如何焊接fpc腳座

㈠ 請大師賜教，如何將腳距0.4mm的板對板連接器焊接到FPC軟板上

有種工藝看過, 但是不知道叫什麼名字..
一塊翻過來放的熨斗一樣的大鐵塊..可以發熱的.
軟板刷錫膏放好連接器以後..將軟板直接放到這個鐵塊上面.
類似於鐵板燒...= =
或者就找迴流焊吧...

㈡ 裸晶元與FPC直接連接幾種方法將裸晶元焊點直接與fpc焊腳（金手指）焊在一起的生產工藝

摘要 1.分別搭載連接器公座和母座，兩者做B2B連接。

㈢ FPC (軟性線路板的排線)怎樣快速與PCB 電路板上的焊點焊接

三種情況：
1使用普通排線，可以讓商家做出插頭，直接插入電路板安裝孔里然後過波峰焊。也可以給普通排線做插頭插上去，比如硬碟排線就這么弄。
2使用扁平的銅排線，適用於導線經常需要彎折的地方，比如列印機字車與電路板之間的連接。這種情況通常是使用專門的插座或接插件連接電路板的。但是也可以把導線，直接壓焊在電路板上（並不快速）
3使用碳粉製成的塑料基扁平排線，適用於不經常移動的柔性連接處，比如計算器屏幕和電路板的連接。這通常是使用熱壓焊接，業余條件下，通常是將烙鐵溫度調到一百五十度到二百五十度之間，手工對齊排線後，在排線上方墊紙，然後把烙鐵頭劃過紙的表面。也可以用專門的硅橡膠熱壓接專治，同樣可以把排線直接焊在電路板上。

㈣ FPC焊接和PCB焊接方法一樣嗎

你的設想可以做，但是比較麻煩。
FPC是撓性板，你的PCB上有很多器件封裝只能用於剛性板（硬質材質的PCB，比如FR-4或PTFE）。
若是必須使用撓性板，那你就必須考慮使用剛撓結合的材質的。
具體做法就是QFP和SOIC封裝的器件做在剛性板上，阻容器件也做在剛性板上，（因為撓性板彎折的自由度比較高，所以器件不能直接焊接在其上，器件是硬的，FPC基材是軟的，焊盤會脫落）撓性板部分其實就是帶狀排線的功能。具體焊接的時候，需要找有真空吸附設備的貼片機或製作一個工裝夾具就可以了。焊接是無鉛還是有鉛、以及是否要過波峰焊都要給PCB製作供方說清楚，因為選擇材質的時候需要考慮耐溫效果。基於你說你是第一次做撓性板，需要了解你目前的供方有沒有製作FPC的資質，同時有沒有FPC彎折測試的設備與執行標准，別被忽悠。
最後說一句實在沒看出你為什麼要轉為製作FPC材質的，是基於安裝考慮還是想嘗試新的工藝，撓性板總體的強度與壽命是遠不及剛性板的。

㈤ FPC軟排線和鋁基板應該怎樣焊接

FPC軟排線和鋁基板焊接主要有2 個問題
1、fpc是柔性線路板對溫度敏感，選擇有溫度反饋的控溫焊接系統。
2、鋁基板散熱快，需要短時高功率焊接，焊接完可以保溫的焊接方式。
3、根據產品的情況選擇錫絲或者錫膏焊接。
以上的3個點可以用恆溫激光錫焊焊接機器人來解決。
1、現在的激光錫焊對焊點的溫度採用的是閉環控制，能根據焊接過程中焊點的溫度變化實時調節激光的功率輸出，在最適合的溫度下完成焊接，這樣出來的焊點質量更高；

2、激光錫焊沒什麼耗材，激光器的壽命一般在2萬小時以上；
3、現在的激光錫焊都可以根據客戶要求做自動化定製，降低對人工的依賴，
4，最重要的一點，激光錫焊的可焊的焊點小。我們測過激光最小能焊0.3mm的焊點；而且由於激光錫焊屬於非接觸式焊接，對器件不存在機械應力；光斑可以根據焊點大小調節，不會對焊接以外區域產生熱效應；對於空間狹小，無法採用接觸式焊機方式的情況下，激光錫焊是不二選擇。

㈥ 密腳IC和松下FPC座子怎麼手工焊接啊

要靠經驗來完成了

㈦ fpc焊接，壓焊工藝，六條PIN腳，總是有一個出錫孔不出錫是什麼原因出錫孔的排列是上下交錯的

目前通用FPC焊接工藝有兩種，一是錫壓機壓焊，而是人工拖焊。

一般推薦使用錫壓機壓焊，優點是：焊接平整，少虛焊、短路等不良。缺點是：成本高，板材設計需考慮元件排版。下面我們主要介紹手工托焊的相關工藝。
手工拖焊即人工使用電烙鐵與錫線將焊料焊接在一起。針對FPC焊接，建議使用OKi烙鐵和a錫線。
FPC焊接的主要順序為：FPC粘貼對位-送錫拖焊-外觀檢查-電性檢測。
FPC粘貼對位：粘貼對位前應檢查FPC焊盤與對應的焊料面是否平整和氧化，注意粘貼後，焊盤須露出1.00mm左右的線腳，方便上錫。
主要控制時間和位置
1、時間：上錫前，必須將烙鐵頭發在焊盤上2-3S，使FPC和焊盤充分受熱，可以有效的防止虛焊；
2、位置：烙鐵與金手指傾斜方向大概30度。
送錫拖焊主要控制四點
1、時間：一般建議時間以3S/烙鐵頭長度來計算，大概在4-10S之間；
2、溫度：290-310攝氏度；
3、送錫位置：錫的位置以烙鐵頭偏向焊盤為好；
4、力度：烙鐵頭與部件接觸時應略施壓力，以對金手指不造成損傷為原則。
外觀檢測
1、錫點成內弧形；
2、錫點要圓滿、光滑、無針孔、無松香漬；
3、要有線腳，而且線腳的長度在1mm之間；
4、FPC外形可見錫的流動性好；
5、錫將整個FPC腳包圍。

㈧ 要焊接FPC柔性電路板，對溫度太敏感了，焊接過程中一直有灼燒現象怎麼辦，有沒有好的焊接工藝介紹啊

個人推測是烙鐵或者風槍溫度太高而且接觸時間太久了。用烙鐵的話，適當加一點助焊劑，溫度別超過三百，每次烙鐵接觸別多於兩秒，錫一融馬上順著FPC方向撤走烙鐵，不方便的話可以適當傾斜板子。我一般用K頭尖端翹起來一點，利用張力不太容易連錫。烙鐵功率夠的話慢慢的一次一次來還是焊接的上的。錫用好一點的，別上太多，粘連了想刮掉很費力，容易燒壞。用風槍的話，控制一下風速，轉圈吹，不要集中一點。錫膏用低熔點的，加一點焊油會好一些。

㈨ FPC焊接和PCB焊接方法一樣嗎

FPC的間距多少，如果是1.0MM的還比較好焊，0.5MM的不好焊，要一些技巧，盡量不要燒壞膠殼。