，才能做到長壽命、高可靠。在應用的電路設計上，選擇壓敏電阻和PPTC元件完善保護電路，增多並聯路數，採用恆流開關電源，增設溫度保護都是提高LED產品可靠性的有效措施。只要封裝、應用的企業嚴格按照ISO2000質量體系來運作，就一定能使LED的產品質量上一個新台階。