焊接如何形成一個良好的焊點

⑴ 良好焊點必須要求

1.錫量適中
不可多錫或者少錫2、錫點圓滑
不能有錫尖、3、無
假焊
、4、焊接處線不可以外漏、5、焊接處線不可升高、要於焊點平行6、不可
連錫
或者漏焊。大概就是這樣了。

⑵ 焊接焊點要求

平焊時焊縫高度不超過3mm，角焊時上下板焊縫應為均勻平分。仰焊不可以出現墜點焊保證外形美觀，無夾渣，氣孔，咬邊等缺陷。焊縫寬度應以板厚相匹配。

⑶ 冷焊機為什麼不易形成第一個焊點

這是因為她之間的一個溫度差，是比較大的，所以不易形成第一個焊點，一定要好好的，注意他的溫差效果

⑷ 焊接的概念及焊接機理是什麼

1焊接的概念
焊接，就是用加熱的方式使兩件金屬物體結合起來。如果在焊接的過程中需要熔入第三種物質，則稱之為「釺焊」，所熔入的第三種物質稱為「焊料」。按焊料熔點的高低不同又將釺焊分為「硬釺焊」和「軟釺焊」，通常以450℃為界，低於450℃的稱為「軟釺焊」。電子產品安裝的所謂「焊接」就是軟釺焊的一種，主要是用錫、鉛等低熔點合金作焊料，因此俗稱「錫焊」。
2錫焊的機理
從物理學的角度來看，任何焊接都是一個「擴散」的過程，是一個在高溫下兩個或兩個以上物體表面分子相互滲透的過程。錫焊，就是讓熔化的焊料滲透到兩個被焊物體（比如元器件引腳與印刷電路板焊盤）的金屬表面分子中，然後冷凝而使之結合。
錫焊的機理可以由以下三個過程來表述。
1）浸潤
加熱後呈熔融狀態的焊料（錫鉛合金），沿著工件金屬的凹凸表面，靠毛細管的作用擴展。如果焊料和工件金屬表面足夠清潔，焊料原子與工件金屬原子就可以接近到能夠相互結合的距離，即接近原子引力相互作用的距離，上述過程稱為焊料的浸潤。
2）擴散
由於金屬原子在晶格點陣中呈熱振動狀態，所以在溫度升高時，它會從一個晶格點陣自動地轉移到其他晶格點陣，這種現象稱為擴散。錫焊時，焊料和工件金屬表面的溫度較高，焊料與工件金屬表面的原子相互擴散，在兩者界面形成新的合金。
3）界面層結晶與凝固
焊件或焊點降溫到室溫，在焊接處形成由焊料層和工件金屬表面層組成的結合結構，成為「界面層」或「合金層」。冷卻時，界面層首先以適當的合金狀態開始凝固，形成金屬結晶，而後結晶向未凝固的焊料擴展，最終形成固體焊點。
3錫焊的條件
1）被焊金屬材料必須具有可焊性
可焊性可浸潤性，它是指被焊接的金屬材料與焊錫在適當的溫度和助焊劑作用下形成良好結合的性能。在金屬材料中，金、銀、銅的可焊性較好，其中銅應用最廣，鐵、鎳次之，鋁的可焊性最差。為了便於焊接，常在較難焊接的金屬材料和合金錶面鍍上可焊性較好的金屬材料，如錫鉛合金、金、銀等。
2）被焊金屬表面應潔凈
金屬表面的氧化物和粉塵、油污等會妨礙焊料浸潤被焊金屬表面。在焊接前可用機械方法（用小刀或砂紙刮引線的表面）或化學方法（酒精等）清除這些雜質。
3）正確選用助焊劑
助焊劑的種類繁多，效果也不一樣，使用時必須根據被焊件材料的性質、表面狀況和焊接方法來選取。助焊劑的用量越大，助焊效果越好，可焊性越強，但助焊劑殘渣也越多。助焊劑殘渣不僅會腐蝕元器件，而且會使產品的絕緣性能變差，因此在錫焊完成後應進行清洗除渣。
4）正確選用焊料
錫焊工藝中使用的焊料是錫鉛合金，電子產品的裝配和維修中要用共晶合金。
5）控制好焊接溫度和時間
熱能是進行焊接必不可少的條件。熱能的作用是熔化焊料，提高工件金屬的溫度，加速原子運動，使焊料浸潤工件金屬界面，擴散到金屬界面晶格中去，形成合金層。溫度過低，則達不到上述要求而難於焊接，造成虛焊。提高錫焊的溫度雖然可以提高錫焊的速度，但溫度過高會使焊料處於非共晶狀態，加速助焊劑的分解，使焊料性能下降，還會導致印刷電路板上的焊盤脫落，甚至損壞電子元器件。合適的溫度是保證焊點質量的重要因素。在手工焊接時，控制溫度的關鍵是選用具有適當功率的電烙鐵和掌握焊接時間。根據焊接面積的大小，經過反復多次實踐才能把握好焊接工藝的這兩個要素。焊接時間過短，會使溫度太低，焊接時間過長，會使溫度太高。一般情況下，焊接時間應不超過5s。
4錫焊的質量要求
電子產品的組裝其主要任務是在印刷電路板上對電子元器件進行錫焊。焊點的個數從幾十個到成千上萬個，如果有一個焊點達不到要求，就要影響整機的質量，因此在錫焊時，必須做到以下幾點
1）電氣性能良好
高質量的焊點應是焊料與工件金屬界面形成牢固的合金層，才能保證導電性能。不能簡單地將焊料堆附在工件金屬表面而形成虛焊，這是焊接工藝中的大忌。
2）焊點要有足夠的機械強度
焊點的作用是連接兩個或兩個以上的元器件，並使電氣接觸良好。電子設備有時要工作在振動的環境中，為使焊件不松動或脫落，焊點必須具有一定的機械強度。錫鉛焊料中的錫和鉛的強度都比較低，有時在焊接較大和較重的元器件時，為了增加強度，可根據需要增加焊接面積，或將元器件引線、導線元件先行網繞、絞合、鉤接在接點上再行焊接。
3）焊點上的焊料要適量
焊點上焊料過少，不僅降低機械強度，而且由於表面氧化層逐漸加深，會導致焊點早期失效。焊點上焊料過多，既增加成本，又容易造成焊點橋連（短路），也會掩蓋焊接缺陷，所以焊點上的焊料要適量。印刷電路板焊接時，焊料布滿焊盤呈裙狀展開時最合適，如圖3-7所示。

圖3-7典型焊點的外觀
1—焊錫絲；2—電烙鐵；3—焊點剖面呈「雙曲線」；4—平滑過渡；5—半弓形凹下；6—元器件引線；7—銅箔；8—基板
4）焊點表面應光亮均勻
良好的焊點表面應光亮且色澤均勻。這主要是助焊劑中未完全揮發的樹脂成分形成的薄膜覆蓋在焊點表面，能防止焊點表面氧化。
5）焊點不應該有毛刺、空隙
焊點表面存在毛刺、空隙不僅不美觀，還會給電子產品帶來危害，尤其在高壓電路部分，將會產生尖端放電而損壞電子設備。
6）焊點表面必須清潔
焊點表面的污垢、尤其是助焊劑的有害殘留物質，如果不及時清除，酸性物質會腐蝕元器件引線、接點及印刷電路，吸潮會造成漏電甚至短路燃燒等而帶來嚴重隱患。

⑸ 焊點如何產生的

焊點的形成：熔化的焊錫藉助助焊劑的作用，與被焊接的金屬材料相互接觸時，如果在結合界面上不存在其他任何雜質，那麼焊錫中的錫和鉛的任何一種原子會進入被焊接的金屬材料的晶格而生成合金，這樣就形成了牢固可靠的焊點。

⑹ 焊接的步驟

焊前處理

焊前處理主要包括焊盤處理和清潔電子元器件引腳兩方面工作。

1)焊盤處理：將印製電路板焊盤銅箔用細砂紙打光後，均勻地在銅箔面塗一層松香酒精溶液。若是己焊接過的印製電路板，應將各焊孔扎通(可用電烙鐵熔化焊點焊錫後，趁熱用針將焊孔扎通)。

2)清潔電子元器件引腳：可用小刀或細砂紙輕微刮擦一遍，然後對每個引腳分別鍍錫。

焊接的主要步驟有：
1、 准備施焊准備好焊錫絲和烙鐵；此時特別強調的施烙鐵頭部要保持干凈，即可以沾上焊錫；
2、 加熱焊件將烙鐵接觸焊接點，注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部分，其次要注意讓烙鐵頭的扁平部分接觸熱容量較大的焊件，以保持焊件均勻受熱；
3、 熔化焊料當焊件加熱到能熔化焊料的溫度後將焊絲置於焊點，焊料開始熔化並潤濕焊點；
4、 移開焊錫當熔化一定量的焊錫後將焊錫絲移開；
5、 移開烙鐵當焊錫完全潤濕焊點後移開烙鐵，注意移開烙鐵的方向應該是大致45°的方向。

【注意】

加熱時，烙鐵頭要同時接觸焊盤和引腳，尤其一定要接觸到焊盤。電烙鐵頭的橢圓截面的邊緣處要先鍍上錫，否則不便於給焊盤加熱。加熱時，烙鐵頭切不可用力壓焊盤或在焊盤上轉動，由於焊盤是由很薄的銅箔貼敷在纖維板上的，在高溫時機械強度很差，稍一用力焊盤就會脫落。

3)給元器件引腳和焊盤加熱1～2s後，這時仍保持電烙鐵頭與它們的接觸，同時向焊盤上送焊錫絲，隨著焊錫絲的熔化，焊盤上的錫將會注滿整個焊盤並堆積起來，形成焊點。

在正常情況下，焊接形成的焊點應該流滿整個焊盤，表面光亮、無毛刺，形狀如干沙堆，焊錫與引腳及焊盤能很好地融合，看不出界限。

4)在焊盤上形成焊點後，先將焊錫絲移開，電烙鐵在焊盤上再停留片刻，然後迅速移開，使焊錫在熔化狀態下恢復自然形狀。電烙鐵移開後要保持元器件和電路板不動。因為此時的焊點處在熔化狀態，機械強度極弱，元器件與電路板的相對移動會使焊點變形，嚴重影響焊接質量。

⑺ 焊接電路時怎樣使得焊點盡量的完美一點啊謝謝

1)擦乾凈烙鐵頭
2）加熱焊盤而不是焊錫絲（重要！）
3）趁熱送入焊錫絲等待焊錫融化後自然流淌到焊腳
4）在松香的煙沒有完全揮發之前迅速移走烙鐵，等待焊錫凝固。

⑻ 焊點合格的標准

焊點有足夠的機械強度:一般可採用把被焊元器件的引線端子打彎後再焊接的方法。焊接可靠，保證導電性能。焊點表面整齊、美觀:焊點的外觀應光滑、清潔、均勻、對稱、整齊、美觀、充滿整個焊盤並與焊盤大小比例合適。滿足上述三個條件的焊點，才算是合格的焊點。

電焊：

電焊是利用焊條通過電弧高溫融化金屬部件需要連接的地方而實現的一種焊接操作。其工作原理是：通過常用的220V或380V電壓，通過電焊機里的變壓器降低電壓，增強電流，並使電能產生巨大的電弧熱量融化焊條和鋼鐵，而焊條熔融使鋼鐵之間的融合性更高。電弧焊是應用最廣泛的焊接方法，包括手弧焊、埋弧焊、鎢極氣體保護電弧焊、等離子弧焊、熔化極氣體保護焊等。

⑼ 怎樣才能焊出優質的焊點

焊接技術1．焊接操作的程序 初學者往往認為焊接是學習中最簡單的事情，這是非常錯誤的，要引起足夠的重注。嚴格按照焊接規定進行操作才能焊出合格的焊點。 焊接操作的程序是這樣：先在焊接處表面除去氧化層（可用刀片刮），再加松香後搪上錫，最後去焊接，對於每一個焊接表面都要進行上述處理。不作上述處理而直接去焊接時，焊出的焊點必然是不合格的焊點。 合格的焊點表面光潔度好，呈半球面，沒有氣孔，各焊點大小均勻。 不合格的焊點表面有毛刺，各焊點大小不一，焊點附近斑斑點點，焊點表面有氣孔，甚至元器件引腳能動，拔動元器件引腳時引腳與焊點脫離，這樣的焊點不合格，是假焊、虛焊，在電路中會出現接觸不良故障，而且電路檢查中很難發現這類故障。 2．焊接實驗 焊接技術看起來簡單，其實焊好焊點並不是一件容易的事情，這種練習要一步一步進行。第一次就去焊接線路板上元器件，失敗是邏輯的必然。 練習焊接技術的起步階段可以這樣：取一根細的多股導線，將它剪成十段，再將它們焊成一個圓圈。然後，在多股導線中抽出一根來，也將它們剪成十段，焊成一個圈。通過焊接導線練習，再去焊元器件、線路板。